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En marge de l'annonce de ses modèles Desktop, Intel a également annoncé sa gamme mobile qui profite de plusieurs changements cette année. Notez cependant qu'à l'image de la plateforme desktop, il s'agit ici d'annonces et non de disponibilité ferme. S'il faudra compter plusieurs semaines pour les premiers modèles, pour d'autres il faudra attendre encore plus longtemps !

Historiquement, Intel compose ses gammes grand public avec deux dies - un modèle double cœur et un modèle quadruple cœur - qui se retrouvaient déclinés côté desktop et mobile avec des fréquences et des TDP différents. Avec l'arrivée de multiples versions des IGP (GT2/GT3/GT4 avec un die d'eDRAM additionnel pour les deux derniers), on retrouve encore plus de configurations différentes, même s'il est difficile de déterminer le nombre exact de dies que produit réellement Intel pour créer l'ensemble de sa gamme. En pratique, on trouve quatre configurations CPU/IGP distinctes qui se répartissent sur quatre TDP mobiles : 4.5, 15, 28 et 45 watts.


A 45 watts tout d'abord, on retrouvera les modèles mobiles quadruples cœurs, lancés uniquement avec des IGP GT2 (avec 24 EU sans eDRAM). Il s'agit de la même configuration que les processeurs desktop, et de la même manière il faudra utiliser un chipset séries 100 pour les piloter. Intel proposera ultérieurement une version avec IGP GT4e (72 EU et 128 Mo d'eDRAM), possiblement en 2016.

Pour ce qui est annoncé aujourd'hui, on retrouve deux gammes, la gamme Core classique ainsi qu'une gamme Xeon. Cette dernière se distingue par son support de la mémoire ECC et de vPro (qui était déjà supporté sur certains modèles)… et par un prix plus élevé. En pratique il s'agit des mêmes die et l'on cherchera au-delà du prix les différences entre le Core i7 6920HQ et le Xeon E3 1535M v5. Une autre puce se distingue à 45W, le Core i7-6820HK dont le coefficient multiplicateur sera débloqué.

Notez enfin sur le sujet des quad-core que trois références 25 watts sont également présentes sur le site d'Intel, comme les Xeon E3-1505L v5  et Core i7-6822EQ , des puces identiques à l'ECC près qui proposent une fréquence de base de 2.0 GHz et de 2.8 GHz en mode Turbo, ainsi qu'un Core i5-6442EQ  qui perd l'HyperThreading (gamme i5 oblige) et garde des fréquences à 1.9/2.7 GHz. On notera que deux autres modèles 45 watts aux références proches font également partie des références qui apparaissent sur le site du constructeur, Core i7-6820EQ  et Core i5-6440EQ . Dans tous les cas, ces puces restent construites sur la base quad core + GT2, leur disponibilité semble cependant un peu plus lointaine, Intel indiquant simplement le quatrième trimestre sans plus de détails.


En dessous on retrouvera la gamme 28 watts qui si elle est annoncée aujourd'hui, ne sera vraisemblablement disponible que dans un second temps. Quatre modèles U sont annoncés et ils utilisent tous la configuration double cœur + IGP GT3e (48 EU et 64 Mo d'eDRAM), avec des fréquences assez élevées. Une autre différence est qu'à partir de 28 watts et pour tous les modèles suivants, Intel inclut un chipset directement dans le packaging (sur un die séparé).


A 15 watts, on retrouvera à nouveau deux configurations différentes. D'abord la version double cœur + GT3e, la même configuration qu'a 28W, mais avec des fréquences revues à la baisse. Là encore ces puces ne seront pas disponibles immédiatement. L'autre configuration est plus classique, avec deux cœurs et l'IGP GT2 (24 EU sans eDRAM). On notera que la fréquence de base est réduite sur les modèles GT3e par rapport aux modèles GT2 équivalents, même si les fréquences Turbo sont identiques ou proches. En pratique l'ajout d'un IGP plus gros et de l'eDRAM devrait pousser le package plus rapidement vers sa limite de TDP.


Enfin, on retrouve la configuration 4.5 watts, la gamme Core m qui se retrouve déclinée cette année en m3/m5 et m7. Techniquement, on retrouve le même die que pour les modèles U 15W en GT2, mais avec des fréquences revues fortement à la baisse et une gestion de l'énergie plus agressive. Intel fait tout pour limiter la consommation des plateformes en n'autorisant que la LPDDR3 (ni la DDR3L, ni la DDR4 ne seront autorisées par le constructeur à ses clients OEM).


L'autre différence principale entre les modèles Y et les modèles U concerne le package, largement réduit pour le modèle Y puisqu'Intel a tassé le tout dans un rectangle de 20mm par 16.5 mm !

Globalement la gamme mobile d'Intel propose quelques nouveautés intéressantes, on appréciera l'arrivée des modèles GT4e et GT3e par exemple, même si ces derniers n'arriveront vraisemblablement pas tout de suite. Le flou entretenu par le constructeur sur la disponibilité de ses modèles eDRAM est gênante. La multiplication de la gamme Core m nous laisse de marbre, tout comme ses fréquences turbo fort élevées qui ne seront tenues que de courts instants avant que le TDP soit dépassé et qu'elles ne retombent. Enfin, en ce qui concerne l'arrivée de la gamme Xeon, là aussi on se posera la question de la nécessité de cette segmentation additionnelle pour ce qui n'est au final qu'un support officiel de l'ECC.

Malgré tout, Intel semble avoir travaillé ardemment sur la gestion de l'énergie comme nous le notions durant l'IDF, que ce soit avec la nouvelle gestion des P-States assistée (Speed Shift) ou les diverses améliorations pour améliorer l'efficacité totale du système. Il faudra attendre de voir arriver la nouvelle génération de machines portables sur le marché pour voir si ces nouveautés, en théorie intéressantes, font une différence réelle en pratique.

C'est finalement aujourd'hui qu'Intel annonce la quasi intégralité de sa gamme Skylake. Sur PC de bureau on trouve, en sus des Core i7-6700K et Core i5-6600K lancés il y a moins d'un mois, des Core i7 et i5 4 cœurs 65 watts et 35 watts (gamme T) qui sont cette-fois bloqués côté overclocking. Si la gamme T profite de quelques centaines de MHz supplémentaires par rapport aux Haswell, pour le reste on a droit à des fréquences et des tarifs globalement identiques.

Seul le Core i5-6400 détonne puisque désormais le 4 cœurs le moins cher (182$) n'est cadencé qu'à 2.7-3.3 GHz contre 3.2-3.4 GHz pour l'i5-4460. Un recul dommageable, on lui préférera plutôt l'i5-6500 qui est à 3.2-3.6 GHz mais 192$.

La gamme i3 à 2 cœurs et Hyperthreading, déclinée en versions 65 et 35w également, n'a pas de recul de ce type et on démarre dès 3.7 GHz avec l'i3-6100 à 117$. Sur l'i3-6300 on gagne 100 MHz, 1 Mo de cache LLC, et 100 MHz au niveau de l'iGPU pour 21$ supplémentaires. Contrairement à ce qui se passe sur Haswell on dispose semble-t-il d'un iGPU GT2 qui semble complet (24 EUs) sur le premier i3 puisqu'il garde sa dénomination HD Graphics 530. Un i3-6320, permet enfin de passer à 3.9 GHz mais il faudra débourser 149$ ce qui le rends peu intéressant.


Côté Pentium on dispose dans tous les cas de 3 Mo de cache LLC mais la fréquence passe de 3.3 GHz sur le G4400 à 3.5 GHz sur le G4500 et 3.6 GHz sur le G4520, les tarifs étant de 64, 75 et 86$. A noter que le G4400 est doté d'un HD Graphics 510, probablement un iGPU de type GT1 à 12 EUs. Cette iGPU est également présent sur les Celeron G3920 et G3900 qui se limitent à un cache LLC de 2 Mo et des fréquences de 2.9 et 2.8 GHz. Là encore de base on trouve des versions 65 watts mais il existe aussi une gamme 35 watts en T. Bonne nouvelle les Celeron et Pentium Skylake supportent le VT-d comme l'AES-NI, à l'inverse de leurs prédécesseurs, mais l'AVX reste aux abonnés absents. A noter que si les Celeron sont présent sur le document ci-dessous ils seront en fait lancés plus tard, on ne sait pas exactement à quelle date.


Ces nouveaux processeurs sont accompagnés d'autres chipsets en sus du Z170 que l'on connait déjà et qui va de pair avec les K pour l'overclocking, mais pas seulement puisqu'Intel indique que les non-K peuvent être overclockés "partiellement" sur Z170. Pour rappel sur Haswell on pouvait en fait pousser le Turbo sur 2/3/4 cœurs à la même fréquence que celui sur 1 cœurs ce qui permettait généralement de gagner 200 MHz (contre 400 MHz sur les Ivy et Sandy Bridge). Reste donc à savoir ce qu'il en est pour Skylake.

En sus des chipsets entreprise Q150 et Q170 on trouve donc les H170, B150 et H110 dans l'ordre décroissant des fonctionnalités. Le H170 perd donc l'overclocking et la possibilité d'utiliser les 16 lignes PCIe du CPU sur plusieurs ports. A son propre niveau le H170 dispose de 24 lignes en sorties contre 26 pour le Z170, il faudra donc faire le choix entre les 6 SATA 6 Gbps, les 8 USB 3.0 et les 16 lignes PCIe Gen3 (contre 6, 10 et 20) puisque cela fait un total de 30. Sur les 16 lignes PCIe on peut utiliser deux ports SATA Express x2 ou M.2 x2/x4, contre 3 sur Z170.

Le B150 descend d'un cran en fonctionnalités puisqu'on perd notamment la gestion du RAID mais aussi celle d'utiliser un SATA Express ou un M.2. Le nombre d'USB 3.0 passe à 6 et les PCIe Gen3 du chipset à 8. Enfin sur H110 les ports PCIe du chipsets ne sont plus que 6 et sont en Gen2, alors qu'on dispose de 4 USB 3.0 et de 4 SATA 6G.

On finira cette longue actualité par une information des plus importantes puisque si Intel avait décalé le lancement des K et du Z170 pour le synchroniser avec la Gamescom, cette-fois le lancement du reste de la gamme Skylake est avancé pour l'IFA. La disponibilité réelle de ces i7, i5, i3 et Pentium n'est pour sa part pas attendue avant la fin septembre ! Après le "reverse paper launch" d'août (disponibilité sans informations techniques), on a donc droit cette fois à un vrai paper launch, soit des produits annoncés qui ne seront pas disponibles avant plusieurs semaines. Mais que se passe-t-il chez le géant de Santa Clara ?

Lors de notre test de Skylake, nous avions pu publier quelques détails sur le fonctionnement de son architecture graphique. L'IDF a cependant été l'occasion d'obtenir quelques précisions supplémentaires que nous allons essayer de vous détailler. En pratique la grande majorité des modifications a surtout un impact sur la consommation, et non sur les performances comme l'ont montrés nos tests pratiques.

Architecture

De haut niveau, la génération graphique 9 de Skylake est assez proche de celle de Broadwell. Comme nous l'indiquions à l'époque on retrouve les mêmes concepts de « slices » et d'EU. C'est à l'intérieur de ces unités que l'on retrouve les changements.

On notera au niveau de la gestion de la géométrie que toute la partie tessellation a été optimisée pour tenter de diminuer au maximum la génération de géométrie inutile (et donc améliorer les performances).


Au niveau du rasterizer on note quelques changements. Côté anti-aliasing un mode MSAA x16 apparait, tandis que les modes inférieurs gagnent en performance et l'on note l'augmentation de la taille du L3 graphique (qui passe de 512 Ko à 768 Ko). La compression ne se limite pas aux buffers de couleurs, mais s'applique également aux Render Target, une compression sans pertes est disponible (jusqu'a un ratio de 2:1) qui permet de réduire l'impact sur la mémoire et le cache. Un changement qui permet de réduire la consommation, et d'augmenter un petit peu les performances.

On notera enfin quelques petits changements qui visent plus précisément l'aspect « compute » avec une amélioration des performance de la gestion de la cohérence du cache et de nouvelles instructions atomiques (pour un élément, a l'inverse des instructions vectorielles qui s'appliquent a plusieurs éléments à la fois).

QuickSync et media

Nous avions dans notre test noté le saut de qualité offert par QuickSync en ce qui concerne l'encodage vidéo H.264. La raison principale de ce changement semble être l'ajout d'une gestion de l'adaptative rate control pour relancer l'encodage de frames jugées comme mal encodées après coup. Au delà de l'amélioration de qualité, nous avons noté que sur les transitions de scènes (hors I-Frame), Broadwell et Skylake se distinguent largement des architectures Intel précédentes, ce qui peut être lié à ce changement.


Cette amélioration nette de la qualité d'encodage n'est cependant pas le seul changement apporté. En pratique le GPU de Skylake inclut trois blocs pour ces traitements, un dédiée à l'encodage/décodage (MFX), un aux traitements vidéos (VQE), et un nouveau bloc pour les conversions de formats vidéo (changement d'espaces de couleur) et de scaling (SFC).

Du côté du MFX la plus grosse nouveauté concerne l'arrivée du décodage et de l'encodage du format H.265/HEVC 8 bit (le profil main). Intel confirme que pour l'instant, le HEVC 10 bit n'est pas décodé par le MFX, une accélération « GPU » est annoncée mais elle n'est pas transparente comme l'accélération DXVA des autres formats. Intel a également ajouté un encodage des formats JPEG et MJPEG, des formats triviaux à encoder pour le processeur, le but étant surtout de réduire la consommation via des unités fixes.


C'est d'ailleurs l'autre nouveauté que l'on retrouve au niveau de l'encodage H.264/AVC, Intel a ajouté des unités fixes pour réaliser un encodage temps réel (FF Mode). Le but de ce mode alternatif est de proposer un encodage d'une qualité un peu inférieure, mais avec un débit et un temps de compression prévisible.


Nous avons pu voir une démo sous Starcraft II, ou l'on pouvait noter une qualité en dessous de ce que l'on obtient via le mode classique, mais tout à fait suffisante pour streamer en temps réel une partie en ligne avec un impact minimal sur la consommation et les performances CPU.

Du côté du VQE, c'est le traitement des formats RAW qui est accéléré avec les opérations de correction de balance des blancs, conversions d'espace colorimétrique et correction de gamma nottament. Des traitements qui peuvent s'appliquer non seulement aux photos, mais également aux vidéos RAW en provenance de DSLR/caméras vidéos 4K.


Enfin, le SFC est une nouveauté, c'est lui qui permet la gestion de ce que Microsoft appelle le mode Multi Plane qui permet d'afficher les vidéos en limitant au maximum les interactions avec la mémoire en accélérant en temps réel les opérations de scaling et conversions de couleurs. Les vidéos décodés sont ainsi adaptées directement à l'écran sans avoir besoin de passer par la mémoire centrale ou un cache pour traitement. Une fonctionnalité qui est également implémentée par AMD dans ses APU Carrizo pour rappel.

Système d'affichage

De ce côté Intel a effectué plusieurs remises à niveau de sa plateforme, en supprimant la liaison FDI entre le CPU et le chipset et en supprimant dans ce dernier la gestion des sorties analogiques VGA. Aujourd'hui, si l'on souhaite ajouter à sa carte mère Skylake une sortie VGA, il faudra rajouter une puce pour convertir le signal numérique en analogique, ce qui explique la rareté des sorties VGA sur beaucoup de cartes mères annoncées par les constructeurs, là ou elles étaient pléthoriques dans les gammes Z87/Z97 !

On retrouve toujours à l'intérieur trois « display pipe » qui peuvent être utilisées en simultané pour gérer jusque trois écrans. En pratique chaque pipe est capable de « composer » les images à partir de plusieurs plans (4 dans Skylake, une nouveauté). Typiquement en plus d'un fond fixe, on peut avoir une ou plusieurs vidéos, ainsi qu'un plan dédié en général à l'affichage du curseur de souris. Les pipes composent ainsi indépendamment jusque trois images. Ces sorties sont enfin multiplexées vers les trois sorties DDI, qui s'occupent de convertir les images générées vers le format de sortie (DisplayPort ou HDMI).


Avec Skylake l'autre nouveauté principale est qu'il est désormais possible d'atteindre le 4K 60 Hz pour les versions desktop. Comme nous l'avions indiqué à l'époque, Intel ne gère pas le HDMI 2.0, même s'il est possible en théorie de convertir la sortie d'un port DP 1.2 vers le HDMI 2.0. Plusieurs cartes mères Z170 avaient été annoncées avec ce support mais comme nous l'avons vu chez Gigabyte, l'annonce de ce support a été retirée des spécifications même si le convertisseur est bien présent sur la carte, sans que l'on sache s'il s'agit d'un problème de firmware ou d'autre chose.


Notez que le support diffère sur les modèles U (15W) et Y (4.5W) ou le constructeur limite la résolution maximale pour limiter la consommation. On note avec attention que certains modes sont autorisés uniquement si l'OEM propose un refroidissement suffisant.


On notera enfin qu'en ce qui concerne l'affichage, Intel a indiqué être prêt à adopter l'extension « adaptive sync » de la norme DisplayPort. Cette extension qui permet de faire varier le taux de rafraichissement à la volée avait été développée pour rappel par AMD. On ne sait pas quand, ni avec quels iGPU l'adaptive sync pourrait être supporté par Intel. Théoriquement le support de la version eDP semble être présent depuis Broadwell mais rien ne dit que cela puisse s'appliquer aux DDI qui gèrent les sorties DP actuellement dans Broadwell et Skylake.

Lors d'une session sur la mémoire, Intel est revenu sur la question du support de la mémoire DDR3 traditionnelle. Pour rappel, Intel indique sur son site que les processeurs Skylake, dans le cas de l'utilisation d'une carte mère DDR3, ne supportent que la mémoire DDR3L (avec une tension de 1.35V).

Officiellement Intel nous a confirmé que Skylake ne supporte pas directement la mémoire DDR3 classique à 1.5V, cependant il est possible de modifier les cartes mères pour pouvoir supporter une tension de 1.5V ou supérieure, ce que semblent faire la majorité des constructeurs via une modification du BIOS.

Avec le passage au 14nm, les tensions à l'intérieur du processeur sont en baisse ce qui pose un problème pour le contrôleur mémoire. En pratique Intel ne valide pas l'utilisation de tensions mémoires au delà de 1.35V pour la DDR3 même si cela ne semble pas poser de problème majeur à l'usage. Selon notre interlocuteur il peut effectivement y avoir un risque (léger) pour le processeur ce qui pousse Intel a ne pas valider de tensions au delà de 1.35V.

Malgré tout les constructeurs de cartes mères "prennent le risque" en effectuant eux même la modification. Pour être complet, sachez que nous avons réalisés des tests CPU et GPU en DDR3 dansnotre article Skylake avec de la mémoire alimentée en 1.5V et même 1.65V sans le moindre problème. Il est cependant possible que certains modèles de cartes mères Skylake DDR3 se limitent à un support officiel en bloquant la tension, un point que nous essayerons d'éclaircir auprès des fabricants de cartes mères.

Intel est relativement avare de détails sur ce à quoi ressembleront les gammes de processeurs Skylake. En ce qui concerne les portables, nous avons noté cependant une confirmation de la part de Kirk Skaugen lors d'une session consacrée au jeu : Intel proposera des processeurs K pour portables.

Ces processeurs Skylake pour portables en version quatre coeurs disposeront d'un coefficient multiplicateur débloqué, et il sera possible d'utiliser l'utilitaire d'overclocking Intel eXtreme Tuning Utility pour les overclocker. Il est probable que XTU impose des restrictions sur le coefficient multiplicateur maximal. On ne sait pas encore dans quelle mesure il sera possible de jouer sur les tensions.

Vraisemblablement, les limites seront fixées à la fois par Intel et par les OEM en fonction de leurs designs. Intel semble imposer que ces puces K soient réservées à des portables « gamers », épais, et équipés de systèmes de refroidissement imposants.

Sur scène, Kirk Skaugen a montré pour l'occasion un portable de la marque Evga qui se lancera pour l'occasion sur le marché des portables. On ne sait pas si, à l'image des cartes mères, ces portables seront disponibles en Europe. Notez enfin que durant la même session, il a été confirmé qu'Intel proposera bel et bien des SSD Optane à destination du marché des joueurs en 2016.