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Lors de nos différents meetings tout au long du CES, et pas uniquement avec les fabricants directement concernés, nous avons eu l'occasion d'aborder la question du futur des cartes-mères, notamment de l'impact qu'auront les CPU Haswell et Broadwell.

Tout le monde semble s'accorder sur le fait que ce marché est de plus en plus difficile avec des marges devenues ridiculement faibles qui demandent des volumes de production importants et forcent les marques à la diversification de leurs produits. Asrock se ferait ainsi du souci pour son avenir alors que Sapphire nous explique avoir abandonné la plupart des marchés faute de volume suffisant pour rester rentable face aux plus gros fabricants. Sapphire précise par contre rester sur le marché chinois mais uniquement car ils y disposent d'une structure totalement chinoise et donc d'un niveau de taxation réduit qui leur permet de rester compétitifs face à une concurrence quelque peu désavantagée sur ce marché.

Il semble par ailleurs y avoir un consensus concernant la transition progressive vers le BGA (CPU soudé à la carte-mère) avec Broadwell, mais principalement pour le marché OEM. De quoi réduire encore les marges sur cette partie de la production et probablement pousser vers la sortie les fabricants les plus fragiles ou tout du moins qui ne proposent pas une offre diversifiée au-delà de la carte-mère pour le marché au détail des composants.

Mais avant cela, Haswell apportera une première "difficulté" avec l'intégration du régulateur de tension directement dans le packaging du CPU, ce qui simplifiera grandement l'étage d'alimentation côté carte mère (une seule tension à gérer). Un seul fabricant nous a indiqué d'emblée voire dans cette évolution une bonne chose pour ses affaires : MSI. Ce dernier nous a ainsi expliqué avoir en partie abandonné la course aux étages d'alimentation monstrueux face à Asus et Gigabyte qui ont pris le dessus à ce niveau. Du coup MSI estime avoir déjà intégré un repositionnement en dehors de cet argument, notamment en se focalisant sur un rapport fonctionnalité/prix plus intéressant et avoir tout à gagner de la sortie de l'équation d'un élément qui avantage ses concurrents.

Par ailleurs, bien que les intéressés n'aient pas abordé officiellement ce sujet, plusieurs sources nous ont indiqués qu'en coulisse, les fabricants de cartes-mères lutteraient activement pour éviter de se retrouver exclus du marché des cartes graphiques au profit des marques dédiées soit à AMD, soit à Nvidia. Tous craignent qu'AMD et Nvidia cherchent à favoriser des marques qu'ils peuvent contrôler plus facilement et que cela complique encore leurs affaires.

C'est en tout cas le message qu'Intel essaie de faire passer à l'occasion du CES au travers d'une présentation rapportée par nos confrères d'AnandTech  à laquelle nous n'avons pas pu assister.

A ma gauche, on retrouve une machine avec un Haswell équipé de l'iGPU le plus performant de la gamme, à savoir le GT3 accompagné d'une mémoire DRAM au sein du même packaging que le CPU, dénommée GT3e.

A ma droite, une machine équipée d'un GeForce GT 650M de Nvidia, sans plus de précisions. DDR3 ou GDDR5 ? Ce n'est pas précisé… ce qui signifie probablement qu'il s'agit de la version DDR3 qui est tout de même déjà 2.5 à 3x plus rapide que le HD Graphics 4000 (cf. notre dossier sur le sujet).

Le tout exécute Dirt3 avec des détails de qualités identiques (High quality, mais sans AA) avec des performances qui a défaut d'être communiquées sont annoncées comme "très similaires" par nos confrères.

Vu l'écart précédemment indiqué entre GT 650M et HD Graphics 4000, cela va dans le même sens que cette présentation qui parlait d'un gain pouvant atteindre x3. Attention toutefois, le choix de ce jeu et de ces réglages n'est certainement pas innocent et on peut s'attendre à des cas moins favorables.

Il n'en reste pas moins que les capacités de ce GT3e semblent intéressantes et devraient mettre à mal les GPU Mobiles d'entrée voire milieu de gamme, pour peu que son positionnement tarifaire ne soit pas exagéré par le géant de Santa Clara.

AMD se devra également d'apporter des gains significatifs à l'iGPU de son APU Richland si il ne veut pas se faire rattraper voire dépasser côté iGPU, l'actuel Trinity étant par exemple près de deux fois plus rapide que l'HD Graphics 4000 sous F1 2011 qui utilise un moteur proche de celui de Dirt 3 (en moyenne il est 62% plus rapide).

Pour rappel, les Haswell avec l'iGPU le plus performant (GT3/GT3e) seront réservés aux portables. Un GeForce GT 650M DDR3 est proche d'une GT 640 desktop en terme de performances.

Intel a mis en ligne les caractéristiques de ses processeurs Ivy Bridge très basse consommation lancés à l'occasion du CES. On trouve ainsi pas moins de 5 (caractéristiques complètes ici ) :

- Pentium 2129Y : 2 cœurs / 2 thread à 1.1 GHz, 2 Mo de L3, TDP/SDP 10/7W
- Core i3-3229Y : 2 cœurs / 4 thread à 1.4 GHz, 3 Mo de L3, TDP/SDP 13/7W
- Core i5-3339Y : 2 cœurs / 4 thread à 1.5 GHz, Turbo 2.0 GHz, 3 Mo de L3, TDP/SDP 13/7W
- Core i5-3439Y : 2 cœurs / 4 thread à 1.5 GHz, Turbo 2.3 GHz, 3 Mo de L3, TDP/SDP 13/7W
- Core i7-3689Y : 2 cœurs / 4 thread à 1.5 GHz, Turbo 2.6 GHz, 4 Mo de L3, TDP/SDP 13/7W

Côté iGPU, la fréquence de base est de 350 MHz avec un Turbo à 850 MHz. Le Pentium est comme à son habitude doté d'un simple HD Graphics, dépourvu entre autre du post-traitement des vidéos HD, contre un HD 4000 pour les autres modèles. Comme d'habitude sur portables on passe très rapidement de l'i3 à l'i7, en passant par l'i5, alors que les écarts sont bien moins importants que sur desktop.

Mais l'information la plus importante c'est que contrairement à ce qui était attendu ce n'est pas le TDP (Thermal Design Power) de ces processeurs qui descend à 7 watts mais une autre valeur introduite par Intel et appelée SDP (Scenario Design Power). Or, les présentations d'Intel qui annonçaient des Ivy Bridge à moins de 10 watts puis 7 watts, et donc leur "SDP", affichaient par ailleurs le TDP des autres processeurs (soit 17 watts), une tournure on ne peut plus trompeuse.

A quoi correspond le SDP ? Nous attendons un retour d'Intel sur le sujet. Il s'agit peut-etre d'un scénario d'utilisation mis au point par Intel qui seraient selon ce dernier "typique", et qui ne correspondrait donc pas à la consommation du couple CPU/iGPU en charge maximale. Autre précision, d'après le document suivant publié à l'origine ici , ce SDP serait évalué à une température de 80°C, alors que le TDP est valable aux 105°C supportés par le CPU.


Voilà qui n'est pas sans rappeler l'ACP (Average CPU Power) qu'avait introduit AMD pour ses Opteron il y'a quelques années. Intel était pour le moins critique envers cette valeur et avait d'ailleurs publié un document sur le sujet  dont voici un extrait :


En résumé :

Je retourne ma veste, je retourne ma veste
Toujours du bon côté

Lors de l'IDF 2012, Intel avait annoncé l'arrivée lors du premier semestre 2013 d'une nouvelle catégorie de CPU Ivy Bridge basse consommation. Le fondeur confirme cette arrivée imminente et va même plus loin : les résultats d'Ivy Bridge dualcore sont apparus meilleurs que prévus et le TDP sera finalement encore plus faible avec seulement 7W ! Malheureusement aucune autre spécification n'a été dévoilée.


De quoi faciliter l'arrivée de designs extrêmement compacts, hybrides entre tablettes et Ultrabooks, comme c'est le cas pour un portable Lenovo prévu pour juin dont l'écran peut se rabattre sur le clavier pour passer dans un format type tablette.


Sans rentrer dans les détails concernant Haswell, Intel a annoncé quelques spécificités qui seront rendues obligatoires pour les Ultrabook de 4ème génération qui reposeront sur ce CPU : l'écran devra être tactile et le Wireless Display devra être supporté. Intel estime que le coût de ces technologies ne sera à ce moment-là plus un frein à leur intégration dans tous les Ultrabook.

Mise à jour : Ce n'est pas finalement pas le TDP qui passe à 7 watts, mais une autre valeur dénommée SDP. Le TDP reste lui à 13 watts minimum pour les Core, 10 watts pour le Pentium. Rendez-vous ici pour la suite !

Quelques détails ont filtré sur le régulateur de tension intégré à Haswell. Ce dernier ne sera en effet plus intégré sur la carte mère, mais sur le même packaging que le processeur (ci-dessous entouré de rouge MAJ : finalement l'IVR ne devrait pas être un die externe mais bien intégré sur le même die que le CPU).

L'objectif affiché par Intel est d'améliorer encore le rendement énergétique de ces processeurs, notamment au repos, ceci en augmentant l'efficacité de cet IVR (Integrated Voltage Regulator) mais aussi sa granularité.


Ainsi, sur les Ivy Bridge actuels on retrouve trois tensions principales : VCC pour les cœurs CPU, le cache LLC et le bus d'interconnexion, VCCSA pour le System Agent (contrôleur mémoire, DMI, PCI-E, unité d'affichage) et VAXG pour l'iGPU. La granularité de l'IVR permettra d'alimenter avec des tensions différentes chaque cœur CPU et également de mettre à disposition du bus d'interconnexion une tension propre : il pourra donc fonctionner à pleine vitesse si l'iGPU le demande sans que cela augmente inutilement la tension des cœurs CPU.


Il faut enfin noter que si l'intégration du régulateur de tension devrait être bénéfique du côté de l'efficacité énergétique, elle pourrait également permettre à terme à Intel si il le souhaite de contrôler encore plus l'overclocking de ses processeurs...