Actualités stockage

Lors d'une conférence donnée en fin de semaine dernière, Micron a fournit un aperçu de ce que sera son activité durant l'année 2017. Après Samsung et Toshiba, Micron promet aussi de la NAND 3D à 64 couches.

D'après la firme, ce passage à 64 couches va permettre d'accroître la densité de données de 80%, tout en réduisant le coût par bit de 30%, dans le cadre de la NAND TLC.

Plus intéressant encore, Micron semble décidé à jouer sur plusieurs tableaux, en optant pour deux tailles de die différentes. Dans le cadre du stockage "classique", l'entreprise vise des die de 512 Gb de mémoire TLC. Mais Micron a également en tête un format réduit à 59 mm², pour une capacité de 256 Gb. Ce qui en ferait le die de 256 Gb le plus compact sur le marché.

Micron pense évidemment au marché de la mobilité, dont les besoins en termes de capacité de stockage sont de plus en plus importants, toujours avec la même exigence sur la compacité. Un marché sur lequel Micron ambitionne de meilleurs résultats commerciaux que ceux réalisés actuellement.

Après cette NAND 3D de seconde génération, Micron espère débuter la confection de la troisième génération dès la seconde partie de l'année. Sans le dire, la firme évoque probablement la NAND 3D à 96 couches, à même d'augmenter la densité de données par wafer de plus de 40%, chiffre avancé lors de la conférence.

Parallèlement à ces avancées, Micron dit travailler également sur la mémoire QLC (quatre bits par cellule). La firme n'apporte toutefois aucune précision dans le domaine et relativise en précisant qu'elle ne fait, pour l'heure, qu'étudier le marché, afin de savoir quand il sera pertinent de se lancer sur le sujet. La QLC, du fait de sa faible endurance théorique, devra en effet être associée à une gestion fine de l'écriture, afin de rendre ces dernières aussi peu nombreuses que possible.

Enfin, Micron a indiqué vouloir débuter la transition du 20 nm vers le "1X" nm pour la DRAM, pour des économies espérées à la production de l'ordre 20%. La GDDR5 16 nm, notamment, devrait faire son apparition cette année.

Les procédés en 1Y et 1Z nm, plus fins mais sans plus de précisions, sont également prévus : le premier doit être testé dès la seconde partie de cette année (comme c'est le cas chez SK Hynix), avant une commercialisation espérée à horizon fin 2018.

Micron a été assez discret concernant 3D Xpoint, se contentant d'indiquer que cette mémoire était prête pour la commercialisation, et a précisé travailler sur une nouvelle technologie.

A l'occasion de la présentation  de ses résultats financiers, SK Hynix a réaffirmé sa volonté de voir 2017 comme l'année de la DRAM en 1x nm et de la NAND 3D 72 couches.

Il y a un peu plus de 5 ans, SK Hynix évoquait déjà sa "Middle-1x nm", qui supposait le passage à une gravure inférieure à 20 nm dès 2012 pour sa mémoire volatile. Nous sommes en 2017, et le coréen confirme : ça arrive !

Désormais nommée "1x nm", cette finesse de gravure (en réalité sans doute du 18 nm) sera, selon SK Hynix, prête à être utilisée dans ses usines dès la seconde partie de cette année, pour le lancement d'une production en masse. Pour rappel, Samsung grave déjà de la DRAM en 1x nm depuis avril dernier.

Parallèlement à la DRAM, SK Hynix a également évoqué la NAND 3D. Il prévoit de donner rapidement un successeur à son procédé 48 couches éprouvé depuis l'an dernier. La NAND 3D-V4 à 72 couches devrait ainsi faire son apparition cette année, via des modules de 256 Gb en TLC, tout d'abord, avant d'attaquer une déclinaison 512 Gb (toujours en TLC) en fin d'année. De quoi accroître la capacité des SSD actuels, même quand ces derniers sont contraints par un format de petite taille (M.2).

SK Hynix a enfin confirmé l'information selon laquelle il allait consacrer un second étage de son usine M14 pour produire davantage de NAND 3D, en réponse à la demande croissante du marché concernant ce type de mémoire et à la pénurie actuelle en la matière.

Alors que Seagate vient de fermer une usine en Chine, le constructeur américain s'attelle cette fois à rassurer quant à sa capacité d'innovation sur le marché toujours important du disque dur.

À l'occasion de la présentation des résultats financiers de son entreprise le PDG de Seagate a indiqué plancher sur des disques de 14 et 16 To prévus pour les 12 à 18 prochains mois. La présence de 8 plateaux a également été mentionnée, ce qui ne laisse pas de doute quant à l'utilisation de l'hélium sur ces modèles.

En 2013 , Seagate avait annoncé viser les 20 To pour 2020 et semble donc encore sur cette lancée.

Comme nous l'évoquions récemment, Toshiba est bel et bien à la recherche d'un investisseur capable de prendre une participation à hauteur de 20 à 30% dans une nouvelle entité consacrée à son activité autour des semi-conducteurs.

Le constructeur japonais l'a confirmé ce matin lors d'une conférence de presse au cours de laquelle le PDG du groupe, Satoshi Tsunakawa, a indiqué vouloir "donner plus de force à cette activité clé".

Toshiba ne semble en effet plus avoir les moyens d'assurer seul le développement dans ce domaine où les investissements nécessaires sont d'importance, à l'heure de la NAND 3D, d'une concurrence accrue sur ce secteur et d'une demande de plus en plus importante.

Après le scandale financier qui a secoué le groupe en 2015 et un coûteux investissement dans le secteur du nucléaire américain, Toshiba n'est plus en odeur de sainteté auprès des agences de notations, et peine à obtenir de l'argent frais pour financer son activité. Toshiba va donc chercher les fonds ailleurs.

Le directeur général adjoint chargé du marché "stockage de données" a ainsi précisé "étudier les offres". Pour l'heure, le quotidien Nikkei croît savoir que quatre fonds d'investissement prépareraient les leurs : les américains Silver Lake, Bain Capital, Kohlberg Kravis Roberts (KKR), ainsi que le britannique Permira.

Toujours d'après le journal, Canon et Micron seraient aussi intéressés, tandis que Western Digital, partenaire industriel de Toshiba depuis le rachat de SanDisk, semble être un candidat naturel. Sans compter la piste qui mène à SK Hynix...

Une assemblée générale d'actionnaires se tiendra en mars pour se prononcer sur le sujet. Elle devra faire vite : Toshiba espère obtenir cet argent avant la clôture de son exercice, fin mars.

Alors que les platines de salon sont disponibles depuis quasiment un an, les PC étaient toujours en attente d'un périphérique capable d'avaler les Blu-ray Ultra HD. Pioneer comble ce vide avec ses BDR-11SK-BK et BDR-S11J-X.

Ces deux références, connectées en SATA 3, seront en mesure de graver sur CD, DVD et Blu-ray. Mais ce qui nous intéresse ici, c'est sa capacité à lire les Blu-ray Ultra HD.

Pour se faire, Pioneer recommande une configuration constituée d'un processeur Intel Core i5 / Core i7 de génération Kaby Lake (il faut en pratique disposer d'un support de SGX sur le processeur et le BIOS de la carte mère), d'une carte graphique dotée d'une sortie HDMI 2.0a compatible HDCP 2.2 (l'Intel HD 630 ou l'Iris Graphic 640 sont également candidats), et de 6 Go de mémoire vive.

Windows 10 est également requis, alors que Pioneer livrera avec ses lecteurs une version personnalisé de PowerDVD, en attendant la sortie officielle de la version 17 du logiciel, attendue pour avril.

Pioneer précise par ailleurs que ses deux modèles supportent les technologies PureRead 4+ et Real Time PureRead, qui sont censées améliorer la lecture des supports audio rayés. La marque a réservé à son modèle le plus haut de gamme, le BDR-S11J-X, quelques optimisations et contrôles qualité supplémentaires, toujours dans le cadre de la lecture de CD audio, mais est surtout annoncé comme plus silencieux.

Le constructeur lancera ces deux produits dès le mois prochain aux Etats-Unis et au Japon, aux prix respectifs de 195 et 310 dollars. Aucune tarif ni aucune disponibilité en Europe n'ont pour l'heure été évoqués. Pionner a en revanche indiqué vouloir commercialiser dans un futur proche des lecteurs Blu-ray UHD portables.