Actualités informatiques du 11-04-2013
- Club3D lance un hub DisplayPort !
- Overclocking par le bus pour Haswell
- Les SoC Atom 22nm ''avancés'' à fin 2013
- Z87 et mini-ITX chez Gigabyte
- DDR4 pour 2014, devant la DDR3 en 2015 ?
- L'USB 3.0 à 10 Gbps pour juillet
- Le Haswell GT3e en photo
- Samsung produit 128 Gb de Flash TLC en 1xnm
- -13,9% de PC vendus, du jamais vu
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Actualités précédentes - Mercredi 10 Avril 2013
Club3D lance un hub DisplayPort !
Attendu depuis la sortie des Radeon HD 5000 (soit tout de même quelques années !), le premier hub DisplayPort du marché vient - enfin - d'être annoncé. C'est Club3D qui s'y colle, conformément à ce que nous avions vus dans cette actualité.
Ce hub est compatible avec le protocole Multi Stream Transport de DisplayPort et permet, enfin, de piloter plusieurs écrans à partir d'une seule sortie sur la carte graphique. Le modèle lancé par Club3D dispose de trois sorties et est annoncé compatible avec la norme DP 1.2 (et HDCP 2.0). Pour les possesseurs de Radeon HD 5000, il sera possible de piloter 3 écrans en 1600x900 ou 2 en 1920x1080. Pour les Radeon HD 6000 et 7000, cela monte à 4 écrans en 1080p (via chainage de hubs MST) et 2 en 2560x1600.
Une bonne nouvelle donc, même si Club3D n'annonce ni le prix, ni la disponibilité en magasin. Lors du CeBit, un prix de 50 euros avait été évoqué. En attendant, vous pouvez retrouver un peu plus de détails directement sur le site de Club3D .
Overclocking par le bus pour Haswell
Intel a donné à l'occasion de l'IDF 2013 quelques détails sur les possibilités d'overclocking qui seront offertes sur Haswell, de quoi confirmer certaines rumeurs à ce sujet.
Comme l'indique ce premier document, il sera possible d'augmenter le coefficient multiplicateur du processeur avec un maximum de x80, contre x63 sur Ivy Bridge. Le coefficient de l'iGPU sera également modifiable, tout comme le ratio de la DDR3 (DDR3-2933 au mieux). La DMICLK, c'est-à-dire la fréquence de bus, sera également modifiable comme c'est le cas sur LGA1155, avec une fréquence maximale de 200 MHz double de celle par défaut. Mais la grosse nouveauté c'est l'introduction, comme sur LGA2011, de ratios pour les bus PCI-Express et DMI.
En effet si le DMICLK était déjà réglable sur LGA1155, il entraînait à la hausse la vitesse de ces deux bus ce qui rendait la plate-forme inutilisable au-delà de 105-107 MHz. Désormais des ratios DMICLK:PEG/DMI permettront de maintenir leur fréquence dans un intervalle de +/- 5-7% par rapport à leur fréquence initiale tout en augmentant le DMICLK. Les ratios sont de 5:5, 5:4 et 5:3, ce qui permettra d'utiliser des fréquences de bus de 100, 125 et 167 MHz, avec pour chacune de ses fréquences une marge de 5 à 7% supplémentaire.
Est-ce pour autant le retour de l'overclocking universel, c'est-à-dire même sur les processeurs non K ? Pas forcément, puisque le premier document précise que cette possibilité pourrait ne pas être active sur tous les processeurs de la gamme. Si elle est réservée aux processeurs "K", elle n'apportera finalement pas grand-chose.
Intel donne au passage quelques détails sur le comportement de son régulateur de tension intégré sur le packaging du processeur (IVR) :
Ce dernier sera programmable et depuis une tension VCCIN fournie par la carte mère il délivrera à Haswell VCORE, VRING, VGT, VSA, VIOA, VIOD. La programmation sera a priori assez flexible, puisqu'il sera possible d'appliquer une tension plus importante uniquement lorsque la fréquence demandée correspond à un overclocking (Interpolation V/f), ou alors un décalage à la hausse comme à la baisse sur toute la page de fonctionnement (Offset V/f) voire une tension stable quelle que soit la fréquence de fonctionnement (Override V/f).
Sur le papier les possibilités sont donc alléchantes, reste donc à voir sur quelles gammes Haswell LGA 1150 elles seront actives !
Les SoC Atom 22nm ''avancés'' à fin 2013
Après avoir été repoussés à février-avril 2014 alors qu'ils étaient initialement prévus pour fin 2013, la plate-forme Bay Trail et son SoC Valleyview devrait finalement arriver en 2013… mais à quelques jours près, puisqu'il est désormais question d'une disponibilité pour décembre.
Pour rappel (cf. détails ici), ce SoC sera gravé en 22nm et dôté de 4 cœurs x86, contre 2 pour les actuels Atom. Intel annonce un gain de 50 à 100% par rapport à la génération actuelle côté CPU, et un triplement des performances graphiques lié au passage à un iGPU dérivé de l'HD Graphics intégré dans Ivy Bridge.
Z87 et mini-ITX chez Gigabyte
Gigabyte montre à l'occasion de l'IDF sa prochaine carte mini-ITX destinée au Socket LGA 1150, la Gigabyte GA-Z87N-WIFI. La carte parait en fait très similaire à l'actuelle GA-Z77N-WIFI et elle supportera donc le WiDi en plus du WiFi et du Bluetooth 4.0 via une carte mPCIE fournie, 4 port SATA mais cette fois en 6G seulement (contre 2 3G et 2 6G en Z77) et deux ports Ethernet Gigabit.
Gigabyte n'a pas décalé le Socket LGA 1150 afin de l'éloigner du port PCI-Express, ce qui empêchera le montage d'un radiateur CPU imposant. Il faut dire que Gigabyte ne pousse pas vraiment l'overclocking sur ces cartes, la GA-Z77N-WIFI ne propose d'ailleurs pas de réglage de la tension CPU et il est possible que la GA-Z87N-WIFI suive cette voie.
DDR4 pour 2014, devant la DDR3 en 2015 ?
Selon les chiffres d'iSuppli publiés par Intel à l'occasion de l'IDF, la mémoire DDR4 devrait prendre son envol au cours de l'année 2014, avec pas moins de 23% de parts de marché en termes de Gb livrés. Dès 2015, elle prendra l'avantage sur la DDR3 et deviendra le type de DRAM le plus vendue avec 45% du marché.
Une transition finalement assez rapide puisque la DDR3, lancée en 2007, n'était pas passée devant la DDR2 avant 2010 d'après le même graphique.
Ces chiffres nous paraissent toutefois très optimistes. En effet, la répartition par trimestre montre que dès la fin de l'année 2013 la DDR4 occupera 3% du marché, alors qu'à notre connaissance aucune plate-forme ne devrait être disponible pour l'utiliser.
Même l'an prochain, il n'est pour le moment question de l'adoption de la DDR4 que sur Haswell-EX. Intel l'utilisera-t-il finalement sur les Broadwell 14nm BGA, avant une arrivée sur Desktop en 2015 avec Skylake ? Wait & see !
L'USB 3.0 à 10 Gbps pour juillet
A l'occasion du CES en janvier dernier l'USB 3.0 Promoter Group avait annoncé son intention de doubler les débits, les caractéristiques clefs de cette évolution étant les suivantes :
- Débit qui passe de 5 à 10 Gbps
- Compatibilité avec les connecteurs et câbles actuels
- Amélioration de l'encodage des données
- Compatibilité avec la surcouche logicielle USB 3.0 existante
- Maintien de la rétrocompatibilité USB 3.0 5 Gbps / USB 2.0
Pour rappel en pratique la limite de l'USB 3.0 5 Gbps, pas toujours facile à atteindre, est de l'ordre de 400 Mo /s. Actuellement le groupe de travail en est à la version 0.7 de cette nouvelle norme 10Gbps SuperSpeed USB, l'objectif étant que la version 1.0 finale soit disponible en juillet 2013.
Le Haswell GT3e en photo
A l'occasion de l'IDF 2013 de Pékin, VR-Zone a pu prendre en photo un Haswell de type GT3e (nom de code Crystalwell), c'est-à-dire la version intégrant un Intel HD Graphics 5200, la combinaison d'un GT3 et ses 40 unités d'exécutions et d'une mémoire embarquée interfacée en 512 bits et pouvant atteindre les 128 Mo.
Cette photo n'est pas sans rappeler une autre déjà dévoilée en mars 2012 :
La correspondance entre la photo et le diagramme de droite est évidente. Sur la photo, la plus grosse puce à droite sur le packaging est donc Haswell, la mémoire intégrée au packaging étant à gauche.
Samsung produit 128 Gb de Flash TLC en 1xnm
Samsung annonce avoir débuté la production en volume de puces Flash NAND de 128 Gb (soit 16 Go) avec une densité de 3 bits par cellule (MLC 3BPC ou TLC). Ces puces sont gravées en utilisant un process de "classe 10nm", sans plus de précision comme d'habitude chez Samsung. La finesse de gravure se situe plutôt dans la fourchette haute, probablement 17, 18 ou 19nm.
Ce même process est également utilisé depuis novembre dernier pour une puce 64 Gb en MLC classique, et Samsung met en avant que la TLC 128 Gb en 1xnm a une densité plus de deux fois supérieure à sa MLC 64 Gb en 21nm, que l'on retrouve entre autre sur le Samsung 840 Pro.
A terme cette puce devrait se retrouver sur le futur "Samsung 850", l'actuel Samsung 840 utilisant des puces 64 Gb TLC 21nm. Il faut noter que la production en volume de ces puces avait été annoncée en octobre 2010, alors que le Samsung 840 n'a fait son apparition qu'en octobre 2012. On peut penser que ce délai sera cette fois nettement réduit.
Toshiba est le premier à avoir annoncé la production d'une puce TLC de 16 Go, c'était en janvier 2012. Bizarrement, elle mesure 170mm² pour un process 19nm alors que celle annoncée en février 2013 pour une production au second trimestre par Micron est en 20nm et mesure 146mm². Samsung ne donne pas la taille de sa puce. A ce jour le Samsung 840 reste le seul SSD à utiliser de la mémoire TLC, les mémoires Toshiba et Micron n'ayant pas encore été utilisées à cette fin.
-13,9% de PC vendus, du jamais vu
IDC vient d'annoncer que les ventes de PC au premier trimestre avaient atteint 76,3 millions d'unités, en baisse de 13,9% par rapport au premier trimestre 2012. Cette baisse est la plus importante jamais enregistrée par IDC depuis le début de ses analyses en 1994, alors qu'il s'attendait à une baisse de "seulement" 7,7%. Cette baisse touche toute les régions, et même l'Asie/Pacifique a connu une baisse de 12,7%.
Selon les analystes d'IDC il parait clair que le lancement de Windows 8 n'a pas seulement échoué à donner un coup de fouet au marché PC, mais l'a en plus ralenti.
En termes de parts de marché, voici le top 5 :
- HP avec 15,7% (17,7% il y a un an)
- Lenovo avec 15,3% (13,2% il y a un an)
- Dell avec 11,8% (11,4% il y a un an)
- Acer Group avec 8,1% (10,1% il y a un an)
- ASUS avec 5,7% (6,1% il y a un an)
Seul Lenovo a réussi à maintenir son volume de vente par rapport au premier trimestre 2012 et la première place n'est désormais plus très loin. Dell tire également son épingle du jeu avec "seulement" 10,9% de baisse alors qu'elle est de 31,3% chez Acer, 23,7% chez HP et 19,2% chez ASUS. 43,4% des PC sont vendues par d'autres constructeurs, contre 41,5% il y'a un an.
Au niveau régional il peut y avoir des changements importants puisqu'aux Etats-Unis si HP est toujours en tête avec 25,1% il est suivi de Dell à 21,7%, Apple à 10%, Toshiba et Lenovo à 9% chacun. Par PC, IDC entends les PC de bureau, portables et stations de travail. Les serveurs ainsi que les appareils mobiles et les tablettes ne sont pas comptabilisés.
