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Intel lance les Xeon D, ses premiers SoC basés sur son architecture x86 haute-performance. Il s'agit en l'occurrence d'une puce gravée en 14nm et utilisant donc des cœurs Broadwell. Pour l'instant deux déclinaisons avec un TDP de 45W et disposant de l'Hyperthreading sont lancées, le Xeon D-1540 avec 8 cœurs à 2 GHz et un Turbo à 2.6 GHz et le Xeon D-1520 qui a 4 cœurs à 2.2 GHz et un Turbo à 2.6 GHz, mais la gamme devrait être étendue au second semestre. Selon Intel le D-1540 serait 3.4x fois plus performant qu'un Atom C2750 20W (8 cœurs Silvermont à 2.4-2.6 GHz) avec une performance par watts 70% supérieure.

Côté technique Xeon D intègre de 2 à 8 cœurs Broadwell dotés comme d'habitude 256 Ko de cache L2, le cache de dernier niveau partagé étant pour sa part de 1,5 Mo par cœur soit 12 Mo dans le meilleur des cas. Les instructions TSX qui avaient fait leur apparition sur Haswell avant d'être désactivées suite à un bug sont cette fois de retour, et Intel annonce un gain d'IPC de 5,5% environ sur Broadwell.

Deux canaux 64-bits sont intégrés pour la mémoire, ils peuvent adresser de la DDR4 1.2V ou de la DDR3L 1.35V et supportent la mémoire ECC ou non-ECC, Registered ou Unbuffered. On doit se limiter à 4 barrettes par CPU ce qui permet tout de même d'atteindre 128 Go avec des RDIMM ou 64 Go avec des UDIMM/SODIMM, attention toutefois pour se faire il faudra des barrettes de 16 Go faisant donc appel à des die de 8 Gb ce qui n'est supporté qu'en DDR4.

24 lignes PCIe Gen3 sont intégrées, un premier bloc de 16 peut être géré en 1x16, 2x8 ou 4x4, et un second bloc en 1x8 ou 2x4. Le PCH qui est donc intégré sur la même puce d'où la dénomination SoC, gère pour sa part 6 ports SATA 6 Gbps, 4 ports USB 3.0, 2 ports USB 2.0 ainsi que 8 lignes PCIe Gen2. On trouve également deux contrôleurs Ethernet 10 GbE sur la puce qui peuvent également fonctionner en 1 GbE ou 2.5 GbE, en comparaison des 4 contrôleurs 2.5/1 GbE intégrés dans un Atom C2750.


Intel intègre sur les Xeon D un nouveau mécanisme dénommé Hardware Power-States (HWP). Alors que c'est l'OS qui indiquait au processeur quel couple de fréquence/tension (P-State) utiliser, le processeur est désormais capable d'être autonome de ce côté ce qui sera d'après Intel plus efficace.

Logiquement les Xeon D viendront s'intercaler entre les SoC Atom et les Xeon E5 v3, reste à voir à quel point ils feront de l'ombre aux Xeon E3 v3 qui sont de "simples" Haswell LGA 1150 avec support de l'ECC. Avec un tarif de 199$ pour le D-1520 et 581$ pour le D-1540, ils sont en tout cas positionnés de manière assez agressive puisque moins onéreux que les Xeon E3/E5 4 et 8 cœurs qui ne sont pas des SoC et nécessitent donc des puces additionnelles. Intel destine les premiers Xeon D aux data center et plus particulièrement au cloud, mais des versions plus spécifiquement destinées au réseau sont prévues pour le second semestre. Dernière précision, comme vous pouvez le voir sur cette ASRock Rack D1540D4X, ces Xeon D sont au format BGA et pas LGA, ils sont donc soudés sur la carte mère. La seconde carte mère est une SuperMicro X10SDV-TLN4F, dotée d'un D-1540 elle sera à environ 900$.

ASRock a mis en ligne une flopée de cartes mères serveurs au format LGA-2011 v3 dont certaines sont pour le moins surprenantes puisqu'elles supportent la DDR3 ! ASRock précise dans les manuels  que seuls les Xeon E5-2600 v3 compatibles DDR3 sont supportés et indique trois modèles dont les caractéristiques sont trouvables chez Gigabyte :

-E5-2669 v3 : 12 cœurs à 2.3 GHz et 30 Mo de L3, 120W
-E5-2649 v3 : 10 cœurs à 2.3 GHz et 25 Mo de L3, 105W
-E5-2629 v3 : 8 cœurs à 2.4 GHz et 20 Mo de L3, 85W

On notera au passage que ces Xeon E5-2600 v3 sont également qualifiés par Gigabyte  pour un fonctionnement sur des cartes mères intégrant des DIMM DDR4. Une nouvelle étonnante et qui avait été jusqu'alors bien caché par Intel, puisqu'on ne trouve pas encore mention de ce double support mémoire dans les documentations relatives au Xeon E5-2600 v3  !

Pour rappel, les Xeon E5-2600 v3 utilisent 3 die distincts :

-HCC, avec 18 cœurs et 5.69 milliards de transistors sur 662mm²
-MCC, avec 12 cœurs et 3.84 milliards de transistors sur 492mm²
-LCC, avec 8 cœurs et 2.60 milliards de transistors sur 354mm²

C'est la version LCC qui est également utilisée sur les Core i7 5960X, 5930K et 5820K. On ne sait pas si toutes les versions intègrent ce double contrôleur mémoire DDR3/DDR4, mais vu les caractéristiques des Xeon suscités c'est au moins le cas de la version MCC. On peut par contre se demander si le 8 cœurs utilise un MCC bridé ou un LCC, mais dans tous les cas il est peu probable que Intel se soit amusé à mettre au point différents contrôleurs mémoire en fonction des puces.

Il est donc possible que tous les Xeon E5-2600 v3 et même les Core i7 disposent en fait d'un contrôleur pouvant gérer la DDR3, mais que cette fonctionnalité soit volontairement désactivée par Intel sauf sur les trois modèles cités en début d'article.

Sachant qu'en pratique la DDR4 n'offre pas d'avantage en quadruple canal par rapport à la DDR3 malgré un surcoût notable, on ne peut que regretter cet énième bridage d'Intel. Ce choix a probablement été fait afin de favoriser la montée en volume de la DDR4 et que cette dernière commence à être abordable lorsqu'Intel lancera Skylake, qui devrait aux dernières rumeurs pour sa part gérer officiellement la DDR3 comme la DDR4…

A quelques heures du début de l'Intel Developer Forum, le constructeur annonce aujourd'hui sa nouvelle génération de processeurs pour serveur Xeon. Nous connaissons déjà les grandes lignes de ces puces puisque leur déclinaison « grand public » à déjà été lancée à la fin du mois d'aout, à savoir les Core i7 5000. A l'image de ces derniers, Intel apporte l'architecture Haswell ainsi que le passage à la mémoire DDR4.

Un wafer de Xeon E5 2600 « version »18 coeurs
En pratique, les processeurs de la gamme Xeon E5-1600/2600 utilisent le socket LGA 2011-v3 et la gamme se retrouve scindée en deux. Les E5-1600 sont des Haswell-E (comme les Core i7 5000) et sont limités aux plateformes 1 socket. Les E5-2600 par contre sont des Haswell-EP et peuvent être exploitées en configuration deux sockets.

Intel annonce aujourd'hui pas moins de 25 modèles différents s'étalant de 4 à 18 coeurs (contre 12 au maximum précédemment pour la gamme Xeon E5-2600v2 en Ivy Bridge-EP), indiquant même qu'une dizaines de modèles additionnels existent également, produits pour des clients spécifiques. Techniquement, le constructeur produit trois dies différents pour créer cette gamme :

 
La configuration LCC représente ce que l'on retrouve dans les Core i7 avec un seul contrôleur mémoire et jusqu'a huit coeurs sur le die. Les dies des versions MCC/HCC (Medium/High Core Configurations) rajoutent un second contrôleur mémoire. En pratique ces versions sont partitionnées en deux, avec deux ring bus distincts. Le premier groupe relie huit coeurs à un contrôleur mémoire (deux canaux) et aux liens QPI/PCI Express 3.0, tandis que le second groupe relie 10 coeurs à un second contrôleur mémoire (deux canaux toujours). Les deux ring bus sont également interconnectés entre eux même si pour l'instant nous n'avons pas plus de détails sur cette interconnexion.

En pratique la gamme d'Intel est variée avec des TDP qui montent jusque 145 watts pour les versions serveurs (jusque 160 watts pour les modèles workstation). Le modèle haut de gamme est représenté par le Xeon E5-2699v3, ses 18 coeurs et ses 45 (!) Mo de cache L3. La puce propose une fréquence de base de 2.3 GHz et une fréquence Turbo maximale de 3.6 GHz. Voici la liste complète des puces annoncées :


Notez que vous pouvez retrouver cette gamme également sur le site d'Intel .

Intel a profité de l'ISSCC (IEEE international Solid-State Circuits Conference) qui se déroulait en début de mois pour donner quelques informations sur les Xeon E7 V2 (également connus sous le nom d'Ivy Bridge-EX ou Ivytown). Cette gamme, initialement prévue pour fin 2013, a subi du retard et vient d'être annoncée, l'occasion de mettre à jour l'actualité publié ce matin.


Comme leurs prédécesseurs, les Xeon E7 V2 sont déclinés en trois gammes : 2800, 4800 et 8800 qui peuvent respectivement fonctionner par deux, quatre et huit. Ils prennent place au sein d'une nouvelle plate-forme dénommée Brickland, qui sera commune avec les deux prochaines générations de Xeon E7 à commencer par les futurs Haswell-EX.

Attention si le Socket se nomme LGA 2011 et si le chipset est commun avec les autres plates-formes Xeon (C602J, équivalent du X79), le Xeon E7 V2 n'est pour autant pas compatible avec la plate-forme Romley des Xeon E5. Brickland fait entre autre appel à des Scalable Memory Buffer, les Intel C102 et C104, des puces qui viennent s'intercaler entre le processeur et les DIMM DDR3, la connexion entre CPU et SMB se faisant via un bus spécifique dénommé SMI (Scalable Memory Interconnect).


Ces SMB permettent sur les Xeon E7 actuels de gérer 512 Go de mémoire par processeur (4 barrettes de 32 Go pour chacun des 4 SMB interconnectés avec le CPU), cette limite passera à 1,5 To par Xeon E7 V2 (6 barrettes de 64 Go par SMB). Cette architecture permettra également à Intel de lancer dans un second temps des SMB gérant la DDR4 sans avoir à faire évoluer les Xeon E7 V2.


Les Xeon E7 V2 disposent par ailleurs de 32 lignes PCI Express 3.0, et Intel profite du passage au 22nm pour augmenter fortement le nombre de cœurs qui passe de 10 à 15 au maximum. Le cache L3 est dans la configuration 15 cœurs de 37,5 Mo (soit 2,5 Mo par cœur, contre 3 Mo sur les V1). Le tout nécessite pas moins de 4,31 milliards de transistors et devrait fonctionner au maximum à 2.8 GHz pour un TDP de 155W. Des versions 130W limitées à 2.5 GHz et 105W limitées à 2.2 GHz sont également prévues, toujours en 15 cœurs, ainsi que des versions 12/10/6 cœurs avec des fréquences plus élevées.

Côté tarif, ça risque de piquer puisqu'il faut compter de 2558$ à 4616$ pour les Xeon E7 actuels  !