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Intel vient d'annoncer qu'il allait arrêter sous peu l'Intel SSD 330 Series dans sa version 240 Go, au profit de la version SSD 335 240 Go. Pour rappel, le 335 utilise de la mémoire MLC 20nm en lieu et place de la MLC 25nm. Moins onéreuse à produire, la MLC 20nm affiche une endurance officielle similaire à 3000 cycles d'écritures alors que côté performances les deux modèles sont assez proches, avec un léger avantage en écriture au 335.

Les versions 60 Go, 120 Go et 180 Go du 330 ne sont pas concernées, Intel n'ayant pas lancé de 335 dans ces capacités. Les plus gros clients d'Intel pourront encore en commander auprès de ce dernier jusqu'au 20 février prochain, pour une livraison au plus tard le 22 mars 2013.

Intel a lancé hier officiellement une nouvelle déclinaison de sa gamme Atom, dédiée plus spécifiquement au marché serveur. Baptisée Atom S1200, il s'agit des SoC Centerton dont nous vous avions parlé précédemment. Prévus à l'origine pour le second trimestre 2012, ces puces avaient été repoussées pour le second semestre.

D'un point de vue technique, il s'agit d'Atom double cœurs avec Hyperthreading fabriqués en 32nm. Ils se distinguent des Atom traditionnels par le support de certaines technologies additionnels comme l'ECC et la virtualisation (VT-x).


Trois modèles sont lancés avec des TDP assez variables :
- Atom S1260 (2 GHz, TDP 8.5W, $64)
- Atom S1240 (1.6 GHz, TDP 6.1W, prix non communiqué)
- Atom S1220 (1.6 GHz, TDP 8.1W, prix non communiqué)

Intel vise avec ces nouvelles puces le marché des micro serveurs sur lequel ARM (via Calxeda ) et AMD (avec le rachat de SeaMicro ) ont commencé à se positionner. Un des avantages de cette solution Atom, mis en avant par Intel, est son support du 64 bit (l'architecture 64 bit d'ARM, ARMv8 est attendue pour 2014) avec la possibilité d'adjoindre 8 Go de mémoire à chaque node. Le constructeur indique avoir de multiples designs en cours de développement chez ses partenaires, ce qui avait déjà été annoncé en juin dernier. Il s'agit d'un marché sur lequel Intel veut s'impliquer dans la duée puisque le constructeur avait déjà annoncé qu'il proposerait en 2013 une version basée sur l'Atom 22nm (qui utilisera pour rappel une nouvelle architecture) de ce SoC. Ses caractéristiques sont pour l'instant inconnues, mais l'on sait qu'il porte le nom de code Avoton.

Nos confrères de VR-Zone  ont mis la main sur ce qui serait la liste des processeurs Haswell prévus par Intel. Pour rappel, le constructeur prévoit de lancer cette nouvelle déclinaison de son architecture Core au second trimestre 2013.

On notera une structure de l'offre assez similaire au niveau des découpages pour ces puces quadruples cœurs, seuls les Core i7 disposent de l'HyperThreading sur le haut de gamme (on notera le Core i5 4570T…) tandis que deux modèles K, un en Core i5 et un en Core i7 feront office de processeurs "débloqués". Toutes les puces annoncées utiliseraient le HD Graphics 4600 qui correspondrait possiblement au GT2 dont nous vous avions parlé plus tôt. Côté fréquences, le Core i7-4770K semble aligné sur son équivalent en Ivy Bridge, le Core i7-3770K. Il disposerait aussi d'une fréquence de base de 3.5 GHz, pour 3.9 GHz en fréquence turbo maximale sur un cœur.

On notera enfin que le TDP passe de 77 watts pour les SKUs classiques à 84. Une série d'autres modèles proposent des TDP inférieurs, 65 watts pour les séries S, et de 35 à 45 watts pour les séries T.

Nos confrères de X-bit Labs  rapportent des propos tenus par Paul Otellini lors d'une conférence technologique organisée par la firme Sanford Bernstein, CEO en partance d'Intel, concernant les transitions à venir sur le marché des semiconducteurs.

Selon Paul Otellini, plusieurs transitions à venir dans la décennie (le passage de wafers 300mm vers 450mm et l'utilisation de la lithographie EUV) pourraient avoir un impact fort sur les acteurs du marché, le futur ex CEO indiquant qu'historiquement, seule la moitié des acteurs du marché survivaient à un changement de taille de wafers.

Contrairement à Intel et comme nous l'avions évoqué précédemment, le reste de l'industrie n'est en effet pas particulièrement pressé de passer au 450mm, une transition maintes fois retardée même si l'on avait noté il y à un peu plus d'un an de cela un début d'accord de la part des principaux acteurs côté fabrication. On avait d'ailleurs vu Intel, TSMC et Samsung investir successivement dans le fournisseur d'outil ASML.

L'impact du 450mm touchera probablement plus, et c'est ce que soulignait Paul Otellini, les acteurs dits fabless qui n'auraient pas des besoins en volume aussi importants que les autres, ou qui pourraient souffrir encore plus qu'actuellement de problèmes d'allocation sur les process de fabrication dernier cri. On avait vu récemment Qualcomm et Apple  tenter de négocier par un investissement de plus d'un milliards de dollars des droits de productions exclusifs sur certaines usines.

A l'occasion de la conférence International Electron Devices Meeting  qui se tient actuellement à San Francisco, Intel a donné quelques détails sur la version dédiée aux SoC de son procédé de fabrication 22nm. Des propos qui sont rapportés par nos confrères d'EETimes .

Evolution du cout des transistors, présenté par Intel lors de l'IDF en septembre dernier
Mark Bohr (que nous avions interviewé en septembre dernier durant l'IDF) en a profité pour répondre à quelques rumeurs sur le coût supposé du procédé de fabrication 22 nm d'Intel, indiquant que la technologie TriGate utilisée engendre un surcout de seulement 3% par rapport à un processus planaire équivalent.


Les différents types de transistors 22nm SoC
Intel a annoncé avoir obtenu des gains de performances allant de 20 à 65% sur ses transistors SoC 22nm par rapport aux versions 32nm. L'autre différence, déjà évoquée lors de l'IDF concerne l'aspect flexible du process qui propose aux designers un large choix de transistors à utiliser. Des gains de 51 à 56% sur les transistors haute tension (utilisé pour les interfaces externes) sont mentionnés, tout comme un gain de performance significatif du côté des transistors analogiques.

L'arrivée des Atom SoC 22nm était pour rappel prévue pour 2013, même si les dernières rumeurs font état d'une arrivée pour 2014, tout du moins en déclinaison tablette.

Notons enfin que l'article de nos confrères mentionne également qu'IBM a également présenté ses travaux sur sa version du 22nm FinFet utilisant, surprise, des wafers de type PD-SOI. Lors de la conférence de la Common Platform (l'alliance qui regroupe IBM, Global Foundries et Samsung) en début d'année, l'utilisation du SOI pour le 22nm était un facteur de divergence entre les différents acteurs, Global Foundries ayant indiqué vouloir faire l'impasse pour ce node sur le SOI (après avoir déjà fait l'impasse pour le 28nm). IBM avait évoqué surtout à l'époque l'utilisation de SOI type Fully Depleted pour les process au-delà du 20nm.