Actualités informatiques du 01-08-2013
- Focus: AMD Catalyst 13.8 beta: du mieux pour CrossFire X?
- Enthoo Primo, le 1er boitier Phanteks
- B85/H87/Z87 C2 : à quand la dispo des cartes mères ?
- L'USB 3.1 à 10 Gbps est finalisé
Flux XML avec la liste des 20 dernières actualités.
| Août 2013 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| L | M | M | J | V | S | D |
| 1 | 2 | 3 | 4 | |||
| 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 |
| 12 | 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 |
| 19 | 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 |
| 26 | 27 | 28 | 29 | 30 | 31 | |
Actualités précédentes - Mercredi 31 Juillet 2013
Focus : AMD Catalyst 13.8 beta: du mieux pour CrossFire X?
Si vous suivez l'actualité liée aux cartes graphiques, ou possédez un système CrossFire X, vous n'êtes probablement pas sans savoir que le multi-GPU d'AMD a tendance à souffrir plus facilement d'un manque de fluidité effective que son équivalent SLI de Nvidia. Comme nous l'avions entrevu à travers un pilote prototype lors du lancement de la Radeon HD 7990, AMD s'attaque enfin au problème, une initiative en train de se concrétiser.
Les pilotes Catalyst 13.8 beta viennent ainsi de faire leur...
[+] Lire la suite
Enthoo Primo, le 1er boitier Phanteks
Jusqu'alors connu pour ses ventirads, Phanteks lance son premier boitier. L'Enthoo Primo, qui avait déjà été en partie dévoilé lors du Computex, est compatibles avec les cartes mères ATX, E-ATX, mATAX et SSI EEB, il mesure 25x65x60cm (largeur x hauteur x profondeur) pour 17,9 Kgs.
5 emplacements 5.25" sont disponibles, ainsi que 6 3.5" (2 ensembles amovibles de 3 emplacements). Au total ce sont 10 emplacements 2.5" qui sont disponibles, dont 6 à la place des 3.5". Via un bracket vendu en option qui se positionnera à l'arrière de la carte mère, il sera possible de monter à 12 emplacements 2.5". L'alimentation tout comme les disques sont masqués, pour un meilleur effet visuel. Il est possible de rajouter une seconde alimentation, mais celle-ci se placera donc du côté visible.
Phanteks a mis le paquet sur le refroidissement, par air tout d'abord puisque 5 ventilateurs 140mm sont livrés (dont deux avec LED bleues) pour un total de 11 emplacements. En 120mm, on peut même monter à 14 ventilateurs ! Un contrôleur pouvant gérer 6 ventilateurs en DC est d'ailleurs intégré, il doit être alimenté par une prise Molex.
Mais ce sont surtout les amateurs de watercooling qui seront les plus charmés puisqu'en sus d'un support pour une pompe et deux réservoirs, l'Enthoo Primo peut accueillir un maximum de radiateurs : 140+240+280+360mm ou 140+360+420mm sans sacrifier d'autres composants, 480+480mm en se passant d'un bloc pour 3 3.5" ou encore 240+240+360+480 sans aucun emplacement 3.5" ! Le tout est décrit dans ces deux vidéos de présentation, la seconde étant orientée plus particulièrement sur les fonctionnalités et la troisième sur le refroidissement à eau :
L'Enthoo Primo devrait être disponible début septembre à 240 € environ.
B85/H87/Z87 C2 : à quand la dispo des cartes mères ?
Nous en avons déjà parlé à multiples reprises, les chipsets Intel Serie 8 actuels destinés à la plate-forme LGA 1150 connaissent un bug appelé par Intel SuperSpeed Device Re-Enumeration. Il s'agit plus précisément du bug numéro 17 (sur 22, inutile de prendre peur, c'est un nombre habituel) listé dans ce document Intel .
En avril Intel avait annoncé qu'il allait corriger ce bug qui a un impact pratique via une nouvelle révision de ses chipsets, les C2, annoncée pour fin juillet. Cet impact reste toutefois mineur, dans les faits si vous avez un fichier d'ouvert sur certains périphérique USB 3.0 (tous n'occasionnent pas ce bug), en sortie de veille de type S3 (Suspend-To-Ram) le logiciel vous indiquera que le fichier est introuvable et vous devrez le ré-ouvrir.
Néanmoins pour ceux qui ne veulent pas de ce bug, qu'en est-il aujourd'hui ? Nous avons interrogés ASRock, ASUS, Gigabyte et MSI en leur posant il y a deux semaines deux questions simples : quand est-ce que les cartes mères à base de chipset C2 seront disponibles, et comment sera-t-il possible de les identifier ? Nous avons finalement obtenu les réponses de tout le monde :
- ASRock nous répondu qu'un sticker C2 serait présent sur la boite, mais ils n'ont pas d'informations sur la date de disponibilité.Il ne faut donc a priori pas s'attendre à voir des cartes mères avec un chipset C2 avant septembre, et il faudra ensuite pouvoir l'identifier ! Si ASRock et Gigabyte permettront une identification visuelle, celle-ci ne sera pas possible pour un achat en ligne et il est peu probable que la distinction soit faite au niveau des stocks des e-commerçants.
- ASUS nous a indiqué ne pas avoir de "communication spécifique sur l'arrivée des chipsets C2".
- Gigabyte nous a répondu que ses cartes passeraient de la révision 1.0 à la révision 2.0 à l'occasion de l'intégration des chipsets C2, sans précision sur la date. Chez Gigabyte la révision est visible sur la carte mère mais aussi sur sa boite.
- MSI nous a indiqué qu'il n'y aura pas de moyen d'identifier les cartes à base de chipset C2 de celles en chipset C1 (sauf bien entendu sous CPU-Z). MSI dit avoir reçu le premier lot de chipset C2 en usine, et parle d'une disponibilité des cartes les utilisant pour septembre.
Mise à jour du 06 juillet 2013 : A défaut de communication officielle les cartes mères ASUS en révision C2 commence à apparaître en boutique en Europe, avec une disponibilité dans les jours qui viennent pour certaines références ! On peut les différencier via leur référence, ainsi une Z87-A en révision C1 a pour référence 90MB0DZ0-M0EAY0 alors qu'avec le chipset C2 on passe à 90MB0DZ0-M0EAY5.
L'USB 3.1 à 10 Gbps est finalisé
Comme promis, l'USB 3.0 Promoter Group vient d'annoncer que la version 3.1 des spécifications de l'USB était désormais finalisée. Les caractéristiques clefs de cette évolution sont :
- Débit qui passe de 5 à 10 Gbps
- Compatibilité avec les connecteurs et câbles actuels
- Amélioration de l'encodage des données
- Compatibilité avec la surcouche logicielle USB 3.0 existante
- Maintien de la rétrocompatibilité USB 3.0 5 Gbps / USB 2.0
En pratique, selon le contrôleur et la surcouche logicielle utilisée, les débits atteints en USB 3.0 varient généralement entre 200 et 400 Mo /s pour l'USB 3 à 5 Gbps. Un doublement du débit pourrait donc permettre d'atteindre 800 Mo /s dans le meilleur des cas.
Les contrôleurs USB 3.1 ne devraient par contre pas voir le jour de suite. A notre connaissance AMD comme Intel n'intégreront pas cette norme en 2014, reste à voir si ce sera en 2015. Du côté des contrôleurs additionnels s'il est probable que des puces arrivent en 2014 il faudra voir quelle sera leur interconnexion avec le système : 2 lignes PCIe 2.0 ou 1 ligne PCIe 3.0 ? La seconde option sera la plus économique pour les fabricants de contrôleurs mais pas la plus simple à implémenter sur les plates-formes de 2014, tout du moins chez Intel.
En effet dans le second cas il ne faut pas oublier que les chipsets n'intègrent pas de PCIe 3.0 et qu'il faudra donc les relier au contrôleur intégré au processeur : ce ne devrait pas être un problème sur le futur AMD Kaveri qui devrait disposer comme ses prédécesseurs de 24 lignes PCIe, ça le sera plus sur LGA 1150 puisque Haswell ne gère que 16 lignes PCIe et utiliser une seule ligne du CPU reviendrait à passer le premier port PCIe de x16 à x8 et le second de x8 à x4 (et donc x8/x4 au lieu de x8/x8). Pour ne pas amputer de lignes aux ports PCIe 3.0 de la carte mère les constructeurs devront donc intégrer un pont PCie transformant deux lignes 2.0 issues du chipset en une ligne 3.0 sur cette plate-forme, une complexité qui on l'espère incitera les fabricants de contrôleurs additionnels à mettre au point des puces nécessitant deux lignes PCIe 2.0 !
