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En septembre dernier, Intel a levé le voile sur Quark, une nouvelle famille de processeurs pensée pour l'embarqué avec une consommation extrêmement faible avec en ligne de mire les "wearables" et autres petits objets de la vie quotidienne.

Lors de la keynote d'ouverture du CES, tenue par le CEO d'Intel Brian Krzanich, la famille Quark s'est agrandie avec Edison. Il s'agit du nom de code d'une nouvelle plateforme bâtie autour d'un SoC Quark dualcore fabriqué en 22nm. Intel parle toujour de "Pentium class" pour ces cores Quark mais ne donne pas plus de détails, ce qui nous laisse penser que, comme pour les précédentes versions il s'agit du jeu d'instruction Pentium adapté sur une architecture dérivée du 486 DX.


La grosse évolution est qu'Edison prend place dans un format similaire à celui des SD cards et intègre autour de ce nouveau SoC des contrôleurs bluetooth et wifi basse consommation. Ces mini-ordinateurs sont prévus pour faire tourner Linux et se connecter à une App Store dédiée.


Edison est évidemment une plateforme de développement qui est proposée par Intel de manière à permettre aux développeurs de laisser s'exprimer leur créativité pour faire émerger de nouveaux usages. Pour les inciter à s'intéresser à cette plateforme, un concours a d'ailleurs été mis en place avec 1.3 millions de dollars en jeu, dont 500.000$ pour celui qui proposera le projet le plus convaincant.

Alors que le lancement de l'APU Kaveri, qui inaugure le 28nm de GlobalFoundries, est confirmé pour mardi prochain, AMD profite du CES pour lever un coin du voile sur les deux premiers modèles desktop, les APU A10-7850K et A10-7700K. Leurs spécifications de base avaient pour rappel fuité le mois passé. Concernant ces spécifications, nous apprenons en plus aujourd'hui que la fréquence de base de l'A10-7850K est de 3.7 GHz contre 4.0 GHz pour sa fréquence turbo maximale.

AMD confirme également que le GPU intégré portera la marque Radeon R7 alors que nous aurions pu penser qu'AMD opterait par exemple pour Radeon R5 de manière à réserver Radeon R7 et R9 aux GPU dédiés.



Avec Kaveri, AMD introduit le concept de Compute Cores, qui ne manquera pas de générer de nombreuses discussions. Un Compute Core est défini par AMD comme un bloc capable d'exécuter des tâches à travers la HSA : soit un "core" CPU (la moitié d'un module) soit un "core" GPU (une compute unit incluant 4 unités vectorielles 16-way).

Si représenter de la sorte le GPU est bien plus pertinent et honnête que de faire passer chaque ligne d'une unité vectorielle pour un core (et ainsi en porter le nombre à 512), nous ne sommes pas convaincus qu'il soit très évident pour le consommateur de comprendre la qualification d'un A10-7850K en APU 12 cores (4 cores CPU + 8 cores GPU)… Nous espérons donc qu'AMD n'abuse pas de cette simplification.

Sur le plan technique, AMD avance toujours un gain maximal de 20% au niveau de l'IPC pour les cores Steamroller, insiste sur le support de la HSA qui ouvre de nouvelles possibilités, l'intégration du moteur TrueAudio et rappelle que le GPU de type GCN supporte Mantle pour une efficacité supérieure en se débarrassant du surcoût de l'API DirectX, si les développeurs acceptent de faire cet effort.

Pour les APU Kaveri desktop, le TDP variera entre 45 et 95W suivant les modèles. AMD précise que ces APU supporteront un TDP configurable, c'est-à-dire qu'il sera possible via le bios d'adapter le TDP, que ce soit pour l'overclocking ou pour réduire température et nuisances sonores.

AMD présente également quelques chiffres de performances, probablement histoire de compenser quelque peu les premiers résultats moins encourageants qui ont circulé sur le net :


Ces chiffres fournis par AMD indiquent clairement la tendance, les gains seront à chercher du côté du GPU intégré et pas vraiment du côté des cores CPU.

On savait depuis avril dernier que les futurs Xeon E5-2600 V3, nom de code Haswell-EP, prévus pour le Socket 2011-3 embarqueront jusqu'à 14 cœurs et 35 Mo de cache L3, des chiffres pour le moins impressionnant.

La déclinaison Core i7 de ces puces, le Haswell-E, est pour rappel également prévue pour le second semestre mais dans une déclinaison atteignant au mieux 8 cœurs et 20 Mo de cache L3.

VR-Zone  nous en apprends cette fois un peu plus sur la génération suivante, les Xeon E5-2600 V4 portant le nom de code Broadwell-EP et qui arriveront un an plus tard. Gravés en 14nm contre 22nm pour les Haswell-EP, ces Xeon utiliseront a priori le même Socket mais porteront le nombre de cœurs maximum de 14 à 18 et le cache de 35 à 45 Mo.

La mémoire sera dans le deux cas de type DDR4, mais alors que les Xeon E5-2600 v3 peuvent fonctionner en DDR4-2133, la vitesse officielle sera portée à DDR4-2400 sur les v4. Ce sont toujours 4 canaux qui sont intégrés, avec au mieux 3 barrettes RDRIMM ou LDRIMM par canal. Les Xeon E5-2600 v4 y ajouteront le support des 3DS LRDIMM, c'est-à-dire de barrettes utilisant des puces mémoire intégrant de multiples die interconnectés via des connexions verticales passant au travers même des die.

Depuis quelques temps maintenant les roadmap Intel qui fuitent font mention de processeurs "Haswell Refresh", qui arriveront en même temps que les chipsets Intel Serie 9. Mais en quoi consiste vraiment ce refresh ? VR-Zone Chine  nous en apprend un peu plus avec ce tableau extrait d'une documentation Intel :

Par rapport à la gamme actuelle, on note un léger gain de fréquence :

- Core i7-4790 : 3.6 / 4.0 GHz, soit 100 MHz de plus que les i7-4771/4770K
- Core i5-4690 : 3.5 / 3.9 GHz, soit 100 MHz de plus que les i5-4670/4670K
- Core i5-4590 : 3.3 / 3.7 GHz, soit 100 MHz de plus que l'i5-4570
- Core i5-4460 : 3.2 / 3.4 GHz, soit 100 MHz de plus que l'i5-4440

Est-ce tout ce qui se cache derrière ce refresh ? C'est malheureusement probable, car si jusqu'à présent de simples augmentations de fréquence n'avaient pas droit à l'honneur d'un nom de code spécial, cette fois Intel semble utiliser ce nouveau nom pour masquer le vide de sa roadmap desktop.

Ces processeurs Haswell Refresh sont prévus pour le second trimestre, les versions K devant suivre au troisième trimestre. Pour les vraies nouveautés, il faudra plutôt attendre le quatrième trimestre avec les 8 cœurs de Haswell-E en LGA 2011-3 et le 14nm de Broadwell-K en LGA 1150.