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La 3D NAND arrive chez Micron, MX300 en vue ?
La DDR4 disponible chez Crucial
Fabrication des mémoires en image chez Crucial
Computex: La DDR4 gagne 4 pins et de la Flash
CES: La DDR4 en démo chez Crucial
La 3D NAND arrive chez Micron, MX300 en vue ?
Nous l'indiquions il y a peu, la 3D NAND IMFT (Micron / Intel) semble prête puisque Intel a dégainé le premier avec une gamme de SSD professionnels l'utilisant. Micron affute également ses armes puisqu'il a indiqué hier lors d'un webcast qu'un nouveau SSD 2.5" grand public utilisant la 3D NAND arriverait en avril, probablement sous la dénomination Crucial MX300. La 3D NAND sera également déclinée en juin sur une gamme de SSD OEM en 2.5", M.2 et mSATA.
Par ailleurs Micron a annoncé ses premiers SSD PCIe NVMe, les Micron 9100 et 7100 qui sont destinés aux professionnels. Tous deux sont basés sur de la NAND MLC 16nm et sont destinés au monde professionnel. Le 9100 sera disponible en versions carte fille et 2.5", pour le 7100 ce sera 2.5" et m.2. Pour le 7100 Micron a précisé que le contrôleur utilisé serait un Marvell 88SS1093 et que les capacités iraient de 400 Go à 1,92 To en 2.5", 400 à 960 Go en m.2. La 3D NAND devrait pour sa part être intégrée dans des solutions professionnelles à compter du second semestre.
Concernant la PRAM 3D Xpoint annoncée en juillet 2015, Micron a précisé qu'on devrait la "voir" cette année, ce qui n'est pas forcément très clair. Rappelons que lors de l'annonce Intel et Micron avaient indiqués qu'elle était en production, avant que Micron ne précise en janvier dernier qu'il faudrait encore 12 à 18 mois pour lancer la production en volume.
La DDR4 disponible chez Crucial
Crucial est le premier à annoncer la disponibilité de barrettes DDR4. Destinées aux serveurs, ces premiers modules sont optimisés pour la famille de processeur Intel Xeon E5-2600 V3, soit les Haswell-EP qui n'ont pas encore été annoncés mais devraient arriver au cours de ce troisième trimestre.
Différents formats sont disponibles, ECC SODIMM, ECC UDIMM, RDIMM, VLP RDIMM et LRDIMM, avec des capacités par barrette variant de 4 à 32 Go. Dans tous les cas les barrettes fonctionnent en DDR4-2133 à 1.2V, avec un CAS à 15. Un kit 32 Go (2x16 Go).
Pour information les 32 Go (2x16 Go) de DDR4 PC4-17000 en RDIMM sont vendus 440 €. Reste à trouver l'Haswell-EP !
Fabrication des mémoires en image chez Crucial
La marque de mémoire Crucial (filiale de Micron) a mis en ligne une vidéo montrant les différentes étapes de fabrication de sa mémoire. Si l'on passe au-delà du contenu marketing, la vidéo permet de voir en image les différentes étapes nécessaires, de la photolithographie des wafers (annoncée comme demandant « plus d'un mois ») à leur découpe en dies individuels puis à l'assemblage des barrettes.
Une initiative originale qui n'est pas une première pour la marque qui avait déjà proposée une vidéo de ce type l'année dernière sur l'assemblage des SSD . Une vidéo dans laquelle on retrouvera des plans communs avec celle ci-dessus.
Si les 30 premières secondes de cette vidéo sont là encore très axées sur le marketing, la suite permet de voir des étapes beaucoup plus techniques sur la découpe et l'interconnexion des dies sur leur support.
Computex: La DDR4 gagne 4 pins et de la Flash
Initialement prévue sur un format DIMM 284 pins, la mémoire DDR4, toujours en cours de finalisation, est passée au format DIMM 288 pins nous explique Crucial/Micron. L'ajout de ces 4 pins supplémentaires a été décidé il y a quelques mois par le Jedec pour pouvoir alimenter le module en 12v. Pourquoi du 12v ? Pour pouvoir y placer de la Flash en plus de la DRAM et transformer le module en Hybrid DIMM.
Cela ne veut bien entendu pas dire que tous les modules DDR4 embarqueront de la Flash. Cette modification du futur standard est destinée à permettre cette possibilité et non à la généraliser. D'ailleurs, cette évolution en demandera bien d'autres, notamment au niveau du système d'exploitation, pour pouvoir être fonctionnelle et ainsi permettre de connecter un SSD directement au CPU. Avec un contrôleur adapté lui aussi présent sur le module, la partie DRAM DDR4 fera alors office de cache naturel.
Cette approche pourrait permettre de simplifier certains systèmes et d'apporter des gains de performances. Utilisée différemment, dans le monde professionnel, elle pourra également améliorer la fiabilité : ajoutez quelques condensateurs et en cas de coupure du système le contrôleur pourra transférer les données présentes en DRAM vers la Flash.
Notre interlocuteur chez Crucial n'était cependant pas certain que ce changement aurait une influence sur le format physique et nous a indiqué qu'il était possible que ces 4 pins n'allongent pas le module mémoire puisqu'un peu de place avait été réservé à côté du détrompeur (de quoi ajouter jusqu'à 4 pins de chaque côté du module si nous l'observons bien).
CES: La DDR4 en démo chez Crucial
La DDR4, qui succèdera à la DDR3 sur la plateforme serveur Haswell-EX l'an prochain, et un peu plus tard du côté desktop, commence à se montrer. Lors de notre passage chez Micron/Crucial, nous avons ainsi pu observer une plateforme DDR4 fonctionnelle. Il s'agissait d'un système de test fourni par Intel, sans plus de précisions, et qui permet un monitoring avancé des modules mémoire.
La DDR4, que nous avions décrite plus en détail ici, est prévue avec des débits qui commenceront à 1600 MT/s ("1600 MHz") et monteront selon Crucial jusqu'à 3200 MT/s, voire plus, probablement avec une petite augmentation de la tension. Face à de la mémoire DDR3 qui atteint également des débits importants, l'intérêt principal de la DDR4 proviendra dans un premier temps de sa tension inférieure (1.2V contre 1.5V pour la DDR3 et 1.35V pour la DDR3L) et de diverses autres optimisation destinées à réduire la consommation. Un peu plus tard une variante basse consommation de la DDR4 verra également le jour avec une tension de 1V, 1.05V ou 1.1V, Crucial précisant que des discussions autour de cette tension étaient toujours en cours.
La démonstration, avec mémoire ECC, se limitait à un débit de 2133 MT/s, le maximum autorisé par la plateforme fournie par Intel, mais Crucial nous a précisé que dans ses labos le débit maximal actuellement défini par le JEDEC, 2400 MT/s, ne posait pas de soucis sur ces modules qui pouvaient par ailleurs fonctionner à 2600 MT/s.
Petite particularité du format DIMM DDR4, illustré ici dans sa version grand public, sans ECC, les extrémités de son connecteur sont biseautées. Crucial explique que ce détail était important compte tenu de la densité plus élevée des pins et du placement plus central du détrompeur, sans quoi la pression exercée lors du montage devenait trop forte.
La DDR3 en haut et la DDR4 en bas.