Actualités informatiques du 25-09-2013

Si la Radeon R9 290X, ainsi que la Radeon R9 290 qui va l'accompagner, est bâtie autour d'un nouveau GPU, Hawaii, il semblerait que l'ensemble des autres modèles de la gamme soient basés sur les GPU GCN actuels. AMD mentionne par exemple ces 4 modèles :

Radeon R9 280X : 3 Go et 300$ -> Tahiti ? (HD 7970)
Radeon R9 270X : 2 Go et 200$ -> Pitcairn ? (HD 7870)
Radeon R7 260X : 2 Go et 140$ -> Bonaire ? (HD 7790)
Radeon R7 250 : 1 Go et 90$ -> Oland ? (HD 8670 OEM)

Le design des cartes de référence a été revu, mais en dehors de cette différence esthétique, rien ne dit que les spécifications auront été revues à la hausse au niveau des fréquences. Il est donc possible qu'il s'agisse d'un simple renommage des références actuelles, une pratique malheureusement habituelle sur le marché du GPU.

Notez cependant que la Radeon R7 260X est annoncée comme supportant une nouvelle technologie audio, TrueAudio, tout comme les Radeon R9 290/290X.

Sans rentrer dans les détails, AMD vient de donner quelques informations qui permettent de cerner sa nouvelle carte graphique haut de gamme ainsi que le GPU Hawaii qu'elle embarque :

- 4 Go de mémoire vidéo
- plus de 5 teraflops (4.5 à 5.4 pour la GTX Titan)
- plus de 300 Go/s (288 pour la GTX Titan)
- plus de 4 milliards de triangles/s (5.8 à 7.0 pour la GTX Titan
- plus de 6 milliards de transistors (7.1 pour la GTX Titan)

Un dernier point qui va bien au-delà de ce que nous avions initialement estimé, ce qui pointe vers une augmentation significative de la densité obtenue en 28 nanomètres avec la dernière version du process et/ou des outils de développement ainsi qu'à travers l'approche différente qui semble ici avoir été de ne pas viser une fréquence très élevée pour la GDDR5, de quoi réduire significativement la taille occupée par les interfaces du bus mémoire.

Plus de 300 Go/s pointe en effet vers une GDDR5 cadencée seulement à 1250 MHz mais interfacée en 512-bit, un choix qui permet de mieux contenir la consommation tout en offrant un gain par rapport à la Radeon HD 7970 GHz, certes limité d'un peu plus de 10%.

Pour atteindre un débit maximal de 4 milliards de triangles par seconde, et la doubler par rapport à ses GPU précédents, AMD a dû passer de 2 à 4 rasterizers, de quoi probablement faire passer le débit de pixels de 32 à 64 par cycle, si toutefois le nombre de ROP a été revu à la hausse dans les mêmes proportions, ce qui n'a pas été précisé.

Un débit qui annonce également une fréquence supérieure à 1 GHz, soit similaire à celle de la Radeon HD 7970 GHz. Difficile de tirer une conclusion définitive quant au nombre d'unités de calcul puisqu'autant 40 CU que 44 CU permettent d'arriver à une puissance brute comprise entre 5 et 6 teraflops. Le gain par rapport à la Radeon HD 7970 GHz Edition à ce niveau serait ainsi de 25 à 38% suivant la configuration finalement retenue.

Si l'évolution est nette par rapport à la Radeon HD 7970 GHz Edition, il est cependant difficile d'estimer sur base de ces seules informations, et sans savoir si des gains d'efficacité existent, quel sera le résultat d'un combat avec une GeForce GTX Titan. AMD se contente de pointer vers un score 3DMark Firestrike de +/- 8000 points, ce qui correspond à peu de choses près aux performances d'une GeForce GTX Titan.

Durant sa présentation, AMD a indiqué qu'une version précommande de la Radeon R9 290X serait commercialisée en quantité limitée à partir du 3 octobre, soit un peu plus d'une semaine avant la sortie des tests et probablement 2 semaines avant les premières livraisons. Cette édition spéciale sera bien entendu basée sur le design de référence et livrée avec Battlefield 4 en bundle.


Le tarif n'a pas encore été précisé officiellement mais il devrait se autour des 500-550€, tout du moins si cette offre est bel et bien proposée en Europe. Dans tous les cas, bien que la précommande puisse être tentante pour certains joueurs fans de la marque, nous ne pouvons que vous conseiller d'attendre la sortie de tests complets avant de passer à la caisse, de manière à éviter toute mauvaise surprise.

AMD est en train de lever un bout du voile concernant ses futures Radeon. En haut de la gamme, en mono-GPU, prendra place la Radeon R9 290X que nous avons pu approcher brièvement afin de réaliser ces premiers clichés :

Plusieurs détails sont à observer. Tout d'abord, AMD reste sur un design classique avec un système de refroidissement équipé d'une turbine et une coque en plastique au style cette fois plus agressif. Ensuite, nous avons droit à un retour à la connectique des Radeon HD 5000 : 2 sorties DVI, une sortie HDMI et une sortie DisplayPort. Un choix probablement lié au fait que les hubs DisplayPort sont en train d'arriver et qu'il est par conséquent moins important d'en multiplier les connecteurs. La Radeon R9 290X est alimentée par 2 connecteurs 8+6 broches, pour un TDP qui sera au maximum de 300W, mais en principe inférieur en pratique d'autant plus que pour limiter les nuisances sonores, AMD devra probablement mettre en place une limitation liée à la température, comme l'a fait Nvidia.

Au niveau des détails visibles sur le PCB, le GPU Hawaii dispose d'un bus mémoire large de 512-bit puisque nous pouvons deviner la présence de 16 puces mémoires GDDR5 interfacées chacune en 32-bit. De la même manière nous pouvons observer la présence de 5 phases dédiées à l'alimentation du GPU. Ce PCB semble être identique aux photos qui ont fuité il y a quelques jours, à l'exception d'un détail : les connecteurs CrossFire X ont disparu! De quoi laisser penser que le multi-GPU passera exclusivement par le bus PCI Express. Des informations supplémentaires sur ce point ne devraient pas tarder à arriver puisque ce sujet est au programme de la présentation diffusée en direct.

Cooler Master lance également aujourd'hui un autre boitier grand format, le Cosmos SE que nous avions entrevu au Computex en juin dernier.

Il s'agit d'un boitier grande tour particulièrement imposant : 52,4 x 26,4 x 56,9 cm (L x l x h) pour un poids de 10.8 kg. On retrouve en haut trois baies 5 pouces 1/4 et huit baies pour disques durs qui peuvent être converties pour accueillir chacune deux SSD. Deux autres emplacements pour SSD sont présents en haut et en bas des cages disques durs, ils se montent par l'arrière.


Côté refroidissement, quatre ventilateurs sont installés, on retrouve à l'avant deux ventilateurs 120mm (que l'on pourra remplacer par un seul 140), un 120 mm en extraction et un 140 branché sur le dessus. Au total le boitier peut accueillir jusque sept ventilateurs et l'on notera la présence de filtres à poussières en dessous du boitier.


Il faudra cependant patienter un peu pour s'offrir ce boitier puisque la marque annonce une disponibilité pour fin octobre/début novembre. Le prix public conseillé est par contre annoncé : 159.90 euros.

Micron vient d'annoncer par un communiqué de presse la disponibilité de ses tous premiers échantillons de test d'Hybrid Memory Cube. Pour rappel, l'Hybrid Memory Cube est un concept relativement simple qui superpose plusieurs dies de mémoire DRAM qui sont reliés les uns aux autres par des TSV (des fils qui passent au travers des différents dies), et reliés en dessous à une couche logique qui contient les contrôleurs.

Un consortium qui regroupe Micron et d'autres sociétés (notamment ARM, HP, Hynix, IBM et Samsung, mais bizarrement pas Intel qui pourtant avait effectué des démonstrations de la technologie) a publié une spécification pour ce nouveau type de mémoire en avril, annonçant des débits très élevés allant de 160 à 240 Go/s (et même 320 Go/s pour des modèles plus complexes). Vous pouvez retrouver plus de détails sur le fonctionnement de l'HMC dans cette actualité.


Micron fournit pour l'occasion cette magnifique photo ou l'on voit clairement le concept
Micron avait annoncé il y a peu son intention de lancer la production en 2014 et de livrer avant la fin de l'année ses premiers échantillons. C'est donc chose faite et l'on a droit en prime à quelques détails techniques. Ce premier échantillon est un modèle 2 Go composé de quatre dies de mémoire DRAM de 4 Gb. Avec quatre liens, cette puce offre 160 Go/s de bande passante mémoire comme attendu. Ces premiers échantillons permettront avant tout le développement pour les partenaires, l'HMC déportant une grande partie de la logique des contrôleurs mémoires directement dans sa couche logique. Micron annonce qu'il proposera début 2014 des échantillons 4 Go et que les deux modèles seront bel et bien en production en 2014, sans s'avancer plus précisément. Les curieux pourront retrouver ces modèles, annoncés en packaging BGA et FBGA sur cette page  du site de la société.

Après l'excessivement imposant 900D lancé cette année, Corsair ajoute un nouveau modèle de boitier dans sa gamme Obsidian. Baptisé 750D, il fait suite au 700D qui avait été lancé pour rappel en 2010.

Comme les autres modèles de la gamme, il s'agit d'un boitier en aluminium noir. Côté taille il est un peu plus petit que le 700D avec des dimensions dignes tout de même d'une grande tour de 54,6 x 23,5 x 56 cm (L x l x h), pour un poids de 9.7 kg. Notez qu'en façade on retrouve quatre ports USB, deux au format USB 3.0 et deux au format 2.0 en sus des connectiques audio traditionnelles. Trois baies sont présentes.


A l'intérieur on retrouve deux cages modulaires pour accueillir jusqu'à six disques durs. Elles peuvent être placées au choix dans quatre emplacements (trois en hauteur sur la partie droite et un emplacement supplémentaire entre l'alimentation et le bas du boitier). Il est possible d'ajouter deux cages supplémentaires pour exploiter tous les emplacements. On notera derrière des baies de montage latéral pour quatre SSD, on y accède par l'autre côté du boitier.


En ce qui concerne le refroidissement, trois ventilateurs 140mm (AF140L) sont inclus. Deux sont montés en façade tandis qu'un dernier est monté à l'arrière en extraction, le boitier peut accueillir au maximum jusque huit ventilateurs, on notera la présence de filtres à poussière

Corsair annonce une disponibilité immédiate, côté prix il faudra compter un peu plus de 170 euros pour s'offrir ce modèle.

Ce n'est plus un secret, AMD prépare l'arrivée d'une nouvelle famille de cartes graphiques dont la nomenclature va changer d'une manière radicale puisque nous aurons droit à des Radeon R9 et R7. La présentation à la presse a actuellement lieu à Hawaii, nom de code du nouveau GPU haut de gamme d'AMD, et une partie de cette présentation sera retransmisse en direct à 21h.

Avant de nous en dire un petit peu plus sur ce qui sera dévoilé ce soir, Raja Koduri a tenu à commenter quelque peu son retour. L'ancien CTO GPU d'AMD, qui avait quitté la société pour des cieux plus clairs chez Apple, est finalement revenu au bercail en tant que responsable du Visual Computing. Un retour qui peut paraître étrange compte tenu de la position plus que délicate dans laquelle se trouve actuellement AMD.

Raja Koduri, VP Visual Computing, résolument convaincu par la résilience d'AMD.
L'ingénieur spécialisé autant dans le hardware que dans le software explique avoir été convaincu par la transformation opérée depuis l'arrivée d'une nouvelle direction, avoir confiance dans la ténacité de la société et dans sa capacité à résister à de nombreuses crises aussi douloureuses soient-elles. Résolument optimiste face à l'avenir, Raja Koduri nous exprime sa pensée à travers une citation de Rocky : "Ce qui compte, ce n'est pas le nombre de coups que tu prends, c'est le nombre de coups que tu encaisses tout en continuant d'avancer. Ce que t'arrives à endurer tout en marchant la tête haute." Mieux vaut espérer que les équipes de développement des cores CPU aient opté pour la même philosophie…

Constat difficile à nier, le software prend de plus en plus d'importance dans la bonne exploitation de n'importe quel processeur et selon Raja Koduri, cette réalité a enfin fini par être intégrée par AMD qui n'hésiterait plus à investir à ce niveau. Une partie des annonces qui seront faites durant la partie publique de la présentation de ce soir porteront d'ailleurs sur l'aspect logiciel lié au GPU et plus précisément sur les dossiers CrossFire, Eyefinity et Linux ainsi que sur un dernier point annoncé comme une évolution majeure pour le "computing".

Si AMD reste vague sur le contenu qui sera public, il nous paraît probable que la plupart des détails critiques concernant le nouveau haut de gamme resteront malheureusement sous embargo et ne seront donc pas dévoilés. Attendez-vous plutôt à un peu de teasing, à des photos des cartes, et peut-être à quelques détails de plus pour le reste de la gamme qui pourrait être en partie composée de renommages. Les détails concernant Hawaii et les cartes graphiques qui vont l'embarquer ne seront vraisemblablement publics que lors de la sortie des tests complets, d'ici 2 à 3 semaines.

Vous pourrez suivre cette partie de la présentation d'AMD à 21h :