Ryzen était le sujet principal de la conférence d'AMD qui a eu lieu ce matin à Taipei et il était bien entendu questions des déclinaisons Mobile et Threadripper.

Comme prévu, AMD s'apprête à décliner Ryzen dans le monde mobile, tout d'abord sur base de la même puce que pour les processeurs de bureau actuels mais en BGA. Asus est le premier partenaire à l'exploiter dans un portable ROG avec le GL702ZC qui l'associe à une RX 580 mobile et à un écran FreeSync.

Evidemment c'est surtout la version APU qui est attendue pour les portables et elle devrait débarquer à la fin de l'année avec un GPU intégré de génération Vega. Par rapport aux APU de 7ème génération, AMD parle d'un gain de performances de 50% niveau CPU et de 40% niveau GPU, le tout associé avec une consommation qui aurait été divisée par 2. Des objectifs ambitieux qui pourraient annoncer le retour d'AMD dans le monde mobile s'ils sont réellement atteints.

AMD a ensuite reparlé de l'arrivée de la plateforme X399 avec Ryzen Threadripper qui proposera dès cet été des CPU de plus de 8 coeurs qui monteront jusqu'à 16 coeurs et 32 threads. Pour se démarquer de la plateforme Core X d'Intel, AMD a précisé que de son côté tous les Ryzen Threadripper proposeraient 64 lignes PCI Express et 4 canaux mémoire. Pour la majorité des utilisateurs disposer d'autant de lignes PCI Express n'aura pas réellement d'utilité (dans le cadre du multi-GPU le résultat sera probablement optimal avec les 32 lignes d'un même die), mais pour l'utilisateur qui veut multiplier les supports de stockage PCI Express par exemple, il y aura de quoi faire.

Enfin terminons par une petite photo du (très) gros et du petit Ryzen :

Nous avons eu l'occasion de le noter à plusieurs reprises, la question de la compatibilité mémoire reste un problème pour la nouvelle plateforme Ryzen d'AMD. Le constructeur avait indiqué qu'il proposerait une nouvelle mise à jour importante sur cette question et, via un billet de blog , a annoncé quelques détails de ce que proposera son futur AGESA 1.0.0.6.

Le premier changement - le plus simple - est l'ajout de coefficients multiplicateurs mémoires supplémentaires. Jusqu'ici, on ne pouvait pas dépasser les timings DDR4-3200 sans changer la refCLK, faute de coefficients suffisants. Ce problème sera corrigé dans la prochaine version de l'AGESA qui permettra donc d'atteindre théoriquement DDR4-4000 sans changer le refCLK. Si nous qualifions ce changement de simple, c'est avant tout parce qu'il ne s'agit que de changer les multiplicateurs disponibles, cela ne règle pas les questions de compatibilité bien entendu.

Pour s'attaquer à ces dernières, l'AGESA 1.0.0.6 apportera un plus grand nombre de réglages mémoires. Jusqu'ici, certains timings mémoires n'étaient pas réglables par l'utilisateur dans le BIOS, et devaient être réglés manuellement par les constructeurs proposant donc plusieurs versions beta avec des réglages différents. Le plus visible pour beaucoup était le réglage 1T/2T, même si nombre d'autres timings mémoires manquaient à l'appel.

Une vingtaine de réglage seront donc ajoutés à ce futur AGESA, incluant le Command Rate mais aussi le ProcODT, un grand nombre de timings (tWCL, tRC, tFAW, tWR, tRDWD, tRFC, tRDD...) et des options comme le Gear Down Mode et le Power Down Mode.

Outre la possibilité pour les utilisateurs de régler finement ces timings, l'arrivée de ces options permet aussi aux BIOS d'essayer différents réglages lors des phases de détection mémoire et donc, potentiellement, de monter un peu plus haut en fréquence. Les constructeurs commencent très doucement à proposer des premiers BIOS beta avec ces nouvelles options et si certains utilisateurs rapportent un peu de mieux, cela ne semble pas résoudre encore tous les problèmes qui varient pour rappel en fonction des marques des dies mémoires et de leurs types.

Les plus téméraires pourront essayer ces BIOS s'ils disposent des bons modèles de carte mère (les constructeurs ne proposent en général ces BIOS beta que pour quelques modèles, voir ici par exemple pour Gigabyte ), pour les autres, il faudra patienter encore un peu, AMD annonce qu'en fonction des constructeurs ces versions finales pourraient arriver dans la seconde moitié de juin si tout se passe comme prévu !

AMD tenait ce soir son "Financial Analyst Day", l'occasion de quelques annonces pour le constructeur.

La première concerne le nom commercial de Naples, la déclinaison serveur de Zen. AMD ne réutilisera pas la marque Opteron, la société opposera donc aux Xeon d'Intel des... Epyc. AMD semble avoir prix goût à la stylisation de ses marques à coup de Y ! Certains y verront par contre une référence - probablement non voulue - à l'Itanium d'Intel ...

AMD est revenu également sur le ralentissement de la loi de Moore, ou plus exactement le ralentissement des gains apportés par chaque nouveau node. La situation n'est pas nouvelle, ni liée à AMD et ses partenaires fondeurs (Intel a également livré une vision plutôt pessimiste de son 10nm !). AMD reconnaît que les gains de densité et de performances apportés par les nodes vont se réduire, en plus des plafonds de fréquences qui eux ne sont pas nouveaux.

Pour compenser cela AMD met en avant ses initiatives, insistant par exemple son data fabric pour relier des blocs (sur un même die, comme pour Ryzen) ou des dies entre eux (sous le nom Infinity Fabric). Nous admettrons avoir toussé devant le slide ou il était écrit "low latency". Pour le reste AMD mise sur le logiciel, comme sur un nouveau compilateur "optimisé" pour Zen. Baptisé AMD Optimizing C/C++ Compiler (AOCC pour faire court), il s'agit en pratique d'une version "optimisée" de Clang/LLVM 4.0 disponible pour Linux et visant plus spécifiquement la plateforme serveur. Nous n'avons pour le moment pas plus de détails sur les changements effectués par AMD, ni à savoir si ces modifications seront portées dans LLVM (ce qui serait probablement plus utile). La version 1.0 est disponible sur cette page .

En ce qui concerne la roadmap, AMD ne s'est pas trop avancé avec ce slide assez flou au niveau des dates. On note qu'une version "14nm+" de Zen est prévue ce qui est assez curieux. Officiellement GlobalFoundries propose son 14LPP (Low Power Plus) et bien qu'AMD ne l'ait pas confirmé, on pouvait penser que c'est cette version (et non le 14LPE, E pour Early) qui était utilisée pour Zen étant donné qu'elle l'était déjà pour Polaris. Difficile donc de savoir ce qu'AMD entend par "14+", on pense à une version optimisée du 14LPP à venir (une sorte d'équivalent du 14LPC chez Samsung, même si les deux sociétés ont depuis divergé sur leurs process).

L'autre point à noter est l'absence de 10nm. Là encore ce n'est pas une totale surprise, Global Foundries ne proposera pas de 10nm et si TSMC en proposera un, il sera réservé aux clients gros volume (Apple en particulier). Si AMD reste chez Global Foundries pour Zen2, il faudra attendre fin 2018 si la société tient ses délais. AMD s'est cependant ouvert la possibilité de produire des CPU chez d'autres fondeurs en renégociant le wafer supply agreement qui les lie à Global Foundries. Malheureusement aucune information supplémentaire n'a été donnée sur les timings ou les changements à venir.

On passera très rapidement sur l'arrivée des versions "Pro" de Ryzen, qui seront simplement des versions destinées à l'entreprise (avec on l'imagine des fonctionnalités manageability comme celles d'Intel) et sur lesquelles aucun détail n'a été donné.

 

 

Le constructeur confirme par contre l'arrivée des versions mobiles pour le troisième trimestre. AMD confirme qu'il s'agira bien d'APU basées à la fois sur Zen côté CPU, et sur Vega pour le GPU. Sur le papier l'architecture Zen devrait pouvoir être très compétitive sur ce segment et il sera intéressant de voir si AMD est capable de proposer des produits qui séduiront les OEM.

AMD a enfin confirmé l'existence de Threadripper dont nous vous parlions il y a peu. A l'image d'Intel, AMD utilisera ses puces serveurs pour créer des plateformes desktop haut de gamme. Sur le serveur, AMD proposera avec Naples des puces qui relient quatre dies Zeppelin (le die utilisé pour Ryzen) pour proposer jusqu'a 32 coeurs. Des versions double Zeppelin sont également au programme et c'est celles-ci qui seront utilisées pour la plateforme desktop haut de gamme d'AMD que l'on connaissait sous le nom de code Threadripper. AMD a confirmé le nom de code mais n'en aura pas dit plus. Ces puces utiliseront le monstrueux socket SP3r2 (4094 contacts !). Le lancement interviendra cet été selon AMD et le nom commercial utilisera la marque Ryzen (et non Epyc).

En bref

Cette conférence aux investisseurs, pour la partie CPU, n'a pas été très riche en surprises. AMD est concentré sur le lancement des versions mobiles de Ryzen et est beaucoup moins prolixe sur les évolutions à venir qu'il a pu l'être ces dernières années où communiquer était essentiel pour faire oublier la dette technique accumulée par les FX. On restera curieux d'une éventuelle version de "Zen 1" dans un process 14nm optimisé (que ce soit sous la forme de nouveaux SKU, ou plus simplement pour les APU), même si les gros changements n'interviendront pas avant le 7nm qui, chez Global Foundries, n'est prévu que fin 2018.

La confirmation de ThreadRipper reste une annonce qui embarrassera, au moins sur le papier, son concurrent qui ne pourra plus se vanter du titre - certes un peu futile - du plus grand nombre de coeurs dans un CPU desktop. On retiendra au final surtout la confirmation de l'utilisation de l'architecture graphique Vega sur les APU qui pourrait permettre à AMD, pour le coup, de proposer des produits réellement embarrassants pour son concurrent dont les iGP restent assez modestes, particulièrement depuis qu'Intel semble abandonner ses versions les plus haut de gamme, les GT4e.

AMD comme Intel seraient en train d'affûter leurs armes sur le très haut de gamme pour l'été. Du côté d'Intel, on le sait depuis quelques temps déjà la plate-forme Basin Fall débarquera cet été. Utilisant un Socket 2066 et un chipset X299, elle supportera à la fois des 4 coeurs Kaby Lake-X et des 6, 8 et 10 coeurs Skylake-X.

Petite originalité, aux dernières nouvelles ces Skylake-X seraient lancés sous la dénomination commerciale Core i9, et il est possible qu'Intel se décide au dernier moment à lancer une déclinaison… 12 coeurs !

AMD ne serait pas en reste avec Threadripper, une version mono-Socket d'un CPU serveur associant deux des die Zeppelin utilisés sur Ryzen 5/7 (ils sont 4 dans le cas d'un Naples 32 coeurs). On aurait ainsi jusqu'à 16 coeurs, avec probablement des 12 coeurs également, le nombre de canaux mémoire et lignes PCIe par rapport aux Ryzen AM4 étant également doublé. Côté Socket il utiliserait le même que Naples, soit le monstrueux Socket SP3r2 et ses 4094 contacts.

Si l'existence de telles plates-formes pour certaines stations de travail est la bienvenue, on peut tout de même se demander si leur déclinaison sur des gammes plus "grand public" est bien nécessaire.