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TSMC zappe le 22nm, infos sur le 28nm
Les soucis du 40nm TSMC résolus
TSMC s'étend sur les 45, 40, 32 et 22nm
Le 28nm en volume pour TSMC
Après les annonces de tapeout chez GlobalFoundries, TSMC vient de mettre en ligne aujourd'hui un communiqué de presse annonçant la production en volume de plusieurs de ses procédés de fabrication en 28nm. Au-delà des wafers de tests, TSMC indique que des wafers de productions ont été livrés à ses clients.

La fab taïwanaise indique que trois de ses quatre process 28nm (HP : High Performance, HPL : High Performance Low Power et LP : Low Power) sont désormais considérés comme en production. Le quatrième process, 28 HPM (High Performance Mobile Computing) entrera en production en volume d'ici à la fin de l'année.
Plus de 80 entreprises auraient reçus des wafers de production selon la firme, deux fois plus de clients qu'a l'époque du 40nm. AMD, Nvidia, Qualcomm, Altera et Xilinx font partie des clients mentionnés. Les prochaines générations de GPU de Nvidia et d'AMD utiliseront pour rappel l'un des process 28nm de TSMC.
28nm chez GlobalFoundries
Deux annonces passées un peu inaperçues viennent de se succéder concernant GlobalFoundries. Tout d'abord le tapeout chez Adapteva d'un processeur RISC "manycores", l'Epiphany IV. Il s'agit d'un processeur 64 cores fonctionnant à 800 MHz et ne consommant que 2 watts. Sa particularité est cependant d'être l'un des premiers processeurs à effectuer le tapeout du process 28 nanomètres de GlobalFoundries, tout au moins de manière publique.

Quelques jours après, la société eSilicon aura annoncé elle aussi le tapeout d'un processeur MIPS fonctionnant à 1.5 GHz, lui aussi fabriqué en 28nm. Le communiqué précise qu'il s'agit bel et bien du process SLP (Super Low Power) de GlobalFoundries. Fabriqué dans la Fab 1 de Dresde (la Fab historique d'AMD), le 28nm-SLP est un process utilisant des diélectriques High-k au niveau de la porte des transistors (HKMG). Dans les deux cas, la disponibilité des premiers échantillons est attendue pour le début 2012. GlobalFoundries est quelque peu en retard sur le 28nm par rapport à son concurrent TSMC : AMD (et probablement Nvidia) ayant déjà récupéré des GPU 28nm produits par le fondeur taïwanais. AMD avait pour rappel effectué une première démonstration en septembre dernier, en marge de l'IDF, d'un GPU mobile fabriqué en 28nm, fonctionnel et faisant tourner le jeu Dirt 3.
28nm : les nouveaux GPU HDG en 2012 ?
C'est à prendre avec des pincettes, mais selon Fudzilla Nvidia aurait entre les mains la première version de son nouveau GPU utilisant l'architecture Kepler. Exploitant le procédé de fabrication en 28 nanomètres de TSMC, Kepler est censé apporter un gain en termes de performances par watt en double précision de 3 à 4x par rapport à Fermi comme Nvidia l'avait annoncé lors de sa conférence GPU Technology en septembre 2010.

Même si l'information est réelle, il ne faut pas perdre de vue qu'il ne s'agit dans tous les cas que de la première étape, et que plusieurs révisions de la puces seront nécessaires avant d'avoir une puce commercialisable. Nvidia pourra-t-il tenir le timing initial, à savoir 2011 ? Cela dépendra surtout du temps nécessaire à TSMC pour porter son procédé 28nm à maturation, mais a priori que Kepler ne pourra pas voir le jour avant début 2012.
AMD subit d'ailleurs la même problématique, puisque si GlobalFoundries devrait produire des GPU AMD en 28nm, les services de TSMC devraient toujours être utilisés. Si on voit un GPU AMD 28nm haut de gamme cette année, ce sera en décembre, mais il semble plus sûr de tabler sur le premier trimestre 2012.
Tri-Gate/FinFET : TSMC et Global Foundries
Sur son blog, notre confrère d'Electronics Weekly revient sur la position de TSMC et GlobalFoundries suite à l'annonce par Intel de son introduction pour le procédé de photolithographie en 22nm de transistors Tri-Gate/FinFET.

A gauche un transistor planaire classique, à droite un transistor Tri-Gate/FinFET
L’auteur rappelle que TSMC avait annoncé en 2010 avoir développé un process 22/20nm FinFET, mais dans une optique pure de développement. TSMC avait indiqué à l’époque que la transition sur les process en production s’opérerait au-delà (16/14nm). TSMC confirme aujourd’hui que la transition attendra comme prévu le 16/14nm, blâmant l’immaturité des outils.
Global Foundries de son côté (en concert avec la Common Platform alliance) confirme ne pas voir de nécessité aux FinFET avant d’arriver au-delà du 22/20nm. Intel disposera donc bien de l’avantage des FinFET pour au moins un node complet par rapport au reste de l’industrie. Reste à voir si le pari d’Intel - qui semble payant sur le papier en termes de performances – ne souffrira pas de l’immaturité de l’écosystème environnant sur le plan des volumes de production.
Résultats Q4 2010 de TSMC
Le fondeur taïwanais a annoncé ce jour ses résultats pour le quatrième trimestre 2010. Par rapport à la même époque pour l’année 2009, le chiffre d’affaire augmente de 19.6% tandis que le résultat net progresse de son côté de 24.7%. Séquentiellement, TSMC enregistre tout de même une baisse de 2.3 et 13.2%, que TSMC impute en partie au taux de change entre le dollar et le dollar taïwanais (la parité $ / NT$ a baissée de 6.5% entre fin septembre 2010 et fin décembre 2010).

Le 40 nanomètre a représenté 21% des revenus, derrière le 65 nanomètres qui compte encore pour 31%. Le communiqué n’aura pas donné d’informations supplémentaires sur le process 28 nm, très attendu notamment par AMD et Nvidia du fait de l’abandon du node 32nm, la montée en production étant toujours prévue pour 2011 sans plus de détails.


