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Nous avons profité du CES pour nous arrêter chez Synaptics, le spécialiste du touchpad, qui à travers quelques acquisitions, l'arrivée de transfuges d'AMD et de gros investissements en R&D tente de diversifier son offre autour du tactile dans le but de générer de la valeur pour ses solutions les plus évoluées.

Nous avons ainsi pu tester le clavier ThinTouch dévoilé cet été et qui pourrait être qualifié de magnético-capacitif. Dans un clavier mécanique classique, les touches se déplacent perpendiculairement jusqu'à appuyer sur un switch ou un capteur, ce qui demande une certaine épaisseur pour garantir un confort de frappe minimum.

Avec ThinTouch, le déplacement se fait en diagonale, ce qui permet de réduire l'épaisseur du clavier à course équivalente. Par ailleurs tout l'aspect mécanique disparait et est remplacé par un aimant qui est chargé de ramener la touche à sa position initiale, ce qui n'est pas possible quand le déplacement est vertical. Habitués aux anciens claviers ThinkPad d'IBM/Lenovo, qui représentent une référence, nous avons été surpris par le confort de frappe des claviers ThinTouch en versions fines. Leur épaisseur peut en effet varier, et les versions les plus épaisses donnent une impression de frappe trop sèche, probablement parce qu'il n'y a presque pas de résistance sur une course relativement longue.


Spécialiste du tactile oblige, chaque touche représente par ailleurs une surface tactile simplifiée, et c'est cette surface tactile qui détecte la pression sur la touche, le déplacement de cette dernière n'ayant pour but que le confort de frappe. Pour éviter un déplacement inopiné et agaçant du curseur lorsque le poignet touche accidentellement le touchpad, cette technologie capacitive permet également à Synaptics de désactiver ce dernier quand les mains sont positionnées sur le clavier.

Nous avons également essayé le ForcePad, un touchpad sans "click" mais qui est capable de détecter la pression exercée pour le ou les doigts avec une précision de 15g entre 0g et 1000g. Les usages peuvent être multiples, par exemple lors d'un défilement ou d'un zoom la pression peut influer sur la vitesse. Par ailleurs, l'absence de "click" permet de réduire l'épaisseur du ForcePad en vue d'une intégration dans des périphériques toujours plus fins. Cette absence de "click" est par contre désagréable au premier abord et demandera probablement une phase d'adaptation.

Notez que cette technologie pourra être intégrée au ThinTouch, par exemple pour taper en majuscule ou en gras en apuyant plus fort sur les touches.

Enfin, Synaptics donnait un exemple de ce qu'il est possible de faire quand le tactile est intégré plus en profondeur dans les produits. La technologie a atteint un point tel qu'il est dorénavant possible de l'intégrer directement dans des surfaces très fines et flexibles, par exemple pour recouvrir la coque d'un périphérique. Le but est de permettre à celui-ci de déterminer s'il est dans les mains de l'utilisateur, de quelle manière il est tenu et de s'y adapter.


Un exemple fraichement sorti des labos du fabricant, et pas tout à fait stable, était constitué d'une tablette dont la coque (sur l'arrière et les côtés) était tactile. La tablette pouvait ainsi comprendre qu'une main était utilisé pour la maintenir et que le doigt correspondant situé sur l'écran faisait partie de la "pince" et ne devait pas être pris en compte directement. Indirectement, il pouvait par contre être pris en compte pour que le texte affiché le contourne. Ces travaux de Synaptics sont destinés à permettre aux fabricants de tablettes et de smartphones de pouvoir se débarrasser des bordures autour des écrans sans que cela ne pose de problème aux utilisateurs.

Rightware, une société fondée par d'anciens de Futuremark et initialement focalisée uniquement sur les interfaces graphiques, dénommées Kanzi UI, investi de plus en plus dans les benchmarks. De quoi se positionner en concurrente de la société dont elle s'est détachée.

Rightware propose depuis quelques temps Basemark ES 2.0, un benchmark dédié à OpenGL ES 2.0 et avait dans ses cartons un Basemark ES 3.0, cette fois dédié à OpenGL ES 3.0 et que nous supposons avoir été abandonné ou mis entre parenthèses. L'absence de support de ce standard par une grande partie des SoC présents sur le marché a probablement eu raison de l'enthousiasme de Rightware à ce sujet. Rappelons que c'est particulièrement le cas chez Nvidia, qui a choisi de faire un gros compromis sur les fonctionnalités graphiques de ses GPU ultra mobiles, limités à OpenGL ES 2.0, même pour le Tegra 4.

Durant le CES, nous avons pu rencontrer Rightware et avoir un aperçu de Basemark X, un nouveau benchmark graphique à venir et dédié à la mobilité, tout comme 3DMark Next. Il sera proposé en versions Android et iOS ainsi qu'en version Windows Phone 8. Cette fois, Rightware reste sur une base d'OpenGL ES 2.0 (Direct3D 11.1 level 9_1 ou 9_3 pour WP8), mais avec des scènes plus lourdes.

Chaque séquence sera composée de quelques 3000 images et rendue en mode timedemo, avec le temps qu'il faut aux SoC pour le faire. Un seul indice global sera généré à partir de ces résultats.

Basé sur Unity 4.0 Engine, Basemark X traitera des scènes composées de +/- 100.000 triangles, avec un ensemble d'effets graphiques similaires à ce que nous retrouvons sur les moteurs PC DirectX 9, Xbox 360 ou PS3. Notez que si en mode démo le benchmark tourne en résolution native, en mode test, une résolution sera fixée pour un rendu hors écran : 720p, 1080p ou 1440p.

Basemark X devrait être finalisé ce printemps mais il n'est pas encore certain qu'il soit disponible pour tous. Contrairement à Futuremark, Rightware a une approche moins grand public et propose ses produits avant tout aux professionnels du secteur, moyennement paiement, et à la presse, gratuitement. Seule la base de données des résultats reste accessible à tous. Pour ses précédents benchmarks, des versions gratuites mais limitées à une des scènes de test ont été rendues disponibles, par exemple Basemark ES 2.0 Taiji Free sur Android, et nous pouvons supposer qu'il en sera de même pour Basemark X.

Comme prévu, AMD a dévoilé l'ensemble de la gamme HD 8000M, ou presque, lors du CES. Manquent à l'appel uniquement les Radeon HD 8900M qui selon toute vraisemblance seront basées sur un nouveau GPU.

Les Radeon HD 8800M, basées sur le GPU Cape Verde (également appelé Heathrow en version mobile), représentent un renommage des Radeon HD 7800M avec une petite adaptation des fréquences, en partie liée à l'introduction d'une fonction Boost. Notez qu'en pratique celle-ci n'est pas réellement différente du power state maximal des GPU précédents et qu'elle est avant tout utilisée pour surfer sur la mode turbo. Nous considérons donc cette fréquence Boost comme la fréquence principale du GPU.

La Radeon HD 8870M est une Radeon HD 7870M avec un GPU légèrement sous-cadencé alors que la Radeon HD 8850M est une Radeon HD 7850M avec une plage fréquence étendue tant vers le haut que vers le bas pour donner un maximum de flexibilité aux fabricants. Il y a cependant du nouveau au niveau de la mémoire. La bonne nouvelle c'est qu'en version GDDR5, la fréquence mémoire augmente d'un peu plus de 10%, la mauvaise nouvelle c'est qu'AMD introduit des variantes DDR3 des Radeon HD 8870M et 8850M. Par ailleurs, la HD 8850M DDR3 avec ses spécifications minimales pourra s'appeler également HD 8830M.

Des spécifications relativement étranges qui signifient qu'un portable plus cher équipé d'une Radeon HD 8850M pourra en réalité ne pas être plus performant qu'un modèle moins cher équipé d'une Radeon HD 8830M et être nettement moins performant qu'un ancien modèle équipé d'une Radeon HD 7850M qui ne se retrouvait qu'en version GDDR5. AMD semble ici avoir tout fait pour que vous ne puissiez pas avoir confiance en ces Radeon HD 8800M !


Les choses sont un petit peu plus claires en ce qui concerne les Radeon HD 8700M qui sont basées sur le GPU Oland (appelé Mars en version mobile) interfacé en 128 bits. Nous vous avions pour rappel proposé un test des variantes HD 8790M et HD 8770M, deux cartes qui affichent des performances très proches l'une de l'autre. Notez cependant que si un partenaire dispose d'une capacité de refroidissement suffisante, il pourra utiliser la mémoire GDDR5 plus rapide de la HD 8770M sur la HD 8790M pour permettre à celle-ci de se démarquer quelque peu.

La Radeon HD 8750M est proposée avec une plage étendue pour la fréquence GPU, de quoi dans le meilleur des cas se rapprocher de la Radeon HD 8770M. Elle existe cependant en version DDR3 qui sera bien entendu bridée. Par ailleurs, la Radeon HD 8730M, uniquement en version DDR3, est présentée avec une fréquence fixe de 650 MHZ, supérieure à la fréquence minimale de la HD 8750M qui ne sera donc pas toujours plus performante.


Les Radeon HD 8600M et 8500M sont elles aussi basées sur le GPU Oland mais cette fois en version 64 bits, pour faciliter leur intégration directement sur les cartes-mères. Les HD 8600M tournent avec une fréquence GPU de 775/825 MHz alors que les HD 8500M se contentent de 650/700 MHz. Nous vous conseillons d'éviter les HD 8670M et HD 8550M qui, en version 64 bits DDR3 seront clairement trop limitées par leur interface mémoire.

Les Radeon HD 8690M et 8570M seront potentiellement intéressantes, suivant leur TDP et leur tarif qui permettra ou pas qu'elles se retrouvent dans des portables intéressants. Notons que la Radeon HD 8570M affichera des performances similaires à celles de la Radeon HD 8730M alors que la Radeon HD 8690M pourra égaler les Radeon HD 8750M DDR3 hautement cadencées. Ces plus petits modèles seront par contre limités à 1 Go de mémoire contre 2 Go pour les HD 8700M, ce qui en pratique n'est pas très important.

Notez qu'AMD n'a pas communiqué de TDP pour ces nouveaux modèles. Lors de nos entretiens aux CES, nous avons essayé d'en savoir plus mais nos interlocuteurs ne disposaient pas de ces informations et ont juste pu nous confirmer qu'il existait au moins des modèles Oland 25W, ce que nous supposons correspondre à une HD 8750M GDDR5 à 620 MHz.

Lors de nos différents meetings tout au long du CES, et pas uniquement avec les fabricants directement concernés, nous avons eu l'occasion d'aborder la question du futur des cartes-mères, notamment de l'impact qu'auront les CPU Haswell et Broadwell.

Tout le monde semble s'accorder sur le fait que ce marché est de plus en plus difficile avec des marges devenues ridiculement faibles qui demandent des volumes de production importants et forcent les marques à la diversification de leurs produits. Asrock se ferait ainsi du souci pour son avenir alors que Sapphire nous explique avoir abandonné la plupart des marchés faute de volume suffisant pour rester rentable face aux plus gros fabricants. Sapphire précise par contre rester sur le marché chinois mais uniquement car ils y disposent d'une structure totalement chinoise et donc d'un niveau de taxation réduit qui leur permet de rester compétitifs face à une concurrence quelque peu désavantagée sur ce marché.

Il semble par ailleurs y avoir un consensus concernant la transition progressive vers le BGA (CPU soudé à la carte-mère) avec Broadwell, mais principalement pour le marché OEM. De quoi réduire encore les marges sur cette partie de la production et probablement pousser vers la sortie les fabricants les plus fragiles ou tout du moins qui ne proposent pas une offre diversifiée au-delà de la carte-mère pour le marché au détail des composants.

Mais avant cela, Haswell apportera une première "difficulté" avec l'intégration du régulateur de tension directement dans le packaging du CPU, ce qui simplifiera grandement l'étage d'alimentation côté carte mère (une seule tension à gérer). Un seul fabricant nous a indiqué d'emblée voire dans cette évolution une bonne chose pour ses affaires : MSI. Ce dernier nous a ainsi expliqué avoir en partie abandonné la course aux étages d'alimentation monstrueux face à Asus et Gigabyte qui ont pris le dessus à ce niveau. Du coup MSI estime avoir déjà intégré un repositionnement en dehors de cet argument, notamment en se focalisant sur un rapport fonctionnalité/prix plus intéressant et avoir tout à gagner de la sortie de l'équation d'un élément qui avantage ses concurrents.

Par ailleurs, bien que les intéressés n'aient pas abordé officiellement ce sujet, plusieurs sources nous ont indiqués qu'en coulisse, les fabricants de cartes-mères lutteraient activement pour éviter de se retrouver exclus du marché des cartes graphiques au profit des marques dédiées soit à AMD, soit à Nvidia. Tous craignent qu'AMD et Nvidia cherchent à favoriser des marques qu'ils peuvent contrôler plus facilement et que cela complique encore leurs affaires.

En l'espace de quelques années, Qualcomm s'est imposé comme un des leaders, sinon le leader, dans la conception de processeurs, ou SoC (System-on-Chip), dédiés à la mobilité. Commercialisés sous la marque Snapdragon, ceux-ci se retrouvent dans de nombreux smartphones ou tablettes et, en 2013, Qualcomm entend bien profiter de sa position de force actuelle pour accélérer la cadence de leur développement.

Si Qualcomm n'a pas encore l'expérience d'un Microsoft lorsqu'il s'agit d'organiser une conférence d'envergure, ce n'est pas un hasard si c'est le spécialiste du SoC qui a eu l'honneur de remplacer la firme de Redmond pour la keynote d'ouverture du CES. Tenue par Bill Gates et Steve Ballmer durant 12 années consécutives, cette keynote représente une tribune importante, qui se doit de suivre l'évolution de l'électronique.

Le Dr Paul Jacobs, CEO de Qualcomm, à droite, qui remplaçait Steve Ballmer, CEO de Microsoft, à gauche, pour la keynote d'ouverture du CES 2013 n'a pas manqué d'inviter ce dernier en guise de clin d'œil.
Qualcomm n'était pas venu les mains vides et a profité de cette keynote pour annoncer une nouvelle gamme de SoC : les Snapdragon 200, 400, 600 et 800. Par rapport à la gamme S4 actuelle, il s'agit d'une nouvelle nomenclature qui donnera probablement plus de flexibilité pour dénommer les dérivés que les qualificatifs Play, Plus, Pro et Prime. Si les spécificités des Snapdragon 200 et 400 n'ont pas été dévoilées, quelques détails, certes minces, sur les modèles haut de gamme ont été présentés.

Les Snapdragon 600 et 800

Le Snapdragon 600 reposera sur une évolution des cores ARM maisons, qui passeront en version Krait 300, et sur un GPU Adreno 320, déjà aperçu sur les S4 Pro. Tout comme ces derniers, le Snapdragon 600 est fabriqué sur le process 28nm LP, une similitude qui n'empêche pas Qualcomm de parler d'un gain qui pourra atteindre 40% au niveau de la puissance CPU entre le quadcore S4 Pro APQ8064 et le quadcore 600 APQ8064T.

Cette augmentation des performances provient d'une part d'une fréquence en hausse (1.9 GHz max contre 1.7 GHz max) et d'autre part de petites évolutions de l'architecture Krait avec l'ajout d'un prefetcher et une optimisation du frontend : prédiction de branchement améliorée et meilleure exploitation du moteur d'exécution OOO (Out of Order). Pour rappel, Krait est une implémentation personnalisée de l'architecture ARMv7 qui se situe quelque parte entre un Cortex A9 et un Cortex A15.

Pour le reste, le Snapdragon 600 semble reprendre les spécificités des S4 Pro : contrôleur mémoire double canal à 533 MHz, moteur vidéo 1080p 30fps, processeur d'image 20 megapixels avec support de 3 caméras, sortie video HDMI 1.4 et USB 2.0.


Le Snapdragon 800, ou MSM8974, sera de son côté fabriqué sur le process 28nm HPm de TSMC, qui offre une marge de manœuvre plus importante pour combiner hautes fréquences et faible consommation. Les 4 cores Krait passeront en version 400, similaires à la versions 300 mais notamment une interface mémoire revue pour monter en fréquence avec le support de la LPDDR3-800, toujours en double canal. Grâce au process 28nm HPm, ils pourront atteindre jusqu'à 2.3 GHz.

Qualcomm en a profité pour doubler la puissance de calcul du GPU Adreno qui passe en version 330, sans que nous ne sachions si cela est lié à une augmentation de sa fréquence, à l'intégration de plus d'unités de calcul ou à un mélange des 2. Etant donné que Qualcomm précise que le doublement concerne la puissance de calcul, et non les performances graphiques qui ne progresseraient "que" de 50%, nous pouvons supposer qu'il s'agit principalement de l'ajout d'unités de calcul. Qualcomm ne s'est pas arrêté là et a intégré le support du format UHD (4K) ainsi qu'un double processeur d'image qui peut monter jusqu'à 55 megapixels et piloter 4 caméras.

Ces 2 futurs SoC intègrent par ailleurs un modem LTE cat.4 et un contrôleur wifi 802.11ac. De quoi pouvoir prendre en charge tous les moyens de communications modernes sans avoir besoin de contrôleurs externes. Interrogé par rapport au modem externe programmable de Nvidia, l'i500, Qualcomm réplique que si l'approche est intéressante, elle permet difficilement à l'heure actuelle de s'approcher de l'efficacité énergétique des solutions fixes classiques.

Il est intéressant d'observer que Qualcomm ne fait pas appel au "silicium noir", soit à l'utilisation de différents types de cœurs CPU adaptés à différentes tâches, pour augmenter l'efficacité énergétique. Pour rappel, Nvidia avec le Tegra 3/4 utilise un core compagnon optimisé basse consommation qui prend le relai des 4 cores classiques pour traiter les tâches simples. De son côté, Samsung avec l'Exynos 5 Octa a opté pour l'approche big.LITTLE d'ARM qui consiste à associer deux groupes de 4 cores différents : l'un optimisé pour les hautes performances (Cortex A15) l'autre optimisé pour une faible consommation (Cortex A7). Qualcomm estime que ses propres cores Krait sont suffisamment efficaces pour rester compétitifs à l'heure actuelle sans avoir recours à une telle approche.

Les GPU Adreno 320 et 330

Qualcomm développe ses propres solutions graphiques et se base pour cela sur l'expérience de la division Imageon rachetée (sans la marque) à AMD/ATI il y a quelques années. Ce n'est ainsi pas un hasard si ses GPU Adreno (anagramme de Radeon) sont plutôt efficaces. Ceux-ci fonctionnent avec un mode de rendu basé sur des tiles, des petites zones de l'écran qui peuvent tenir en cache et éviter de dépenser trop de bande passante mémoire, un bien précieux sur les SoC. Il ne s'agit cependant pas d'un rendu différé et cette approche est plutôt à mettre en parallèle avec celle du GPU Xenos de la Xbox 360 (qui peut utiliser des tiles, plus grosses, qui tiennent dans sa mémoire eDRAM) qu'avec celle des GPU PowerVR.

Les Adreno 320/330 peuvent également fonctionner dans un mode de rendu purement direct, comme le font les GPU GeForce et Radeon, si le développeur l'estime plus efficace. Ils reposent sur une architecture unifiée avec à sa base des unités de calcul FP32 qui disposent cependant de modes rapides en FP16 et en FX10. Ils supportent ainsi OpenGL ES 3.0, DirectX 11.1 level 9_3 et OpenCL. Un gros avantage face aux GPU GeForce ULP de Nvidia qui selon toute vraisemblance restent limités à OpenGL ES 2.0 et DirectX 11.1 level 9_1, sans aucun support du GPU computing, même dans leur future version Tegra 4.


Sur son stand du CES, Qualcomm mettait d'ailleurs en avant les capacités vidéo ludiques du Snapdragon 800 et un employé de sa division graphique nous a indiqué que les investissements étaient importants au niveau du développement des pilotes et des relations développeurs. Deux points essentiels pour que les GPU Adreno soient exploités au mieux puisqu'il ne suffit pas de disposer d'une architecture avancée et d'une puissance de calcul importante pour lutter à ce niveau, surtout face à un Nvidia dont la bonne exploitation du GPU est la spécialité. Qualcomm semble l'avoir bien compris.

Exploiter 2 process pour être présent sur tous les fronts

Le Snapdragon 600 est prévu pour le printemps alors que le Snapdragon 800 devrait débarquer cet été. Comme nous l'indiquions un peu plus haut, ces 2 futurs SoC exploitent des process de fabrication différents. C'est probablement l'un des détails les plus intéressants à observer dans l'annonce de Qualcomm.

Utiliser deux process différents, le 28nm LP et le 28nm HPm (High-K / Metal Gate) demandes des ressources très importantes, tant financières qu'humaines, étant donné que cela implique un redesign des différents blocs des SoC pour prendre en compte leurs spécificités, la création de différents sets de réticules ("masks"), la gestion de différentes allocations de production, la multiplication des composants à tester et à valider… Pourquoi ne pas avoir simplement visé le 28nm HPm ? Interrogé sur la raison de ce choix, Tim McDonough, VP of Marketing, a eu une réponse toute simple : "le 28nm LP est disponible avant le 28nm HPm".

Ainsi, pour Qualcomm, il fait sens d'exploiter deux procédés de fabrication différents si cela permet de gagner ces quelques mois, 3 selon les prévisions actuelles. Un luxe que peu d'acteurs concurrents peuvent se permettre et qui témoigne de la stratégie de la société qui estime disposer de volumes de vente suffisants et s'attaquer à un marché suffisamment mûr pour pouvoir avancer avec une telle segmentation et une évolution progressive des performances, à l'image de ce que nous avons pu observer dans le monde PC lors du pic de concurrence entre AMD et Intel.

De quoi éviter de laisser de l'espace à la concurrence. Qualcomm affirme ainsi que le Snapdragon 600 proposera sous peu un rendement énergétique plus élevé que n'importe quel SoC annoncé à l'heure actuelle, citant indirectement le Tegra 4 et l'Exynos 5 Octa, alors qu'un peu plus tard le Snapdragon 800 augmentera encore ce rendement. Et cette fois il l'associerait à une puissance de calcul tant CPU que GPU suffisamment importante pour pouvoir prétendre à la tête en termes de performances brutes.

Entre les Snapdragon 600/800 de Qualcomm, le Tegra 4 de Nvidia, l'Exynos 5 Octa de Samsung, l'A6X d'Apple, l'Atom Z2580 d'Intel et l'A4 Temash d'AMD, il ne fait aucun doute que la guerre des SoC sera rude en 2013 !