Actualités informatiques du 03-06-2014

Alors que ses projets ont développements ont été largement mis en veille, voire annulés, lors de sa faillite et de son rachat par Toshiba, OCZ commence tout doucement à préparer des nouveautés, à commencer par le Vector 180.

Ce Vector 180 est une évolution du Vector 150 qui en reprend la plupart des caractéristiques dont le contrôleur Indilinx Barefoot 3 M10 épaulé par 512 Mo de DDR3 et bien entendu de la Flash NAND MLC Toshiba. Par rapport au Vector 150 qui utilisait de la MLC 19nm, le Vector 180 passe à la MLC A19nm, pour Advanced 19nm.

Il s'agit en fait de la seconde génération de Flash NAND MLC 19nm de Toshiba qui améliore quelque peu la densité et réduit ainsi les coûts de production. Un die de 64 gigabits passe de 113 à 94 mm², soit une réduction de 17% de sa taille qui permet de réduire les coûts presque proportionnellement sur de gros volumes de fabrication. Ces puces étaient également annoncées comme plus rapides en écriture, mais OCZ nous a indiqué ne pas avoir constaté de différence significative et que les performances devraient rester similaires en pratique.


Le Vector 180 ne profitera cependant pas d'un tarif plus réduit que celui du Vector 150, qu'il remplacera d'ailleurs, OCZ ayant profité de l'évolution de la Flash pour apporter un petit raffinement : l'intégration de condensateurs (en orange sur le PCB) qui feront office de réserve d'énergie suffisante pour copier le cache de la DRAM vers la NAND Flash en cas de coupure d'alimentation, de manière à éviter ou limiter toute perte de donnée. Le Vector 180 devrait être disponible dans le courant du mois prochain.

Des gammes complètes de nouveautés ont maintenant été remises sur les rails avec tout d'abord pour la fin de l'année le retour de SSD d'entrée de gamme à base de Flash NAND TLC, probablement également issues du process A19nm de Toshiba. Nous espérons bien entendu qu'OCZ évitera les erreurs du passé et assurera un bon niveau de qualité sur ce segment. Par la suite, en 2015, des nouveautés plus haut de gamme seront proposées sur base du futur contrôleur maison, nom de code Jet Express, au sujet duquel OCZ ne communique actuellement d'autre détail que son nom.

EVGA étoffe sa gamme d'alimentation haut de gamme avec des modèles Supernova 1600W. Pour ne pas avoir à trancher entre les différentes normes et coûts de production liés, la marque a décidé d'opter pour les 3 variantes : Gold (G2), Platinum (P2) et Titanium (T2). A noter que pour cette dernière la certification sera bien Titanium autant en 110V qu'en 220V.

Ces alimentations, dont la production reste sous-traitée à Super Flower, sont toujours en phase de finalisation, mais leur commercialisation ne devrait pas tarder. EVGA vise des tarifs respectifs de +/- 350$, 400$ et 450$. En ce qui nous concerne, difficile de ne pas nous demander si proposer ces 3 variantes est bien utile. EVGA aurait probablement pu se passer de la version Platinum intermédiaire.

Corsair s'apprête à mettre à jour sa gamme d'alimentation HX qui devrait être progressivement remplacée par les HXi, de nouveaux modèles qui font passer la certification de Gold à Platinum, sans pour autant faire trop exploser les puissances puisqu'il est question de 750W, de 850W et de 1000W dans un premier temps. Seul le modèle 650W n'est donc pas renouvelé dans l'immédiat.

Ces alimentations sont totalement modulaires et fonctionnent de manière passive à faible charge, jusqu'à +/- 40%, valeur à partir de laquelle le ventilateur de 140mm se mettra en route. Un paramètre qui sera configurable par l'utilisateur à travers le logiciel Corsair Link, même si moins d'options seront proposées par rapport au modèle AX1500i.

Les HXi seront disponibles à partir du mois d'août avec une garantie de 7 ans et des tarifs de 170$, 190$ et 230$ respectivement pour les HX750i, HX850i et HX1000i.

EVGA présente au Computex ce qui sera la prochaine version de Precision X. Le fabricant nous indique travailler depuis pas mal de temps sur une refonte totale de l'application dédiée à l'overclocking et au monitoring. Objectif ? Un code 100% maison et l'abandon total de Rivatuner qui était à la base de l'application, tout comme pour Afterburner de MSI et GPU Tweak d'Asus.

Outre quelques raffinements de l'interface, le reste semble totalement identique à l'ancienne version, y compris les menus 100% identiques à ceux de la base Rivatuner, ce qui inclu les pages OSD de RTSS et nous laisse quelque peu perplexes quant aux affirmations d'EVGA qui nous a bien confirmé que tout le code avait été réécrit.

A termes, cette nouvelle version devrait permettre à EVGA de proposer plus de fonctionnalités pour se démarquer des applications concurrentes. Ce nouveau Precision X restera compatibles avec les autres marques de cartes graphiques, mais uniquement avec les GeForce, la compatibilité avec les Radeon ayant été abandonnée.

Corsair présente au Computex l'Hydro HG10, un kit qui permet à l'instar du Kraken G10 de faciliter le remplacement du ventirad de référence de certaines cartes graphiques par un système de watercooling AIO. En exemple, une Radeon R9 290X ainsi modifiées :

Ce kit est composé d'une armature métallique qui vient se fixer sur le PCB de la carte graphique pour y apporter le support de blocs de refroidissements CPU standards. A l'arrière de la carte un support est prévu pour que l'utilisateur y fixe le ventilateur radial de référence préalablement démonté du ventirad d'origine, ce qui permet à Corsair de limiter les coûts de production par rapport à d'autres produits concurrents. Ce ventilateur servira à refroidir les VRM mais reste contrôlé par rapport à la température GPU. Celle-ci étant relativement faible, si le système de watercooling est efficace, les nuisances liées sont plus que limitées.


Corsair ne propose par contre aucun système de protection basé sur la température des VRM. Or, avec un gros overclocking et un kit AIO très performant qui maintient une faible température GPU, ils pourraient en théorie être amenés à surchauffer. Après l'installation d'un tel kit il faudra donc observer attentivement le comportement des VRM lors d'une charge lourde de manière à éviter tout souci, d'autant plus que cette manœuvre revient à faire tomber la garantie.

La version A1 Edition du HG10, compatible avec les Radeon R9 290 et 290X de référence sera disponible ce mois-ci au tarif de 40€ alors qu'une version N1 Edition, compatible avec les GeForce GTX Titan, 780 Ti, 780 et 770 est prévue pour la rentrée. Corsair précise que sa gamme de watercooling AIO est compatible avec le HG10 sans cache que des modèles d'autres marques le seront également puisque la visserie est standard.

En cette première journée de Computex, Intel a organisé sa traditionnelle keynote lors de laquelle Renee James, présidente d'Intel, a dévoilé la marque Core M et voulu insister à nouveau sur l'attachement de la société au marché PC et sur le fait que, malgré toutes les prévisions, ce dernier tient la route voire reste même en croissance.

Pour parler de croissance, Intel n'hésite pas à élargir massivement la définition de ce qu'est un PC, en y incluant dans un premier temps les tablettes et en envisageant de faire de même pour tout objet qui dispose de capacités de calcul et de communication. En bref, tout ce qui inclut du x86 entre potentiellement dans le cadre de cette définition très flexible du PC.


Pour pouvoir accéder à plus de périphériques, Intel finalise notamment la plateforme SoFIA 3G, un SoC Atom dualcore lowcost équipé d'un modem 3G maison, une première intégration de ce type pour Intel. Elle est attendue pour fin 2014 mais d'autres SoFIA devraient suivre en 2015 avec du quadcore et du LTE. Ces SoC ne seront cependant pas fabriqués dans les fonderies d'Intel mais bien chez TSMC en passant par un partenaire chinois, Rockchip, de toute évidence pour ne pas devoir traiter en direct avec le fondeur taiwanais.

Intel compte également sur sa future architecture Broadwell, qui inaugurera la gravure en 14nm, pour passer à la vitesse supérieure dans le monde des tablettes et tenter d'y monter en gamme par rapport à l'offre Atom.


Renee James avec un prototype de tablette Broadwell
La présidente d'Intel a confirmé que les versions mobiles de Broadwell, avec des TDP de moins de 10W, se retrouveront bien dans des tablettes avant la fin de l'année, en présentant le prototype Llama avec écran 12.5", 7.2mm d'épaisseur, 670 gr et un refroidissement passif. Asus a également annoncé un hybride basé sur Broadwell, le Transformer T300 Chi qui est attendu pour Noël.

Pour intégrer ces futures puces Broadwell dans sa gamme, soit entre les Atom et les Core iX classiques, Intel exploitera une nouvelle marque : Core M, avec une variante vPro. Cette marque est destinée à représenter le top en termes de performances pour les tablettes haut de gamme. Avec des designs de plus en plus raffinés autour de ses SoC Atom et avec la sortie de la Surface 3 de Microsoft en Core iX, Intel nous a indiqué que tout pointait vers un marché prêt à accueillir cette montée en gamme. Pour les autres dérivés Broadwell, il faudra par contre patienter un peu plus longtemps…

ASUS profite du Computex pour annoncer deux machines à l'encombrement réduit et destinées principalement au jeu, les GR8 et G20. Ces machines aux volumes respectifs de 2,5 et 12,5 litres sont attendues pour le troisième trimestre, sous Windows 8.1 dans un premier temps avant l'arrivée de versions SteamOS en 2015.

L'ASUS GR8 mesure 23.8cmx24.5cm, pour une largeur comprise entre 5cm environ à la base et 3.2cm en haut. Il intégrera un Core i7 Haswell, probablement une version mobile intégrant 2 cœurs avec Hyperthreading, et une GeForce GTX 750 Ti directement intégrée à la carte mère. La machine intégrera un emplacement 2.5" et ASUS parle d'une consommation à 15w au repos pour des nuisances sonores de 23 dB au repos et 28 dB en charge.


L'ASUS G20 bien que nettement plus grand reste d'un volume réduit avec 34x35.8cm pour une largeur variant entre 10.4 et 6.1cm. Cette fois on passe à un "vrai" Core i7 avec 4 cœurs, à une GeForce GTX 780, deux emplacements 2.5" pour le stockage et un lecteur optique. Deux alimentations externes sont utilisées et le tout est refroidit par deux blower … ASUS annonce 20W au repos et 25 dB, mais ne donne cette fois pas la nuisance sonore en charge.

Voilà des machines assez intéressantes que ce soit du côté du look ou de l'encombrement, avec bien entendu de gros compromis du côté de l'évolutivité et probablement du tarif, qui n'est pas encore connu.

EVGA qui mise beaucoup sur le haut voire très haut de gamme, présente au Computex deux variantes personnalisées de la GeForce GTX Titan Z, le nouveau haut de gamme bi-GPU que Nvidia a lancé la semaine passée, en relative discrétion de manière à éviter de souffrir trop en terme de communication face à des tests qui auraient entériné sa défaite face à la Radeon R9 295X2.

Tout comme pour les autres GeForce GTX Titan, Nvidia autorise ses partenaires à commercialiser une version personnalisée, à condition que ce soit pour avoir recours au watercooling. C'est que fait EVGA avec la GTX Titan Z Hydro Copper qui repose sur le waterblock d'EKWB et pousse les fréquences GPU de base/turbo de 704/876 MHz à 758/941 MHz. Notez qu'il s'agit du PCB de référence et que la limite de consommation reste à 375W, ce qui risque d'être le facteur limitant de cette carte. Il faudra compter 3300€ pour cette GTX Titan Z qui sera disponible sous peu.


EVGA prépare également une version personnalisée à base de refroidissement à air, avec deux ventilateurs axiaux. Comme le fait par exemple Gigabyte sur d'autres GTX Titan, EVGA se trouverait alors dans l'obligation de fournir cette variante en kit en laissant le soin à l'utilisateur final de remplacer le ventirad de référence par celui qui a été personnalisé, avec tous les problèmes que cela pourrait entraîner au niveau de la garantie. C'est notamment pour cette raison qu'EVGA est toujours en train d'hésiter par rapport à sa commercialisation de cette GeForce GTX Titan Z.

Noctua est comme chaque année présent au Computex avec de nombreuses nouveautés et des prototypes plus ou moins en phase de finalisation. C'est plutôt loin pour celui qui suit qui en est aux premières étapes de développement : le ventilateur en fourrure !

Idée farfelue ? Pas du tout selon le fabricant, même si nous restons sceptiques. Cette fourrure n'en est en fait pas une mais est un atténuant sonore plaqué par flocage et qui a des propriétés similaires aux matériaux utilisé dans d'autres industries telles que celle de l'automobile. Cette approche permet de réduire les turbulences à la manière de la surface d'une balle de golf et les réflexions du son en les étouffant, particulièrement dans les hautes fréquences.



Noctua étudie plusieurs possibilités telles que le flocage de l'encadrement du ventilateur ou de ses pales et indique avoir observé une réduction de la pression sonores de 2 dBA lorsque le prototype ne doit pas pousser l'air à travers un radiateur. Dans ce cas le gain serait nul.

Toujours dans la catégorie prototypes, Noctua a profité du Computex pour faire le point sur son projet de ventilateur à réduction de bruit active, présenté en 2012. La solution consiste pour rappel à faire en sorte que le ventilateur génère lui-même le signal inverse des nuisances sonores qu'il émet et que ce signal prenne place automatiquement aux côtés de l'onde sonore originale. C'est ce que permet de faire la technologie de RotoSub implémentée par Noctua. De petits aimants sont placés dans les pales du ventilateur et une bobine présente dans son encadrement permet d'exercer à la demande une force sur ceux-ci. De quoi attirer et relâcher légèrement les pales d'une manière contrôlée pour générer le signal inverse nécessaire à la réduction active du bruit.


A gauche un test de pré-production des pales et à droite la bobine et un ventilateur complet.
Le développement de ce ventilateur a pris plus de temps que prévu, notamment parce qu'il s'est avéré difficile de mettre en place une procédure de fabrication adaptée à l'incrustation des aimants dans les pales, l'aimantation s'estompant avec la chaleur liée à la procédure. Noctua a également réduit les coûts à travers l'utilisation d'un contrôleur différent et fait en sorte que le petit micro puisse être placé sur tout type de radiateur par l'utilisateur. Il reste par contre encore pas mal de boulot au niveau du fignolage de l'algorithme qui régulera le tout.


Plus proche de la production, ce prototype est cette fois un ventilateur assez "simple" de 120mm mais au format slim (15mm), un modèle qui manquait au catalogue du fabricant.


Enfin, en ce qui concerne les ventilateurs, Noctua expose la version finale de ses A-series 200, 90 et 80mm. Ceux-ci ne devraient plus tarder à débarquer dans le commerce.

Western Digital profite du Computex pour faire la démonstration des premiers disques durs utilisant l'interface SATA Express. Un disque dur étant loin d'être capable d'utiliser la bande passante de cette interface, pour rappel 1 Go /s alors que les plus rapide sont en pointe à 200 Mo /s environ, le prototype utilisé WD40RUNYS combine en fait un SSD de 128 Go et un HDD de 4 To.

WD n'en est pas à son premier disque hybride puisqu'il propose déjà depuis la fin 2013 le WD Black² qui est lui au format 2.5" et en SATA 6 Gb/s. Aucune date n'est donnée pour ce qui est de la commercialisation de ces premiers disques WD en SATA Express. On notera au passage que du côté du câble SATA Express, il y a encore des progrès à faire !

Intel vient d'annoncer que ces processeurs Ivy Bridge lancés en avril 2012 étaient désormais en fin de vie commerciale. C'est notamment le cas des Core i7-3770K et i5-3570K pour ne citer qu'eux.

Comme d'habitude l'arrêt n'est pas brutal puisque les clients d'Intel pourront encore commander ces processeur jusqu'au 26 décembre 2014 pour une date de livraison maximale au 5 juin 2015. Si vous êtes en LGA 1155 et envisagiez une upgrade sur le marché neuf, vous avez donc encore un peu de temps avant de les voir complètement disparaître des étalages !

Crucial est le premier à annoncer la disponibilité de barrettes DDR4. Destinées aux serveurs, ces premiers modules sont optimisés pour la famille de processeur Intel Xeon E5-2600 V3, soit les Haswell-EP qui n'ont pas encore été annoncés mais devraient arriver au cours de ce troisième trimestre.

Différents formats sont disponibles, ECC SODIMM, ECC UDIMM, RDIMM, VLP RDIMM et LRDIMM, avec des capacités par barrette variant de 4 à 32 Go. Dans tous les cas les barrettes fonctionnent en DDR4-2133 à 1.2V, avec un CAS à 15. Un kit 32 Go (2x16 Go).

Pour information les 32 Go (2x16 Go) de DDR4 PC4-17000 en RDIMM sont vendus 440 €. Reste à trouver l'Haswell-EP !

Crucial annonce un nouveau SSD, le MX100. Alors que les M500 et M550 utilisent de la mémoire MLC 20nm, cette fois il s'agit de la MLC 128 Gb 16nm annoncée il y a 11 mois sur les versions 256 et 512 Go. Bizarrement la version 128 Go reste pour sa part en MLC 20nm. Côté endurance, on reste cependant officiellement à 72 To, soit 40 Go par jour pendant 5 ans, quelle que soit la capacité, mais ce n'est pas vraiment un indicateur puisque ce chiffre était très conservateur. Le contrôleur est comme sur le M550 un 88SS9189 de chez Marvell.

Pour l'instant le MX100 n'est lancé qu'en version 2.5" avec une épaisseur de 7mm, il remplace le M500 dans ce format pour des prix de lancement assez agressifs de 70, 96 et 197 € en versions 128, 256 et 512 Go.


Les performances sont en hausse par rapport au M500, et si on est nettement en dessous du M550 en écriture sur les versions 128 et 256 Go qui sont équipées de puces 64 Gb sur ce dernier, sur les versions 512 Go équipées de part et d'autres de puces 512 Gb les spécifications sont très proches.

Les MX100 sont garantis 3 ans et intègrent un codage AES 256 bits compatible TCG Opal 2.0, IEEE 1667 et Microsoft eDrive.

Intel a profité du Computex pour annoncer officiellement les processeurs Core i7-4790K et i5-4690K. Pour rappel ces processeurs sont des Haswell avec deux modifications censées améliorer l'overclocking :

- L'ajout de condensateurs supplémentaires à l'arrière du processeur afin d'améliorer la filtration du courant
- Un changement du matériau entre la puce et la plaque métallique (IHS) afin d'améliorer la conductivité thermique

La pâte thermique utilisée sur les Haswell actuels (ainsi que les Ivy Bridge) est entre autre la cause d'une hausse de température par rapport aux Sandy Bridge. Intel n'a toutefois pas décidé de revenir au joint métallique en indium encore utilisé sur LGA 2011 qui reste probablement plus efficace. En pratique on devrait assister à une baisse des températures de l'ordre de 10°C qui permettra d'aller plus loin en overclocking pour peu que ce soit le facteur limitant… ce qui n'est pas forcément le cas.

Le filtrage du courant semble pour sa part plutôt destiné à améliorer l'overclocking avec des puissances bien plus élevées qu'à la normale, sous LN2 par exemple. A noter que si le packaging change, les die (Haswell et IVR) sont pour leur part inchangés.

Ces Devil's Canyon sont déclinés de la sorte :


La bonne nouvelle c'est que les prix officiels sont identiques par rapport au K précédents. La mauvaise c'est que malgré cela, le tarif des précommandes qui ont débutées est notablement plus élevé, de l'ordre de 10%... il faudra voir si cet écart se tassera une fois les processeurs disponibles !

Sur l'i7-4790K on note une fréquence en nette hausse, avec 500 MHz de plus par rapport à l'i7-4770K. La fréquence de base est ainsi de 4 GHz, contre 4.4 GHz au mieux en Turbo (4.2 GHz avec tous les cœurs actifs).

Le Core i5-4690K se contente d'une hausse de 100 MHz par rapport à son prédécesseur. En pratique il est probable que les Core i7-4790K soient triés par rapport aux autres modèles compte tenue de la fréquence de base nettement plus élevée.

Nous n'avons pas encore eu l'occasion de tester ces processeurs, mais les premiers échos sur des échantillons laissent penser que c'est surtout ce tri qui va éventuellement améliorer l'overclocking en pratique. Mais même avec un Core i7-4790K, la stabilité à 5 GHz ne sera a priori pas évidente !

Côté compatibilité, comme nous vous l'avions indiqué il y a quelques jours ces processeurs sont compatibles avec les cartes mères en chipset Serie 9 (Z97, H97) mais également celles en Serie 8 (Z87, H87, B85, H81) via une mise à jour du bios. ASUS a déjà commencé à déployer un bios beta sur de nombreux modèles, et MSI nous a confirmé également travailler sur le sujet. Bien entendu pour l'overclocking il faudra utiliser un Z97 ou un Z87.

Reste une inconnue… la date de disponibilité ! Les Devil's Canyon sont en effet un "paper launch", chose inhabituelle chez Intel, et il faudra attendre la fin juin, voir début juillet, pour voir les Core i5-4690K et i7-4790K en magasins.


A noter également le lancement pour 72$ du Pentium G3258. Il fonctionne à 3.2 GHz et dispose à l'instar des "K" d'un coefficient libre ce qui devrait permettre un overclocking notable. Reste qu'avec 2 cœurs sans HyperThreading ce processeur reste limité, de plus en plus de jeux nécessitant par exemple 4 cœurs logiques pour fonctionner correctement. Un Core i3 "K" aurait été largement plus utile !