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L'américain Micron vient d'annoncer que son acquisition du fabricant de mémoire japonais Elpida, annoncée en juillet 2012, était désormais finalisée. Micron a au passage pris le contrôle de la joint-venture entre Elpida et Powerchip, un fabricant taiwanais de mémoire. Rexchip appartenait à hauteur de 64% à Elpida, et Micron a racheté des parts à Powerchip pour atteindre 89%. De plus, la totalité de la production lui reviendra.

Les usines d'Elpida et Rexchip peuvent graver 185 000 wafers de 300mm par mois, ce qui représente une hausse de 45% des capacités de production de Micron. Micron avait déjà augmenté significativement sa production de DRAM suite au retrait de Nanya, un autre fabricant taiwanais, de leur joint-venture Inotera.

Ces acquisitions permettent à Micron de devenir le numéro 2 mondial de la mémoire, pris en sandwich entre les coréens Samsung et Hynix. Plus de 90% de la production mondiale est désormais entre les mains de ces trois fabricants, ce qui n'est pas forcément une bonne nouvelle…


Sur le marché de la DRAM destinée au PC, au premier trimestre Micron et Elpida avaient 13 et 13,8% du marché, contre 26,5% pour Hynix et 37,8% pour Samsung. Sur la DRAM Mobile (LPDDR2 et LPDDR3), Samsung est encore plus dominateur avec 55,8% du marché contre 21,7% à Hynix et 21,2% pour Elpida et Micron (18,5% et 2 ,7%). Ces chiffres sont valables pour le premier trimestre 2013 et proviennent de DRAMeXchange .

Micron vient d'annoncer qu'il avait commencé à échantillonner de nouvelles puces de NAND Flash MLC 16 Go (128 Gb) gravées en 16nm. Par rapport aux puces 20nm existantes et qui sont notamment utilisées sur les Crucial M500, la densité de bits au mm² sera donc en hausse et on peut s'attendre à terme à une nouvelle baisse du prix au Go des SSD.

Micron s'abstient malheureusement de communiquer la surface exacte la puce, se contentant d'indiquer qu'il est possible de stocker environ 6 To de données sur un wafer de 300mm de diamètre (à vos calculettes !). De même, le constructeur ne donne aucune précision quant à l'endurance des puces, sera-t-elle de l'ordre de 3000 cycles d'écritures comme les MLC 20 et 25nm ou alors faut-il s'attendre à une baisse ?

Actuellement en cours d'échantillonnages auprès de partenaires privilégiés, les puces de 16 Go de MLC 16nm devrait être produites en volume à compter du quatrième trimestre 2013. Une nouvelle ligne de SSD basés sur ces puces (M600 ?) sera déjà en cours de développement avec un lancement prévu pour 2014, probablement plutôt au cours du second semestre.

Le fabricant de mémoire sud coréen Hynix a indiqué cette semaine avoir signé un accord de licence avec la société américaine Rambus concernant l'utilisation de ses brevets concernant les technologies mémoires. Les termes de l'accord sont confidentiels, on sait juste que Hynix paiera 12 millions de dollars par trimestre à Rambus sur une durée de cinq ans, et que cet accord met fin à toutes les procédures judiciaires entre les deux parties.

L'annonce de cet accord peut sembler relativement surprenante, la dernière fois que nous avions évoqué Rambus dans nos colonnes, il s'agissait de leur défaite concernant le procès antitrust qui avait été intenté à Hynix et Micron fin 2011. Trois acteurs de l'industrie continuaient à faire de la résistance à l'époque contre Rambus, à savoir Hynix, Micron et Nvidia.

Nvidia avait finalement abdiqué en février 2012 en signant également un accord sur cinq années dont les termes sont inconnus .

Ne restait depuis que Micron et Hynix, qui avaient obtenu en ce début d'année pourtant une victoire significative : Rambus s'est vu interdit d'utiliser douze de ses brevets dans son procès contre Micron par une cour du Delaware. Une sanction importante appliquée à Rambus en conséquence d'une faute qui ne l'était pas moins : une destruction de preuve qualifiée "intentionnelle, large, cachée et dans le but d'en tirer un avantage" par la juge. Le verdict, disponible ici au format PDF, reprend à partir de sa section II (Background) assez clairement toute l'histoire de l'affaire, de la stratégie commerciale de Rambus à sa mutation en stratégie légale, la participation de la société au JEDEC et ses relations avec Intel. Une lecture claire que l'on vous recommande fortement si vous vous intéressez au sujet.

Le document décrit également très précisément la stratégie de destruction de documents, particulièrement tout ceux qui pouvaient laisser planer un doute sur la validité des dits brevets et toute la stratégie autour des relations avec le JEDEC.

Il est à noter que trois de ses brevets principaux ont été invalidés en septembre 2011 et janvier 2012 . En l'état cependant, Micron reste aujourd'hui le seul acteur de l'industrie à combattre activement Rambus.

Initialement prévue sur un format DIMM 284 pins, la mémoire DDR4, toujours en cours de finalisation, est passée au format DIMM 288 pins nous explique Crucial/Micron. L'ajout de ces 4 pins supplémentaires a été décidé il y a quelques mois par le Jedec pour pouvoir alimenter le module en 12v. Pourquoi du 12v ? Pour pouvoir y placer de la Flash en plus de la DRAM et transformer le module en Hybrid DIMM.

Cela ne veut bien entendu pas dire que tous les modules DDR4 embarqueront de la Flash. Cette modification du futur standard est destinée à permettre cette possibilité et non à la généraliser. D'ailleurs, cette évolution en demandera bien d'autres, notamment au niveau du système d'exploitation, pour pouvoir être fonctionnelle et ainsi permettre de connecter un SSD directement au CPU. Avec un contrôleur adapté lui aussi présent sur le module, la partie DRAM DDR4 fera alors office de cache naturel.

Cette approche pourrait permettre de simplifier certains systèmes et d'apporter des gains de performances. Utilisée différemment, dans le monde professionnel, elle pourra également améliorer la fiabilité : ajoutez quelques condensateurs et en cas de coupure du système le contrôleur pourra transférer les données présentes en DRAM vers la Flash.


Notre interlocuteur chez Crucial n'était cependant pas certain que ce changement aurait une influence sur le format physique et nous a indiqué qu'il était possible que ces 4 pins n'allongent pas le module mémoire puisqu'un peu de place avait été réservé à côté du détrompeur (de quoi ajouter jusqu'à 4 pins de chaque côté du module si nous l'observons bien).

Micron vient d'annoncer ses résultats pour le trimestre fiscal prenant fin le 28 février 2013. Le fabricant de mémoire atteint un chiffre d'affaires de 2,078 milliards de $, soit 3,4% de mieux qu'il y'a un an et surtout 13% de mieux qu'il y'a trois mois.

Le récent doublement des prix de la DRAM n'a pas encore vraiment touchée les contrats avec les OEM qui sont la principale source de revenus du constructeur et le résultat opérationnel reste négatif à 23 millions de $, en nette amélioration par rapport aux pertes de 204 millions et 97 millions enregistrées un an et trois mois auparavant. La perte nette ne faiblit par contre pas à 286 millions de $ du fait d'écritures comptables liées au rachat d'Elpida et Rexchip (120 millions) et à la revente d'une usine de wafer de 200m à Avezzano en Italie.

La marge brute est en hausse avec 18%, contre 12% au trimestre précédent, Micron attribuant ce gain à une baisse du coût de fabrication. Sur la période les ventes de DRAM sont en hausse de 24%, avec une hausse de volume de bits de 38% contrecarrée par une baisse du prix de vente moyen de 10%.

Ceci s'explique par le retrait annoncé début janvier de Nanya de la joint-venture Inotera qu'il avait avec Micron et qui fait que Micron achète désormais 95% du fabricant de mémoire Taiwanais, d'où la hausse du volume importante et la baisse du prix moyen malgré la tendance du marché, les produits Inotera étant moins haut de gamme et chers que ceux de Micron.

Côté NAND Flash la hausse est de 8%, avec une hausse du volume de 13% mais une baisse du prix moyen. Les ventes de SSD sont en hausse de 40% sur un trimestre.

Pour le prochain trimestre Micron estime que le prix de vente et le coût de production moyen de sa NAND sera en baisse de 5% environ, associé à une hausse du volume produit de 5 à 9%. Côté DRAM Micron s'attend à une hausse de son prix de vente moyen de 5% pour une baisse du prix de production de 5 à 9% et une hausse du volume de 2%.

Par rapport aux prix du marché au jour le jour de la mémoire la hausse est très faible, ceci s'expliquant encore une fois par le fait qu'une grosse partie des volumes se font sur la base de contrats d'approvisionnement dont les prix sont fixés à l'avance et dont les prix ne varient pas aussi vite.

Micron indique de plus qu'il va augmenter la part de wafer DRAM en provenance de Inotera dans sa production globale de DRAM, le mix produit sera donc différent et moins haut de gamme, et qu'il va reconfigurer une partie de ses propres lignes dédiées à la fabrication de DRAM en lignes de fabrication Flash NAND afin de ne pas être en surcapacité côté DRAM, d'autant que lorsque le rachat d'Elpida sera terminé cela augmentera de 45% ses capacités côté DRAM.