TSMC vise 2020 pour le 5nm via l'EUV

TSMC a présenté ses résultats pour le dernier trimestre 2015, pour une fois ils sont en baisse avec des ventes et un bénéfice qui baissent respectivement de 8.5 et 8.9%. La part du 16/20nm dans les revenus est en hausse, passant sur trois mois de 21 à 24%, ce qui se fait surtout au dépend du 28nm qui passe de 27 à 25%.

Le fondeur se montre confiant pour l'année à venir, indiquant qu'il devrait passer de 40% de parts de marché sur les process 16/14nm à plus de 70% en 2016. Cela se fera via 16FF+ (FinFet+) destiné aux produits les plus performants mais aussi nouveau 16FFC (FinFet Compact) pour le moyen de gamme et la basse consommation.

Pour le reste TSMC a confirmé le 10nm pour 2017, sans donner de date précise. Il y a trois mois il était question d'un début de la production en volume au dernier trimestre 2016 et de premiers revenus au premier trimestre 2017. La production en volume en 7nm a été annoncée pour le premier semestre 2018, et il faudra attendre 2 années supplémentaires avant de voir débarquer le 5nm. Le 5nm devrait finalement être le premier à utiliser l'EUV, mais TSMC travaille encore avec ASML à fiabiliser les machines : il a ainsi pu atteindre sur une période de 4 mois une moyenne de 500 wafer exposés par jour – on est assez loin des 1000 wafer qu'elle peut atteindre en pointe.