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Résultats Intel en baisse, perspectives 2013
Du LGA chez Intel au moins jusqu'en 2016 ?
CES: Richland : AMD pragmatique
Ivy Bridge 7 Watts : quelques détails sur le SDP
APU AMD, Turbo et Undervolting
AMD A6/A4: Richland dualcore ou Kabini quadcore?
Lorsqu'AMD a dévoilé l'organisation de sa gamme d'APU pour 2013, la question des dérivés dualcores de Richland a été soigneusement évitée, probablement pour éviter d'insister sur la confusion que ceux-ci vont probablement introduire.
Pour rappel, AMD va intégrer ses deux gammes actuelles de produits dans une seule : les A-Series. Exit donc les E-Series, ce qu'AMD justifie par la progression importante des performances de l'évolution de celles-ci, qui est dénommée Kabini et embarque de nouveaux cores x86, les cores Jaguar. L'ensemble des dérivés de l'APU Richland, nouvelle révision de Trinity avec cores Piledriver, ainsi que l'ensemble des SoC Kabini et Temash seront ainsi connus en tant que A-Series. Notez qu'AMD fait la distinction entre simple APU et SoC, pour insister sur le fait que ces derniers intègrent également le southbridge.
Voici l'organisation qui a été dévoilée au CES :
A10/A8 Elite Quad Core : quadcore Richland
A6/A4 Quad Core : quadcore Kabini
A6/A4 Elite Mobility with Quad Core : quadcore Temash
A6/A4 Elite Mobility : dualcore Temash
La rumeur du jour voudrait qu'AMD prévoie de lancer des APU Richland dualcore A6-6400K et A4-6300. A y regarder de plus près, cette rumeur, tout comme le reste des noms des produits dérivés de Richland, tire en fait sa source de posts de forum taiwanais, par exemple ici , qui datent de plus de deux mois… Bien que tout ceci ait été remaquillé par plusieurs médias en tant qu'information fraîche, il est difficile de s'y fier.
Ceci étant dit, nous pouvons raisonnablement supposer qu'AMD a bien prévu de lancer des variantes dualcore de Richland, comme c'est déjà le cas pour Trinity. Seraient ainsi commercialisés, en toute logique, des A6/A4 Elite Dual Core. De quoi semer la confusion, principalement dans le monde mobile. Comment le consommateur pourra-t-il s'y retrouver entre tous ces A6/A4 différents auxquels il faudra ajouter les A6/A4 actuels ? Comment se comportera un quadcore Kabini face à un dualcore Richland ?
Un T4 2012 difficile pour AMD, plombé par GloFo
AMD vient d'annoncer un chiffre d'affaires de 1,16 milliards pour le quatrième trimestre 2012, en baisse de 32% par rapport à la même période l'an passé. La perte opérationnelle est de 422 millions de $ pour une perte nette de 473 millions, contre un bénéfice opérationnel de 71 millions et une perte nette de 171 millions il y a un an.
Attention ces chiffres du dernier trimestre incluent en fait de nombreuses charges exceptionnelles, avec notamment 90 millions liés à la restructuration d'AMD et surtout 273 millions d'indemnités payés à GlobalFoundries faute d'avoir utilisé toute la capacité de production qui leur était initialement allouée (détails ).
Il faut rajouter à cela les 703 millions de $, dont 425 millions en numéraires, versés à GlobalFoundries pour la levée de l'exclusivité de la production de "certains" APU 28nm (détails ). Sachant que sur l'année la totalité des pertes opérationnelles s'élève à 1,06 milliards, ces 976 millions pour GlobalFoundries font mal même si ils étaient nécessaires afin qu'AMD deviennent plus indépendant qu'il ne l'était de ses anciennes fonderies.
Dans le détail des ventes la division Computing Solutions (processeurs et chipsets) a vu ses ventes baisser de 37% sur an, sous l'action combinée d'une baisse du volume et du prix moyen. Côté GPU la baisse des ventes est de 15% sur un an, mais avec une hausse du prix de vente moyen.
Pour 2013 AMD annonce que le marché PC devrait encore être délicat pour le premier semestre mais dit être confiant dans la restructuration et la transformation en cours. Les livraisons de Richland, une évolution de l'APU Trinity, seraient déjà en cours. Kabini et Temash, les APU d'entrée de gamme qui succèdent à Brazos, serait dans le stade final de la validation interne pour un lancement prévu ce semestre.
Côté GPU AMD indique qu'après le bundle Never Settle un nouveau bundle allait être lancé ce trimestre. Enfin le constructeur annonce des contrats importants pour les APU embarquée et semi-personnalisées - il s'agit principalement des APU qui seront utilisés dans les futures consoles Sony et Microsoft. Ce type d'APU devrait représenter 20% des ventes AMD au quatrième trimestre 2013.
Un premier wafer 450mm chez Intel
Intel a profité de la conférence ISS SEMI pour montrer pour la première fois un wafer 450 mm "fully patterned", comprendre qu'une structure de test à été dessinée sur toute la surface. Une information rapportée par nos confrères de Xbit-Labs .
Aucun détail supplémentaire n'a filtré, si ce n'est qu'Intel aurait durant la conférence souligné la collaboration avec trois sociétés dont deux japonaises, Dai Nippon Printing et Sumco ainsi que la firme Texane Molecular Imprints (une de leurs machines aurait été utilisée pour réaliser le patterning).
On se souvient de l'investissement réalisé par Intel durant l'été 2012 auprès de ASML pour pousser en avant la production de wafers 450 mm. Cela ne concernait uniquement, comme nous l'avait dit Mark Bohr dans cette interview, les futurs outils EUV 450mm.
Intel : 4 Pentium et 3 Celeron Ivy Bridge de +
Intel vient de mettre à jour sa liste de prix avec 7 nouveaux processeurs basés sur l'architecture Ivy Bridge et destinés au Socket LGA 1155. 4 Pentium sont lancés, avec pour commencer un G2130 qui vient se positionner juste au-dessus du G2120 avec une fréquence supérieure de 100 MHz. Il est au même prix que le G2120 auparavant et ce dernier baisse de 11$.
De nouveaux Pentium moins hautement cadencés, les G2020, G2010 et G2020T sont également lancés, il faut noter qu'ils sont limités à la DDR3-1333 contrairement au 3 autres processeurs Pentium de la famille Ivy Bridge.
Enfin trois Celeron font leur apparition, les G1620, G1610 et G1610T. Par rapport aux Pentium cités précédemment le cache passe de 3 à 2 Mo et les fréquences sont revues à la baisse. L'AVX, le VT-d et les instructions AES-NI sont désactivées sur les gammes Pentium et Celeron. Côté iGPU, le HD Graphics est aussi "performant" que le HD Graphics 2500 mais dépourvu de l'encodage QuickSync et des fonctions de post-processing Clear Video HD.
- Pentium G2130 : 2 cœurs à 3.2 GHz, 3 Mo de cache, 55W, DDR3-1600, 86$
- Pentium G2120 : 2 cœurs à 3.1 GHz, 3 Mo de cache, 55W, DDR3-1600, 75$
- Pentium G2020 : 2 cœurs à 2.9 GHz, 3 Mo de cache, 55W, DDR3-1333, 64$
- Pentium G2010 : 2 cœurs à 2.8 GHz, 3 Mo de cache, 55W, DDR3-1333, 64$
- Pentium G2100T : 2 cœurs à 2.6 GHz, 3 Mo de cache, 35W, DDR3-1600, 75$
- Pentium G2020T : 2 cœurs à 2.5 GHz, 3 Mo de cache, 35W, DDR3-1333, 64$
- Celeron G1620 : 2 cœurs à 2.7 GHz, 2 Mo de cache, 55W, DDR3-1333, 52$
- Celeron G1610 : 2 cœurs à 2.6 GHz, 2 Mo de cache, 55W, DDR3-1333, 42$
- Celeron G1610T : 2 cœurs à 2.3 GHz, 2 Mo de cache, 35W, DDR3-1333, 42$
Comme vous pouvez le voir sur la liste de prix suivante, si ces processeurs ont le mérite de décliner enfin Ivy Bridge sur l'entrée de gamme, le gain en terme de rapport performance/prix est minime puisqu'on est globalement à la même fréquence et au même prix que les Sandy Bridge, exception faite du G1610T qui gagne 100 MHz par rapport au G550T. Dans le reste des cas il faudra se contenter du gain lié à l'architecture Ivy Bridge (3,4% en moyenne dans nos tests).
TMSC évoque le 28 et le 20nm
Nos confrères du China Times rapportent quelques propos issus de Morris Chang, CEO de TSMC à propos des capacités de production de sa firme. L'année 2012 avait été particulièrement mouvementée pour la société taïwanaise dont le process 28nm aura été particulièrement contraint en termes de volumes.
Le Dr. Morris Chang, Chairman et CEO de TSMC
Les livraisons de wafers 28nm ont tout de même compté, sur l'année, pour 12% du chiffre d'affaire et le volume de production devrait être triplé pour l'année 2013. TSMC indique que son carnet de commande est déjà complet jusqu'au troisième trimestre, poussé par des commandes significatives de processeurs ARM, de puces graphiques et de processeurs x86 (AMD pour rappel fabriquera Temash et Kabini, ses puces basse consommation chez TSMC).
La Fab 14 de TSMC, une des "Gigafab" qui produira en volume le 20nm en 2014.
En ce qui concerne le 20nm, Morris Chang a indiqué qu'il pense que la montée en volume de la production sera significativement plus rapide sur les deux premières années de (2014 et 2015) que cela ne l'a été pour le 28nm (2012 et 2013), laissant entendre que des accords avaient été passés avec plusieurs clients ayant des besoins importants en termes de volume (Apple et Qualcomm avaient tenté de négocier des termes d'exclusivité pour le 20nm, afin d'éviter, pour Qualcomm tout du moins, les contraintes de volume du 28nm cette année).
TSMC a également indiqué continuer à investir sur les générations suivantes comme le 16nm qui verra l'arrivée des transistors FinFET chez le constructeur, mais aussi dans des technologies comme l'EUV ou le packaging CoWoS .
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