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Après Intel qui présentait son SoC destiné aux tablettes, c'est aujourd'hui AMD qui lance une puce destinée elle aussi aux tablettes Windows 8.

Derrière le nom de Z60 se cache Hondo, un produit qui avait déjà été évoqué par le constructeur dans ses roadmaps (voir cette actualité). Techniquement, il s'agit ici d'une APU dérivée de Brazos (cf notre test d'une déclinaison desktop). Hondo repose sur l'architecture CPU Out of Order Bobcat et, à l'image des autres produits de cette famille, repose sur le procédé de fabrication 40nm de TSMC.

Zacate et Ontario, les déclinaisons précédentes de Brazos étaient a proprement parler des APU - l'intégration d'un CPU et d'un GPU dans le même package, et Hondo suit la même voie. Il ne s'agit donc pas, contrairement à l'Atom Z2760, d'un SoC. Pour fonctionner, Hondo nécessite un chipset supplémentaire, un FCH (Hudson M2T) qui malgré le fait qu'il s'agisse d'une nouvelle version du Hudson M3 optimisée spécifiquement pour les tablettes rajoute à la plateforme un TDP aux alentours d'un watt.

Un surcoût pour la plateforme, d'autant que l'APU lancée dispose d'un TDP relativement élevé pour des puces visant ce marché, 4.5W pour le Z-60 même si le TDP est en baisse par rapport a la première tentative d'AMD sur ce marché, le Z-01 aux caractéristiques semblables, mais donc le TDP était de 5.9W. Techniquement les deux puces ont en effet des caractéristiques similaires à savoir 2 cœurs, 1 Mo de cache L2, et 1 GHz pour la partie CPU. Côté GPU, Hondo repose sur l'architecture utilisée pour les HD 5450 avec 80 unités de calcul cadencées à 275 (Z-60) ou 276 (Z-01) MHz.

Le constructeur met également en avant via son "App Zone" une compatibilité Android via une couche d'émulation pour Windows réalisée par BlueStacks, mais notez qu'il s'agit cependant d'un simple bundle puisque BlueStacks App Player est disponible directement sur le site de la marque  pour tout ceux qui le souhaitent. AMD indique aussi que sa plateforme se retrouvera dans des tablettes d'une épaisseur pouvant atteindre au minimum 10 millimètres, et que des modèles devraient être disponibles pour le lancement de Windows 8, même si pour l'instant aucun partenaire n'est annoncé. Notez enfin que la marque vise des tablettes qui proposeraient une longévité côté batterie très modeste de 8 heures en Web et 6 heures en lecture vidéo, significativement en dessous de la concurrence sur le marché des tablettes.


AMD devrait cependant proposer en 2013 avec Temash un véritable SoC qui intégrera le chipset, une nouvelle architecture côté CPU (Jaguar, voir cette actualité), le tout fabriqué en 28nm pour un TDP attendu aux alentours de 3.5W.

Sans dévoiler les traditionnels nouveaux noms de code qui accompagnent les roadmaps, AMD a présenté ses plans concernant les APU basse consommation qui succèderont à Brazos 2.0, basée sur les cores Bobcat, ainsi qu'à Temash basée sur les cores Jaguar.

Pour rappel, en 2013 c'est l'APU Temash qui sera chargée du marché des tablettes. Elle pourra embarquer jusqu'à 4 cores Jaguar (AMD parlait précédemment de 2 cores), un GPU dérivé de l'architecture GCN et sera proposée au format FT3 BGA avec un TDP variant entre 3.6W et 5.9W.


En 2013, une troisième génération de cores ultra basse consommation sera introduite avec pour objectif de pouvoir réduire la consommation totale de l'APU à moins de 3W, alors que la quatrième génération de cores aura pour objectif de faire passer l'APU sous les 2W en 2014. De quoi pouvoir proposer des composants plus intéressants pour les tablettes et enfin entrevoir une présence dans des smartphones ?

Il y a quelques mois, AMD avait expliqué être en train de réorganiser ses méthodes de développement pour atteindre un niveau de modularité similaire à celui des SoC. En plus de réduire les coûts à terme, une telle approche permet de gagner en flexibilité et de pouvoir intégrer plus facilement des technologies tierces à ses produits. AMD ayant précisé vaguement ne pas être forcément limité à l'ISA x86, la conclusion logique était que des cores ARM ou dérivés de son jeu d'instruction feraient leur apparition dans de futurs produits AMD.

C'est ce qui aura lieu dès l'an prochain, mais pas spécialement sous la forme que certains attendaient, telle qu'un SoC combinant cores ARM et GPU Radeon. Si un tel produit pourrait voir le jour dans le futur, ce n'est pas la première utilisation visée par l'utilisation de cores ARM. AMD souffre actuellement de l'absence de technologie de sécurisation dans ses plateformes, telle que la Trusted Execution Technology d'Intel (TXT), qui permet de sécuriser certains systèmes de paiement, DRM et autres infrastructures professionnelles et est vouée à se généraliser à l'avenir. Développer en interne une telle technologie est complexe et coûteux, d'autant plus qu'il faut ensuite convaincre tout l'écosystème de la supporter.

Malheureusement pour AMD, TXT ne fait pas partie de la licence x86 et l'accès à cette technologie n'est pas automatique. Intel ayant probablement rechigné à transférer sa technologie sous licence, ou le coût de cette celle-ci étant prohibitif, AMD a décidé de se tourner vers TrustZone d'ARM. Il s'agit de la plateforme concurrente principale de TXT et elle est présente au sein de tous les cores Cortex A. Elle repose sur une extension du jeu d'instruction d'ARM et ne peut donc pas être transposée facilement dans un core x86.


AMD a donc décidé d'inclure un core ARM dans ses futures APU, à commencer par Kabini et Temash qui succèderont à Brazos 2.0 et Hondo l'an prochain, avant de le généraliser à l'ensemble de ses produits. AMD a opté pour un Cortex A5, qui est le plus petit core de la famille : 0.53mm² en 40nm soit en principe moins de 0.30mm² en 28nm. Son intégration prendra probablement un petit peu plus de place mais à l'échelle de la puce elle aura un impact insignifiant.

AMD n'a pour l'instant pas donné plus de détails sur l'implémentation, ni sur la manière dont ce core ARM interagira avec les cores x86 dont il devra contrôler l'exécution, et encore moins sur l'exposition directe éventuelle de ce core qui pourrait par exemple être exploité par un antivirus. Une utilisation qui permettrait par exemple à AMD de répondre à l'intégration dans les CPU Intel d'optimisations destinées aux logiciels McAfee.

ElectronicsWeekly  rapporte des propos de Thomas Seifert, directeur financier d'AMD, indiquant que tous les produits d'AMD en 28nm utiliseront un process de type bulk. Il indique que les avantages liés au bulk en termes de flexibilité au niveau des fondeurs (seuls GloFo et IBM utilisant le SOI, et pas TSMC, et AMD a annoncé avoir levé l'exclusivité qu'il avait avec GloFo pour les APU 28nm) et d'outil de design sont plus importants que l'augmentation de performance du transistor lié au SOI (cf. cette actualité).

Il s'agit ici d'un retournement de veste complet, AMD étant un fervent défenseur du SOI depuis son utilisation pour les Athlon 64 en 2003. Il faut toutefois préciser que les APU changent la donne puisque le fait d'être en bulk devrait faciliter leur design côté iGPU, les GPU d'AMD utilisant toujours systématiquement un process bulk.

Pour le moment AMD prévoit de lancer 3 APU en 28nm en 2013 : Kaveri, sur le segment des A-Series actuellement occupé par Llano (en 32nm SOI) et Vishera (en 32nm SOI également), mais aussi Kabini et Temash, des évolutions des Bobcat 40nm. On ne sait encore rien sur d'éventuels processeurs Desktop ou serveurs basés sur l'architecture Steamroller, mais si ils sont en 28nm ils ne seront donc pas en SOI. Reste à savoir si il s'agit d'un abandon définitif de cette technologie ou si AMD et Global Foundries y reviendront pour des gravures de taille inférieure.