Les contenus liés au tag Intel

Après le NUC, Intel poursuit la miniaturisation des machines x86 avec cette fois le Compute Stick, qui prend la forme d'une clé HDMI comme il en existe déjà en ARM sous Android par exemple. Cette clé se connecte à un écran HDMI et est alimentée par un port micro-USB pour 10W au maximum. Elle intègre en sus un port USB classique, un port microSD et gère le WiFi 802.11b/g/n et le Bluetooth 4.0.

Il s'agit a priori d'un modèle développé (ou co-développé) par Quanta, le NH1 , avec une coque personnalisée. Les dimensions du NH1 sont de de 110.9mm x 38 mm x 9.8mm pour 38 grammes, avec le connecteur HDMI, elle intègre un bouton d'allumage et une LED d'activité.

Côté processeur on a droit à un Atom Z3735F à base de Bay Trail à 4 cœurs, il a un TDP de 2,2w et une fréquence variant entre 1.33 et 1.83 GHz. Il est associé à 2 Go de RAM et 32 Go de Flash en eMMC pour le stockage pour une première version à 149$ avec Windows 8.1 avec Bing pré-installé, une seconde version destinée à Linux, a priori avec Ubuntu pré-installé, sera vendue à 89$ mais n'aura que 1 Go de RAM et 8 Go de Flash. La disponibilité est prévue pour mars.

Parallèlement à l'annonce des Broadwell-U, Intel a indiqué qu'il avait débuté les livraisons de son SoC 14nm pour tablettes, Cherry Trail, aux fabricants de PC. Les premières tablettes l'intégrant devraient débarquer au cours du premier semestre.

Intel ne communique aucun détail sur ce SoC, si ce n'est que le modem 4G est externe, mais d'après les rumeurs il disposera d'une architecture Airmont côté x86, avec de légères améliorations par rapport au Silvermont utilisé sur Bay Trail, et surtout d'améliorations côté GPU. On devrait ainsi passer de 4 Executions Units de type Gen7 (comme sur Ivy Bridge) à 16 EUs de type Gen8 (comme sur Broadwell, Haswell étant pour sa part numéroté comme Gen7.5 chez Intel).

L'architecture Airmont devrait être déclinée sur d'autres SoC destinés à d'autres marchés au cours de 2015, on pense notamment à Braswell qui visera pour sa part les Ultraportables et Desktop d'entrée de gamme. Le successeur de Cherry Trail, Broxton, est pour sa part prévu pour 2016. Toujours gravé en 14nm il devrait être plus performant du fait de sa nouvelle architecture dénommée Goldmont.

Intel profite du CES pour lancer toute une gamme de processeur 14nm allant du Celeron au Core i7. Ces processeurs sont en fait basés sur deux puces Broadwell distinctes :

- Broadwell 2+2, 2 cœurs, 4 Mo de L3, 24 Executions Units
- Broadwell 2+3, 2 cœurs, 4 Mo de L3, 48 Executions Units

La première fait 82mm² pour 1,3 milliards de transistors, la seconde 133mm² pour 1,9 milliards de transistors. Si le premier die est identique à celui utilisé sur les Core M, le second dispose donc d'une partie graphique bien plus musclée.


La gamme part des Celeron et Pentium, qui ne disposent que 12 EUs sur les 24 disponibles et que de 2 Mo de cache L3 partagés pour un TDP de 15 watts. On passe ensuite à des Core i3/i5/i7 associés à un HD Graphics 5500 à 24 EUs, le Core i3 étant doté de l'Hyperthreading et de 3 Mo de L3 alors que l'i5 y ajoute le Turbo et que l'i7 passe à 4 Mo de cache. On est donc comme d'habitude loin des écarts entre Core i3, i5 et i7 que l'on trouve sur desktop... !

Toujours avec un TDP de 15 watts on trouve également des Core i5 et i7 avec un HD Graphics 6000 avec 48 EUs qui supportent cette fois en sus la DDR3-1866 au lieu de la 1600. Enfin les versions 28 watts, disponibles en Core i3/i5/i7 se distinguent par des fréquences de base nettement supérieures côté CPU (jusqu'à 3.1 GHz) alors que la partie graphique est désormais nommée Iris 6100.

Il faut noter qu'il est possible de descendre au-delà du TDP de 15 watts en utilisant le cTDP qui peut être configuré à 7.5, 9.5 ou 10W selon les versions.

Au-delà du nombre d'unités d'exécution qui augmente de 20% côté graphique, les fonctionnalités ont également été améliorées avec un support de DirectX 11.2, OpenGL 4.3 mais aussi OpenCL 2.0. Le découpage interne du GPU et le cache a été revu afin d'améliorer le rendement des unités. Côté CPU, pour rappel Broadwell est censé être environ 5% plus rapide que Haswell à fréquence égale. En pratique Intel indique que le Core i7-5600U serait par rapport au Core i7-4600U 22% plus véloce sous 3DMark IceStorm, un test portant sur le GPU principalement, et 4% plus rapide sous SYSMark 2014, qui lui est plutôt côté CPU.


Pour toutes ces versions le PCH est intégré au sein du même packaging :


Ces nouveaux processeurs sont déjà livrés aux OEM, le lancement des portables les intégrant étant prévu dans les semaines à venir. La chose sera simplifiée par le fait que ces Broadwell-U sont compatibles pin à pin avec les Haswell-U. Pour les versions 4 cœurs disposant d'un Iris Pro (48 EUs + cache L4 en eDRAM), que ce soit sur portable ou desktop il faudra par contre attendre mi-2015, un retard lié aux soucis rencontrés par Intel sur la montée en puissance de son 14nm !

En 2013, Intel avait annoncé qu'il lancerait un SoC basé sur son architecture Broadwell, une gamme de processeur officiellement baptisée Xeon D à l'occasion du dernier IDF. On en sait désormais plus sur cette puce grâce à Computerbase  :

Ce Broadwell-DE intègre ainsi pas moins de 8 cœurs et 12 Mo de cache L3. Le contrôleur mémoire gère 2 canaux en DDR3 ou DDR4, 24 lignes PCIe Gen3 et intégrera un contrôleur réseau 10 Gb. SoC oblige, la partie chipset sera intégré sur la même puce et offrira la gestion de 6 SATA, 4 USB 3, 4 USB 2, 8 lignes PCIe Gen2 et un contrôleur réseau 1 Gb.

Des versions 6 et 8 cœurs avec des TDP de 35 à 45 watts sont prévues, ainsi que des déclinaisons 4 cœurs avec des TDP de 25 à 45 watts, 2 cœurs à 25 watts et moins. Les Xeon D devraient être lancés en version BGA et Socket au troisième trimestre, mais il est possible que la version la plus haut de gamme 8 cœurs et 45W débarque au second trimestre dans une version qui serait privé de certaines fonctionnalités réseaux d'après CPU-World , sans plus de précision.

Lors d'une conférence destinée aux investisseurs, Intel a dévoilé quelques informations sur sa prochaine génération de NAND 3D qui verra le jour en 2015. Le constructeur prévoit une densité par die de 256 Gbits en MLC, le double des puces "2D actuelles" et quasi 3x plus que la dernière génération de V-NAND Samsung 40nm qui atteint 86 Gbits en MLC.

Pour ce faire Intel, qui travaille sur le sujet avec Micron au sein de leur joint-venture IMFT, utilise probablement une finesse de gravure plus fine puisque dans les deux cas le nombre de couches est de 32. On ne connait par contre pas la taille du die en comparaison de celui de Samsung, mais Intel met en avant une percée en termes de coût de production par rapport à la V-NAND Samsung. Ce dernier devrait toutefois répondre au second semestre 2015 avec une nouvelle génération de V-NAND.


Intel profite de cette densité accrue pour annoncer qu'il serait possible d'obtenir une capacité de stockage de 1 To sur seulement 2mm de hauteur, logiquement en empilant 32 de ces die, et qu'il sera également possible d'utiliser ce type de puce pour atteindre des capacités supérieures à 10 To des SSD (professionnels, même si ce n'est pas précisé).

Les autres constructeurs ont également dans leur carton de la NAND 3D, mais il faudra a priori attendre 2016 chez SanDisk/Toshiba comme chez Hynix.