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Le premier Keynote de cet IDF était l'occasion d'assez peu d'annonces concrètes même si certaines étaient intéressantes. Brian Krzanich n'aura pas parlé du tout des architectures à venir ou du retard du 10nm, préférant évoquer de grandes idées, parfois un peu vagues. Peut être pour ne pas parler des choses qui fâchent !

On passera donc rapidement sur les différentes initiatives logicielles et les divers partenariats mis en avant. On retiendra surtout qu'Intel continue de pousser fortement derrière sa technologie de caméras 3D RealSense avec des SDK pour a peu près tous les OS (y compris pour les systèmes dédiés à la robotique et aux IoT), et que de nouveaux constructeurs vont proposer des caméras 3D comme par exemple Razer dont un modèle était montré.

On notera également l'arrivée de nouveaux SDK pour Curie , l'implémentation du SoC Quark qui avait déjà été présenté lors du CES et qui vise le marché des wearables.


Le constructeur annonçait également des partenariats pour EPID, Enhanced Privacy ID, une technologie d'identification poussée depuis quelques années par Intel (voir ce PDF de 2011 ) et pour laquelle la société annonçait deux partenariats avec des vendeurs de microcontroleurs IoT (Atmel et Microchip). Une des idées présentée derrière EPID était d'utiliser des bracelets connectés intelligents (qui reconnaissent leur porteur) pour effectuer l'identification et remplacer les mots de passe dans le cadre de l'entreprise.


La vraie annonce concernait Optane, le nom commercial qu'Intel utilisera pour la mémoire 3D XPoint qui avait été présentée brièvement fin juillet. Il s'agira du nom de la marque qui regroupera la mémoire 3D XPoint avec le contrôleur et les firmwares dédiés. Au delà de l'annonce du nom, le constructeur a fait une démo rapide d'un early prototype de SSD Optane connecté en PCI Express (le constructeur n'a pas dit sur combien de lignes il était connecté) comparé à un SSD DC P3700.


Plusieurs tests de performances ont été montrés, réalisés sous IOMeter, montrant un avantage de 5 à 8x « pratique » selon les charges (70/30 lecture/ecriture, et lecture en QD 1 à 8) par rapport au SSD DC P3700. Pour ce qui est des détails techniques, nous n'en aurons pas eu durant le keynote. Nous avons tout juste obtenu la confirmation qu'Intel proposera des disques au format « SSD » mais également sous la forme de DIMM DDR4. Des DIMM qui seraient utilisables sur une future plateforme serveur Intel non annoncée ou elle pourrait même cohabiter avec des DIMM de DRAM classiques (on ne sait pas de quelle manière). Il faudra attendre l'année prochaine pour avoir plus de détails !

C'est dans seulement quelques heures que vont s'ouvrir aujourd'hui les portes de l'Intel Developper Forum, la conférence annuelle d'Intel dédiée aux développeurs qui se tient cette année un peu plus tôt, en aout, à San Francisco. Une conférence qui permet également à Intel de présenter à la presse qu'il convie - nous en sommes - ses orientations pour l'avenir, ainsi que d'y partager des informations techniques sur le produits existants et à venir.

Les attentes autour de cette édition 2015 de l'IDF sont importantes. Nous l'avions évoqués dans notre test des Core de sixième génération Skylake, Intel a choisi pour stratégie de lancer et mettre en vente dans le commerce des processeurs, les Core i7 6700K et Core i5 6600K, sans pour autant en partager les caractéristiques techniques au delà du superficiel.

A l'époque le constructeur nous avait promis qu'il partagerait les détails de l'architecture de Skylake durant cette édition 2015 de l'IDF, nous devrions donc pouvoir vous en dire plus durant cette semaine. Au delà d'éventuelles sessions réservées à la presse dont nous ne pouvons pas encore partager certains détails, les sessions techniques publiques dédiées à l'architecture de Skylake sont bien au programme de l'IDF et l'on a croisé dans les résumés qu'il devrait par exemple y avoir des changements importants dans la manière dont les « P-States » - la gestion de la tension et de la fréquence des processeurs, qui dépend en partie d'une négociation entre le processeur et le système d'exploitation - sont gérés.

Les informations sur les différents standards et technologies ne devraient pas manquer, principalement autour du PCI Express 4.0, de NVMe et de l'évolution des standards disques, mais aussi autour de l'annonce - là encore assez superficielle - de la mémoire ReRAM 3D XPoint il y a quelques jours de cela.

Nous nous attendons également à quelques éclaircissements sur la stratégie à venir du constructeur, après l'annonce durant les derniers résultats financiers du retard du 10nm, repoussé à fin 2017 pour rappel et l'introduction dans la feuille de route de la firme de Kaby Lake pour 2016. Rendez vous dans les heures et jours à venir pour plus de détails !

Intel a donné quelques détails sur les changements apportés par ses premiers processeurs Broadwell à être disponibles sur le marché, à savoir les Core M.

D'abord côté gestion de l'énergie, les Core M apportent quelques changements dans leur manière de réguler la fréquence. En plus des seuils de consommation « Burst » (pointe de consommation autorisée pendant quelques secondes) et de base (la consommation maximale autorisée en charge sur une charge prolongée), un troisième seuil PL3 a été défini présenté comme un seuil maximal autorisé afin d'éviter les pics de consommation pour la batterie.


Pour alimenter le processeur, on retrouve toujours sur les Core M des systèmes de régulation de tensions intégrés directement dans le processeur (FIVR) mais ceux ci évoluent. On passe en seconde génération avec quelques changements au niveau des heuristiques afin d'améliorer le rendement en régulant la tension d'alimentation unique (Vccin) . Le présentateur d'Intel expliquait d'ailleurs les challenges assez particuliers liés à l'utilisation d'un FIVR lorsque l'on consomme peu d'énergie, et qui ont poussé a l'ajout de régulateurs linéaires utilisés en mode C7+, un nouveau niveau d'économie d'énergie pour le package complet.


C'est là que l'on retrouve d'ailleurs le changement le plus surprenant : l'ajout d'un throttling… au chipset ! La consommation est évaluée au niveau du package complet (pour rappel les Core M incluent le chipset dans le package) et des requêtes de throttling sont envoyées au chipset. ce dernier décide lui même son throttling en stoppant le PCI Express ou en groupant (avec un délai) les commandes SATA et USB pour les envoyer en une fois pour pouvoir couper les liens par la suite. On retrouve en général ce genre d'optimisations sur les plateformes mobiles type smartphone et tablette et il est bon de les voir également côté PC.


Notons enfin qu'Intel évoque avoir pris en compte la température totale du système en notant qu'un système « froid » peut être 50% plus performant qu'un système a température. Une variabilité des performances qu'on ne peut que regretter tant elle est massive et nous fait nous poser des questions sur la réalité du TDP annoncé par le constructeur.

Côté architecture, Intel a également donné quelques détails sur ce qu'apporte Broadwell face à Haswell en précisant les grandes lignes que l'on avait pu voir dans cette actualité.


On notera une réduction de la latence des multiplications en virgule flottante ainsi que des améliorations du côté des divisions côté latence et débit. Enfin, du côté des instructions dédiées à la cryptographie on retrouve quelques nouveautés avec notamment un nouveau générateur de nombres aléatoires.

La seconde journée de l'IDF a commencé avec l'introduction de Bay Trail-T, la nouvelle génération d'Atom dédiée aux tablettes sur laquelle nous sommes revenus en long et en large un peu plus tôt dans la journée.

Intel est également revenu sur sa vision de l'avenir à court terme du PC, les machines dites deux en un. Le constructeur définit les 2-en-1 comme des machines disposant au minimum d'un écran tactile d'au moins 10 pouces, d'un clavier dessiné spécifiquement pour ce modèle par le constructeur (qui peut être attaché façon slider ou amovible, à l'image des Surface) et bien entendu fonctionnant sous Windows 8.


Il s'agit cependant de recommandations et Intel, contrairement à ce qu'il fait autour de la marque Ultrabook, ne définira pas de spécification précise sur ce qu'est un 2-en-1, on notera d'ailleurs que de nombreux modèles mis en avant parmi les 2-en-1 sont techniquement des Ultrabook.


Intel a également montré assez rapidement (et de loin) la taille du package de Broadwell, qui est comme vous pouvez le voir nettement plus compact.

Une petite démonstration à également été effectuée pour montrer la différence de consommation à niveau de performance égal. La démonstration était effectuée entre deux plateformes mobiles ULV (des Core Y) sous Cinebench. Vous pouvez voir en bleu la consommation de la version Haswell, et en rouge la version Broadwell.


Pour le reste des détails, la question des Broadwell version desktop et leur compatibilité qui semble assez complexe avec les cartes mères existantes, nous n'avons pour l'instant pas encore obtenus d'informations sur le sujet.

Intel profite de l'IDF pour lancer les Xeon E5 V2 que nous avions entrevus précédemment. Cette gamme est bien entendu basée sur les nouveaux cores Ivy Bridge-E à l'image du Core i7-4960X.

On retrouve 21 modèles en LGA2011 avec un nombre de coeurs allant de 4 à 12, le modèle le plus haut de gamme, le Xeon E5-2697 V2 atteignant les 2.7 GHz sur 12 coeurs avec un imposant cache L3 de 30 Mo, le tout pour un TDP de 130 Watts. Vous pouvez retrouver les caractéristiques exhaustives sur le site d'Intel .