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AMD annonce les Opteron ARM Seattle
AMD a profité de l'Open Compute Summit (une conférence issu de l'Open Compute Project démarré par Facebook ) pour annoncer officiellement ses SoC serveurs basés sur une architecture ARM.
Ce n'est pas une surprise puisque le constructeur avait annoncé son intention dès 2012 suite au rachat de SeaMicro et l'année dernière, les roadmaps du constructeur incluaient l'arrivée d'un premier SoC baptisé Seattle pour la seconde partie de l'année 2014.
AMD annonce donc officiellement ces SoC qui porteront le nom d'Opteron A1100. Comme indiqué précédemment, AMD utilisera des cores Cortex-A57 de design ARM, et non un design custom. Ces derniers sont compatibles avec l'architecture ARMv8 qui apporte pour rappel le support du 64 bits. Ces puces sont destinées à des serveurs visant des charges légères (serveurs web, etc) à l'image des Opteron X1150 et X2150.
Ces SoCs sont fabriqués par GlobalFoundries en 28nm et intègrent huit cœurs Cortex-A57 et quatre Mo de cache de niveau 2, auquel AMD rajoute des blocs customs. Le tout fonctionne à une fréquence annoncée comme supérieure à 2 GHz pour un TDP de 25 watts.
Parmi les fonctionnalités custom, AMD intègre un contrôleur mémoire 128 bits compatible à la fois avec les standards DDR3 et DDR4. On retrouve également 8 lignes PCI Express 3.0 ainsi que de quoi gérer huit disques Serial ATA 6 Gb/s et deux ports 10 GbE.
AMD mettra à disposition un kit de développement en mars, mais il faudra attendre le quatrième trimestre pour voir arriver ces solutions dans le commerce. AMD dispose d'ambitions élevées avec ARM côté serveur, espérant pouvoir profiter de son expérience sur le marché de l'Opteron ainsi que celles acquises avec SeaMicro pour en capter une part importante.
AMD profite également du vide laissé par l'arrêt de Calxeda à la fin du mois de décembre dernier pour se positionner. Reste que la disponibilité annoncée seulement pour le quatrième trimestre risque d'être tardive pour ce qui reste un SoC 28nm utilisant des cores non custom, et l'on devrait voir d'ici là d'autres acteurs émerger, possiblement en 20nm.
On notera enfin avec attention qu'AMD n'hésite pas à jouer la carte de l'alternative face au x86 indiquant que les OEM, ODM et les clients souhaitent « qu'ARM gagne », ce que l'on comprend entre les lignes comme une rébellion envers Intel dont la domination du marché x86 serveur s'accompagne de marges importantes. Reste à voir si la vision d'AMD se cantonne aux serveurs, ou s'il s'agit d'une vision plus générale, AMD déclinant déjà le x86 sur de multiples marchés.
Le 20nm en production chez TSMC
Lors d'une conférence dédiée à ses résultats, TSMC a donné quelques détails intéressants sur ses procédés de fabrication en cours et à venir, ainsi que répondu vivement à certaines critiques d'Intel.
Si l'on s'intéresse plutôt aux process à venir, TSMC a donné quelques nouvelles de la version 28HPM, une version high-k metal gates de son 28nm visant les hautes performances mobiles. Le fondeur indique que 100 tapeouts de la part de 60 clients différents sont attendus sur ce process cette année.
Plus surprenant, TSMC a indiqué être en avance sur son planning pour le 20nm. Prévu pour février en production en volume, le fondeur a annoncé que cette dernière avait déjà commencée dans deux fabs (12 et 14). TSMC insiste sur le volume très important attendu pour cette année, le 20nm devant compter pour 10% du revenu total de TSMC sur 2014. A titre de comparaison sur 2013, le 28nm représentait 30% du revenu de la société.
Concernant le 16nm, TSMC est revenu sur le graphique ci-dessus qu'Intel avait présenté à ses investisseurs à la fin du mois de novembre. Comme nous l'avions noté à l'époque, le graphique en plus d'être basé sur des informations assez anciennes n'était même pas exact (TSMC estimait à l'époque un gain de 5% de densité entre le 20 et le 16nm).
TSMC corrige et enfonce un peu le clou en communiquant de nouvelles informations. Le 16 nm du constructeur utilisera pour rappel des transistors FinFET (baptisés Tri-Gate chez Intel) dont les performances et la forme diffère. TSMC indique que les gains de performances obtenus sur les transistors, combinés à des améliorations au niveau de la manière dont on les place permet en pratique de voir un gain de densité de 15%.
Parmi les autres questions évoquées, le fondeur a également indiqué son scepticisme par rapport à la technologie EUV et si TSMC espère pouvoir utiliser l'EUV en 10nm, cela est plutôt considéré comme un plan B qui permettrait de réduire les couts. TSMC dispose dans ses cartons d'une solution pour le 10nm qui ne requiert pas l'EUV, quelque chose qui fait écho à ce que nous avait dit Mark Bohr en 2012 pour Intel.
On notera enfin que le fondeur a qualifié rapidement les gains attendus côté performances des transistors, un gain de 20% est attendu entre le 28HPM et le 20-SoC, et un gain de 30% entre 20-SoC et 16-FinFET. Ce dernier avait été annoncé en production en volume pour février 2015, TSMC n'a pas donné d'estimation plus précise dans sa conférence.
Un très bon trimestre d'AMD grâce aux consoles
C'est au tour d'AMD d'annoncer ses résultats. Pour le dernier trimestre, le constructeur annonce un chiffre d'affaires de 1,59 milliards de $, en hausse de 9% séquentiellement et de 38% par rapport à l'an passé.
AMD est dans le vert avec un bénéfice résultat net de 89 millions de $, contre 48 millions au trimestre précédent et une perte de 473 millions il y a un an, mais 102 millions de pertes nettes en excluant les charges exceptionnelles liées aux pénalités du contrat GlobalFoundries. Le taux de marge brute est de 35%, contre 36% au trimestre précédent et 39% il y a un an en excluant les pénalités.
Tout n'est toutefois pas rose puisque la division Computing Solution (CPU, APU et Chipsets) continue de reculer avec 722 millions de vente contre 829 millions l'an passé, une baisse de 13% notamment liée aux ventes pour les portables, la bonne nouvelle étant une hausse du prix de vente moyen sur un an. Cette division affiche une perte opérationnelle de 7 millions de $.
A contrario la division Graphics and Visual Solutions (GPU et revenus liés aux consoles) voit ses ventes culminer à 865 millions de $, c'est 165% de plus qu'il y a un an et 29% de plus qu'au trimestre précédent. Le bénéfice opérationnel est de 121 millions de $, contre 79 millions au trimestre précédent et 22 millions il y a un an.
La majeure partie de la hausse provient en fait de la vente de puces semi-personnalisés à Microsoft et Sony pour les Xbox One et Playstation 4, et si AMD se contente de préciser qu'elles représentent "plus de 20%" des ventes globales, le chiffre est probablement plus proche des 30% au global et de plus de 50% des revenus graphiques.
Pour le prochain trimestre, AMD s'attend à une baisse de 16% (à +/- 3 points) de ses ventes par rapport à ces chiffres, ce qui représenterait tout de même une hausse de 22% par rapport au premier trimestre 2013. Une baisse assez logique sachant que Microsoft tout comme Sony vont certainement abaisser le volume de production de leurs consoles.
Résultats Intel 2013 et 14nm
Intel vient d'annoncer ses résultats pour le dernier trimestre 2013. Les ventes sont en hausse de 3% à 13,8 milliards de $, alors que dans le même temps la marge brute gagne 4 points à 62%. Le bénéfice opérationnel augmente de 12% à 3,5 milliards de $, contre 6% de mieux pour bénéfice net qui est à 2,6 milliards.
Sur l'année 2013, Intel a enregistré une baisse de son chiffre d'affaires de 1% (52,7 milliards), 2,3 pts de marge brute de moins (59,8%) et un bénéfice opérationnel en baisse de 16% (12,3 milliards) qui reste très enviable. Dans le détail, c'est toujours la division PC Client Group (produits pour PC fixes et portables) qui fait le gros des ventes (62,6%) mais elle est en baisse de 4% cette année. A contrario le Data Center Group (produits serveurs) a vu ses ventes croitre de 7% par rapport à 2012 et fait aujourd'hui 21,2% du chiffre Intel.
Intel en profite au passage pour faire un point rapide sur le 14nm. Intel indique (de nouveau) avoir fait des progrès significatifs en terme de yields sur le quatrième trimestre, de sorte que la production de Broadwell en 14nm sera bien lancée au cours du premier trimestre. Pour rappel, elle était initialement prévue pour le trimestre précédent mais avait dû être repoussée suite à un rendement encore trop bas sur le 14nm. Le lancement commercial de Broadwell, une version 14nm des actuels Haswell avec quelques améliorations, reste prévu pour le second semestre 2014, sans plus de précisions. On peut raisonnablement penser qu'Intel vise le troisième trimestre pour les versions Mobiles, alors qu'un Broadwell-K au format LGA devrait pointer le bout de son nez au quatrième trimestre.
On notera au passage qu'Intel a annoncé que la Fab 42 située à Chandler en Arizona et dont la construction avait été annoncée en 2011 restera fermée jusqu'à nouvel ordre. Bien que la construction soit terminée, Intel a en effet décidé de ne pas ouvrir cette usine qui devait être consacrée au 14nm, cette capacité de production supplémentaire n'étant pas utile à ce jour vu l'état du marché. Cette usine devait tout de même coûter la bagatelle de 5 milliards de $, une bonne partie ayant a priori été économisée puisque les équipements destinés à la fabrication des puces n'ont pas été installés.
Dossier : Kaveri : AMD A10-7850K et A10-7700K en test
AMD lance la 3è génération de ses APU, Kaveri. Avec pas moins de 2,4 milliards de transistors gravés en 28nm, Steamroller et GCN, les A10-7850K et A10-7700K changent-ils la donne ?
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