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Intel vient d'annoncer lors de la présentation de ses résultats trimestriels que le 10nm sera de nouveau retardé. La production en volume ne débutera ainsi plus au second semestre 2018 mais en 2019, sans plus de précisions. Le fabricant insiste sur le fait qu'il fabrique et livre des produits (lesquels ?) 10nm en faible volume, mais le taux de rebus est encore trop élevé et nécessite des améliorations qui nécessitent encore du temps pour être implémentées et qualifiées.

Début 2017, Intel positionnait le 10nm pour mi 2017 sur ce graphique

Le 14nm d'Intel va donc encore être appelé à la rescousse cette année, en plus de Cascade Lake pour les serveurs qui sera également décliné en version Core i7 LGA 2066, un Whiskey Lake (!) a priori destiné au marché de portable.

En quelques années Intel aura donc perdu son avance sur ses concurrents, puisque dans le même temps TSMC vient de confirmer que sa production en 7nm, dont la densité est a priori équivalente en pratique au 10nm Intel, a bien débuté ce second trimestre comme prévu.

Il s'agit d'une première étape pour le taiwanais avant le "N7+" prévu pour l'an prochain et qui intégrera un peu d'EUV et offrira une densité en hausse de 20% pour une consommation en baisse de 10%.

jouterais doncA l'occasion d'une conférence pour les investisseurs, a indiqué que la 8è génération de processeurs Intel Core i7 prévue pour le second semestre 2017 apporterait plus de 15% de performances sous SysMark par rapport aux actuels Kaby Lake.

Bizarrement ce slide titre sur le 14nm alors que d'ici la fin de l'année c'est Cannon Lake en 10nm et 2 coeurs qui était attendu alors que Coffee Lake en 14nm et 6 coeurs devait pour sa part arriver en 2018. Le premier serait-il en retard et le second avancé ? Quels processeurs au sein de chaque génération sont comparés ? Impossible à déduire en l'état, mais le gain sur desktop entre 6e et 7e génération était plus proche de 10% que de 15%, et uniquement lié à la fréquence, alors que la 8e ajouterait donc 33% de coeurs en plus.

Intel en profite pour recaser son graphique habituel montrant une densité bien meilleure de ses process comparé à la concurrence sur une formule, qui bien que controversé va dans le même sens que d'autres estimations indépendantes. Les 10nm concurrents seraient ainsi proches du 14nm Intel alors que le 10nm Intel enfoncera le clou... et est pour sa part toujours mentionné pour 2017. Intel se garde par contre de positionner les 7nm concurrents qui devraient revenir rapidement au même niveau.

Du côté du 7nm d'Intel, le constructeur publie des graphiques encore peu précis concernant la baisse du coût par transistor qui continue sur sa lancée. On notera tout de même que si le densité continue de progresser, l'accélération de la hausse du coût du mm² sur un wafer continue.

Intel vient d'annoncer un investissement de 7 milliards de dollars dans son usine Fab 42 située en Arizona. Une usine dont les travaux ont débuté en 2011 et dont le but était d'assurer une partie de la production en 14 nm. Mais en 2014, confronté à des difficultés dans la mobilité et sur le marché moribond du PC, Intel stoppe les frais.

Aujourd'hui, Intel souhaite donc relancer l'activité de son usine et consacrera son installation à la gravure en 7 nm. Les travaux devraient prendre fin en 2020-2021 et ce sont 3000 personnes qui travailleront en son sein.

On notera que l'annonce s'est faite suite d'un entretien de Brian Krzanich, CEO d'Intel, à la Maison Blanche avec Donald Trump. L'occasion pour les deux parties de faire d'un investissement probablement prévu de longue date une arme de communication.

TSMC a publié hier ses résultats financiers pour le dernier trimestre 2016. Le fondeur taiwannais a annoncé pour ce trimestre un revenu brut de près de 7.8 milliards d'euros, en hausse de 28.8% par rapport à la même période sur l'année précédente. Sur la totalité de l'année 2016, TSMC aura augmenté son revenu de 12.4% par rapport à 2015.

Pour 2017, TSMC s'attend à voir ses revenus progresser de "seulement" 5 à 10% (ce qui n'a pas manqué de décevoir les analystes financiers). Lors de la présentation des résultats, quelques informations supplémentaires ont été données.

Morris Chang, Chairman de TSMC s'est lancé dans quelques prédictions pour le marché 2017, s'attendant à voir le marché des smartphones grimper de 6% en unités, et celui du PC se contracter de 5% en unités également (il envisage également un déclin de 7% sur les tablettes tout en voyant le marché Internet of Things progresser de 34%).

Sur le 16/14nm, Morris Chang estime que la part de marché de TSMC est entre 65 et 70%, en dessous de ses attentes (TSMC dispose encore de 80% du marché sur le 28nm par exemple). Toujours poétique, le Chairman voit dans le 10 et le 7nm un "ciel bleu" par rapport à la compétition.

Quelques détails plus techniques ont été donnés, notamment par rapport à un "12nm" qui avait été évoqué ici ou là dans la presse. En pratique, TSMC travaille sur une nouvelle version de son process 16nm (une quatrième après les 16FF, 16FF+ et 16FFC) qui incorpore des améliorations importantes de densité. L'appellation commerciale exacte n'a pas été donnée, et on ne sait pas exactement quand elle sera disponible. On s'attendra dans quelques semaines à une annonce officielle, même si TSMC à confirmé aujourd'hui l'existence de ce "12nm".

Pour le 10nm, si le début de production est bien en cours, le gros du volume se situera sur la seconde partie de l'année (coïncidant avec le lancement des prochains iPhones dont le SoC utilisera le 10nm TSMC).

Sur le 7nm, plus de 20 sociétés travailleraient déjà sur des designs pour l'année prochaine, un chiffre qui devrait doubler dans l'année. Sur la question du 7nm en lui même, nous nous étions interrogés sur la manière dont le constructeur augmenterait la densité. Pour rappel, TSMC s'engage à lancer la production du 7nm dès la fin de l'année, il s'agira du node qu'utiliseront la majorité de ses clients, le 10nm devrait avoir une durée de vie courte et être réservé à quelques gros clients.

Le 10nm rappelle d'une certaine manière le 20nm de TSMC, lui aussi utilisé par des gros clients uniquement avant un passage rapide au 16nm. Cependant, avec une augmentation de la densité de 1.63x entre le 10 et le 7nm, la recette utilisée est plus complexe que pour le passage 20/16nm (qui ne proposait qu'une augmentation de densité de 1.15x). Nos confrères de SemiWiki, très au fait des détails, ont confirmé  il y a quelques jours que des changements sur les tailles minimales des cellules sont en grande partie à l'origine des gains de densité et que pour réduire les coûts, TSMC évitera au maximum de généraliser le quadruple patterning (SAQP). Le 10 et le 7nm auront donc bel et bien des similarités techniques.

Pour essayer d'y voir un peu plus clair, et étant donné que plus aucun constructeur ne suit de règles équivalentes pour parler de densité, SemiWiki a publié ce graphique intéressant qui montre une "estimation" de la densité comparée de tous les fondeurs :

D'après SemiWiki, le 10nm d'Intel et le 7nm de TSMC auraient, après ajustement, une densité comparable. Il s'agit bien entendu d'estimations qui valent ce qu'elles valent, vous pouvez retrouver l'explication de la formule utilisée ici , mais elles donnent un bon ordre d'idée de ce à quoi il faut s'attendre (un seul bémol à cette analyse : les prévisions concernant GlobalFoundries nous semblent excessivement optimistes, en grande partie à cause des annonces de GlobalFoundries qui nous paraissent déconnectées de leur capacité d'exécution ces dernières années).

En pratique le 10nm de TSMC disposera tout de même d'une meilleure densité que l'actuel 14nm d'Intel, TSMC pourra donc se targuer d'avoir dépassé Intel côté process lorsque les premiers produits 10nm seront disponibles plus tard dans l'année. Et si Intel reprendra l'avantage avec "son" 10nm, TSMC sera effectivement - et pour la première fois - à parité dès la fin de l'année en lançant la production de son 7nm. Une situation qui durera un moment, et pour la première fois les constructeurs "fabless" pourront disposer d'un process équivalent en densité à celui d'Intel.

On notera enfin, concernant le 7nm, que TSMC a confirmé qu'ils inséreront l'EUV au bout d'un an de production à 7nm (soit fin 2018) pour créer une nouvelle version du 7nm (à l'image des multiples 16nm). Des propos plutôt optimistes concernant la lithographie EUV qui sera, Mark Liu le rappelle, indispensable à 5nm. Et un timing qui coïncide exactement avec le lancement de la production du 7nm de Samsung qui utilisera elle, dès le début, l'EUV !