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Comme prévu, pour ne pas laisser trop longtemps le champ libre à AMD et à la Radeon RX 460, Nvidia s'apprête à compléter la famille de GeForce 10 avec deux nouvelles références d'entrée de gamme : les GTX 1050 Ti et GTX 1050.

Alors que le très bas de gamme tend à disparaître, ou à se contenter de très vieilles références, il y a toujours un marché important pour des cartes graphiques bon marché mais suffisantes pour faire tourner les jeux récents, certes avec quelques compromis sur les options graphiques. Sans être sa priorité, ce n'est sans doute pas le segment le plus rentable, Nvidia ne pouvait évidemment pas l'ignorer et a développé un cinquième GPU Pascal : le GP107.

Ce GP107 est une petite puce qui se contente de 768 unités de calcul et d'un bus mémoire de 128-bit, ce qui représente à peu près 60% du GP106 qui équipe les GeForce GTX 1060. Ce GPU se distingue de l'ensemble des autres membres de la famille Pascal au niveau de procédé de fabrication. Alors que pour les plus grosses puces Nvidia a opté pour le 16nm de son partenaire traditionnel, le taiwanais TSMC, le GP107 est fabriqué en 14nm par Samsung. Une même technologie que celle exploitée par GlobalFoundries pour la fabrication des GPU Polaris d'AMD.

Il sera donc intéressant d'observer la capacité à monter en fréquence de ce GP107, les autres puces Pascal étant très douées à ce niveau alors que les fréquences de référence sont relativement faibles pour les GTX 1050 et GTX 1050 Ti. Il en va de même pour le rendement énergétique qui pourrait être différent. Faire appel à deux fondeurs pour la fabrication d'une même famille de GPU n'est pas courant. Nous ne savons pas exactement ce qui a poussé Nvidia a opté pour cette voie mais nous pouvons imaginer des allocations restreintes chez TSMC, ou des coûts inférieurs plus adaptés à l'entrée de gamme chez Samsung.

Pour rappel, Nvidia propose deux niveaux de spécifications du GP106 dans les GeForce GTX 1060, la plus musclée étant réservée à la version 6 Go alors que la version classée prend place dans la version 3 Go. Pour le GP107, deux versions seront également proposées mais cette fois sous deux références distinctes, ce qui évitera toute confusion : GTX 1050 et GTX 1050 Ti.

Ces deux nouvelles GeForce se contentent d'un TDP de 75W, atteint avec une petite baisse de fréquence GPU pour la GTX 1050 Ti. C'est similaire à la Radeon RX 460, tout du moins sur le papier. En pratique les Radeon RX 460 disponibles consomment plutôt une centaine de watts. Quant à ces nouvelles GeForce, il faudra observer ce que décideront de faire les partenaires au niveau de l'overclocking et de la marge pour maintenir une fréquence turbo élevée.

Certains cartes seront basées sur des designs sans connecteur d'alimentation, ce qui implique que cette limite de consommation de 75W correspondra bien à certaines cartes graphiques, le système de gestion de Nvidia étant plutôt strict sur le respect des limites de consommation. D'autres feront par contre appel à un connecteur 6 broches pour disposer de plus de marge. A noter que si une carte de référence a bien été développée par Nvidia, avec un design similaire à celui des autres GeForce 10 mais beaucoup plus court, sa commercialisation n'est pas prévue.

Au niveau des performances, nous nous attendons à ce que la GTX 1050 se place au niveau de la RX 460 alors que la GTX 1050 Ti devrait être un peu plus performante. Nvidia parle de son côté d'un gain d'un peu plus de 50% sur la GTX 750 Ti et des performances triplées par rapport à une GTX 650.

Signe que Nvidia ne compte pas laisser AMD reprendre trop de parts de marché, la tarification de ces nouvelles GeForce est relativement agressive : 125€ pour la GTX 1050 2 Go et 155€ pour la GTX 1050 Ti 4 Go. Les tests sont prévus pour le 25 octobre, qui correspond également à la date de commercialisation de la GTX 1050 Ti, alors que la GTX 1050 débarquera le 8 novembre en version 2 Go. Il n'est pas impossible que certains partenaires en proposent une version 4 Go par la suite.

Vous pourrez retrouver la présentation complète ci-dessous :

 

 

AMD vient d'annoncer par un communiqué avoir négocié un sixième amendement de son contrat cadre les liant à GlobalFoundries. Pour rappel, AMD avait transféré fin 2008 son activité fabrication (ses usines) dans une nouvelle entité (FoundryCo) détenue à l'époque en partie par AMD (44%) et par ATIC, un fond souverain d'Abu Dhabi. Une société que l'on connaît désormais commercialement sous le nom de GlobalFoundries, et qui est, depuis 2012, complètement indépendante d'AMD.

En 2009, AMD et FoundryCo (que l'on appellera GloFo par la suite pour simplifier, même si tous les accords sont encore aujourd'hui signés au nom de FoundryCo) avaient signé un accord cadre, appelé Wafer Supply Agreement. Cet accord obligeait AMD a acheter un certain volume de wafers (les galettes de silicium qui servent à la fabrication des puces) chez GlobalFoundries, avec des exclusivités pour tout ce qui concernait les CPU (MPU dans les documents), ainsi qu'un "plan" pour la fabrication exclusive à terme de GPU.

L'accord n'est pas totalement public, les très curieux pourront en retrouver une version sur le site de la SEC américaine . De nombreux détails confidentiels n'apparaissent pas. Le contrat court au minimum jusque mars 2019 et au maximum jusqu'en 2024.

Si l'accord est souvent décrit comme un poids pour AMD, on notera que le contrat dispose d'un grand nombre de clauses contraignantes pour son partenaire, concernant par exemple les yields, et le développement de nouveaux process. Et si les exclusivités indiquées plus haut sont dans le document, des mécanismes de "second source", autorisant AMD a aller fabriquer un certain volume de puces chez un concurrent de GloFo dans certaines conditions, particulièrement en cas de défaillance sur certains points techniques.

Reste qu'au fil des années, AMD et GloFo ont amendé ces accords, d'abord en 2011  en changeant les modalités de paiement sur le 32nm (paiement par puce fonctionnelle au lieu d'un prix fixe par wafer, pour tenter de compenser les mauvais yields de l'époque). En 2012, le second amendement  au contrat repassait à un prix par wafer, mais levait certaines exclusivités sur la fabrication d'APU (pour un coût élevé de 703 millions de dollars).

L'amendement signé fin 2012  était beaucoup plus tendu, insistant sur les obligations d'AMD à utiliser GlobalFoundries, et forçant AMD a payer des pénalités (de 320 millions de dollars) pour ne pas avoir utilisé tout le volume négocié lors du précédent amendement. L'accord de volume est en effet de type take-or-pay, un volume de wafers est défini au début d'une période et si AMD ne fait pas produire ce volume, il doit payer des pénalités équivalent au prix des wafers qu'il aurait du commander.

Le quatrième amendement  signé en mars 2014 prévoyait encore une fois de pousser la transition des APU consoles et des GPU vers GloFo. Le dernier amendement en date  avait été signé en avril 2015 et montrait une fois de plus la tension entre les deux sociétés, la question de la fabrication des APU des consoles par TSMC semble au coeur du malaise, le document accuse aussi AMD d'avoir "renommé" certains produits par rapport à l'accord précédents pour se défaire de ses obligations (la partie rédigée de l'accord indiquerait, pour chaque produit, si l'exclusivité de GlobalFoundries s'applique ou non).

GlobalFoundries est bien entendu loin d'être innocent dans ces problèmes même si cela ne se lit pas dans les amendements ou AMD est quasi systématiquement pointé du doigt. On se souviendra de l'incapacité de GloFo a mettre au point ses process 20nm et 14nm, optant au final pour prendre sous licence le process 14nm de Samsung fin 2014.

Polaris P10, GPU fabriqué par GlobalFoundries

Les tensions semblaient cependant s'amenuiser ces derniers mois, AMD validant fin 2015 le process 14nm de son partenaire. On aura même vu arriver - enfin - des GPU fabriqués chez GloFo avec les Polaris/RX 480, ce qui laissait penser qu'AMD aurait un peu moins de mal a tenir les volumes d'achats imposés par le contrat cadre.

C'est dans ce contexte qu'AMD et GlobalFoundries viennent donc d'annoncer le sixième amendement au Wafer Supply Agreement. Plutôt que de renégocier tous les ans l'accord, cet amendement porte pour une période de cinq années, allant de janvier 2016 jusqu'au 31 décembre 2020 (soit au delà de la date théorique minimale de fin du contrat).

 

 

Le texte complet n'est pas encore disponible sur le site de la SEC, on se contentera donc de la présentation d'AMD à ses investisseurs que vous pouvez retrouver ci-dessus.

Le premier point à noter est que le modèle take-or-pay est enfin mis de côté. Il est remplacé par des "objectifs" d'achats annuels qui ont, qui plus est, été revus à la baisse. Ces objectifs étaient de 1.2 milliards de dollars en 2014 et 1 milliard en 2015, des chiffres complexes a atteindre pour le constructeur qui aura enchaîné les pénalités ces dernières années.

Pour 2016, l'accord prévoit seulement 650 millions de dollars, un chiffre beaucoup plus raisonnable, et les objectifs augmenteront annuellement, dans une proportion pour l'instant non indiquée. Les pénalités ne porteront que sur une portion de l'objectif non tenu (et non la totalité, comme dans un accord take-or-pay).

En ce qui concerne le coût des wafers, ils seront fixes pour 2016 et un système est mis en place pour les recalculer chaque année. GlobalFoundries et AMD collaboreront pour le développement du 7nm même si en pratique aucun détail n'est donné.

AMD s'offre également plus de flexibilité, les exclusivités dont nous parlions dans les amendements précédents semblent (au moins en partie) levées et AMD pourra choisir librement de fabriquer des puces, par exemple, chez TSMC.

GlobalFoundries ne fait bien évidemment pas ces concessions gratuitement. AMD va effectuer un paiement de 100 millions de dollars à son partenaire (sur quatre trimestre à compter du dernier trimestre 2016) et va également donner un mandat d'achat de 75 millions d'actions à une filiale de Mudabala (le nouveau nom d'ATIC, maison mère de GlobalFoundries). Le coût de l'opération est de 235 millions de dollars et empeche Mudabala de prendre une participation dans le capital d'AMD de plus de 20%.

Dernière concession faite par AMD, et non des moindres, la société devra effectuer un paiement à GlobalFounrdies chaque trimestre, sur ses volumes de productions effectués chez ses concurrents (comme TSMC ou Samsung). Le montant à payer n'est pas précisé.

En résumé...

Sans les détails exacts, il est très difficile de porter un jugement définitif sur l'accord, mais un certain nombre de points semblent aller dans le bon sens pour AMD.

Si la société avait jusqu'ici continué à utiliser TSMC pour la fabrication de GPU et de certains APU, cela était surtout lié à l'incapacité de GlobalFoundries de tenir ses engagements techniques. Sur le 14nm, les choses ont changées, ce qui nous a valu l'arrivée des Polaris, fabriqués chez GlobalFoundries. L'existence des clauses d'exclusivités risquaient d'empêcher AMD de facto à utiliser TSMC pour la fabrication de GPU.

Ce nouvel accord permet donc a AMD de choisir un peu plus librement entre GlobalFoundries et TSMC pour certains produits, ce qui ne peut qu'être une bonne chose. Devoir effectuer un paiement chaque trimestre sur la fabrication de puces chez TSMC jouera sur les marges d'AMD, mais cela reste un moindre mal à nos yeux, au moins pour le court terme. Cumulé aux pénalités réduites et aux objectifs d'achats revus à la baisse, on pourrait penser à priori que sur un pur plan financier, l'accord semble avantager un peu plus AMD que les accords précédents, quasi à sens unique.

Il ne faut pas oublier que si les choses se sont apparemment arrangées techniquement pour le 14nm chez GlobalFoundries, c'est avant tout grâce à la licence prise chez Samsung. Et pour le 7nm (GlobalFoundries saute pour rappel le 10nm), il s'agira à nouveau d'un développement interne. En cas de retards de GlobalFoundries sur le 7nm (ce qui, une fois de plus, est loin d'être impossible), AMD devrait pouvoir déporter plus facilement sa production chez TSMC (ou éventuellement Samsung) plutôt que de se retrouver lié par les clauses d'exclusivité.

C'est l'été dernier qu'Intel avait annoncé un changement de stratégie. Durant des années, la firme de Santa Clara s'est tenu au Tick-Tock : lancer un nouveau process de fabrication une année (un Tick), et lancer l'année suivante une nouvelle architecture (un Tock). Un cycle de deux années (parfois étendu de quelques mois) qui se répétait depuis l'introduction du système dans les années 2000.

La version classique du packaging utilisée par Intel pour ses SoC mobiles U (15W)

Après un passage au 14nm difficile qui nous avait valu un "Haswell Refresh", Intel avait annoncé que son process 10nm serait repoussé à fin 2017 (il aurait du être introduit cette année) et que l'on aurait droit pour 2016 à un nouvelle entrant, Kaby Lake, une version "optimisée". La stratégie passante ainsi de "Process-Architecture" à "Process-Architecture-Optimisation".

La version compacte du packaging utilisée par Intel pour ses SoC mobiles Y ("4.5W")

Lors de l'annonce des résultats financiers au second trimestre l'année dernière, le CEO d'Intel Brian Krzanich avait décrit Kaby Lake comme "bâti sur les fondations de la micro architecture Skylake" mais "avec des améliorations clefs de performances". Nous pensions à l'époque qu'Intel ne ferait possiblement évoluer que son GPU.

Aujourd'hui on en sait enfin un peu plus. Intel annonce Kaby Lake comme la septième génération de processeurs Core et lance aujourd'hui six modèles de processeurs dont le "TDP" varie entre 4.5 et 15W. En pratique il s'agit des SoC deux coeurs (avec Hyper Threading) destinés aux PC portables légers (type Macbook/Ultrabook et 2-in-1). Le lancement des autres versions (mobiles 4C, avec Iris Graphics, et les versions desktop) se fera en janvier.

La plus grosse nouveauté mise en avant par Intel est l'évolution de son process de fabrication, le constructeur le qualifiant de 14nm+ (faisant echo aux 16FF+ de TSMC par exemple). Intel indique avoir amélioré la géométrie de son process, au niveau de la forme des "fins" (les ailettes qui constitue les transistors FinFET) et aussi du canal. La société annonce 12% d'amélioration de performances (sans préciser à quel niveau) ce qui est assez vague.

En effet, au fil de l'exploitation d'un process, sa fiabilité, son rendement, et incidemment ses performances évoluent. Etant donné les difficultés rencontrées par Intel au début de l'exploitation du 14nm, il est difficile de juger réellement ce que ce chiffre représente, et s'il s'agit vraiment d'une évolution par rapport à la production ayant eu lieu par exemple ces derniers mois, ou s'il s'agit tout simplement de l'évolution naturelle, lié au débogage et à l'exploitation du process.

L'autre nouveauté concerne le "Media Block", la partie du GPU qui regroupe les fonctions de décodage et d'encodage vidéo. Si Skylake avait ajouté le décodage vidéo HEVC (H.265), il n'était effectif que pour le profil "Main". Le profil "Main 10" (vidéos encodées avec 10 bit par composante), qui sera utilisé pour les Blu-Ray UHD par exemple n'était par contre pas pris en charge. C'est désormais corrigé, le Media Block de Kaby Lake décode désormais le HEVC "Main 10". On notera également l'arrivée du décodage de VP9, le codec de Google en 8 et 10 bit (un décodage "partiel" de VP9 était disponible précédemment, comme pour le HEVC Main 10 mais il était insuffisant en pratique).

En plus du décodage, l'encodage HEVC est lui aussi possible en "Main 10", ainsi qu'en VP9. L'encodage H.264 (AVC) profite d'une amélioration de performances sur l'une de ses composantes.

Dernier point, Intel parle d'une meilleure réactivité du Turbo en mode Speed Shift, permettant d'atteindre la fréquence Turbo maximale plus rapidement qu'auparavant. On passerait ainsi de 35ms à 15ms pour atteindre cette fréquence maximale.

Et... c'est tout ! Il n'y a en effet aucun autre changement architectural pour Kaby Lake, que ce soit au niveau du GPU ou du CPU. Intel met a profit son process pour faire monter les fréquences, ce qui rappellera aux plus anciens les "speed bump" qu'introduisait auparavant le constructeur. Sur le modèle Core i7 15 watts, la fréquence turbo maximale augmente ainsi de 400 MHz, ce qui se traduit par 12 à 19% d'avantage dans les benchmarks sélectionnés par Intel pour sa présentation.

Pour récapituler, voici les six références lancées ainsi que celles qu'elles remplacent :

On notera des gains de 100 à 400 MHz sur les fréquences Turbo pour les modèles U (15 Watts) et jusque 500 MHz sur les modèles Y (avec un "TDP" de 4.5 Watts), ce qui n'est pas négligeable même si l'on rappellera que ces derniers ne tiennent pas leur fréquence Turbo maximale en charge prolongée. Sur ces derniers, on notera qu'Intel fait disparaitre ses nomenclatures Core m5 et m7, remplacées par Core i5 et i7 ! Le Core m3 continue par contre d'exister.

Cette absence de changements conséquents pousse le constructeur à être créatif, comparant dans sa présentation les performances de Kaby Lake à une plateforme mobile datant de cinq ans. Un discours marketing qui aura du mal a cacher la réalité : cette septième génération est avant tout un "speed bump" légèrement amélioré de Skylake. Si l'on apprécie les gains de fréquences annoncés, il faudra attendre le mois de janvier, probablement autour du CES, pour voir en pratique ce que le constructeur proposera comme gains de fréquences pour sa plateforme desktop.

Vous pouvez retrouver la présentation "performance" fournie par Intel ci dessous :

 

 

Ainsi que la présentation plus générale :