Les contenus liés au tag Skylake

Intel l'a confirmé officiellement en juillet, le tick-tock est abandonné et le 14nm restera d'actualité au second semestre 2016 avec l'arrivée de Kaby Lake, après Broadwell en 2014 et Skylake cette année. Il faudra attendre un an supplémentaire pour voir débarquer Cannonlake et sa gravure en 10nm.

On ne sait encore pas grand choses des améliorations apportées par Kaby Lake mais les dernières informations publiées par Benchlife.info  donnent quelques détails pour le timing. Premièrement le lancement se fera en deux temps, puisqu'une première version 2 cœurs de Kaby Lake sera prête à être livrée sur portables en version U et Y (basse et très basse conso) entre la mi-août et la fin octobre.

Celle-ci ne bénéficiera toutefois pas du support du HDCP 2.2 qui n'arrivera que sur une nouvelle version dont l'arrivée est prévue au mieux en toute fin d'année et plus probablement au premier trimestre 2017 sur portable. Bizarrement seule une version 2 cœurs se voit associée à un iGPU et de l'eDRAM (3e), et il n'arrivera qu'entre février et mai.

Côté desktop Intel attendra cette révision supportant le HDCP 2.2 avec deux versions qui sont prévues, une première à 4 cœurs entre mi-décembre 2016 et fin février 2017, une seconde à 2 cœurs entre février et mai 2017. Ces deux versions sont annotées comme pouvant fonctionner avec les chipsets actuels série 100 ainsi qu'une nouvelle génération qui sortira en même temps. Une bonne nouvelle qu'il faut toutefois tempérer avec la présence d'une autre puce prévue en même temps que les 4 cœurs mais qui sera cette fois un Skylake 4 cœurs associé à un GPU de type GT4e, c'est-à-dire complet et avec de l'eDRAM qui apportera des gains de performances également en charge CPU. Cette fois il n'est question d'une compatibilité de cette nouvelle puce qui sera probablement le fer de lance de la gamme Intel en 2017 qu'avec les nouveaux chipsets !

Voilà donc une feuille de route assez erratique qui découle probablement de choix fait dans l'urgence suite au report du 10nm et de Cannonlake. Si on peut comprendre à la rigueur les raisons économiques entraînant un lancement en deux temps sur mobile, surtout si la seule différence se situe au niveau de l'HDCP 2.2, l'arrivée d'un "Skylake+" incompatible avec les cartes mères actuelles serait pour le moins navrante. Ce planning laisse également des doutes sur la capacité d'Intel à maintenir l'arrivée de Cannonlake en 2017.

Intel vient de publier un PCN  (Product Change Notification) concernant les tout fraichement lancés processeurs Skylake. Ce PCN indique l'arrivée de nouveaux S-Spec (un nouveau modèle) pour tous les processeurs Skylake disponibles actuellement sur le marché. Les nouvelles puces apporteront le support de SGX, une technologie présentée à l'IDF par Intel comme étant une nouveauté de Skylake et que l'on pensait déjà présente dans les modèles actuels. Ce n'était cependant pas le cas.

SGX (Software Guard Extension) est une extension du jeu d'instruction x86 qui permet à un processus de créer des zones mémoires « protégées » (baptisées enclaves dans la spécification) auquel seul ce dernier aura accès. La technologie est censée protéger l'accès à ses zones à tout processus tiers (ce qui inclut les débogueurs par exemple). Techniquement SGX est censé être résistant aux attaques logicielles et « certaines » attaques matérielles (Intel n'en dit pas plus).

En pratique, les instructions SGX permettent de réserver des pages mémoires spécifiques, qui seront allouées et gérées directement par le processeur. Ces segments mémoires peuvent contenir à la fois du code et des données, et sont cryptés. Un système de validation permet de vérifier que le code SGX n'a pas été corrompu avant/durant son chargement. Typiquement un programme qui veut utiliser SGX démarrera normalement, puis chargera en mémoire un « blob » de données crypté qui sera transféré au processeur pour être exécuté dans l'enclave après avoir été validé par le processeur (une validation qui peut être basée sur une clef unique incluse dans chaque processeur). Le programme décide alors d'entrer en « mode enclave » pour exécuter du code protégé, ce qui implique un changement de contexte et de pile d'exécution. Il est possible enfin de quitter le mode protégé pour reprendre une exécution normale de l'application, dans ce cas les pages mémoires restent inaccessible a l'application tant qu'elle ne décide pas de rentrer de nouveau en mode enclave.


Sur le papier, SGX peut être intéressant pour certains types d'application ou l'on souhaite maximiser la confidentialité mais l'on peut aussi rapidement voir comment les procédés de validations, qui peuvent inclure la génération à partir d'une clef unique incluse dans chaque processeur, pourraient être facilement utilisés pour créer de nouvelles générations de DRM traquant individuellement les plateformes et leurs utilisateurs.

Reste que dans l'absolu, l'arrivée de ce nouveau S-Spec ne fait que rajouter un épisode de plus au lancement flou de Skylake. Le constructeur avait pour rappel lancé et mis en vente les versions K de Skylake le 5 aout sans communiquer à la presse de détails techniques contrairement à son habitude, et surtout sans publier les documentations techniques de ces puces, une première de mémoire récente (les traditionnelles datasheet). Il aura fallu attendre la fin du mois d'aout et l'Intel Developer Forum pour que le constructeur dévoile une partie des informations et publie enfin les datasheet . Certains détails comme les changements sur les ports d'exécution restent toujours aujourd'hui secrets.

D'un point de vue commercial le lancement de Skylake s'est aussi fait de manière heurtée. Si l'Europe a été correctement approvisionnée début aout en Skylake « K », cela n'a pas été le cas de tous les pays, y compris les Etats Unis ou les Core i7 6700K étaient rares. Des problèmes qui ont commencés à apparaitre en Europe début septembre, y compris sur les modèles non K lancés dans la foulée. On ne sait pas si ce changement de S-Spec est la raison derrière ce lancement et ces disponibilités hachées et plutôt inhabituelles pour Intel.

Le PCN indique que les « nouveaux » Skylake seront disponibles à partir du 26 octobre pour ses clients. Il ne s'agira pas d'un nouveau stepping même si le changement est matériel (« minor manufacturing configuration change » dans le langage Intel).

Le dossier Skylake vient d'être mis à jour avec quelques benchmarks supplémentaires, principalement concernant Ivy Bridge. Les Core i5-3570K et Core i7-3770K sont ainsi ajoutés, alors qu'Ivy Bridge fait son entrée dans le test à fréquence égale. Nous y avons également ajouté Skylake associé à de la DDR3.

A noter que pour l'ajout d'Ivy Bridge nous avons dû changer de carte mère, la DP67BG d'Intel ne le supportant pas très bien malgré un bios à jour. Nous sommes passés sur une ASUS P8Z77-V Pro et avons refait pour cette occasion les tests des Core i5-2500K et Core i7-2600K.

Les performances de l'i5-2500K sont en légère hausse (+0.5% en applicatif et +1.1% en jeux), par contre celles de l'i7-2600K baissent (-1.9% en applicatif et -1.6% en jeu). Difficile de connaitre la cause exacte de cette baisse, mais nous avions déjà connu sur Sandy Bridge-E des baisses de performances avec les bios les plus récents...

> Intel Core i7-6700K, i5-6600K et Z170 : Skylake en test

ASRock est le premier constructeur à lancer une carte Socket 1151 capable d'accueillir de la DDR4 ou de la DDR3, la B150M Combo-G. Comme son nom l'indique cette carte au format microATX est basée sur le chipset B150 Express et elle offre donc 4 DIMM, deux pour la DDR4 en rouge et deux pour la DDR3 en noir. Bien entendu ces deux types de mémoire ne pourront pas être utilisés simultanément.

La carte intègre par ailleurs un codec Realtek ALC887 pour la prise en charge de l'audio, la carte ne proposant à l'arrière que 3 jacks, et un PHY Intel i219V pour le réseau Gigabit. Côté PCIe on trouve deux ports x16 mais le second est relié en x4 au B150, et un port x1. Côté SATA on trouve 6 ports dont 2 au sein d'un connecteur SATA Express. 6 ports USB 3.0 sont gérés, 4 à l'arrière et deux via un connecteur interne. Le LGA 1151 est alimenté par un étage d'alimentation composé de 6 phases au total.

Le tarif de la carte n'est pas encore connu mais il devrait être modéré vu le positionnement de la carte. Reste à savoir si les utilisateurs trouveront un intérêt dans le fait de disposer de slots DDR3 et DDR4, sachant que la contrepartie est un nombre de DIMM limité par technologie.