128 Go en RDIMM DDR4 chez Samsung

Samsung vient d'annoncer la production en volume de barrette DDR4 de 128 Go Registered ECC. Pour atteindre une telle capacité, la barrette intègre 36 packaging intégrant chacun 4 die DDR4 de 1 Go gravés en 20nm empilés via la technologie TSV, soit 144 puces au total (mais 128 Go utiles du fait de l'ECC).

A noter que si Samsung annonce qu'il s'agit d'une première, SK Hynix avait annoncé l'échantillonnage d'une barrette similaire en avril 2014, avec à l'époque une production en volume prévue pour le premier semestre 2015. SK Hynix semble toutefois avoir un peu de retard puisqu'aux dernières nouvelles la disponibilité n'était pas prévue avant ce dernier trimestre.