Computex: AMD veut investir plus dans les FirePro

Publié le 17/06/2014 à 17:45 par
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Largement dominé par Nvidia, le segment des cartes graphiques professionnelles se porte très bien et AMD a voulu insister lors du Computex sur son intention de tout faire pour récupérer une part plus importante du gâteau.


AMD compte pour cela sur de nouvelles FirePro mais également sur un investissement plus important au niveau logiciel et support. Un support qui est d'ailleurs partagé avec Sapphire qui se charge de la commercialisation de ces cartes en Europe depuis quelques temps.

Les FirePro ont d'ailleurs quelques peu souffert d'une période de flottement durant cette transition commerciale entre les équipes internes d'AMD et celles de Sapphire. Il a fallu à peu près une année pour que tout se mette correctement en place, notamment au niveau du marchandage entre les 2 acteurs concernant les dépenses de marketing, de communication et de support. Mais la machine serait dorénavant bien rodée et prête à monter en puissance.

Lisa Su, qui vient d'être nommée Chief Operating Office d'AMD et qui supervise l'ensemble des produits AMD, nous a indiqué être bien consciente que des investissements, notamment sur le plan logiciel, étaient nécessaires pour progresser sur ce marché et qu'AMD avait bien la volonté d'opérer ces investissements. Sans toutefois préciser dans quelle mesure. Il semble évident que cela doit passer par un renforcement des équipes qui ont dû faire face à de nombreux départs aux cours des 5 dernières années.

David Cummings, General Manager Professional Graphics chez AMD, estime que la situation s'est déjà largement améliorée. Face à notre scepticisme, cela fait quelques années qu'AMD annonce un retour en force, le responsable pointe la très forte inertie de ce marché, à mettre en parallèle avec un travail énorme qui aurait été effectué au cours des 12 derniers mois et qui devrait commencer à porter ses fruits.

AMD met notamment en avant son support proactif d'OpenCL pour le GPU computing, qui lui permet de positionner avantageusement ses solutions pour certaines applications alors que la concurrence traîne quelque peu des pieds en donnant la priorité à CUDA, qui donne un avantage exclusif aux Quadro et Tesla dans d'autres applications.


Lors du Computex, AMD a voulu mettre en avant deux marques qui vont représenter son écosystème graphique professionnel : Stream et Sky. Ces deux marques ne sont qu'à moitié nouvelles mais vont être mises en avant avec plus d'insistance.

L'an passé, AMD avait lancé des Radeon Sky dédiées au cloud gaming. AMD Sky représente ainsi logiquement tout ce qui est lié à l'exploitation de ses GPU à travers le cloud : support des hyperviseurs, partage d'un GPU par plusieurs VM, codecs vidéo accélérés… VMware a d'ailleurs rejoint AMD à Taipei pour annoncer la certification de certaines FirePro pour VMware Virtual Shared Graphics Acceleration (vSGA).


AMD Stream englobe tout ce qui concerne le calcul massivement parallèle à base de GPU professionnel, ce qui inclus le support de l'ECC, de la double précision, des transferts efficaces entre les GPU et différentes bibliothèques OpenCL finement optimisées.

Alors que toute une gamme de nouvelles FirePro devrait être annoncée à la fin du mois, AMD a dévoilé deux nouveautés à Taiwan. Tout d'abord, la FirePro S9150 qui est une version serveur, à dissipateur passif, de la FirePro W9100 lancée il y a 2 mois. AMD ne précise pas les détails techniques mais nous pouvons supposer qu'il s'agit d'un GPU Hawaii au complet avec une fréquence revue à la hausse par rapport à la W9100 et toujours 16 Go de GDDR5. Le TDP devrait être de 275 à 300W, peut-être configurable pour s'adapter aux spécificités des serveurs.


David Cummings, General Manager Professional Graphics chez AMD avec les FirePro S9150 et S4000X.

Ensuite, AMD a dévoilé la FirePro S4000X qui se présente sous la forme d'un module MXM destiné aux serveurs de type blade. AMD parle de 640 unités de calcul, de 992 Gflops (simple précision) et de 45W alors que sur la photo nous pouvons reconnaître un GPU Cape Verde, qui n'est pas des plus récents. Il a cependant convaincu HP pour certains serveurs qui pourront ainsi proposer, à relativement faible coût, un accès à distance à des environnements adaptés aux applications professionnelles, certes avec un niveau de performance qui correspond à de l'entrée de gamme, d'autant que chaque GPU pourra piloter jusqu'à 6 écrans virtuels.

Nous avons également pu apercevoir furtivement une FirePro W8100 qui devrait être l'équivalent professionnel de la Radeon R9 290, avec une puissance de calcul en double précision particulièrement élevée. AMD devrait dévoiler celle-ci avec plusieurs autres FirePro à l'occasion du salon ISC14 qui se tiendra la semaine prochaine en Allemagne. Reste à voir si ces efforts permettront enfin à AMD de venir taquiner Nvidia sur le plan des parts de marché.

Endurance des SSD, le point à 1 Pétaoctet

Publié le 17/06/2014 à 15:45 par
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Nos confrères de The Tech Report  continuent leur test d'endurance débuté en août dernier. Pour rappel, 5 SSD sont soumis depuis lors à des volumes importants d'écriture :

- Corsair Neutron GTX 240 Go
- Intel 335 240 Go
- Kingston HyperX 3K 240 Go
- Samsung 840 250 Go
- Samsung 840 Pro 256 Go


Lors du dernier point que nous avions évoqué en février, les SSD avaient atteint un volume d'écriture de 600 To, soit près de 2200 fois leur capacité en Flash. Le pétaoctet, soit plus de 3600 fois leur capacité en Flash, a été atteint… pour ceux qui ont survécu !

Ce n'est pas en effet le cas de tous, et alors que c'est le Samsung 840 en TLC qui avait le premier montré des signes de faiblesse lors du point précédent celui-ci n'est pas mort le premier. C'est le Kingston HyperX 3K qui a en effet craqué. Une fois les 600 To passés le nombre d'erreurs en écriture et de secteurs réalloués a en effet fortement augmenté, avant que le disque ne soit plus accessible après avoir atteint les 728 To d'écritures. La panne était, c'est une bonne chose, parfaitement prévisible en suivant l'attribut SMART "SSD life left".

L'Intel 335 240 Go a pour sa part atteint un attribut SMART d'usure "Media Wearout Indicator" à 0 après avoir atteint les 700 To, ce qui est supposé placer le SSD en lecture seule chez Intel. Toutefois nos confrères ont tout de même relancé un test d'écriture pour 100 To, test qui a planté à mi-course probablement du fait du passage réel en lecture seule à ce moment. Le SMART du SSD était par contre inaccessible, et après redémarrage le SSD ne l'était plus du tout.

Il semblerait que l'inaccessibilité du SSD après l'avoir redémarré quand il est en lecture seule soit bien ce qui est prévu par Intel, ce qui est assez illogique puisque cela ne facilite pas la sauvegarde des données même si l'indicateur SMART prévoit de prévoir la panne. On notera au passage que le nombre de secteur réalloué n'avait pas augmenté nettement contrairement au SSD Kingston, ce qui laisse à penser que le SSD aurait pu continuer à fonctionner encore quelques temps sans un mécanisme automatique au niveau du firmware le passant en lecture seule une fois le MWI à 0… vous avez dit obsolescence programmée ?

Le Samsung 840 250 Go a rendu l'âme après un peu plus de 900 To d'écriture. Cette-fois la mort fut soudaine car si l'indicateur SMART "Wear Leveling count" avait atteint 0 dès 300 To d'écritures, le SSD fonctionnait relativement correctement si ce n'est une hausse régulière des secteurs réalloués depuis le cas des 200 To et des erreurs incorrigibles lors du premier test de rétention. Les erreurs incorrigibles ont commencé à reprendre entre 800 et 900 To.

Reste donc deux SSD qui ont atteint 1 Pétaoctet, si on exclut un second Kingston Hyper 3K sur lequel sont écrites des données en parties compressibles par le contrôleur SandForce. Il s'agit du Corsair Neutron GTX 240 Go, dont l'attribut SMART "SSD life left" qui commence à 100 et se termine à 0 vient à peine de passer sous la barre des 80, ce qui semble très optimiste, et du Samsung 840 Pro. Sur ce dernier le "Wear Leveling count" est passé à 0 peu après 400 To mais il continue de fonctionner malgré un nombre de secteur réalloué qui augmente sensiblement depuis les 600 To écrits. A 1 Po ce sont 1836 secteurs qui ont été réalloués, le SSD indique qu'il lui reste encore 80% de ces secteurs de réserve disponible.

A noter que les deux disques ont subi un test de rétention des données, et les 200 Go écrits étaient toujours intacts après 7 jours sans alimentation. Même si les 3/5 des SSD ont fini par rendre l'âme, les résultats obtenus par The Tech Report sont donc plutôt encourageant vu les volumes d'écriture encaissés par ces SSD grand public.

Computex: Prototypes BitFenix: Atlas, Aegis, Pandora

Publié le 17/06/2014 à 14:46 par
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Après avoir lancé un nouveau boîtier d'entrée de gamme, le Neos décliné dans tout un tas de coloris selon les demandes des distributeurs, BitFenix a présenté lors du Computex 3 prototypes de boîtiers en cours de finalisation.


Le premier, le Pandora, est une manière pour le fabricant taïwanais de tester la carte de la Steam Machine. Au format mini-ITX, ce boîtier plutôt spacieux arbore un design adapté au salon. En fait il s'agit d'un boîtier on ne peut plus simple enrobé d'une coque en aluminium courbée à l'arrière et à l'avant, des éléments de designs qui le rendent plus volumineux.

Il peut être posé soit debout soit couché et reçoit à l'avant un petit écran LCD monochrome dont la couleur est ajustable par l'utilisateur. Il peut être utilisé pour afficher un logo qui pourra être modifié par l'utilisateur. Sur le prototype exposé il manquait quelque peu de luminosité mais cela devrait être amélioré avant la mise en production.

Le Pandora est prévu pour accueillir 2 disques 3.5" et 2 SSD 2.5". Au niveau du refroidissement, des ventilateurs de 120mm sont prévus à l'avant et sur le dessus, position au niveau de laquelle il est par ailleurs possible de placer un radiateur de 120mm, comme c'est le cas sur le système illustré.


Un peu plus gros, l'Aegis est un boîtier tour micro-ATX conçu dans l'optique de proposer un maximum d'espace pour l'installation de systèmes de watercooling. Il peut ainsi accueillir un radiateur de 360mm sur le dessus + un second de 240/280mm à l'avant, suivant le nombre de baies 3.5" (4 maximum) et 2.5" (3 maximum) installées, le tout étant modulaire.

Le design est relativement massif pour un look qui se veut futuriste selon le fabricant. Tout comme pour le Pandora, un écran LCD destiné à afficher un logo est présent en façade.


Enfin, l'Atlas est un boîtier cubique relativement volumineux (383x443x541mm) qui paraît à première vue plutôt bien conçu et de toute évidence prévu pour s'attaquer au Corsair Carbide Air 540 avec un look plus agressif. Rappelons qu'il s'agit d'un prototype, le modèle final sera ainsi par exemple noir/rouge et non gris/noir/rouge, avec tous les éléments externes en aluminium.

Un système d'éclairage de type LED à couleur configurable est placé dans l'encadrement, sur le dessus et l'avant du boîtier pour un effet plutôt sympathique, par exemple quand cet éclairage est configuré en blanc pas trop lumineux.


L'intérieur est segmenté par un panneau central qui fait office de support de carte-mère. L'orientation de ce panneau est modifiable pour placer la carte-mère soit dans la partie gauche, soit dans la partie droite. Le boîtier est d'ailleurs prévu pour être posé sur un de ses côtés et être exploité en tant que table de bench.

La partie qui reçoit la carte-mère (jusqu'au E-ATX) est très spacieuse, l'alimentation et les périphériques 3.5" (10x) et 2.5" (6x) prenant place de l'autre côté. Le fabricant a fait l'impasse sur le lecteur optique, ce qui n'est pas un problème pour de plus en plus d'utilisateurs. Le ou les systèmes de refroidissement se partagent l'espace libre des deux zones, BitFenix ayant axé l'optimisation sur l'exploitation d'imposants systèmes de watercooling.

L'avant peut accueillir jusqu'à 6 ventilateurs de 120mm ou 4 de 140mm, idem pour le dessus ou le dessous (suivant la position de la carte-mère), alors que l'arrière peut recevoir 2 ventilateurs de 120mm. BitFenix n'a pas encore fixé quelle serait la configuration livrée et bien entendu tous ces emplacements peuvent recevoir des radiateurs de tailles équivalentes aux ventilateurs.

SanDisk va racheter Fusion-io

Tags : Fusion-io; Sandisk;
Publié le 17/06/2014 à 11:20 par
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SanDisk et Fusion-io ont signé un accord afin que le premier rachète le second pour 1,1 milliards de $ en cash. La valorisation par action est du coup de 11,25$, soit 21% de prime par rapport au cours de clôture avant l'annonce.

Voilà qui devrait permettre à SanDisk de se renforcer sur le domaine des SSD professionnels au format PCI-Express dont Fusion-io est le spécialiste.


Ce dernier a d'ailleurs lancé début juin de nouveaux modèles, la Serie Atomic avec les SX300  et les PX600 . Ces cartes PCI-Express 2.0 x8 offrent au maximum un espace de stockage de 6400 Go pour des débits pouvant atteindre 2.7 Go /s en lecture et 2.1 Go /s en écriture (1.6 Go /s en se limitant à une consommation de 25W). Côté IOPS 4k aléatoire le modèle le plus rapide atteint 330 000 et 375 000 accès par seconde, alors que l'endurance maximale est de 64 pétaoctets. Le prix n'est par contre pas précisé…

ASUS permet l'oc du G3258 sur toutes ses LGA 1150 !

Publié le 17/06/2014 à 10:30 par
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Alors qu'Intel avait annoncé qu'il allait mettre fin via des mises à jour de microcode au bug permettant l'overclocking des processeurs sur les chipsets autres que les Z87/Z97 il y a bientôt un an, il semble que cette modification ne soit toujours pas effective.


En effet ASUS, qui sera probablement suivi par les autres constructeurs, vient d'annoncer que le Pentium G3258 - une édition anniversaire dont le coefficient multiplicateur est débloqué - était overclockable sur ses cartes mères basées sur les chipsets H97, H87, B85 et H81 Express. L'overclocking sur les 4670K, 4690K, 4770K et 4790K serait également supporté.

ASUS précise toutefois que cette fonctionnalité n'est pas garantie en cas de mise à jour de la part d'Intel :
ASUS does not guarantee that Intel new Pentium processor and Core K Series ('Haswell' and 'Haswell Refresh') processors will be overclockable on ASUS H97, H87, B85 and H81 Series motherboards in the event that Intel issues software and firmware updates that result in function changes.
Rien ne permet d'affirmer que la manipulation sera pérenne, même si contrairement à ce qu'il avait indiqué il y a maintenant près d'un an Intel ne semble pas avoir été en mesure de la bloquer.

Voilà en tout cas qui pourrait donner un peu d'intérêt au Pentium G3258 en limitant (temporairement ?) le coût global de la plate-forme permettant de l'overclocker - seul un radiateur un peu plus performant que celui d'origine sera nécessaire. Rien de miraculeux toutefois car même en comptant sur un overclocking de 40%, cela ne fait que compenser l'écart de fréquence qu'il a sur un Core i3-4150 (3.5 vs 3.2 GHz) ainsi que le gain que ce dernier tire de la présence de l'HyperThreading (30% environ).

Bien entendu tout ceci est très variable selon les applications, et par exemple dans le domaine ludique selon les chiffres de nos confrères de PC Lab  si un Starcraft II qui ne tire pas vraiment parti de plus de 2 cœurs permettra au G3258 @ 4.7 GHz d'être 16% plus rapide qu'un i3-4150, a contrario Watch Dogs n'est pas du tout à l'aise avec seulement 2 cœurs sans HT et l'i3 reste alors 37% au-dessus.

Computex: Les 7 nouveaux boîtiers Lian Li

Publié le 17/06/2014 à 00:47 par
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A côté de ses bureaux faisant office de boîtier PC, le taiwanais Lian Li, spécialiste de l'aluminium, exposait au Computex quelques autres nouveautés à venir, à commencer par les PC-Q36 et PC-V359 qui seront disponibles dès la fin du mois.


Au format micro-ATX, le PC-V359 est un boîtier cubique dans lequel le carte-mère est placée à l'horizontale, juste sous le panneau supérieur en verre acrylique. Une seconde fenêtre en face avant permet de donner un maximum de visibilité à la partie principe de la plateforme. Particularité de ce boîtier, une fois le panneau en verre enlevé à l'aide de 4 grosses vis à main, toutes ses faces à l'exception de celle du bas sont amovibles et viennent s'encastrer dans les rainures des supports placés à chaque coin. De quoi faciliter un montage propre même si ce n'est probablement pas optimal pour éviter les vibrations.


Sur sa partie supérieure, le PC-V359 peut accueillir une carte-mère micro-ATX avec ventirad CPU haut de 160mm, une carte graphique de 310mm de long et deux systèmes de watercooling AIO avec radiateur de 240mm, un de chaque côté. En pratique, l'emplacement situé derrière la carte graphique condamnera cependant au moins 2 slots PCI. L'étage inférieur accueille l'alimentation, jusqu'à 240mm de profondeur, une baie prévue pour 3 disques 3.5" ainsi qu'un SSD 2.5", et un lecteur optique au format slim.

Le PC-V359 est livré avec deux ventilateurs de 120mm, un placé à l'étage supérieur en extraction et l'autre placé à l'avant, au bas du boîtier. Il n'y a cependant pas d'ouverture à cet endroit et ce ventilateur, placé dans un encadrement à quelques centimètres de la paroi, assistera simplement la circulation de l'air en soufflant en direction des disques durs et donc vers l'arrière du boîtier. Un choix dicté par la volonté de préserver la façade avant de toute ouverture, Lian Li estimant par ailleurs que les perforations latérales autorisent une entrée d'air "passive" suffisante… tout du moins quand aucun système AIO n'est installé. Toutes les entrées d'air (sous l'alimentation, panneaux latéraux) sont équipées de filtres.


Le PC-Q36 est identique si ce n'est que le boîtier est plus étroit puisque prévu pour le format mini-ITX. L'étage inférieur est plus dense : le second ventilateur disparaît, l'alimentation est limitée à 200mm de profondeur et la baie à disques durs (2x 3.5" + 1x 2.5") se place dans son prolongement.

Les PC-V359 et PC-Q36 seront initialement disponibles en noir et argent mais des couleurs champagne et noir/rouge seront éventuellement commercialisées par la suite. Comptez 130€ pour le premier et 110€ pour le second.


Ensuite, Lian Li prepare une mise à jour du PC-Q07 proposé depuis quelques années. Dénommée PC-Q07N, la nouvelle version intègre un support pour la carte-mère, qui était auparavant fixée sur la paroi de droite ce qui compliquait sérieusement le montage et surtout toute modification du système. Le lecteur optique 5.25" disparaît également pour un design on ne peut plus sobre.

A l'arrière du support de la carte-mère peuvent prendre place deux disques durs de 3.5" et un emplacement 2.5" supplémentaire est prévu. Pour le reste, la carte graphique et l'alimentation peuvent mesurer jusqu'à 220mm et le ventirad CPU doit se contenter de 140mm. Aucun ventilateur n'est fourni avec le boitier mais un emplacement est prévu à l'avant. Il devra aspirer l'air via quelques perforations latérales tout en étant presque plaqué contre la face avant qui n'est pas perforée.

Sur la photo de droite, sont illustrés deux versions d'un autre boîtier mini-ITX à venir, le PC-Q12L, là aussi une évolution d'un modèle précédent : le PC-Q12. Le PC-Q12L gagne en volume dans toutes ses dimensions mais paraît plus mince, la plus forte progression se situant au niveau de sa hauteur qui passe de 365 à 477mm. Lian Li en profite pour segmenter le PC-Q12L en 3 étages : le premier accueille la carte-mère et un ventirad CPU haut de 85mm au maximum, le second étage la carte-graphique de 220mm, via un adaptateur PCI Express intégré, et le troisième étage l'alimentation SFX.

Le stockage est réparti sur les deux derniers étages avec un emplacement 3.5" derrière la carte graphique et 3 emplacements 2.5" derrière l'alimentation. Le boîtier est refroidi par un unique ventilateur de 120mm placé en extraction sur le haut d'une paroi latérale, perforée à ce niveau, mais pas par exemple au niveau du ventirad CPU ou de la carte graphique, ce qui nous laisse penser que ce boîtier sera peu efficace en terme de refroidissement. Tout comme pour le PC-Q07N d'ailleurs, Lian Li a donné la priorité à un design sobre.


Le PC-V1000L est une fois de plus une évolution d'un ancien modèle, le PC-V1000Z. Le format reste similaire, boitier tour relativement profond sur roulette, et le design également avec un panneau avant perforé sur toute sa surface. La différence notable est l'abandon de 4 des 5 emplacements 5.25", ce qui est dans l'air du temps.

Lian Li en profité pour simplifier l'organisation interne et supprimer le compartimentage du niveau de l'alimentation, ce qui permet de gagner un peu de place pour supporter l'E-ATX. Pas moins de 10 emplacements 3.5" sont proposés, positionnés perpendiculairement à la carte-mère via des supports équipés de crochets. En option, deux de ces supports peuvent être remplacés par un module hot swap et deux emplacements 2.5" supplémentaires sont prévus derrière la carte-mère.

Le PC-V1000L peut accueillir de très longues cartes graphiques, jusqu'à 380mm avec les baies à disques durs, jusqu'à 520mm sans. L'alimentation peut atteindre 400mm de profondeur et le ventirad CPU 170mm de haut. Son refroidissement, qui se veut efficace, est assuré d'origine par 3 ventilateurs de 120mm à l'avant, montés sur un support coulissant, et un 4ème placé en extraction. Le dessus du boîtier peut accueillir 2 ventilateurs de 120 ou 140mm, ou un radiateur de 240 ou 280mm, et le dessous du boîtier 2 de 120mm ou un radiateur de 240mm en condamnant alors une ou deux baies 3.5".


Très volumineux, le PC-V2130WX est la dernière évolution d'un prototype en développement depuis quelques temps déjà puisqu'il nous avait été présenté avec une organisation interne très différente l'an passé. Lian Li a fortement simplifié cette dernière et supprimé la compartimentation.

Capable d'accueillir les cartes-mères au format E-ATX mais également HPTX, ce boîtier est des plus spacieux. Les cartes graphiques les plus longues ne poseront aucun problème et une barre de renfort verticale permet d'ailleurs d'en assurer un bon maintien. Au niveau du stockage, 4 baies 5.25" sont proposées, 8 baies 3.5" (+4 emplacements de plus sur un support vertical, +3 en retirant 3 baies 5.25" + 3 derrière la carte-mère soit jusqu'à 18 disques durs!) et 2 emplacements 2.5".

Le boitier est prévu pour être livré avec 4 ventilateurs de 140mm, deux à l'avant et deux dans le bas, épaulés par un ventilateur de 120mm en extraction derrière le CPU. Deux ventilateurs de 140mm, ou un radiateur de 280mm, pourront prendre place sur le dessus. Un rhéobus est intégré pour contrôler une partie des ventilateurs et les faces avant et latérales sont équipées de mousse isolante.

Pour un tel monstre d'aluminium, attendez-vous à un tarif tout aussi impressionnant.


En parlant de monstre, terminons par le PC-D666, variante du PC-D600 légèrement retravaillé pour pouvoir accueillir un second système, au format micro-ATX, dans son compartiment secondaire où prennent place les disques durs et autres lecteurs optiques. En dehors d'une collaboration avec un magazine allemand, la commercialisation de ce modèle reste incertaine.

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