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Quelques détails sur les LPDDR4, DDR4 et Wide I/O

Publié le 10/04/2013 à 18:19 par Guillaume Louel

L'IDF de Pékin était aussi l'occasion pour Intel et ses partenaires d'évoquer les futurs standards mémoires DDR4 et LPDDR4. D'abord côté Intel ou l'on pouvait trouver ce slide qui compare les différentes versions de DDR :


Par rapport à la présentation que nous avions faite précédemment, on peut noter quelques petits changements. Notamment la mention des modes 3200 MT/s qui n'étaient que très peu évoquées dans la spécification originelle de la DDR4. Intel évoque ainsi des latences qui pourront atteindre 24 cycles. Pour le reste il s'agit des informations dont nous disposions déjà, pour rappel un des intérêts techniques principaux de la DDR4 tient dans l'organisation de l'adressage mémoire sous forme de groupes capables d'exécuter des instructions de manière indépendante.

La LPDDR4 est également évoquée dans une présentation donnée par la société Hynix. Encore au rang de pré-standard pour le JEDEC, Hynix indique que la version finale devrait être ratifiée d'ici à la fin de l'année. Notez que si les noms se ressemblent, les standards LP ne sont pas identiques aux standards DDR classiques, à l'image de ce que l'on connait bien avec la GDDR par exemple. Les choix techniques effectués peuvent différer, l'objectif des standards LP étant de minimiser au maximum la consommation.


Comme toujours augmenter la bande passante est l'objectif, elle est doublée par rapport à la LPDDR3. On notera d'ailleurs sur ce graphique l'arrivée attendue d'un autre standard, Wide I/O 2. Un premier standard Wide I/O avait en effet été publié par le JEDEC fin 2011, il vise a standardiser la pratique dite du die stacking de mémoire, à savoir superposer des dies de mémoires par-dessus un SoC, le tout étant relié par le biais de TSV. La première version de Wide I/O avait avant tout pour but de régler les problèmes techniques autour de la solution et est relativement conservatrice en termes de débits, pouvant atteindre 17 Go/s (via une généreuse interface 512 bits !). La seconde version, attendue pour 2015 (le standard est encore loin d'être finalisé), visera des débits significativement plus élevés, pouvant atteindre 51 Go/s.


En ce qui concerne la LPDDR4, on notera au niveau des détails que la tension de base baisse de 1.2 à 1.1V par rapport à la LPDDR3, et une tension de terminaison qui est divisée par 3 (de 1.2V à 0.4V). Une réduction du routage fait également partie des objectifs attendus, ce qui devrait avoir pour conséquence un changement assez drastique dans le packaging.


Pour le reste, Hynix nous parait particulièrement optimiste en indiquant que la LPDDR4 sera disponible pour la mi-2014. Il faudra voir si cet enthousiasme sera partagé par le reste de l'industrie !

Des détails sur la LPDDR3 dans Haswell

Publié le 10/04/2013 à 18:10 par Guillaume Louel

Intel tient en ce moment à Pékin l'édition chinoise 2013 de son forum dédié aux développeurs. L'occasion de voir apparaitre quelques petits détails au milieu des présentations. Le premier concerne les plateformes Ultrabook Haswell. Si jusqu'ici les plateformes Intel supportaient dans leur contrôleur mémoire à la fois la DDR3 et la DDR3L (basse tension), Intel avait annoncé l'ajout du support d'un autre type de mémoire, la LPDDR3.


Standardisé en 2012 par le JEDEC, la LPDDR3 (Low Power DDR3) est un standard mémoire dédié aux plateformes mobiles. La version précédente du standard, la LPDDR2 est utilisée principalement dans les smartphones et les tablettes. L'avantage de ces mémoires tient dans leur très faible encombrement et dans leur consommation réduite, particulièrement au repos ou elle est estimée 4x inférieure à celle de la DDR3L.


Assez peu répandue jusqu'ici, la LPDDR3 est bien entendue plus onéreuse, des estimations d'Intel deux fois plus chères actuellement que la DDR3L. Un surcout qui, selon leurs estimations devrait s'amenuiser d'ici le quatrième trimestre 2014 ou ils estiment qu'un module de LPDDR3, actuellement annoncé autour des 40 dollars devrait voir son prix divisé par deux. Le constructeur suggère donc de réserver son utilisation dans un premier temps dans les Ultrabooks "Premium".

Nouveaux contrôleurs Thunderbolt, 20 Gb/s en 2014

Tags : Intel; Thunderbolt;
Publié le 09/04/2013 à 11:44 par Guillaume Louel

Intel a profité du salon NAB pour présenter une nouvelle version de ses contrôleurs Thunderbolt, les DSL4510 et 4410. Pour rappel, l'interface Thunderbolt utilise physiquement un connecteur mini DisplayPort mais permet d'y faire transiter, en plus d'un signal vidéo, un signal PCI Express 2.0 x4. On dispose donc de deux canaux indépendants, pouvant faire transiter chacun jusque 10 Gbit/s dans chaque sens, en simultané.


Nous vous renvoyons à cette actualité que nous avions publiée au lancement pour plus de détails.


La nouveauté apportée par les DSL4510/4410 ne concerne pas les débits mais la partie DisplayPort du connecteur qui supporte désormais la version 1.2 du standard. Cela permet de piloter entre autre des écrans 4K à 60 Hz. L'arrivée de ces nouveaux contrôleurs devrait coïncider avec la sortie de la 4eme génération de processeurs Cores, les Haswells attendus un peu plus tard dans ce trimestre.


En parallèle, Intel a également évoqué la version 2014 de ses contrôleurs Thunderbolt. Baptisés Falcon Peak, ces derniers sont indiqués comme doublant les débits en autorisant 20 Gbit/s par canal. Visiblement cependant, cela se ferait en agrégeant les deux canaux disponibles, ce qui explique la compatibilité avec les câbles existants. On imagine alors que le signal DP serait encapsulé sur le canal unique avec le signal PCI-e, contrairement à l'implémentation actuelle ou DP et PCIe disposent chacun d'un canal distinct. Plus de détails devraient être disponibles d'ici au lancement, prévu pour 2014 !

MAJ du 11/04 : Nos confrères de VR-Zone ont publié cette roadmap.


Elle confirme l'aggrégation des canaux que nous supposions.

Haswell GT3e décliné en BGA pour Desktop

Publié le 08/04/2013 à 10:38 par Marc Prieur

VR-Zone nous apprends qu'Intel prévoit de lancer des déclinaisons d'Haswell destinées au PC de bureau et au format BGA, c'est-à-dire soudés à la carte mère.

Ces processeurs affichant un TDP de 65 watts seront dotés d'un Intel HD Graphics 5200, soit la version la plus rapide de l'iGPU. Elle est pour rappel dotée de 40 blocs d'unités de shaders (2.5x plus que l'HD Graphics 4000) et associée à un cache mémoire directement intégré au sein du packaging du processeur.

Ce GT3e, que l'on croyait réservé aux portables, est donc en fait plus précisément réservé au format BGA. Les quelques watts de TDP supplémentaires leur permettent de monter plus haut côté CPU que les versions portables, puisque si le Core i7-4950HQ est à 2.4 GHz de base avec un Turbo à 3.6 GHz et un IGP pouvant monter à 1.3 GHz, ils sont pour leur part configurés de la sorte :

- Core i7-4770R : 3.2 GHz (Turbo à 3.9 GHz max), L3 6 Mo, iGPU à 1.3 GHz max
- Core i5-4670R : 3.0 GHz (Turbo à 3.7 GHz max), L3 4 Mo, iGPU à 1.3 GHz max
- Core i5-4570R : 2.7 GHz (Turbo à 3.2 GHz max), L3 4 Mo, iGPU à 1.1 GHz max

Comme les i7 et i5 LGA, il s'agit de processeurs 4 cœurs mais l'i7 se distingue par le support de l'Hyperthreading et un cache un peu plus grand. On perd par contre 2 Mo de cache L3 par rapport aux versions LGA, ainsi que des MHz à numérotation identique (exclusion faite de la dernière lettre).

Reste bien sûr à savoir quels produits utiliseront ces processeurs, on peut par exemple penser à des cartes mères Thin Mini-ITX.

Intel confirme le bug sur les chipsets Haswell

Publié le 05/04/2013 à 09:46 par Marc Prieur

Intel vient de confirmer via un PCN (Product Change Notification) le bug affectant les prochains chipsets Serie 8 (nom de code Lynx Point) qui seront associés aux processeurs Core de 4è génération (les Haswell).

Ce bug dont nous avions parlé ici et entraîne un mauvais fonctionnement des périphériques USB 3.0 en sortie de veille. Un nouveau stepping C2 corrige donc le problème, mais sa disponibilité n'est pas prévue avant la mi-juillet d'après le document alors que Haswell devait être lancé début juin.

Reste donc maintenant à voir si le lancement des processeurs Intel Core de 4è génération sera décalé. Même si le bug touche un usage très précis et ne posera pas de problème à une majorité d'utilisateurs, on peut penser qu'il serait plus prudent de s'abstenir de mettre sur le marché des produits avec le stepping C1 même si la situation semble moins problématique qu'à l'époque du bug concernant les chipsets Intel Serie 6 B2 qui étaient associés aux processeurs Sandy Bridge.

Pour rappel, à la longue 4 des 6 ports SATA pouvaient devenir défaillant sur ces chipsets ce qui avait entrainé un rappel global des cartes un mois après le lancement de la plate-forme. Il avait alors fallu attendre encore un mois de plus pour la disponibilité des cartes avec les chipsets corrigés.

Tous les chipsets Intel Serie 8 partagent le même design et sont logiquement concernés, que ce soit sur plate-forme Desktop, Mobile, Serveur ou Workstation, à savoir :

- Intel Q87 Express
- Intel Q85 Express
- Intel H87 Express
- Intel Z87 Express
- Intel B85 Express
- Intel QM87 Express
- Intel HM87 Express
- Intel HM86 Express
- Intel C222
- Intel C224
- Intel C226

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