Actualités informatiques du 09-08-2013
- GDDR5M 4 Gbps en SO-DIMM pour Kaveri ?
- Le SATA passe en version 3.2
- Marge record pour Nvidia ''grâce'' à Tegra
- Qu'attendre des futures Radeon? Hawaii le 25 septembre?
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GDDR5M 4 Gbps en SO-DIMM pour Kaveri ?
Malgré l'effervescence du net, certaines informations parviennent étrangement à passer relativement inaperçues. C'est le cas de la mémoire GDDR5M visiblement destinée à cohabiter avec la DDR4 tout en permettant de profiter d'une bande passante largement supérieure, et ainsi patienter en attendant l'arrivée des mémoires de type Wide I/O2, HBM ou encore HMC.
La GDDR5M, dont les spécifications principales ont été fixées par le JEDEC l'an passé, est une variante de la technologie GDDR5 adaptée au format "barrette mémoire" et plus précisément au SO-DIMM. Pour cela, deux modifications principales étaient nécessaires. Ainsi, par rapport à des modules soudés directement sur le PCB comme, c'est le cas sur les cartes graphiques ou sur la PS4, les contraintes sont plus importantes au niveau de l'intégrité des signaux électrique, ce qui impose de limiter la fréquence.
Ensuite, les modules GDDR5 sont interfacés en 32-bit avec une possibilité de les associer par paires (mode "clamshell") pour doubler la quantité de mémoire. Une interface relativement large qui limite l'espace mémoire maximal d'une barrette. Le format SO-DIMM, comme le DIMM classique, prévoit un canal de données large de 64-bit, qui peut donc accommoder au mieux 4 modules GDDR5 en mode clamshell, soit 2 Go par barrette si nous nous basons sur la densité maximale qui vient tout juste d'entrer en production (4 Gbits). Tout comme la GDDR5 la plus récente, la GDDR5M est prévue avec une densité de 4 Gbits mais cette fois interfacée en 16-bit ce qui permet au passage de réduire le nombre de pins de 170 à 96, comme c'est le cas pour la DDR3 destinée aux GPU. De quoi pouvoir monter à 4 Go par module SO-DIMM.
Hynix semble être le premier acteur, voire l'unique, sur ce type de mémoire. Le fabricant prévoit des modules cadencés à 1 GHz en 1.5V, à 900 MHz en 1.5V ou 1.35V et enfin à 800 MHz en 1.35V. De quoi représenter des débits par pin de 3.2 à 4.0 Gbps, ce qui peut sembler faible par rapport au débit de 7.0 Gbps de la GDDR5 la plus rapide (GeForce GTX 770). Il faut cependant placer la GDDR5M dans le contexte SO-DIMM et elle se montre alors sous un meilleur jour face au débit maximal de 1.6 Gbps pour la DDR3 et aux débits actuellement prévus de 1.6 à 2.4 Gbps pour la DDR4.
De quoi proposer un gain substantiel par rapport à cette dernière, d'autant plus que l'arrivée commerciale de la GDDR5M pourrait intervenir plus tôt. D'après ce document qui date du début de l'année, c'est en ce moment qu'Hynix commence à fournir les premiers échantillons de tests à ses clients, pour une production en volume qui devrait logiquement intervenir au premier semestre 2014.
Physiquement, un module SO-DIMM GDDR5M sera très proche d'un module SO-DIMM DDR4, tous deux partageant le même format 256 pins. Seule la position du détrompeur, un petit peu plus excentré pour la première, permettra de les différencier. Notez que tout semble indiquer qu'il ne sera pas possible de prévoir un connecteur compatible avec les deux types de mémoire.
Quelle utilité pour cette GDDR5M dont le support n'a à ce jour été annoncé officiellement par personne ? De toute évidence, Intel qui a l'habitude de dévoiler ses plans largement à l'avance, n'a pas prévu d'exploiter ce type de mémoire. C'est plutôt du côté d'AMD qu'il faut chercher, d'autant plus que le président du comité JEDEC en charge des mémoires DRAM n'est autre que Joe Macri, Chief Technology Officer en charge des plateformes grand public chez AMD. Par ailleurs, en produisant un APU ou SoC équipé d'un contrôleur mémoire GDDR5 pour la PS4 de Sony, AMD a déjà fait un pas vers l'utilisation de ce type de mémoire.
Prévu pour début 2014, l'APU Kaveri a tout du suspect parfait et pourrait ainsi supporter la GDDR5M de manière à offrir plus de bande passante à son GPU. Une manière en quelque sorte de répondre à l'eDRAM embarquée par Intel sur les CPU Haswell équipés de la variante GT3e du GPU intégré (Iris Pro 5200).
Le fait que seul un module SO-DIMM ait été prévu à l'heure actuelle laisse penser que cette mémoire est avant tout destinée aux portables, ce qui est logique. Ils sont en effet les plus à mêmes de trouver de la valeur dans un GPU intégré aux performances en hausse à travers l'utilisation d'une mémoire qui sera bien entendu plus chère. Ceci dit, si Kaveri s'avérait bel et bien compatible avec cette mémoire GDDR5M, rien n'empêcherait le design d'une carte-mère desktop équipée de slots SO-DIMM 256 pins.
Le SATA passe en version 3.2
Le SATA-IO vient d'annoncer la ratification de la norme SATA 3.2, qui était initialement prévue pour … fin 2011 !
Cette norme intègre plusieurs nouveautés, à commencer par le SATA Express. Le SATA Express nécessitera un nouveau connecteur qui permettra côté carte mère de connecter deux périphériques SATA ou un périphérique SATA Express. La vitesse maximale passe de 600 Mo/s en SATA 6 Gb/s à 2 Go/s en SATA Express via l'utilisation de 2 lignes PCIe Gen3, les périphériques SATA Express pouvant utiliser l'AHCI comme le NVMe plus efficace mais pas encore supporté nativement par les OS.
La norme SATA 3.2 intègre également le format de carte M.2 (ex NGFF) mis au point par le PCI-SIG. Ce format plus flexible que le mSATA réduit la hauteur des cartes (2.75mm en simple face et 3.85mm en double face, contre 4.85mm) et ne fait que 22mm de large pour une longueur allant de 30 à 110mm selon les versions, contre 51x30mm pour le mSATA. La connexion avec le système peut se faire en PCI Express, avec jusqu'à 4 lignes et donc 4 Go /s en PCIe Gen3, ou en SATA.
Ce n'est pas tout puisque SATA 3.2 définit le standard microSSD, destiné aux SSD mono-puce intégrant sur une puce BGA le contrôleur et la Flash (comme le Sandisk iSSD ). L'Universal Storage Module, un format universel de baie d'extension de stockage sur les produits électroniques, introduit dans le SATA 3.1 dispose de plus d'une version Slim qui passe de 14,5 à 9mm. Le DevSleep, destiné à réduire la consommation au repos et que nous avions décrit ici.
Autre nouveauté, le SATA 3.2 permet via la fonctionnalité Hybrid Information une interaction entre l'hôte et le SSHD afin d'optimiser l'utilisation du cache. L'hôte peut ainsi indiquer au SSHD une priorisation pour la mise en cache Flash des données, et en retour le SSHD peut indiquer le volume de Flash disponible par niveau de priorité.
Enfin le Rebuild Assist est destiné à accélérer la reconstruction d'un RAID en cas de panne, il permet à l'hôte de déterminer si un secteur logique est défectueux sans avoir à lire individuellement les LBA du secteur, le disque retournera le LBA défectueux en retour d'une commande de lecture groupée.
Marge record pour Nvidia ''grâce'' à Tegra
Nvidia vient de présenter ses résultats financiers pour son trimestre fiscal prenant fin au 28 juillet. Les ventes s'établissent à 977,2 millions de $, en baisse de 6,4% par rapport à l'an passé, mais la marge brute grimpe de 4 points pour atteindre 55,8%. Les dépenses opérationnelles ayant augmentées, le bénéfice net est tout de même en baisse de 15,8% et atteint 96,4 millions de $.
La baisse du chiffre d'affaire tout comme la hausse de la marge à un niveau record sont en fait lié à la chute des ventes liées à Tegra par rapport à l'an passé, Tegra 3 étant en perte de vitesse alors que Tegra 4 n'a pas encore vraiment pris le relai. Les Tegra, qui sont vendus avec moins de marge que les autres produits, ont vu leurs ventes baisser de 70,7% en un an. Avec 52,6 millions de $, Tegra ne représente plus que 5,4% des ventes de Nvidia contre 17,2% il y a un an.
A contrario les GPU se portent bien avec une hausse du chiffre d'affaires de 7,5% sur un an, Nvidia précisant que les ventes sont en hausse sur les GeForce (+3.9%), Quadro (+14.3%) et Tesla (+127.5%) mais en baisse sur les GeForce Mobile (-1.7%).
Qu'attendre des futures Radeon? Hawaii le 25 septembre?
Ce n'est plus un secret, après plus de 18 mois de vie commerciale, AMD prépare enfin la relève des Radeon HD 7900 et comme nous vous l'avons indiqué à plusieurs reprises, nous attendons ces nouvelles cartes graphiques haut de gamme pour l'automne. Un timing qui se précise quelque peu aujourd'hui à travers BSN et Semiaccurate qui ont rendu publics la date et le lieu d'un évènement AMD à venir. Selon nos confrères, c'est ainsi le 25 septembre, depuis Hawaii, qui est par ailleurs le nom de code présumé du futur gros GPU de la marque, qu'AMD lèvera le voile sur ses futures Radeon. Tests et disponibilité interviendront probablement un petit peu plus tard.
Qu'attendre de ces nouvelles Radeon ? Sans rentrer dans le jeu des rumeurs recopiées à gauche et à droite, diffusées en boucle et jusqu'à épuisement par bien trop de médias, quelques réflexions et spéculations permettent de cerner ces futures cartes graphiques.
Tout d'abord au niveau de leur nom. Il est évident qu'elles ne s'appelleront pas Radeon HD 8000, cette nomenclature étant déjà utilisée depuis plus de 6 mois dans le monde OEM pour un renommage des Radeon HD 7000. Nos dernières informations fiables mentionnaient des Radeon HD 9000 en automne avec un changement radical de nomenclature pour la génération suivante. Entre temps, il n'est cependant pas impossible qu'AMD ait décidé d'effectuer directement ce changement radical.
Comme indiqué une nouvelle fois hier, il ne faut pas s'attendre à un changement important au niveau du procédé de fabrication. Le 20 nanomètre, la prochaine grosse évolution pour les GPU, n'est pas encore prêt. De tout évidence, ces Radeon d'automne resteront donc sur du 28 nanomètres de TSMC. Une marge de manœuvre existe malgré tout puisque plusieurs variantes de ce process sont proposées. Si AMD n'a jamais rien confirmé officiellement à ce niveau, les différents tests que nous avons effectués ont mis en avant une différence marquée qui nous laisse penser que le GPU Tahiti (HD 7900) exploite le 28nm HP alors que tous les GPU qui l'ont suivi sont passés sur le 28nm HPL qui permet de réduire les courants de fuite et la variabilité importante de consommation qui les accompagne. Pour le GPU Hawaii, AMD pourra ainsi passer vers ce HPL, voire vers le plus récent 28nm HPM qui facilite la montée en fréquence.
Dans tous les cas, rester sur du 28nm implique certaines limitations en termes de taille de puce, de consommation et bien entendu de marge de manœuvre au niveau de l'évolution des performances. Nous ne nous attendons ainsi pas à une révolution à ce niveau mais à un gain malgré tout significatif : 30% de mieux que la Radeon HD 7970 GHz Edition est probablement une estimation réaliste.
Pour cela, AMD a sans aucun doute revu à la hausse le nombre d'unités de calcul. Pour rappel, dans l'architecture GCN introduite avec les Radeon HD 7000, elles sont organisées en Compute Units, chaque CU englobant 4 unités de texturing et 4 SIMD vec16 (soit 4x 16 unités de calcul ou 64 "cores"). Le GPU des Radeon HD 7900 intégrant 32 CU, nous pouvons par exemple imaginer un Hawaii avec 40 CU. Par ailleurs, AMD a la possibilité d'augmenter le nombre de SIMD vec16 par CU, de manière à faire évoluer la puissance de calcul dans une proportion plus importante que la puissance de texturing, très gourmande en énergie notamment à travers le flux constant de données auquel elle est liée. Nous attendons plutôt cette évolution pour la génération suivante, même s'il n'est pas impossible que ce soit déjà le cas pour Hawaii.
Pour alimenter ces unités de calcul, il est évident qu'Hawaii va reprendre le processeur de commande plus évolué au niveau "compute" qui a été introduit avec le GPU Bonaire (HD 7790), voire une nouvelle évolution de celui-ci. Pour le côté graphique, ce GPU devrait passer à 3 rasterizers / unités de tessellation, contre 2 pour les Radeon HD 7900 et 7800. Par ailleurs il est probable qu'AMD ait opté pour un bus raisonnable de 384-bit, en profitant d'une mémoire GDDR5 plus rapide et d'un passage de 32 à 48 ROP, pour mieux exploiter la bande passante disponible et s'aligner sur le nombre de rasterizers.
Là où nous attendons particulièrement AMD c'est sur le design de référence qui ne pourra plus se permettre d'être aussi bruyant que sur les générations actuelles. Si les différents partenaires peuvent remédier à ce défaut, un design de référence efficace permet de tirer le niveau vers le haut, comme l'a démontré Nvidia.
AMD ne s'en est pas caché depuis quelques temps, ce lancement sera lié d'une manière ou d'une autre à Battelfield 4, probablement à travers le bundle jeu. Ce lancement sera par ailleurs le premier depuis que le renouveau des relations développeurs de la société a commencé à porter ses fruits. Nul doute que ce point sera central pour AMD qui a besoin de frapper fort en termes de communication auprès des joueurs pour tenter d'enfin laisser derrière ce déficit d'image qui nuit au succès commercial de ses GPU.
