Actualités informatiques du 13-09-2013

Après la roadmap serveur, AMD détaille ses plans pour 2014 dans le domaine de l'embarqué avec Adelaar, Bald Eagle, Steppe Eagle et Hierofalcon.

Pour redresser la société, ce n'est pas sur le segment PC traditionnel que mise la relativement nouvelle direction d'AMD menée par son CEO Rory Read. Ce marché stagne ou recule et est largement dominé par Intel qui a pris une avance considérable au niveau de l'efficacité de ses processeurs, notamment à travers un avantage technologique sur les procédés de fabrication.

Cela ne veut pas dire qu'AMD abandonne le marché PC, celui-ci reste primordial pour la société qui entend cependant bien essayer de profiter des développements qui y sont faits sur des marchés voisins en forte croissance. AMD a ainsi pour ambition de déplacer 40 à 50% de son chiffre d'affaires vers les périphériques ultra mobiles, les micro-serveurs, le graphique professionnel, l'embarqué et le semi-personnalisé. Un dernier point qui englobe par exemple les APU conçus par AMD pour les consoles de Sony et Microsoft.

Le marché de l'embarqué est vaste et représente en général des utilisations très spécifiques. Des composants taillés sur mesure peuvent être exploités, mais le coût de leur développement est devenu prohibitif et il est souvent bien plus intéressant d'opter pour une solution plus polyvalente à sa base. Que ce soient des panneaux d'affichages, des distributeurs, des systèmes multimédia dédiés aux voitures, des outils de diagnostiques ou des box internet, tous ont besoin de processeurs et ceux que conçoit AMD pourraient y trouver leur place.

Pour qu'un développement dans l'embarqué puisse se faire autour de composants "standards", AMD ne compte pas développer de puces spécifiques dans l'immédiat, il faut pouvoir assurer un support de qualité à ses clients, proposer des spécifications respectées à la lettre (notamment au niveau de l'enveloppe thermique), assurer une disponibilité dans la durée... Tout cela s'est mis en place progressivement et AMD espère en tirer des bénéfices grandissants avec sa gamme de 2014 dont les composants devraient être disponibles durant une fenêtre de 7 ans. 4 grandes familles sont prévues avec des puces dérivées du domaine grand public, à l'exception du SoC ARM qui est, lui, tiré du monde serveur.


AMD ouvrira le bal avec Adelaar, un GPU basé sur l'architecture GCN introduite avec les Radeon HD 7000. De quoi remplacer les Radeon E6460 (512 Mo DDR3) et E6760 (1 Go GDDR5) qui étaient basées sur les GPU Caicos (HD 6450) et Turks (HD 6670) avec une architecture plus moderne, notamment au niveau du calcul massivement parallèle. Les spécifications sont assez vague avec comme seuls détails 2 Go de GDDR5 et 72 Go/s de bande passante mémoire, de quoi pointer vers un GPU 128-bit. De toute évidence il devrait s'agir du GPU Bonaire introduit au printemps avec la Radeon HD 7790, qui devrait subir un renommage à la fin de ce mois. Plusieurs formats sont prévus pour Adelaar : des modules MCM (packaging avec mémoire intégrée) ou MXM (format mobile standardisé) et des cartes PCI Express.


Les futures APU passeront également à la sauce embarqué en commençant par Bald Eagle qui n'est autre que le très en retard Kaveri, également dénommé Berlin en version serveur. Evolution des actuels APU Trinity/Richland, Kaveri introduit un nouveau core x86 "haute performance" dénommé Steamroller ainsi qu'un GPU de type GCN dont le niveau maximal sera similaire à celui d'une Radeon HD 7750. AMD mentionne une nomenclature de type Radeon HD 9000 mais il est probable que le nom commercial final soit modifié pour suivre l'évolution à venir pour les Radeon grand public.

Le second APU, dans le segment basse consommation, est Steppe Eagle qui succèdera aux APU G-Series. Ceux-ci sont pour rappel dérivés de l'APU Kabini qui a introduit les petits cores x86 Jaguar. Steppe Eagle est de son côté le nom de code de la version embarqué de l'APU Beema qui succèdera l'an prochain à Kabini. Une évolution mineure, AMD mentionnant simplement le passage à des cores Jaguar+ et des fréquences en hausse.


Enfin, au second semestre 2014, le SoC ARM Hierofalcon sera introduit. Il s'agit d'un dérivé du SoC serveur Seattle qui intègre 4 ou 8 cores Cortex-A57 (ARMv8 64-bit), un contrôleur réseau 10Gb et une connectique PCI Express 3.0. Si l'interconnexion Freedom Fabric permettra à AMD de se démarquer sur la version serveur, la tâche sera probablement plus ardue pour Hierofalcon, de nombreux concurrents étant déjà très bien implantés dans le monde de l'embarqué en architecture ARM.

Après la ratification il y a quelques semaines de la norme USB 3.1 qui ajoute un débit de 10 Gb/s à l'USB 3.0, nous avons pu entrevoir quelques présentations dans les allées de l'IDF.

Outre des démonstrations de transfert vidéo sur des prototypes de contrôleur, on voyait principalement du matériel de test et de validation dans des stands comme ceux de Agilent.


En ce qui concerne le Thunderbolt 2, au delà du matériel déjà annoncé, nous avons surtout noté la présence du stand de Corning, société spécialisée dans la fibre optique (et connue du grand public pour fournir des surfaces en verre pour smartphone/tablette). La société faisait la démonstration du premier câble Thunderbolt optique officiellement validé par Intel. Côté longueur, Corning indique pour cette première version proposer des câbles allant jusque 100 mètres de long, une démonstration avec un câble enroulé autour d'une bobine était présente sur le stand de la société.

Les allées de l'IDF sont souvent l'occasion de voir du matériel à venir ou fraichement annoncé. Côté stockage, on parle beaucoup des évolutions du Serial ATA et plus particulièrement des connexions directes au PCI Express.

Pour les portables, c'est le standard M.2 qui a été entériné dans la norme SATA 3.2 (on le connaissait précédemment sous le nom de NGFF) et l'on avait vu Samsung, Intel, et Plextor lancer leurs modèles respectif cet été.


On aura pu voir sur le stand officiel du Serial ATA quelques modèles de différentes tailles de chez Sandisk.


Nous l'avions également évoqué un peu plus tôt, pour l'utilisation des SSD PCI Express, un nouveau protocole baptisé NVM Express a été mis au point pour remplacer l'AHCI. On pouvait voir quelques initiatives de ce genre sur les stands de l'IDF, par exemple chez PMC-Sierra qui montrait ses contrôleurs NAND/PCIe gérant nativement le NVM Express.

En ce qui concerne le SATA Express par contre (nouveau format de connecteur permettant de relier directement à un bus PCIe), au delà de quelques pancartes, nous n'avons pas croisé de prototype.

Bien que lancé un peu plus tôt dans l'année, les machines équipées de la version Iris Pro 5200 des HD Graphics (celle qui est accompagnée de 128 Mo de mémoire eDRAM) ne sont pas particulièrement nombreuses sur le marché. Gigabyte proposait une version spéciale de sa plateforme Brix (des plateformes compactes dont nous vous avions déjà parlé et qui rappellent le concept NUC d'Intel, mais avec des processeurs plus haut de gamme) équipée d'un processeur 4770R, rebaptisée pour le coup Iris.

Nous avons pu jouer rapidement avec la machine Brix II/Iris qui était en démo sous GRID 2, et si l'on aura noté quelques artefacts qui semblaient surtout lié au câble HDMI (la machine était en accès libre et très manipulée, il ne s'agissait pas a proprement parler d'artefacts classiques de carte graphiques), on aura noté tout de même que le ventilateur était assez actif !


Gigabyte présentait également une autre version de son Brix, cette fois ci équipé d'un mini-projecteur intégré. Un trepied est également intégré et si l'on ne jugera pas la qualité de la projection, les allées très éclairées n'aidant vraiment pas, cette version avait le mérite d'être amusante ! Globalement, les plateformes Brix II seront toutes équipées de processeurs Haswell, qu'il s'agisse des versions R pour les Iris, ou des versions U pour les Brix II classiques. Vous noterez enfin qu'un Brix II + HDD, disposant d'un slot interne 2.5 pouces était lui aussi présenté par Gigabyte, la plateforme originale ne gérait pour rappel que le mSATA !

Il y a une semaine nous vous parlions d'un incendie dans une usine de DRAM de SK Hynix qui avait entrainé une hausse du prix de la mémoire DDR3-1600. Les puces de 256 et 512 Mo de mémoire DDR3-1600 avaient grimpées de 23,2% et 11,5% ; passant de 1,576 et 3,143$ à 1,941$ et 3,505$.

Depuis, le prix des puces de 256 Mo est resté relativement stable à 1,95$, mais les puces de 512 Mo ont rattrapé leur retard avec une nouvelle hausse de 12,7% portant leur prix à 3,95$. Il faut dire qu'en fin de semaine passée une puce 512 Mo ne coutait que 1.8x le prix d'une 256 Mo, le rattrapage est donc logique même si on aurait bien entendu préféré que ce soit la puce de 256 Mo qui baisse. Au final la hausse est donc de de 23,7% pour 256 Mo et 25,7% pour 512 Mo.

Quid de l'avenir ? Il semblerait qu'un jeu de poker menteur soit en train de se mettre en place. Du côté d'Hynix, il semblerait que la moitié des capacités de production de cette usine soit atteinte, soit l'équivalent de 5 à 6% de la demande mondiale. A ce jour aucune information officielle n'a été donnée concernant la date de retour à un niveau de production normal, mais alors que SK Hynix affichait la semaine passée un certain optimisme depuis rien n'a filtré alors que d'autres sources sont plus pessimistes, parlant de 3 à 6 mois.

Peut-on toutefois faire confiance à ces informations sachant que le marché de la DRAM est très volatile et que n'importe quel acteur, que ce soit au niveau des fabricants ou des intermédiaires, disposant d'un stock à tout intérêt à le vendre au meilleur prix ? Impossible à dire. Toujours est-il que les lignes de production de DRAM sont loin d'être surchargées au global, Hynix comme Micron avait même pour projet de passer une partie de la production de sa production de la DRAM vers la NAND. Dès lors, ce ne sont pas 5-6% de production en moins dans une usine qui devrait permettre de maintenir un tel niveau de prix à moyen terme, tout du moins en théorie …

Nous en parlions il y a un mois, aux dernières nouvelles AMD devrait lancer à l'occasion d'une conférence se déroulant en Hawaii le 25 septembre prochain une nouvelle gamme de carte graphique, comprenant entre autre un nouveau GPU haut de gamme du même nom de code.

Si les spécifications de ces nouveaux produits ne sont pas encore connues, HIS Digital vient de faire une gaffe en dévoilant via sa page de support  ce qui serait les nouvelles dénominations de la gamme, à savoir :

- R9 290 Series
- R9 280 Series
- R9 270 Series
- R7 260 Series
- R7 250 Series
- R7 240 Series

Si on part du principe que chaque série compte au moins deux modèles, c'est une avalanche de nouveaux produits que devrait lancer AMD dans les prochaines semaines. Une bonne partie de la nouvelle gamme utilisera en fait des GPU existants, que ce soit via un simple renommage ou via de nouvelles combinaisons fréquence GPU / bus mémoire / fréquence mémoire comme ce fut le cas de Nvidia à l'occasion de la sortie des GeForce 700. Nous en saurons plus avant la fin du mois !

Corsair lance une nouvelle gamme d'alimentations, les RM Series. Certifiées 80 PLUS Gold, avec un rendement flirtant avec les 92% à 50% de charge en 230V, elles sont refroidies par un ventilateur Corsair NR135L de 135mm qui ne se met en marche qu'à partir d'une charge de 40%. Jusqu'à 70% il fonctionne à une vitesse très faible et ce n'est qu'au-delà qu'il va accélérer pour arriver à des niveaux toujours annoncés comme faibles (21 dB sur la 450W et 26 dB sur la 1000W).

Côté silence toujours Corsair met en avant l'utilisation de condensateurs et transformateurs silencieux, de manière à éviter les petits bruits parasites qu'on peut entendre lorsqu'il ne sont plus couverts par le bruit de ventilation comme c'est le cas sur certaines alimentations fanless. Les puissances disponibles vont de 450 à 1000 watts, l'intégralité étant disponible si nécessaire le +12V seul. Il faut noter que les spécifications des alimentations RM ne sont garanties que jusqu'à 40°C.


Les câbles sont complètement modulaires et plats. Les RM450 et RM550 disposent de 2 PCI-Express 6+2 pins, 6 SATA (sur deux câbles) et 4 Molex, on passe à 4 PCI-Express sur les RM650, 750, 850 et 1000. Les RM650 et 750 sont à 8 et 7 SATA et Molex, contre 10 et 8 sur la RM850 et 12 et 11 sur la RM1000.


Les RM450, 550 et 650 font 160mm de longueur, et si le site de Corsair indique également 160mm pour les RM750 et 850 et 1000 la photo ne laisse aucun doute sur le fait que c'est plus, probablement 180mm. Leur fabrication est sous traitée au moins en partie au fabricant Chicony, des rumeurs faisant également état de CWT pour certains modèles. Il faut enfin noter que les Corsair RM sont compatibles avec le système Link de Corsair (qu'il faudra acheter à part), ce qui permet de surveiller via un logiciel la vitesse du ventilateur et la puissance délivrée sur le +12V.

Les Corsair RM sont garanties 5 ans et lancées à ces tarifs H.T. officiels outre atlantique :

- RM450 99,99$
- RM550 109,99$
- RM650 119,99$
- RM750 129,99$
- RM850 159,99$
- RM1000 199,99$

10 jours après avoir lancé le WD Red 4 To (WD40EFRX), Western Digital lance le WD Green 4 To (WD40EZRX). Voici leurs spécifications officielles :

Ce disque conserve une vitesse de rotation "IntelliPower" (à traduire par 5400 rpm, mais WD semble toujours avoir aussi honte de cette valeur) et le passage de 3 à 4 To se fait par l'ajout d'un 4è plateau et non pas par une augmentation de la densité comme l'indique le débit quasi identique, la consommation, le bruit et le poids en hausse.

On retrouve les différences habituelles entre les gammes Green et Red. Le nombre de cycles de chargement/déchargement des têtes de lectures est annoncé comme deux fois moindre que sur les Red, alors que le MTBF disparait. Néanmoins WD annonce que les Red ont un MTBF 35% supérieur aux gammes classiques, ce qui donne environ 740 740 heures de MTBF pour un Green soit … 84 ans.

La garantie du Green est par ailleurs de 2 ans, contre 3 ans pour un Red, alors que certaines différences présentes dans la version précédente des spécifications officielles ont été modifiées par rapport à celles que nous avions notées à l'époque de notre comparatif ! Ainsi il n'est plus question de différentiation officielle entre Red et Green au niveau des nuisances sonores ou de la consommation, et les Green sont désormais annoncés comme pouvant fonctionner jusqu'à 65°C au lieu de 60°C auparavant (et 70°C pour les Red).


Ce que ne disent pas ces fiches techniques ce sont les différences au niveau des firmware, la gamme Green dispose ainsi d'un parcage des têtes après quelques secondes d'inactivité a contrario des Red (configurable voir désactivable via l'utilitaire WDIDLE3), d'une gestion des accès des têtes de lecture plus agressive (ce qui entraine un temps d'accès plus rapide mais plus bruyant et qui fait plus vibrer le disque, un réglage qui n'est pas accessible via l'AAM comme c'était le cas il y a quelques années) et la fonction Error Recovery Control du SMART Commande Transport n'est pas disponible.

Cette segmentation de WD, imité depuis par Seagate, nous semble purement artificielle, ce afin de vendre des Green plus chers sous la marque Red. Pour le reste on notera que cette capacité n'est pas la plus avantageuse en termes de rapport prix/capacité, puisque les WD Red WD40EFRX et WD Green WD40EZRX sont 50% plus onéreux que leurs équivalents 3 To.

Alors que les Ivy Bridge-E ont été lancés un peu plus tôt dans la semaine, on pouvait entrevoir dans les couloirs de l'IDF des plateformes Haswell-E qui ne sont pas attendues avant la fin de l'année 2014. Côté plateformes il s'agira pour le chipset du X99 comme nous vous l'indiquions un peu plus tôt dans l'année.

Plusieurs constructeurs montraient leurs barrettes de DDR4, nous en avons vus par exemple chez G.Skill, équipées de puces Micron. Un engineering sample fonctionnant en DDR4-2133.

La keynote du dernier jour de l'IDF est généralement réservée aux perspectives d'avenir. Elle a été présentée de longues années durant par Justin Rattner, qui a cependant quitté son poste de Chief Technology Officer à la fin du mois de juin.

Justin Rattner était tout de même présent dans la salle
C'est donc Genevieve Bell, anthropologiste et directrice du laboratoire «Interaction and Experience Research» d'Intel qui a tenu cette keynote sur un ton résolument différent.


L'anthropologie n'est pas forcément la première discipline scientifique qui vient à l'esprit chez un fabricant de processeurs. Intel s'intéresse cependant de très prêt aux comportements humains pour essayer de comprendre les usages, les besoins et tenter d'imaginer le futur, ou au moins un futur où ses produits sont présents, si possible dans le maximum d'endroits.

Etudier les comportements actuels peut permettre d'orienter le développement de futurs produits, mais par moment certaines «études» mises en avant par Genevieve Bell ressemblaient plus à des évidences que de véritables réflexions à long terme sur l'avenir.

Un sujet sur lequel aucun doute ne persiste est l'omniprésence de la mobilité, marché sur lequel Intel tente de s'imposer. Genevieve Bell a rappelé que la notion de mobilité est assez vague, et finalement assez ancienne. Et dans le cas de la mobilité technologique, elle permet avant tout de répondre à nos besoins.


Un premier exemple concret de technologie mis en avant était le «wearable computing», illustré par un produit de Stretchable Circuits , une société créée pour exploiter certaines technologies développées par l'institut Fraunhofer. Il s'agissait ici d'une veste pour cycliste équipée de 64 leds pour permettre d'être mieux vu dans la nuit. La veste intègre également une connexion vers un smartphone et un accéléromètre pour moduler intelligemment l'intensité des LEDs.


Autre petite démonstration, un processeur équipé d'un accéléromètre et alimenté... par un verre de vin. Deux électrodes présentes dans le verre de vin servaient à alimenter le processeur par l'acidité du vin, à hauteur de quelques microwatts. Le but de la démonstration, au delà de l'aspect amusant était surtout d'insister sur le fait que le constructeur travaille sur des processeurs extrêmement basse consommation pour les usages embarqués et wearables.


Deux autres démonstrations ont attiré notre attention, la première utilisait l'accéléromètre d'un smartphone pour détecter la démarche de son propriétaire bloquer ou débloquer automatiquement le smartphone à la sortie de la poche. Une technologie purement logicielle qui répond en partie au problème des codes à entrer pour débloquer son smartphone, même si le niveau de sécurité apporté n'est pas particulièrement élevé.


La dernière démonstration concernait un logiciel développé par Intel pour analyser les questions de vie privée sur PC, smartphone et réseaux sociaux. Le logiciel indique le nombre de cookies et de trackers installés dans le navigateur, analyse les différents niveaux de permission des réseaux sociaux comme Facebook (il vérifie par exemple le niveau de partage des photos) et indique, sur plateforme Android, certains détails souvent masqués comme le nombre d'applications qui ont un accès à vos SMS ou d'autres données personnelles. Le but du logiciel est avant tout d'expliciter les problèmes de vie privée qui sont souvent assez peu compris par les utilisateurs, particulièrement de smartphones. On ne sait pas si le constructeur rendra disponible cet outil mais ce type d'initiatives est toujours intéressante.