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Intel vient d'annoncer lors de la présentation de ses résultats trimestriels que le 10nm sera de nouveau retardé. La production en volume ne débutera ainsi plus au second semestre 2018 mais en 2019, sans plus de précisions. Le fabricant insiste sur le fait qu'il fabrique et livre des produits (lesquels ?) 10nm en faible volume, mais le taux de rebus est encore trop élevé et nécessite des améliorations qui nécessitent encore du temps pour être implémentées et qualifiées.

Début 2017, Intel positionnait le 10nm pour mi 2017 sur ce graphique

Le 14nm d'Intel va donc encore être appelé à la rescousse cette année, en plus de Cascade Lake pour les serveurs qui sera également décliné en version Core i7 LGA 2066, un Whiskey Lake (!) a priori destiné au marché de portable.

En quelques années Intel aura donc perdu son avance sur ses concurrents, puisque dans le même temps TSMC vient de confirmer que sa production en 7nm, dont la densité est a priori équivalente en pratique au 10nm Intel, a bien débuté ce second trimestre comme prévu.

Il s'agit d'une première étape pour le taiwanais avant le "N7+" prévu pour l'an prochain et qui intégrera un peu d'EUV et offrira une densité en hausse de 20% pour une consommation en baisse de 10%.

Déjà évoqué par AMD lors du CES par exemple, la version 7nm de Vega tourne actuellement sous forme de prototype dans les laboratoires d'AMD. C'est Lisa Su, CEO d'AMD, qui vient de l'indiquer lors de l'annonce des résultats.

Il ne s'agit pas d'une avance sur le planning, le constructeur se limitant à évoquer un échantillonnage en version "Instinct" (gamme destinée aux calculs type AI) "plus tard dans l'année", sans parler de production en volume et encore moins de version Radeon. AMD précise au passage que c'est TSMC qui grave ce GPU.

Concernant Zen 2 en 7nm, AMD précise que les déclinaisons serveurs devraient également être échantillonnées cette année, pour une arrivée qui reste prévue en 2019, sans plus de précision, côté desktop également.

Nos confrères d'Anandtech ont publié une (longue) interview de Gary Patton , l'actuel CTO de GlobalFoundries. Son nom vous est peut être familier dans un autre contexte, il était auparavant en charge du R&D semiconducteurs chez IBM et plus globalement de l'alliance "Common Platform" qui liait IBM, GlobalFoundries et Samsung.

L'alliance n'est plus, l'activité semi d'IBM a été repris par GlobalFoundries (avec la transition des équipes techniques) et si GlobalFoundries et Samsung ont "partagé" le 14nm, c'est avant tout parce que GlobalFoundries avait raté son développement interne et adopté sous licence le process de Samsung. Comme nous avions eu l'occasion de vous l'indiquer, ce partenariat n'a pas duré, les relations entre GlobalFoundries et Samsung ayant été excessivement mauvaises.

En récupérant l'activité d'IBM, GlobalFoundries a récupéré un process 7nm en cours de développement et c'est celui ci qui sera utilisé par la société (voir cet article d'une interview précédente). Sur ce point, Gary Patton a confirmé les détails donnés précédemment, à savoir une version optique avant l'introduction en cours de node de l'EUV sur certaines couches (la méthode adoptée également par TSMC).

Pour l'EUV Gary Patton dit d'ailleurs ne plus avoir de doutes : le taux de disponibilité des machines serait aujourd'hui à 75% (avec pour objectif d'atteindre 85%) et la source lumineuse 250W semble être prête également côté ASML. La question du pelliculage des masques reste le gros frein même si des progrès ont été notés.

Dans ce slide de l'été dernier de Gary Patton, le pelliculage créait une atténuation de plus de 30% de la source lumineuse, et uniquement avec des sources lumineuses de moins de 205W. Aujourd'hui des matériaux semblent avoir été trouvés pour tenir 250W, et l'atténuation ne serait "que" de 20% ce qui est un net progrès.

La première version du 7nm (sans EUV) est toujours prévue en production volume vers la fin de l'année "ou plus probablement début 2019" ce qui semble être raccord avec ce que l'on a pu entendre jusqu'à présent.

A propos du 12nm qui va être utilisé par les Ryzen+, on sera surpris de voir Gary Patton indiquer que cette variante de 14nm n'est pas encore considérée en production "volume", mais que la production est pour le premier trimestre (les Ryzen+ sont attendus dès la mi-avril sur ce process). L'interview confirme des modifications principalement sur le passage 9T vers 7.5T et des améliorations sur le BEOL par rapport au 14nm.

L'interview dont l'on vous recommande la lecture  balaye de nombreux autres sujets. On appréciera particulièrement la candeur du CTO en début d'interview sur les problèmes d'exécution de GF les année passées, si l'on lit entre les lignes il semble que le retard sur le 7nm soit assez léger (l'année dernière, GF avait indiqué s'attendre a voir des produits courant 2018 ce qui nous avait paru optimiste) et cohérent avec l'annonce d'un "Vega 7nm" vers la toute fin d'année.

TSMC a également annoncé ses résultats un peu plus tôt dans le mois, l'occasion d'une conférence auprès des analystes qui aura été la dernière de Morris Chang, le Chairman et fondateur de TSMC. Il avait annoncé en fin d'année dernière qu'il prendrait sa retraite en juin 2018.

Sur l'année 2017, TSMC a réalisé un chiffre d'affaire de 32.1 milliards de dollars pour un résultat net de 11.2 milliards. Des chiffres qui progressent modestement en apparence par rapport à 2016, +3.1% et +2.6% en New Taiwan Dollar (+9.1% en dollars US, avec les effets du change).

On notera que sur le dernier trimestre, le 10nm (utilisé quasi exclusivement par Apple) représente 25% du chiffre réalisé ce qui est assez massif. Sur 2017, le 10nm aura compté pour 10% du chiffre de TSMC. Les technologies "avancées", à savoir le 28nm et les nodes suivant ont compté pour 58% du chiffre d'affaire engrangé par les ventes de wafers, contre 54% en 2016.

Les futurs process ont été évoqués, le 5nm (qui utilisera l'EUV chez TSMC) est prévu pour une production risque au premier trimestre 2019. TSMC indique avoir déjà atteint de bons yields sur des puces test de SRAM, et le niveau de développement est aussi avancé que pour le 7nm.

En ce qui concerne l'EUV, TSMC s'est félicité d'avoir obtenu des yields élevés en 7nm+ (la version EUV du 7nm de TSMC qui sera introduite dans un second temps) et 5nm. La question des sources lumineuses semble en passe d'être réglée, TSMC indiquant utiliser actuellement des sources 160 watts (on était à 125W l'année dernière), tandis que les sources 250W (annoncées par ASML l'été dernier) sont installées en voie de production. TSMC dit également être optimiste autour des questions compliquées autour du pelliculage avec des défauts bas. La société s'attend donc à ce que la production en volume du 7nm+ en EUV soit lancée au second trimestre 2019, et en 2020 pour le 5nm.

Le 7nm+ est annoncé comme 10% plus performant que le 7nm, et proposera des puces 10% plus petites en moyenne. TSMC n'a pas détaillé les gains directs obtenus en termes de réduction de couches, indiquant simplement un cas ou trois couches immersion peuvent être remplacées par une seule EUV.

Pour l'avenir proche, TSMC a annoncé avoir effectué le tapeout de 10 produits pour le 7nm (avec 10 tapeouts supplémentaires attendus au premier trimestre, et 50 attendus d'ici fin 2018), avec des qualifications en cours qui s'effectuent en parallèle dans deux fabs. Contrairement au 10nm qui n'a été utilisé que par Apple, le 7nm sera utilisé par tous les clients de TSMC. La production en volume commencera en juin et comme toujours, Apple devrait avoir la priorité (quelques produits au compte goutte pourraient être annoncés en 7nm vers la fin de l'année chez les plus petits clients de TSMC, C.C Wei indiquant qu'un décalage entre "smartphone" et HPC de quelques trimestre est attendu).

En 2018 c'est surtout en "12nm" (le 12FFC qui est la quatrième version du 16nm de TSMC) que l'on verra arriver des produits dans le monde du PC. Plus de 120 tapeouts de produits sont encore attendus sur ce node en 2018. A noter que TSMC ouvrira en mai son usine de Nanjing, en Chine, avec un peu d'avance sur son planning suite à une forte demande.

On note qu'en 2018, TSMC s'attend à ce que l'essentiel de sa croissance vienne de sa branche "high performance computing" et pointe particulièrement les GPU (...et les ASIC utilisés pour les crypto-monnaies). Morris Chang aura indiqué s'attendre à une hausse du marché du semi conducteur en 2018 comprise entre 6 et 8%.

La question de l'enquête anti-trust de la commission européenne , poussée par GlobalFoundries aura été vite balayée, TSMC indiquant rejeter les accusations de son concurrent. TSMC continue de se présenter comme la "Foundry de tout le monde" pour contrer l'argument, et tacler au passage Samsung en sous entendant qu'ils ne sont pas en compétition avec leurs clients. On terminera par un mot sur le 3nm, TSMC a indiqué qu'il continuait l'exploration de la technologie et que ces derniers mois, le manager du programme était de plus en plus positif, ne doutant plus de la simple faisabilité comme cela pouvait être le cas l'année dernière.

Alors que le CES ouvrira ses portes officiellement dans quelques heures, les conférences de presse s'enchaînent. Celle de Nvidia (comme d'autres acteurs du monde PC, on le verra) était axée a peu près exclusivement sur les deux autres moteurs de croissance sur lesquels la société mise aujourd'hui : l'intelligence artificielle, et le marché automobile.

Bien peu de mots auront été prononcés au sujet du PC, si ce n'est peut être une bien vague allusion au fait que de "nouveaux produits gaming" seraient lancés cette année. Malheureusement, pas un mot n'a été prononcé par le CEO sur le lancement de l'après Pascal côté GeForce.

On suppose que la déclinaison gaming de Volta pourrait être lancée cette année, même si Nvidia n'est pas particulièrement pressé par la concurrence. La société qui plus est, est l'un des partenaires de TSMC sur le développement du 7nm. Elle pourrait être parmi les premières à proposer des produits sur ce node, possiblement vers la fin de l'année ou le début de l'année prochaine (la primauté allant toujours aux très gros volumes comme Apple, la production de gros GPU se faisant en prime toujours dans un second temps, afin de diminuer les coûts engendrés par les yields assez bas sur les puces larges en début de vie des process).

C'est au final par un communiqué de presse que Nvidia a tout de même annoncé quelques petites nouveautés pour les joueurs. La première concerne GeForce Experience, Nvidia rajoute une fonctionnalité baptisée "Freestyle" qui permet de rajouter, via l'overlay GFE, des filtres au rendu temps réel des jeux. De nombreux filtres (empilables) sont disponibles permettant de "styliser" ses jeux.

Si l'on peut y voir une sorte de gadget, il y a tout de même deux filtres qui pourront avoir leur intérêt. Le premier est un filtre permettant de modifier les couleurs des jeux pour les daltoniens et améliorer leur perception, quelque chose qui pourra être très utile. Le second est un filtre permettant de réduire l'intensité des "bleus", sous la forme d'un mode nuit réglable.

Techniquement, la fonctionnalité n'est pas universelle, elle est pour l'instant limité à certains titres DirectX 11 (une centaine selon le constructeur) qui doivent être whitelistés. Pour ce qui est du coût de ces effets, Nvidia nous a indiqué qu'il peut varier entre 2 et 7% de performances en fonction des filtres.

La seconde nouveauté annoncée est l'arrivée de "Big Format Gaming Display", des écrans 65 pouces 3440x1440 120 Hz compatibles G-Sync et incluant un Nvidia Shield. La proposition est surprenante pour ne pas dire autre chose, et trois partenaires sont annoncés : Asus, Acer et HP. Nous devrions pouvoir vous en dire plus dans les jours à venir.

Il nous est difficile cependant de ne pas y voir un parallèle avec l'arrivée du "Game Mode Variable Refresh Rate", le pendant de l'Adaptative Sync/Freesync intégré dans la norme HDMI 2.1 et que Nvidia ne s'est pas engagé jusqu'à aujourd'hui a supporter (contrairement à son concurrent).

Dernière nouvelle à noter, le service de streaming GeForce Now (toujours en beta) dispose désormais d'un client PC en plus de son client Mac. Le rendu côté serveur peut en prime se faire désormais jusque 120Hz pour certains titres, dans le but de réduire la latence (l'encodeur vidéo éjectant les frames supplémentaires).