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Intel Atom x3, x5 et x7
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Intel vient d'annoncer que sa gamme de SoC Atom destinée aux tablettes et smartphone allait bénéficier à l'occasion du lancement des versions de 14nm d'un nouveau découpage en terme de dénomination. Intel proposera ainsi des Atom x3, x5 et x7, ce qui n'est pas sans rappeler les Core i3, i5 et i7.
Intel affirme que ce changement est là pour aider le consommateur à comprendre les différents niveaux de performances et être mieux informé lors de l'achat, à l'instar de ce qui est fait sur la gamme Core… dommage que ce discours ne tienne pas 2 secondes au regard du découpage entre Core i3, i5 et i7 sur portable qui masque des différences parfois aussi minces qu'artificielles. Dans un autre style on peut également évoquer au passage le fait que depuis le 22nm et les Bay Trail, les produits à base de l'architecture Silvermont de famille "Atom" sont vendus sous les gammes Celeron et Pentium sur desktop et portables, au même titre que des produits d'architecture plus véloces.
Jusqu'alors ce n'est donc pas vraiment pour aider le consommateur à mieux comprendre les différents niveaux de performances qu'Intel a utilisé les dénominations, mais bien pour lui vendre plus facilement des produits plus rentables. Si Intel souhaite vraiment simplifier les choses pour le consommateur, une meilleure idée serait de diminuer drastiquement le surplus de références qui découle d'une segmentation à outrance de ses gammes.
L'avenir nous dira si les choses changeront avec les Atom 14nm et ce discours bienfaiteur ou si Intel continuera en pratique sur une voie qui reste somme toute logique pour une entreprise. Reste qu'étant donné le manque de pénétration sur le marché de la mobilité d'Intel, si ce n'est côté tablettes mais avec des pertes énormes à la clef, on peut se demander si la dénomination était le problème le plus important des Atom.
Focus : Asus Z97-A/USB 3.1 : l'USB 3.1 Gen2 en pratique
A l'occasion de l'arrivée des premiers contrôleurs USB 3.1 sur le marché, les constructeurs de cartes mères préparent petit à petit des mises à jour de leurs gammes mais aussi le lancement de cartes contrôleurs au format PCI Express.
Asus nous a fourni pour l'occasion deux de ses produits, tout d'abord une version USB 3.1 de sa carte mère Z97-A (rebaptisée Z97-A/USB 3.1) mais aussi une carte contrôleur PCI Express USB 3.1 équipée de deux ports (Type-A).
USB 3.1, quelques...<br/><br/><a class='lien_bas' href='/focus/107/asus-z97-a-usb-3-1-usb-3-1-pratique.html'><span class='crochet'>[</span><span class='plus'>+</span><span class='crochet'>]</span> <span class='texte'>Lire la suite</span></a>
Intel densifie sa SRAM 14nm et parle du 10 et 7nm
Intel profite de la conférence ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) qui se tient cette semaine à San Francisco pour effectuer plusieurs annonces autour de ses process de fabrication. Le constructeur a donné à la presse un avant-goût de ses annonces, deux d'entre elles ont particulièrement retenu notre attention.
En premier lieu on retiendra la présentation d'un bloc de SRAM particulièrement optimisé pour la densité avec une taille de cellule de seulement 0.0500 µm², un record. Il s'agit d'une amélioration importante par rapport à la dernière présentation du constructeur qui évoquait des tailles de cellules de 0.0588 µm² lors du dernier IEDM fin 2014.
Il s'agit en pratique d'une puce de 84 Mbit (10,5 Mo) de SRAM optimisée pour un fonctionnement à 1.5 GHz à 0.6 Volts, même si en montant la tension d'activation à 1 Volt on peut atteindre 3 GHz. Si elle montre le bond en avant en densité lié au process, cette annonce tient surtout de la performance technique, le constructeur annonçant souvent des cellules de SRAM spécialisées et différentes de ce que l'on retrouve dans les produits commerciaux. Le constructeur avait ainsi annoncé pour le node 22 nm des cellules de 0.092 µm² optimisées pour la densités, mais ce sont des cellules de 0.108 µm² optimisées cette fois ci pour leur rapport performance/puissance qui sont utilisées dans les processeurs.
On retiendra enfin la description des challenges rencontrés au delà du 10 nm. Intel se félicite tout d'abord d'avoir atteint un coût par transistor plus faible qu'attendu sur le 14 nm, un chiffre toujours difficile à mettre en perspective qui plus est cette fois-ci avec les retards engendrés et les lancements décalés !
En ce qui concerne le 10nm, il semblerait que le constructeur ait - sans surprise - opté pour sa solution à lithographie à immersion « classique » en 193nm, et non pour une solution EUV comme Mark Bohr nous l'avait déjà indiqué en 2012 à l'occasion d'une interview. En fin d'année dernière TSMC avait également indiqué que l'EUV ne serait pas a l'heure pour leur propre process 10 nm.
Intel ne s'est pas encore étendu sur les changements techniques de son process 10 nm mais il avait été évoqué précédemment un recours plus fort au multiple patterning (exposition multiples). Déjà utilisé sporadiquement sur certaines couches critiques, son utilisation devrait être généralisée.
En ce qui concerne le 7 nm, un changement de la forme des structures (remplacer par exemple les FinFET par des microfils) et des matériaux utilisés (par exemple Arséniure de Gallium-Indium [InGaAs] ou Phosphure d'Indium [InP]) est envisagée mais Intel n'est pas encore prêt a livrer les détails de sa recherche.
On notera enfin que le constructeur indique avoir appris de ses problèmes concernant le 14 nm en ajoutant de nouvelles procédures internes pour détecter les problèmes rencontrés, particulièrement autour des masques qui semblent avoir posé beaucoup de problèmes au constructeur et être en partie coupable des retards. Le fondeur annonce qu'il a pour objectif d'avoir une transition vers le 10nm deux fois plus rapide que celle du 14nm, mais vu l'introduction de produits 14nm au compte-goutte 18 à 24 mois après le passage au 22nm on ne sait pas vraiment quels sont l'intervalle et la date de départ pris en compte pour le 14nm. Toujours est-il que le 10nm devrait pour sa part débarquer en 2016 !
GPU, 71% pour Intel et 76% pour Nvidia
John Peddie Research a publié son analyse pour le marché graphique PC au quatrième trimestre 2014 et donne comme à son habitude une partie des éléments sur son site . Généralement ce trimestre est relativement stable par rapport au troisième, cette fois JPR note une baisse de 3,4% au global, plus précisément 2,7% sur les PC fixe et 3,9% sur les portables.
C'est Intel qui domine au global du fait des GPU intégrés à ses processeurs, même si ils ne sont pas toujours utilisés en pratique, avec 71,4% du marché. C'est un peu moins bien qu'au trimestre précédent (71,8%) mais la hausse est notable par rapport à l'an passé (66,8%). Nvidia occupe désormais la seconde place avec 15% du marché, un chiffre en hausse par rapport au trimestre précédent (14,1%) mais en baisse sur un an (15,7%). AMD rétrograde à la troisième place avec 13,6%, contre 14,1% il y a trois mois et 17,3% il y a un an.
Par rapport au trimestre précédent, en volume les ventes d'Intel et d'AMD baissent respectivement de 4 et 7% alors que celles de Nvidia augmentent de 2,9%. AMD souffrirait particulièrement d'une baisse de 30% des APU sur PC fixe, alors que celles sur portable sont en hausse de 4,6%. Les GPU additionnels seraient en baissent de 16% sur fixe et 16,6% sur portable. A contrario Nvidia aurait vu ses ventes augmenter de 5,5% sur les GPU pour PC fixe, contre un petit +0,1% sur portable. Sur les cartes graphiques, AMD ne serait plus qu'à 24% de parts de marché contre 76% à Nvidia.
JPR a également dévoilé au passage deux graphiques sur l'évolution historique du marché, le premier montre l'évolution depuis 1981 des ventes de PC fixes et portables ainsi que des GPU et iGPU pour PC fixes et portables. Le second écarte les GPU intégrés pour se concentrer sur les ventes de carte graphiques additionnelles comparées à celles du nombre de PC fixe depuis 2001. JPR en déduit un % de PC vendu avec carte graphique qui est passé de 70 à 80% en début de période à moins de 40% désormais, un chiffre qu'il faut encore minorer puisqu'un même PC peut très bien accueillir plusieurs cartes graphiques au cours de son existence, en même temps ou non.
Intel SSD 750 : PCIe, NVMe et 2,5 Go /s ?
Intel est en train de préparer une nouvelle gamme de SSD grand public, les SSD 750. Plusieurs versions ont déjà fait leur apparition sur Geizhals , un comparateur de prix outre-rhin :
- Intel SSD 750 Series 1.2TB, PCIe 3.0 x4 (SSDPEDMW012T401)
- Intel SSD 750 Series 400GB, PCIe 3.0 x4 (SSDPE2MW400G401)
- Intel SSD 750 Series 1.2TB, SATA Express 40Gb/s (SSDPEDMW012T401)
Autre indice, suite à une nouvelle "plugfest" NVMe le laboratoire d'interopérabilité de l'université du New Hampshire a publié une liste de 12 produits compatibles avec la dernière version de son test dans laquelle on trouve l'Intel SSD 750. Le firmware mentionné est le même que sur d'autres SSD Intel professionnels, les SSD DC P3500, P3600 et P3700 annoncés en juin dernier.
Les SSD 750 seront probablement plus précisément basés sur les P3500, la version la plus abordable. Le P3500 peut atteindre 2,5 Go /s en lecture séquentielle et 1,7 Go /s en écriture séquentielle, alors qu'en accès aléatoires 4K il est à 450K IOPS. Ces chiffres sont environ 4 à 5x supérieurs à ceux des SSD SATA 6 Gb/s. On notera par contre que les écritures aléatoires 4K sont bridées à 35K, soit quasi 3 fois moins que sur certains SSD SATA 6 Gb/s.
Des chiffres qui donneront probablement le tournis aux fans de CrystalDiskMark et autre benchmarks, mais on peut douter qu'ils en tirent un avantage notable en usage client. Il s'agira du premier SSD ne visant pas exclusivement le marché professionnel qui utilisera le NVMe au lieu de l'AHCI, un protocole plus moderne et capable de tirer toute la quintessence des SSD qui devrait s'imposer à terme. Les avantages du NVMe se verront toutefois surtout dans le cadre de charges très lourdes en terme d'accès simultanés, et donc plutôt sur des serveurs.
L'endurance annoncée d'un P3500 permet d'écrire 30% du disque chaque jour pendant 5 ans, soit 120 Go par jour sur un 400 Go. Comme le SSD DC P3500, le SSD 750 devrait utiliser de la mémoire MLC 20nm Intel et son contrôleur peut tirer profit d'une interface PCIe x4 Gen3, soit 4 Go /s théoriques. Deux versions seront disponibles, en carte fille mais aussi au format SSD 2.5". A noter que si le comparateur allemand fait mention d'une interface SATA Express dans ce cas, il s'agit plus exactement d'un connecteur SFF-8639. Destiné au monde professionnel, il permet d'utiliser 4 lignes PCIe au contraire du SATA Express qui est de plus limité à des lignes Gen2 tel qu'implémenté actuellement sur les cartes mères, soit 1 Go /s.
Côté tarif il faut compter à l'heure actuelle environ 700 et 2100 € outre-rhin pour un SSD DC P3500 400 Go ou 1,2 To. Logiquement les SSD 750 seront moins onéreux, mais il ne faut bien entendu pas s'attendre à ce qu'ils soient aux tarifs des SSD SATA 6 Gb /s de capacité équivalente.
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