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Dans le petit monde du GPU, si la partie hardware représente un aspect important de la technologie, il en va tout autant pour la partie software. Cette dernière est évidemment cruciale pour le bon fonctionnement des cartes graphiques mais également un point stratégique au niveau commercial, que ce soit en termes de réputation, d'écosystème ou de partenariats divers. Un aspect "stratégie" qu'AMD admet avoir trop négligé par le passé mais qui a été repris en main dès l'an passé.

En décembre AMD avait ainsi annoncé une release majeure de ses pilotes Catalyst, l'Omega Edition, qui embarquerait de nombreuses nouvelles fonctionnalités. Il s'agissait alors d'un premier pas, d'une série de petits ajouts prévus de longue date et condensés dans un même pilote pour essayer de marquer le coup. Entre temps, nous avons pu rencontrer AMD de manière informelle pour parler d'une autre évolution : la refonte complète de son panneau de contrôle. Pour éviter le démarrage difficile de la première version du Catalyst Control Center, AMD s'est attaché à recueillir quelques avis sur les directions prises en matière de design et d'ergonomie.

Lancé à la rentrée 2004, le Catalyst Control Center, ou CCC, était une tentative de répondre au panneau de contrôle plus ergonomique de Nvidia. Malheureusement, à côté de quelques bonnes idées, de nombreux bugs et une lourdeur incompréhensible, associée à .NET 2.0, lui ont collé une mauvaise réputation. AMD avait alors tardé à agir, se contentant de petites mesures correctrices. Il aura fallu attendre décembre 2010 pour voir débarquer une refonte majeure avec l'introduction du CCC2 avec un design plus sobre et le passage à .NET 3.51 avec une meilleure réactivité.

Aujourd'hui, AMD veut repartir sur de meilleures bases et a pour cela décidé de d'abandonner complètement la marque Catalyst pour se focaliser sur Radeon. Les pilotes Catalyst deviennent Radeon Software et le CCC devient Radeon Settings. Un changement de marque qui est bien entendu accompagné par une nouvelle interface sobre et moderne :


Autant en termes de design que d'ergonomie, AMD semble avoir fait du bon boulot, même si cela devra évidemment être confirmé à l'usage. AMD met en avant un accès plus rapide et plus simple à toutes les fonctionnalités importantes mais également de meilleures performances avec un démarrage plus rapide.

AMD parle par exemple de 8 secondes pour démarrer le CCC contre 0.6 secondes pour Radeon Settings. Une comparaison qui est cependant extrême puisqu'elle a été effectuée sur un poussif AMD E-350, le CCC n'étant pas aussi lent en pratique sur un PC de joueur. Quoi qu'il en soit, la réactivité progresse et pour cela AMD a complètement abandonné .NET au profit de Qt.

De nouvelles fonctionnalités sont également prévues pour cette nouvelle branche des pilotes qu'AMD a baptisé d'une variante du rouge Radeon : Crimson Edition. Ces fonctionnalités seront décrites dans quelques semaines et une première version de ces pilotes devrait être proposée dans la foulée.

Pour la suite, AMD entend continuer à proposer des versions mensuelles de ses pilotes, et des versions beta entre temps lorsque cela est nécessaire, par exemple pour la sortie d'un nouveau jeu. Un rythme jugé important pour la société même s'il est probablement quelque peu dépassé.


Enfin, AMD insiste sur le fait que cette nouvelle image apportée à ses pilotes, et qui vise donc l'utilisateur final, n'est qu'un des éléments de sa stratégie au niveau du développement logiciel. Elle englobe 2 autres cibles importantes : les développeurs et l'écosystème. Des annonces seront faites dans ce sens l'an prochain, ce que nous pouvons sans prendre trop de risques relier à ce que nous avait indiqué AMD il y a quelques mois : "Mantle 2.0" répondra à d'autres besoins des développeurs.

Si ce ne sont pas ces développements qui vont pas changer significativement la position commerciale actuelle délicate des Radeon, ils devraient enfin poser des bases plus solides pour accueillir les futures cartes graphiques de la marque.

Nous vous en parlions en mai dernier, DirectX 12 ajoute un support explicit du multi-GPU, laissant aux développeurs la possibilité de contrôler eux-mêmes le multi-GPU. A l'époque, une première démonstration sous l'Unreal Engine 4 combinait un GPU et un iGPU, le premier se chargeant du gros du rendu alors que le post-processing et l'affichage était pris en charge par l'iGPU. Dans la démonstration, on obtenait un gain de performance de 10%, avec comme désavantage une augmentation de la latence du rendu qui passait de 28 à 45ms.

Oxyde a fourni à AnandTech  une version alpha de son bench DirectX 12, basé sur le moteur de son jeu Ashes of the Singularity. Cette dernière va plus loin puisqu'il s'agit cette fois d'effectuer alternativement le rendu sur l'une ou l'autre des GPU intégré dans le système. Si ce rendu alternatif nécessite toujours deux GPU de performances proches pour être pertinent, l'avantage de ne plus passer par le SLI ou le CrossFire est que l'on n'est plus limité par les associations imposées par les constructeurs au sein de leur propre gamme, et que l'association d'un GPU AMD et d'un GPU Nvidia DirectX 12 est possible !


En pratique les gains sont bels et bien là, et étonnamment les plus importants sont enregistrés en couplant une R9 Fury X et une GTX 980 Ti avec selon que l'une ou l'autre soit utilisée en GPU primaire +64 à +75% en 2560x1440 contre +66% en ajoutant une Fury à une Fury X, ou +46% en couplant une Titan X à une GTX 980 Ti. En 3840*2160 les gains les plus importants sont obtenus en ajoutant une 980 Ti à une Fury X (+66%), l'inverse gagnant nettement moins (+40%).

Un autre test sur des GPU plus anciens montre par contre que le GPU primaire peut avoir un impact encore plus grand, ainsi si on adjoint à une HD 7970 une GTX 680, on obtient un gain de 55%. Par contre si les positions des cartes sont inversées alors les performances baissent de… 40% !

Ces résultats sont donc très intéressants et montrent le potentiel immense qu'offre une API donnant le contrôle aux développeurs. Reste que ce sont bien eux qui auront la main, et vu le marché relativement faible du multi GPU, il n'est pas certain que beaucoup exploitent comme Oxyde cette possibilité offerte par l'API. Il ne faut pas oublier non plus qu'au-delà des performances, d'un point de vue qualitatif une association AMD/Nvidia en AFR pourrait poser problème du fait de petites différences au niveau du filtrage des textures ou de l'anti-aliasing.

AMD vient d'annoncer une mise à jour de sa gamme destinée à l'embarqué, les AMD-R Series, avec l'arrivée des "Merlin Falcon". Il s'agit ni plus ni moins que d'une adaptation de Carrizo, déjà lancé sur portable cet été, sur ce marché. Pour rappel Carrizo est un SoC gravé en 28nm intégrant 3.1 milliards de transistors, deux modules Excavator x86 (pour quatre coeurs), 8 CUs GCN côté GPU et 2 Mo de cache L2.

Sur la gamme R cinq versions sont lancées, 2 sans iGPU et 3 avec. Les TDP sont variables avec des modèles 12-15W et d'autres 12-35W, les versions les plus économes n'embarquant qu'un module Excavator et au mieux 4 CUs. Côté mémoire on est limité à un débit de 1600 Mbps sur ces modèles, alors que les 12-35W peuvent atteindre 2133 Mbps en DDR3 et 2400 Mbps en… DDR4 !

Il s'avère en effet que le contrôleur mémoire de Carrizo supporte la DDR4, un point qui n'était pas connu jusqu'alors. AMD n'a toutefois pas cru bon d'activer ce support sur les versions grand public, notamment parce que le Carrizo-L qui utilise le même format FP4 et est destiné à des designs de portable commun est lui limité à la DDR3. Il faut dire que si la DDR4 a un avantage côté consommation, pour ce qui est des performances entre de la DDR3-2133 et de la DDR4-2400 qui a généralement de moins bonnes latences la DDR4 n'a pas forcément l'avantage.

Lors du lancement de la Radeon R9 Fury, AMD avait fait le choix de limiter à deux le nombre de ses partenaires, à savoir Sapphire et ASUS. Après le groupe TUL c'est au tour de Gigabyte de pouvoir lancer sa propre version, la GV-R9FURYWF3OC-4GD.

Refroidie par l'habituel système WindForce 3X, elle dispose d'un PCB personnalisé pleine longueur à l'instar du modèle ASUS, Gigabyte n'ayant pas fait le choix d'un PCB couvert avec une ventilation en partie traversante comme c'est le cas chez Sapphire. Les dimensions exactes ne sont pas communiquées, côté fréquences on à droit à un overclocking royal de 1% (!) du GPU pour atteindre les 1010 MHz alors que les 4 Go de HBM restent à 500 MHz. Le prix et la date de disponibilités restent également inconnus à ce jour.

AMD vient également d'annoncer ses résultats pour le troisième trimestre. La société a réalisé un chiffre d'affaire de 1.06 milliards de dollars pour une perte nette de 197 millions de dollars. Sur la même période l'année dernière, AMD enregistrait 1.43 milliards de CA pour 17 millions de bénéfice. Les résultats sont notamment plombés par un réajustement à la baisse de la valeur de l'inventaire du constructeur sur des produits « d'ancienne génération », de 65 millions de dollars.

L'activité CPU/GPU est en hausse de 12% par rapport au second trimestre, mais en baisse de 46% par rapport au troisième trimestre 2014. Une des raisons reste la baisse du prix moyen des processeurs vendus par AMD, notamment poussé par le prix des puces pour PC portables qui est en baisse. Le ralentissement du marché du PC n'aide clairement pas AMD. A l'inverse le prix de vente moyen des GPU est en hausse, notamment poussé par les derniers lancements GPU desktop haut de gamme. L'activité Entreprise/Embarqué/Semi-custom baisse de 2% par rapport à la même période en 2014 poussé par des ventes plus faibles sur les serveurs et embarqués.

En parallèle, AMD annonce le spin off de son activité d'assemblage final de puces. Si AMD s'est séparé de ses usines en créant Global Foundries, le constructeur avait gardé jusqu'ici les opérations qui font suite à la fabrication des wafers comme l'assemblage du die sur le package et les diverses opérations de tests et de marquage/emballage : tout ce qui est nécessaire pour créer un produit final.

AMD crée ainsi une joint-venture avec la société chinoise Nantong Fujitsu Microelectonics, qui inclura les deux usines d'AMD en Malaisie et en Chine, ainsi que les 1700 employés de cette ancienne division. La joint-venture sera détenue à 85% par la société chinoise et à 15% par AMD, en l'échange de 371 millions de dollars. Visiblement, un accord de 5 ans lie AMD a cette joint-venture et si le constructeur n'a pas voulu expliciter les termes de l'accord, il a indiqué qu'ils gardaient « une grande flexibilité » pour utiliser des services tiers (TSMC propose également ce type de service par exemple).

La session de questions/réponses aux analystes financiers à permis d'entendre quelques détails. Par exemple sur le terriblement couteux Wafer Supply Agreement qui lie AMD a GlobalFoundries jusqu'en 2024 et impose l'achat d'une quantité de wafers importante bien que constamment renégociée (au prix fort) par AMD. Pour 2015, AMD devait commander pour 1 milliard de dollars de wafers à GlobalFoundries. Au troisième trimestre seulement 631 millions ont été commandés et AMD n'atteindra pas la valeur totale. Une fois de plus et comme au trimestre dernier, la société parle de négociations « d'ici la fin de l'année » ce qui n'avance pas beaucoup plus la question.

De « multiples produits » FinFET auraient effectué leur tapeout à la fois chez GlobalFoundries et TSMC, ce qui est assurément une bonne nouvelle, particulièrement sur le fait que GlobalFoundries ait un process FinFET apparemment fonctionnel !

Le marché des consoles (AMD produit les puces des PS4/Xbox One) semble en forme, la CEO d'AMD Lisa Su indiquant une demande forte, et que de nouveaux designs wins semi custom sont attendus pour entrer dans les revenus seconde moitié de 2016 (possiblement pour la prochaine console de Nintendo).

Sur Zen, Lisa Su continue d'indiquer une disponibilité pour 2016 et des revenus « sur l'année » pour 2017. La question de l'impact du départ de Jim Keller aura été balayée rapidement d'un « Mark Papermaster s'occupe de la transition ».

Notez enfin concernant ARM, que Seattle, le Cortex-A57 serveur d'AMD devrait enfin arriver sur le marché ce trimestre en petit volume. Des kits de développement avaient été proposés pour rappel l'été dernier pour ce produit qui est rappelons le fabriqué en 28nm. L'architecture custom ARM d'AMD était prévue pour rappel pour 2017, elle n'a pas été évoquée aujourd'hui.