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Depuis quelques années, les systèmes de refroidissement liquide à circuit fermé (ou watercooling AIO) se sont répandus chez de nombreux fabricants, avec une large domination de clones conçus par Asetek pour le compte des différentes marques. Lors de ce Computex, plusieurs marques ont mis en avant des modèles plus imposants, articulés autour d'un large radiateur de 360mm.

C'était par exemple le cas chez Thermaltake qui a dévoilé le Water 3.0 Ultimate. Pour cette version Ultimate, le fabricant conserve la même base Asetek que pour les autres Water 3.0 mais passe à un radiateur en aluminium de 120 x 360mm.


Fractal Design prépare également la commercialisation d'une gamme de systèmes de watercooling AIO, Kelvin Series, qui accueillera trois déclinaisons, la T12 équipée d'un radiateur de 120mm (épais), la S24 en 240mm et bien entendu la S36 en 360mm avec une épaisseur de 30mm. Fractal Design ne passe pas par Asetek pour proposer ces solutions mais bien par Alphacool.


Pour les Kelvin Series, Fractal a opté pour des radiateurs totalement en cuivre pour garantir de bonnes performances et éviter tout effet de corrosion. Par ailleurs, les Kelvin Series sont prévus pour être étendus par l'utilisateur, par exemple à un waterblock GPU. Fractal indique avoir prévu une pompe suffisamment puissante et des connexions détachables pour tous les tuyaux. Par ailleurs un embout de remplissage est prévu au niveau du bloc de manière à faciliter la personnalisation du circuit de refroidissement mais également pour pouvoir faire l'appoint si nécessaire après une longue période d'utilisation.

Les Kelvin T12, S24 et S36 seront disponibles sous peu aux tarifs de 90€, 105€ et 120€.

A l'occasion du Computex, Thermaltake a misé sur le watercooling mais a voulu aller au-delà des simples kits AIO. Le fabricant taiwanais a ainsi lancé toute une nouvelle gamme de composants destinés à la mise en place d'un circuit de watercooling sur mesure.

Pour cette gamme nommée Pacific, Thermaltake a prévu à peu près tous les composants nécessaires, ce qui inclut des radiateurs, des pompes, des réservoirs, des tuyaux, des waterblocks CPU, du liquide de refroidissement et tout type d'embouts.

Parmi les radiateurs, des gammes 120mm (RX120, RX240, RX360) mais également 140mm (RX140, RX280, RX420) et 180mm (R180, R360, R540) sont prévues. De quoi atteindre des capacités de refroidissement importantes même s'il faut bien convenir que des radiateurs épais de 420mm ou minces de 540mm ne trouveront pas leur place dans tous les boîtiers.


Au niveau des waterblocks, peu de détails si ce n'est que pour l'entrée de gamme le fabricant se contentera d'apposer son sticker sur des solutions développées par d'autres fabricants alors qu'il proposera ses propres designs pour les modèles plus haut de gamme tels que le Pacific W1.

Suivant l'accueil que recevra cette gamme, Thermaltake décidera éventuellement de l'étendre progressivement. Le fabricant avait déjà proposé de tels produits par le passé, mais ils avaient été quelque peu délaissés par rapport à la gamme AIO. Pourquoi revenir maintenant sur des pièces détachées ? Le taiwanais nous explique qu'il s'agit en partie d'une question de timing. Les pièces détachées pour le watercooling ont initialement souffert de l'arrivée de kits AIO mais ceux-ci ont attiré un plus large public vers le refroidissement liquide. Or une partie significative des utilisateurs de ces kits AIO en ont rencontré les limites (bruit des pompes intégrées etc.) et pourraient être tentés de faire le pas vers un système sur mesure de qualité supérieure.

Par ailleurs, le fabricant estime qu'observer ce que feront les utilisateurs passionnés de ces composants devrait l'aider à faire les choix les plus appropriés pour ses solutions AIO haut de gamme.

Sapphire ne présentait pas de réelle nouveauté lors de ce Computex, tout du moins en ce qui concerne le marché européen puisque ses cartes-mères n'y sont pas distribuées alors qu'elles représentent de gros volumes sur le marché chinois.

Sapphire nous a par contre expliqué être en train d'étudier le mise en vente au détail de certaines de ses plateformes destinées à l'embarqué, de quoi les rendre plus accessibles pour le développement de petits projets, mais également auprès de tout amateur qui désirerait par exemple développer un mini-PC ou HTPC autour de celles-ci. Les plans du fabricant ne sont pas encore fixés, grossièrement l'idée est d'essayer de tester le marché à travers quelques-unes de ses références OEM, légèrement adaptées si nécessaire.

Cela pourrait par exemple être le cas de l'IPC-FT3b-LC, une plateforme très compacte à base d'APU AMD G-Series de génération Steppe Eagle et équipée de 2 Go de DDR3. Niveau connectique, une sortie HDMI, une sortie stéréo, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0 et un port SATA sont proposés.

Parmi les autres solutions envisagées, citons la Q7N-FT3GS-AA et l'IPC-FS1r2A75-I. La première est similaire au modèle précédent mais moins compacte et avec le SoC et sa mémoire placés sur un module Qseven, potentiellement évolutif, alors que la seconde est une carte-mère mini-ITX destinée aux APU R-Series.

Comme chaque année, pour le Computex, Noctua ne s'est pas contenté d'apporter quelques nouveaux ventilateurs dans ses valises mais également une flopée de ventirads, avec en nouveauté principale un prototype à base d'un nouveau type de caloducs à base cubique :

Cette évolution du caloduc permet de lui donner une base carrée pour pouvoir l'intégrer verticalement par rapport à la base du ventirad. L'avantage est multiple : plus besoin de courber tous les caloducs, avec la petite perte d'efficacité que cela implique, et possibilité d'augmenter la densité de caloducs sans devoir les superposer, ce qui est là aussi peu efficace. Noctua nous a indiqué que le liquide circule bien jusque dans la base carrée qui n'est pas simplement un bloc de cuivre nickelé placé autour d'une extrémité du caloduc classique. La robustesse est quelque peu réduite au niveau de l'assemblage des 2 pièces, mais reste largement suffisante pour l'usage visé selon le fabricant.


Le premier prototype avec lequel Noctua expérimente ces nouveaux caloducs est une version modifiée du NH-U14S. A la base, ce radiateur exploite 6 caloducs horizontaux, courbés pour rejoindre différentes zones. Avec les caloducs à base cubique, Noctua fait passer ce nombre à 9, dont 7 de ce nouveau type, placés verticalement, et 2 placés à l'horizontale. Noctua travaille encore à l'optimisation de ce design, qui n'est pas idéal au niveau de la dispersion de la chaleur, mais les premiers résultats seraient prometteurs.

Noctua exposait ensuite 2 prototype asymétriques, dérivés des NH-U14S et NH-D15 :


Avec cette évolution, Noctua essaye de faire en sorte que ses radiateurs volumineux s'adaptent aux plateformes compactes, sans venir obstruer le premier ou unique slot PCI Express qu'elles proposent. Le fabricant s'est assuré de conserver un même niveau de performances que pour les modèles originaux. A noter que ce type de design pourrait s'avérer moins pratique sur d'autres plateformes, et qu'ils ne sont pas nécessairement voués à remplacer les modèles classiques.


Ensuite, et cette fois il ne s'agit plus de prototype mais bien de ventirads dont la mise en production ne va plus tarder. Noctua profite de l'arrivée d'un ventilateur A-Series de 92mm pour proposer deux radiateurs à ce format. Un D-Type un U-Type avec des encombrements similaires de 95x95mm et des hauteurs respectives de 110mm (3U) et de 120mm. Là aussi Noctua vise les plateformes compactes.


A gauche, un L-Type de 65mm de haut en cours de finalisation, avec un encombrement de 95x95mm, 4 caloducs et un ventilateur NF-A9x14, au format 92mm slim. Il est destiné à proposer une alternative plus musclée au NH-L9 haut de seulement 37mm.

A droite, avec une même hauteur de 65mm et un même encombrement de 95x95mm, ce prototype U-Type exploite deux ventilateurs de 60mm (NF-A6x25) dont l'axe est décalé pour couvrir toute la largeur du radiateur.


Enfin, Noctua travaille sur des prototypes pour plateforme AM1 ainsi que pour serveurs 1U et 2U. Pour plateforme AM1, il est question d'une base massive en cuivre (mais d'aucun caloduc), refroidie par le nouveau ventilateur A-Series de 80mm.

Du côté des radiateurs serveurs, pour le modèle 1U Noctua a opté pour une petite base en cuivre et un caloduc alors que le modèle 2U reçoit 4 caloducs et bien entendu un radiateur nettement plus volumineux, le tout optimisé pour profiter du flux d'air spécifique des serveurs.

Futuremark a présenté lors du Computex une mise à jour de son outil de benchmark phare : 3DMark. La dernière version de celui-ci, lancée début 2013, avait été annoncée en tant que plateforme vouée à évoluer avec l'ajout de tests supplémentaires.

Initialement, 3DMark incorporait 3 tests :

3DMark Ice Storm : niveau "DirectX 9"
3DMark Cloud Gate : niveau "DirectX 10"
3DMark Fire Strike : niveau "DirectX 11"

Tous ces tests étaient basés sur PC sur l'API DirectX 11/11.1 bien que certains n'en utilisaient qu'un niveau limité de fonctionnalités de manière à proposer un rendu plus léger et rester compatible avec du matériel plus ancien. Le nouveau 3DMark Sky Diver repose également sur l'API DirectX 11/11.1 et en exploite un maximum de fonctionnalités mais avec un niveau de charge bien plus léger que celui de Fire Strike. Il nécessité donc la prise en charge du niveau de fonctionnalité 11_0 et exploite optionnellement quelques optimisations pour les GPU de niveau 11_1.

De quoi permettre à Futuremark de proposer un test plus adapté aux GPU modernes mais peu véloces en termes de performances brutes, tels que les cores graphiques intégrés dans les CPU/APU. Futuremark indique de manière générale que si un système obtient un score inférieur à 2800 dans Fire Strike, Sky Diver est plus adapté. A l'inverse si un système obtient un score de plus de 12000 à Sky Diver, Fire Strike sera préférable.


Comme les autres tests, Sky Diver est subdivisé en 4 sous-tests. Le test graphique 1 exploite un éclairage direct et se focalise sur le traitement de la géométrie avec une utilisation relativement élevée de la tessellation. Il est question de 3.9 millions de triangles dont la plupart sont issus de la tessellation et du calcul de 30 millions de pixels avec des ombres générés par une source de lumière directionnelle. Un effet de profondeur de champs est appliqué en post traitement, il a recours aux compute shader et aux geometry shaders en reprenant une technique similaire à celle utilisée dans les précédents tests de Futuremark.


Le test graphique 2 se concentre sur le calcul de pixels plus complexes à travers un éclairage de type rendu différé à base de compute shaders qui inclut du SSAO (occultation ambiante en post traitement). Des effets de halos (lens flares) et de réflexions formées dans l'objectif de la caméra sont appliqués lors de la finalisation de l'image. Futuremark parle de 1.5 millions de triangles avec une utilisation plus légère de la tessellation et de 14 millions de pixels avec une charge très lourde au niveau des compute shaders.


Un test physique se charge d'évaluer les performances CPU avec en nouveauté une évolution de la complexité de la scène qui dépend du niveau de performances. Futuremark a prévu 4 niveaux de complexité avec une simulation de 8, 24, 48 et 96 mondes. Le test s'arrête lorsque les performances sont insuffisantes et le score est calculé sur base des 2 derniers niveaux exécutés.


Le test combiné reprend un éclairage similaire à celui du test graphique 2 mais avec un peu moins de détails, et une charge CPU plus élevée qui correspond au niveau 3 du test physique, avec 48 mondes simulés.

Sky Diver tourne en 1080p et a besoin de 512 Mo de mémoire vidéo. A noter que la tessellation est adaptative, suivant la taille des objets, et que l'éclairage est calculé dans un mode HDR 32-bit (11/10 bits par canal).

3DMark Sky Diver vient tout juste d'être rendu disponible pour la version Windows de 3DMark. Une mise à jour qui est gratuite pour toutes les versions du benchmark, Futuremark expliquant avoir eu recours au sponsoring d'Asus pour la financer.

Par ailleurs, rappelons que 3DMark n'est pas limité au support de Windows x86. Ice Storm est ainsi proposé en version Windows RT, et en OpenGL sous iOS et Android. Ce n'est pas le cas de Cloud Gate et de Fire Strike mais compte tenu de l'évolution rapide des fonctionnalités des GPU intégrés aux SoC des tablettes et autres smartphones, il semble évident que Sky Diver sera un excellent candidat au portage vers OpenGL ES 3.1…