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Six mois après le lancement des premiers Coffee Lake en octobre dernier (et une disponibilité longtemps tendue), c'est aujourd'hui qu'Intel lance officiellement le reste de sa gamme dite "Core 8ème génération".

Pour rappel, six références avaient été lancées :

Nous vous renvoyons vers notre test pour plus de détails sur ces puces mais l'on vous rappellera les grandes lignes : cette 8ème génération apporte l'arrivée d'un nouveau die 6 coeurs sur le haut de gamme, mélangé à des modèles 4 coeurs utilisant les dies Kaby Lake lancés début 2017. Architecturalement, côté CPU et GPU, on reste sur ce qui avait été proposé avec Skylake lancé en 2015, sans changements. Le tout est toujours fabriqué en 14nm. Côté cartes mères, les six références ont été lancées avec une "nouvelle version" du LGA1151 qui requiert un "nouveau" chipset Z370 qui était identique au Z270 et Z170 qui lui ont précédé.

Côté processeurs desktop, Intel complète aujourd'hui sa gamme avec trois nouvelles références 65W, dont deux modèles six coeurs (sans HyperThreading), les Core i5-8600 et Core i5-8500 qui se différencient par leur fréquence. Un core i3-8300 (Kaby Lake) est également lancé, il vient se placer entre les 8100 et les 8350K lancés en octobre dernier.

En sus de ces références, Intel lance également six modèles "T" annoncés en 35W.

Côté chipset, les choses se compliquent un peu plus côté nomenclature chez Intel ! Le constructeur lance ce qui devrait être les déclinaisons abordables du Z370, à savoir les H370, H310, Q370 et B360. Sauf que celles ci sont basées sur un (vrai) nouveau chipset !

Et les nouveautés sont importantes puisque l'on retrouve (enfin !) pour la première fois chez Intel une gestion native de l'USB 3.1 (le vrai, Gen2 à 10 Gb/s) :

Jusque six ports 3.1 sont présents dans la puce, l'autre nouveauté principale étant l'intégration du WiFi 802.11ac ainsi que du Bluetooth directement dans le chipset, quelque chose qui pourra être pratique.

Notez que la segmentation Intel limite le nombre de ports USB 3.1 en fonction des modèles, mais tous ont droit au WiFi (ce qui ne veut pas dire que les constructeurs de cartes mères le proposeront systématiquement, si le contrôleur WiFi est bien intégré au chipset, il faut tout de même une puce RF additionnelle qui se place dans un slot M.2 , une occasion pour les constructeurs de cartes mères de rajouter une segmentation !). La déclinaison Z de ce chipset (le Z390) n'arriverait que plus tard dans l'année avec le "refresh" de "Coffee Lake".

Côté mobile, Intel renouvelle également une partie de sa gamme en lançant des modèles 6C/12T en 45W. On pointera l'arrivée d'un "nouveau" turbo appelé Thermal Velocity Boost. Selon la description du constructeur, il s'agit d'une fonctionnalité qui de manière opportuniste peut augmenter la fréquence de 200 MHz si le processeur est à une température inférieure à 50°. Cela permet à Intel d'annoncer un bien optimiste 4.8 GHz en fréquence turbo max sur un coeur pour sa référence haut de gamme qui, pour fêter cet événement, utilisera la nomenclature Core i9.

On notera enfin, côté branding, qu'Intel va utiliser le + derrière le nom de ses processeurs pour promouvoir les plateformes qui intègrent sa solution "Optane". Un choix original sachant qu'Intel met toujours Optane en avant pour accélérer les disques durs plateaux traditionnels. La présentation du constructeur évoque des machines disposant et d'un SSD, et d'un disque à plateau et d'Optane pour l'accélérer, ce qui ne nous semble pas concerner un grand nombre de plateformes mobiles. Reste à voir comment cela apparaîtra en pratique chez les OEM.

Vous pourrez retrouver l'intégralité de la présentation du constructeur ci dessous :

 

 

Nos confrères d'Anandtech ont publié une (longue) interview de Gary Patton , l'actuel CTO de GlobalFoundries. Son nom vous est peut être familier dans un autre contexte, il était auparavant en charge du R&D semiconducteurs chez IBM et plus globalement de l'alliance "Common Platform" qui liait IBM, GlobalFoundries et Samsung.

L'alliance n'est plus, l'activité semi d'IBM a été repris par GlobalFoundries (avec la transition des équipes techniques) et si GlobalFoundries et Samsung ont "partagé" le 14nm, c'est avant tout parce que GlobalFoundries avait raté son développement interne et adopté sous licence le process de Samsung. Comme nous avions eu l'occasion de vous l'indiquer, ce partenariat n'a pas duré, les relations entre GlobalFoundries et Samsung ayant été excessivement mauvaises.

En récupérant l'activité d'IBM, GlobalFoundries a récupéré un process 7nm en cours de développement et c'est celui ci qui sera utilisé par la société (voir cet article d'une interview précédente). Sur ce point, Gary Patton a confirmé les détails donnés précédemment, à savoir une version optique avant l'introduction en cours de node de l'EUV sur certaines couches (la méthode adoptée également par TSMC).

Pour l'EUV Gary Patton dit d'ailleurs ne plus avoir de doutes : le taux de disponibilité des machines serait aujourd'hui à 75% (avec pour objectif d'atteindre 85%) et la source lumineuse 250W semble être prête également côté ASML. La question du pelliculage des masques reste le gros frein même si des progrès ont été notés.

Dans ce slide de l'été dernier de Gary Patton, le pelliculage créait une atténuation de plus de 30% de la source lumineuse, et uniquement avec des sources lumineuses de moins de 205W. Aujourd'hui des matériaux semblent avoir été trouvés pour tenir 250W, et l'atténuation ne serait "que" de 20% ce qui est un net progrès.

La première version du 7nm (sans EUV) est toujours prévue en production volume vers la fin de l'année "ou plus probablement début 2019" ce qui semble être raccord avec ce que l'on a pu entendre jusqu'à présent.

A propos du 12nm qui va être utilisé par les Ryzen+, on sera surpris de voir Gary Patton indiquer que cette variante de 14nm n'est pas encore considérée en production "volume", mais que la production est pour le premier trimestre (les Ryzen+ sont attendus dès la mi-avril sur ce process). L'interview confirme des modifications principalement sur le passage 9T vers 7.5T et des améliorations sur le BEOL par rapport au 14nm.

L'interview dont l'on vous recommande la lecture  balaye de nombreux autres sujets. On appréciera particulièrement la candeur du CTO en début d'interview sur les problèmes d'exécution de GF les année passées, si l'on lit entre les lignes il semble que le retard sur le 7nm soit assez léger (l'année dernière, GF avait indiqué s'attendre a voir des produits courant 2018 ce qui nous avait paru optimiste) et cohérent avec l'annonce d'un "Vega 7nm" vers la toute fin d'année.

C'est aujourd'hui qu'AMD lance sa nouvelle génération d'APU, connue sous le nom de code de Raven Ridge. Une nouvelle génération qui s'est bien longtemps fait attendre puisque la précédente, Kaveri, avait été introduite il y a quatre ans !

Sur le papier, Raven Ridge est basé sur le second die de Ryzen (le premier, Zeppelin ayant été décliné a toutes les sauces du mobile au serveur) annoncé en fin d'année dernière pour le lancement des Ryzen mobile 2000. Contrairement au die Zeppelin utilisé dans les Ryzen classiques, on ne retrouve cette fois ci qu'un seul CCX (un bloc de quatre coeurs) auquel est relié un GPU Vega avec 11 CU. Cela nous donne une puce assez grosse, 209.78 mm2 comportant 4.94 milliards de transistors, soit un tout petit peu plus qu'un Zeppelin (192 mm2, 4.8 milliards). La puce est toujours fabriquée en 14nm chez Global Foundries sur un process identique à celui utilisé pour les Ryzen premiers du nom (les Ryzen+, attendus pour avril utiliseront un process "12nm", le 12LP de Global Foundries, et qui porteront aussi la nomenclature Ryzen 2000).

[ CCX Raven Ridge ]  [ CCX Zeppelin ]  

Les CCX changent légèrement puisque la quantité de cache L3 présente dans le CCX a été divisée par deux (4 Mo au lieu de 8). Pour le reste, l'architecture reste identique à celle des autres Ryzen.

Côté GPU, contrairement aux versions mobiles qui se limitaient à 10 CU actifs, les Raven Ridge desktop pourront utiliser les 11 CU en profitant d'un TDP plus elevé : ces APU desktop sont annoncées avec un TDP de 65 watts pour les deux modèles lancés aujourd'hui (les versions mobiles ayant été lancées avec un TDP configurable entre 9 et 25W).

Cela nous donne des fréquences logiquement en hausse, la partie CPU est annoncée avec une fréquence de base de 3.6 GHz pour le Ryzen 5 2400G (3.5 pour le Ryzen 3 2200G) et une fréquence Turbo maximale de 3.9 GHz (3.7 pour le 2200G). Le GPU est annoncée avec une fréquence Turbo maximale de 1250 Mhz sur le 2400G qui dispose des 11 CU actifs, le 2200G se contentant de 8 CU pouvant monter théoriquement jusque 1100 MHz.

Nous aurons l'occasion de revenir en détail sur les performances de ces APU dans la semaine, les intempéries ayant perturbé certaines livraisons. Nous pouvons vous dire en attendant que sans surprise, le Ryzen 5 2400G se place dans la gamme du constructeur au dessus d'un Ryzen 5 1400 sur le plan des performances CPU pures , quelque chose qui ne surprendra personne étant donné les caractéristiques proches (le Ryzen 5 1400 disposant de 8 Mo de cache L3, mais de fréquences moindres). Le Ryzen 3 2200G se plaçant au dessus du Ryzen 3 1200. Côté graphique, le peu de changements apporté par Intel dans ses IGP facilite forcément la tâche au GPU Vega côté compétition. Nous verrons cela plus en détails.

C'est bien entendu la présence d'une partie graphique qui distinguera ces puces car côté tarifaire, AMD ne fait pas payer particulièrement cher la présence de ce GPU intégré, les puces étant annoncées respectivement à 169 et 99 dollars ce qui devrait les placer au niveau (ou légèrement au dessus) des Ryzen 5 1400 et Ryzen 3 1200 justement.

Rendez vous dans le courant de cette semaine pour plus de détails sur leurs performances.

A défaut de communiquer sur son microcode, Intel a publié la semaine dernière  ses résultats pour le quatrième trimestre 2017. Le constructeur annonce une progression de ses ventes de 4.3% par rapport à la même période en 2016, pour un chiffre d'affaire de 17.1 milliards de dollars. La société enregistre une perte "technique" de 700 millions de dollars liée à la réforme fiscale de l'administration américaine sur la taxation des profits réalisés à l'étranger.

Sur l'année 2017, Intel aura réalisé un chiffre d'affaire de 62.8 milliards de dollars (6% par rapport à 206) et une marge brute de 62.3% (vs 60.9% en 2016). Résultat, malgré la taxation exceptionnelle de 5.4 milliards sur les profits réalisés à l'étranger, Intel réalise un bénéfice net sur l'année de 9.6 milliards (contre 10.3 en 2016, en baisse de "seulement" 7% toutes choses considérées).

Dans le détail, ces bons résultats tiennent en grande partie sur les fortes performances de l'activité serveur (Data Center Group) en hausse de 11% sur l'année (et de 20% sur le dernier trimestre 2017 !).

Sur 2018, Intel s'attend à réaliser un chiffre d'affaire de 65 milliards. La session de question/réponse était l'occasion pour le CEO, Brian Krzanich d'indiquer ne s'attendre à "aucun impact" financier sur les failles de sécurité Meltdown et Spectre, que ce soit sur le cout de ses produits ou diverses "dépenses".

Le CEO a également indiqué avoir commencé a incorporer des "changements au niveau du silicium" dans ses "futurs produits " pour les failles Spectre et Meltdown, qui commenceront à apparaître à la fin de l'année dans des produits selon le constructeur. Une assertion bien vague de la part du constructeur, car si un patch Meltdown est envisageable sans coût important, corriger complètement la famille des failles Spectre ne semble pas quelque chose que l'on peut introduire en dernière minute dans un design, sans que cela n'ait un coût sur les performances. Etant donné le langage très évasif utilisé, on restera particulièrement prudent et l'on évitera toute spéculation sur ce que proposeront, ou non, ces prochains processeurs.

A noter que pour le 10nm, la communication du constructeur est là aussi au minimum, indiquant avoir commencé la production d'un SKU "bas volume" sans préciser de quoi il s'agissait (Cannon Lake était aux dernières nouvelles prévu au mieux pour mi-2018). Les roadmaps du constructeur en fin d'année dernière restaient fermement en 14nm côté desktop, Ice Lake en 10nm n'étant plus évoqué pour cette année (un Whiskey Lake ayant plus récemment été évoqué, ce qui serait le 3eme spinoff successif de Skylake en 14nm après Kaby Lake et Coffee Lake si cela se confirme).