Actualités processeurs

Intel a profité de l'ISSCC (IEEE international Solid-State Circuits Conference) qui se déroulait en début de mois pour donner quelques informations sur les Xeon E7 V2 (également connus sous le nom d'Ivy Bridge-EX ou Ivytown). Cette gamme, initialement prévue pour fin 2013, a subi du retard et vient d'être annoncée, l'occasion de mettre à jour l'actualité publié ce matin.


Comme leurs prédécesseurs, les Xeon E7 V2 sont déclinés en trois gammes : 2800, 4800 et 8800 qui peuvent respectivement fonctionner par deux, quatre et huit. Ils prennent place au sein d'une nouvelle plate-forme dénommée Brickland, qui sera commune avec les deux prochaines générations de Xeon E7 à commencer par les futurs Haswell-EX.

Attention si le Socket se nomme LGA 2011 et si le chipset est commun avec les autres plates-formes Xeon (C602J, équivalent du X79), le Xeon E7 V2 n'est pour autant pas compatible avec la plate-forme Romley des Xeon E5. Brickland fait entre autre appel à des Scalable Memory Buffer, les Intel C102 et C104, des puces qui viennent s'intercaler entre le processeur et les DIMM DDR3, la connexion entre CPU et SMB se faisant via un bus spécifique dénommé SMI (Scalable Memory Interconnect).


Ces SMB permettent sur les Xeon E7 actuels de gérer 512 Go de mémoire par processeur (4 barrettes de 32 Go pour chacun des 4 SMB interconnectés avec le CPU), cette limite passera à 1,5 To par Xeon E7 V2 (6 barrettes de 64 Go par SMB). Cette architecture permettra également à Intel de lancer dans un second temps des SMB gérant la DDR4 sans avoir à faire évoluer les Xeon E7 V2.


Les Xeon E7 V2 disposent par ailleurs de 32 lignes PCI Express 3.0, et Intel profite du passage au 22nm pour augmenter fortement le nombre de cœurs qui passe de 10 à 15 au maximum. Le cache L3 est dans la configuration 15 cœurs de 37,5 Mo (soit 2,5 Mo par cœur, contre 3 Mo sur les V1). Le tout nécessite pas moins de 4,31 milliards de transistors et devrait fonctionner au maximum à 2.8 GHz pour un TDP de 155W. Des versions 130W limitées à 2.5 GHz et 105W limitées à 2.2 GHz sont également prévues, toujours en 15 cœurs, ainsi que des versions 12/10/6 cœurs avec des fréquences plus élevées.

Côté tarif, ça risque de piquer puisqu'il faut compter de 2558$ à 4616$ pour les Xeon E7 actuels  !

En octobre 2013, Intel avait annoncé que la mise en production des puces Broadwell en 14nm était repoussée d'un trimestre et désormais prévue pour ce premier trimestre 2014, la faute à des yields plus faibles qu'attendus. Le lancement commercial des puces était pour sa part maintenu, sans plus de précision, au second semestre 2014.

On en sait maintenant un peu plus sur le calendrier de lancement grâce à la publication de deux extraits de roadmap par VR-Zone  concernant les plans d'Intel pour les Broadwell à deux cœurs 15W et 28W destinés aux portables. Ce n'est ainsi qu'au quatrième trimestre qu'une partie de la gamme 15W passera à Broadwell, alors qu'il faudra attendre le premier trimestre 2015 pour la gamme 28W.

Voilà qui confirme les rumeurs persistantes de ces dernières semaines indiquant que les problèmes d'Intel sur son 14nm n'étaient pas encore complètement résolus, malgré les informations d'Intel en fin d'année passée qui se voulaient rassurantes.

Après l'annonce d'un Cortex-A12 au dernier Computex, ARM vient d'annoncer un nouveau design baptisé Cortex-A17 . Comme l'indique son nom, il s'agit non pas d'un design 64 bits (ARMv8 comme le sont les A53/A57) mais bel et bien d'un design 32 bits basé sur l'architecture ARMv7a que l'on connait sur les Cortex-A9, A12 et A15. ARM continuera de proposer les deux architectures en parallèle pour viser différents marchés. L'A17 étant, à l'image de l'A12, destiné au marché du milieu de gamme.

Les similarités avec le Cortex-A12 ne s'arrêtent d'ailleurs pas là et on pourra voir l'A17 comme une nouvelle version de l'A12. Contrairement à ce dernier qui devrait arriver dans la seconde moitié de l'année, l'A17 est prévu pour 2015. L'A17 reprend les bases de l'A12 à savoir une architecture OOO dual issue qui évolue par petites touches pour être 15% plus efficace. ARM donne assez peu de détails sur les changements si ce n'est qu'ils toucheraient principalement le contrôleur mémoire.

Ces 15% de performances permettent d'atteindre un niveau de performance équivalent à ce que proposait le Cortex-A15 avec un budget de transistors inférieur et une meilleure efficacité énergétique, et permettent enfin à ARM sur un plan marketing de tourner la page de l'A15. C'est d'ailleurs probablement ce qui nous vaut l'existence même de cet A17.

On notera que si ARM évoque 2015 pour la disponibilité des puces dans des périphériques, ses partenaires sont un peu plus optimistes. Mediatek a annoncé en parallèle  un A17 pour smartphone baptisé MT6595. Il s'agira d'un quad core avec support de big.LITTLE (l'intégration de quatre cores A7 très peu énergivores pour optimiser la consommation), le GPU étant un PowerVR Series 6. La disponibilité des puces est annoncée pour le second trimestre, les smartphones devraient suivre pour la seconde moitiée de l'année selon la marque chinoise.

IC insights a publié un résumé de l'activité en 2013 des entreprises de fabrication de semi-conducteurs ouvertes à des tiers (le concept des foundries). Dans ce marché en expansion massive (+14% en 2013) et qui représente un peu plus de 42.8 milliards de ventes au global, on retrouve deux type d'entreprises, les Pure Play et les IDM. Là où les premières ne disposent pas de produits propres - ils fabriquent uniquement pour des clients tiers - les IDM partagent leurs chaines de productions entre leurs produits et ceux de leurs clients.

Avec assez peu de surprise, TSMC écrase la concurrence avec 46.3% du marché, le second GlobalFoundries devant se contenter de 9.9%. UMC et Samsung se rapprochent également de la seconde place en étant quasi ex-aequo à 9.2%. On notera surtout que si Samsung et TSMC continuent de progresser au-delà de la moyenne de l'industrie, la croissance est un peu plus mesurée chez GlobalFoundries et UMC avec seulement 6%.

Le modèle IDM est également en passe d'être d'adopté par Intel qui annonçait en fin d'année sa volonté d'ouverture de ses usines à d'autres clients. Les ambitions du constructeur sur ce marché extrêmement concurrentiel visent avant tout les process dernier cri, là où les marges sont les plus importantes et les clients les plus volatiles. Intel a déjà signé un accord avec Altera pour la production d'un FPGA incluant un ARM 64 bits, même si Altera continue d'utiliser TSMC en parallèle. Intel souhaite pour rappel améliorer la rentabilité de ses usines qui tournent au ralenti, le constructeur ayant même annulé en janvier l'ouverture de sa Fab 42 à Chandler en Arizona. Cette fab devait pourtant être dédiée à la production de puces 14 nm que le constructeur souhaite ouvrir à des partenaires.