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On savait depuis avril dernier que les futurs Xeon E5-2600 V3, nom de code Haswell-EP, prévus pour le Socket 2011-3 embarqueront jusqu'à 14 cœurs et 35 Mo de cache L3, des chiffres pour le moins impressionnant.

La déclinaison Core i7 de ces puces, le Haswell-E, est pour rappel également prévue pour le second semestre mais dans une déclinaison atteignant au mieux 8 cœurs et 20 Mo de cache L3.

VR-Zone  nous en apprends cette fois un peu plus sur la génération suivante, les Xeon E5-2600 V4 portant le nom de code Broadwell-EP et qui arriveront un an plus tard. Gravés en 14nm contre 22nm pour les Haswell-EP, ces Xeon utiliseront a priori le même Socket mais porteront le nombre de cœurs maximum de 14 à 18 et le cache de 35 à 45 Mo.

La mémoire sera dans le deux cas de type DDR4, mais alors que les Xeon E5-2600 v3 peuvent fonctionner en DDR4-2133, la vitesse officielle sera portée à DDR4-2400 sur les v4. Ce sont toujours 4 canaux qui sont intégrés, avec au mieux 3 barrettes RDRIMM ou LDRIMM par canal. Les Xeon E5-2600 v4 y ajouteront le support des 3DS LRDIMM, c'est-à-dire de barrettes utilisant des puces mémoire intégrant de multiples die interconnectés via des connexions verticales passant au travers même des die.

Intel profite de l'IDF pour lancer les Xeon E5 V2 que nous avions entrevus précédemment. Cette gamme est bien entendu basée sur les nouveaux cores Ivy Bridge-E à l'image du Core i7-4960X.

On retrouve 21 modèles en LGA2011 avec un nombre de coeurs allant de 4 à 12, le modèle le plus haut de gamme, le Xeon E5-2697 V2 atteignant les 2.7 GHz sur 12 coeurs avec un imposant cache L3 de 30 Mo, le tout pour un TDP de 130 Watts. Vous pouvez retrouver les caractéristiques exhaustives sur le site d'Intel .

Intel a dévoilé un peu de ses projets dans le domaine de processeurs et SoC basse consommation destinés à sa gamme Xeon.

On le sait depuis 2011, Intel a pour projet pour 2014 de décliner son architecture basse consommation sur la même finesse de gravure que son architecture haute performance. On devrait donc voir débarquer dès 2014 de nouveaux Atom basés sur l'architecture Airmont, le nom de code de ces nouveaux SoC est Denverton.

Ce ne seront toutefois pas les seuls produits 14nm destinés au monde serveur pour 2014. Broadwell, le "Tick" 14nm de Haswell, ne sera finalement pas seulement confiné au monde du portable puisqu'il sera également décliné sur Xeon mono processeur (et a priori en LGA, reste à savoir si la compatibilité avec les cartes mères existantes sera assurée).

Mais l'annonce la plus intéressante est l'arrivée d'un SoC basé sur l'architecture Broadwell. Pour le moment l'architecture la plus performante d'Intel n'a jamais été déclinée en tant que SoC, tout au plus avons-nous une version de Haswell destinée au portable qui embarque sur le même packaging un die CPU et un die chipset.


Attention toutefois, il est ici question d'un SoC pour la gamme Xeon et il n'est pas dit qu'Intel développera dès Broadwell un SoC pour la gamme grand public. En effet les SoC Xeon sont tout de même assez spécifiques. Les futurs SoC Atom C2000 22nm (Avoton et Rangeley) prévus pour la fin de l'année intégreront par exemple 4 contrôleurs Gigabit Ethernet, mais pas d'USB 3.0.

PC Games Hardware  a trouvé un extrait de la roadmap Intel Xeon d'Intel apportant quelques (maigres) informations à l'horizon 2015 et au-delà.

Côté Xeon classiques tout d'abord, comme prévu on devrait voir débarquer en 2014 le Haswell, ou plus précisément les Haswell-E, EP et EN, qui apporteront leur lot de nouveautés avec notamment le support de l'AVX2, de la DDR4. L'AVX2 combiné à une augmentation du nombre de cœurs permettra à Intel de doubler le nombre de Gflops annoncé avec jusqu'à environ 500 Gflops.

Contrairement aux LGA 1150 la future plate-forme LGA2011-3 devrait a priori avoir droit au die shrink 14nm de Haswell, Broadwell, qui débarquera du coup en 2015 en version Xeon (il est prévu en 2014 en versions BGA, principalement pour les CPU Mobiles). Skylake arrivera dans un second temps, probablement en 2016 contre 2015 en version Core i7/i5 "classique". Sur la gamme Xeon il apportera entre autre le support de l'AVX3.2, dont on ne connait pas les nouveautés par rapport à l'AVX2, ainsi que du PCI Express 4.0 qui permettra de doubler la bande passante par rapport à la version 3 (soit 2 Go /s dans chaque sens par ligne).

On peut logiquement penser que l'AVX3.2 sera également intégré sur la déclinaison plus grand public de Skylake prévue pour 2015, pour le PCI Express 4.0 cela dépendra probablement de la date à laquelle la spécification finale sera publiée par le PCI-SIG. Pour le moment l'organisme n'est pas plus précis que 2014-2015 quand à cette publication. Cette déclinaison de Skylake devrait également intégrer le support de la DDR4, un an après son support sur les Xeon donc.

Sur la roadmap des Xeon Phi, les accélérateurs pour calculs parallèles dédiées au marché HPC d'Intel, on voit que les les Knights Landing devrait débarquer en 2015. Gravées en 14nm contre 22nm pour la génération actuelle, ils embarqueront un jeu d'instruction AVX3.1 et supporteront la DDR4 comme le PCI Express 3.0 pour une puissance et une efficacité énergétique qui seraient triplée par rapport aux versions actuelles. Intel parle de déclinaison sous forme de carte additionnelle, comme c'est le cas pour les Xeon Phi existantes, mais également de versions "Socket". On peut donc imaginer des cartes mères serveurs intégrant un Socket principal destiné au processeur Xeon classique, et un ou plusieurs Socket destinés à accueillir des Xeon Phi.

ASRock a publié un peu trop tôt une liste révélant une partie des caractéristiques des futurs processeurs Xeon E5 V2 à base d'Ivy Bridge-E accessible ici . Si certaines caractéristiques semblent erronées, notamment pour les Xeon E5-2640 et E5-2643, on voit la présence de processeurs avec 20, 25 ou 30 Mo de LLC qui correspondent en fait aux versions 8, 10 et 12 cœurs.

Les modèles les plus haut de gamme sont les E5-2697 V2 et E5-2695 V2. Dotés de TDP respectifs de 130 et 115W, ils intègrent 12 cœurs fonctionnant à 2.7 GHz et 2.4 GHz et 30 Mo de LLC. L'apport du passage au 22nm est ici évident, puisque sur la génération précédente l'E5-2680 fonctionnait également à 2.7 GHz pour un TDP mais de 130W … mais ne proposait "que" 8 cœurs et 20 Mo de LLC !