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VR-Zone  a publié une la dernière feuille de route connue pour les SSD Intel. Elle confirme tout d'abord l'apparition durant ce premier trimestre des Intel SSD 335 en versions 180 et 80 Go que nous avions repérés il y'a peu. Intel parle d'optimisations à venir sur cette gamme, il reste à voir de quoi il s'agit précisément.

On peut également y voir l'apparition d'un SSD 530 plus haut de gamme. Il fera également appel à de la NAND 20nm, et on peut logiquement s'attendre comme entre les 330 et 520 à des performances en écriture légèrement supérieures ainsi qu'à une garantie plus longue, passant de 3 à 5 ans.


Le SSD 530 devrait être lancé au premier trimestre en versions 80 et 180 Go en NGFF SATA. NGFF ? Il s'agit d'un nouveau format destiné aux Ultrabook. Alors que le mSATA fait 30x51mm, le NGFF ne fait que 22mm de largeur pour 5 options côté longueur : 30, 42, 60, 80 et 110mm. L'épaisseur nécessaire entre la carte mère et le haut du SSD est également moins importante : 2.75mm en version simple face et 3.85mm en version double, contre 4.85mm pour le mSATA.



Enfin, deux Sockets sont disponibles : le Socket 2 qui permet une connectique SATA ou PCI Express x2, ou le Socket 3 qui permet une connectique PCI Express x4. Bien que standardisé le NGFF est donc un format très (trop ?) ouvert qui permet pas moins de 30 combinaisons !

Les versions mSATA et 2.5" de l'Intel SSD 530 sont pour leur part prévues pour le second trimestre 2013.

Quelques détails ont filtré sur le régulateur de tension intégré à Haswell. Ce dernier ne sera en effet plus intégré sur la carte mère, mais sur le même packaging que le processeur (ci-dessous entouré de rouge MAJ : finalement l'IVR ne devrait pas être un die externe mais bien intégré sur le même die que le CPU).

L'objectif affiché par Intel est d'améliorer encore le rendement énergétique de ces processeurs, notamment au repos, ceci en augmentant l'efficacité de cet IVR (Integrated Voltage Regulator) mais aussi sa granularité.


Ainsi, sur les Ivy Bridge actuels on retrouve trois tensions principales : VCC pour les cœurs CPU, le cache LLC et le bus d'interconnexion, VCCSA pour le System Agent (contrôleur mémoire, DMI, PCI-E, unité d'affichage) et VAXG pour l'iGPU. La granularité de l'IVR permettra d'alimenter avec des tensions différentes chaque cœur CPU et également de mettre à disposition du bus d'interconnexion une tension propre : il pourra donc fonctionner à pleine vitesse si l'iGPU le demande sans que cela augmente inutilement la tension des cœurs CPU.


Il faut enfin noter que si l'intégration du régulateur de tension devrait être bénéfique du côté de l'efficacité énergétique, elle pourrait également permettre à terme à Intel si il le souhaite de contrôler encore plus l'overclocking de ses processeurs...

La dernière roadmap amène une bonne nouvelle pour l'entrée de gamme puisque des Core i3 et Pentium basés sur l'architecture Haswell sont désormais prévus pour le troisième trimestre 2013. Ils étaient en effet absents de la roadmap précédente qui couvrait déjà ce troisième trimestre, et on pouvait craindre qu'ils ne débarquent pas avant le quatrième trimestre.

Côté très haut de gamme, les Ivy Bridge-E destinés à la plate-forme LGA 2011 restent pour leur part également prévus pour le troisième trimestre 2013.

Voilà ce qui ressort d'un extrait de documentation Intel concernant les processeurs Intel Core de 4è génération prévus pour juin prochain, les Haswell.

Côté processeur, il est question d'un gain supérieur à 10% (mais donc inférieur à un autre chiffre rond tel que 15%) lié à la nouvelle microarchitecture. Intel met également en avant la possibilité d'overclocker la BCLK, ce qui n'est pas possible sur LGA 1155 au delà de 5-6%. Il s'agira a priori d'un système similaire à celui trouvable sur LGA 2011 avec un coefficient multiplicateur (x1.25 et x1.66 sur cette plate-forme) appliqué à la fréquence de base choisie. Reste à savoir si cette possibilité sera active sur les processeurs classiques car une limitation aux versions K la rendrait inutile en pratique.

C'est encore une fois du côté de l'iGPU qu'il faudra attendre les plus gros gains, Intel annonçant jusqu'à un triplement des performances en 3D et un doublement pour QuickSync. Ces gains concernent très probablement la version de l'iGPU la plus haut de gamme, le GT3, qui sera pour rappel réservé aux puces mobiles. Sur desktop le gain devrait être plus réduit comme le souligne la dénomination commerciale assez modeste du GT2, HD Graphics 4600 (contre HD Graphics 4000 pour l'Ivy Bridge le plus performant). Avec ses APU Trinity, AMD dispose en moyenne d'une solution environ 1.5 fois plus véloce que l'actuel HD 4000. Même si le "up to 3x" est probablement un cas très favorable, la marge est grande par rapport à cet écart et le retard de Kaveri pourrait donc permettre à Intel de revenir au niveau d'AMD, voir plus, côté iGPU.

Intel a publié un PCN (Product Change Notification) concernant son SSD Intel 335. On y apprend deux choses, la première est l'arrivée fin janvier d'un nouveau design pour la coque, que voici :

Mais le plus intéressant c'est l'arrivée d'autres capacités sur cette série dotée de NAND MLC 20nm puisque Intel mentionne au passage des versions 80 et 180 Go, aux codes produits respectifs de SSDSC2CT080A4K5 et SSDSC2CT180A4K5. Reste à savoir à quelle date ces SSD seront disponibles.