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TSMC a également publié ses résultats pour le second trimestre, avec un chiffre d'affaire de 6 milliards de dollars, en hausse de 17.4% par rapport à la même période sur l'année 2013. Le bénéfice net atteint 1.9 milliard, là aussi en hausse de 15.2%.

La conférence concernant ses résultats financiers a été l'occasion d'obtenir quelques détails supplémentaires. D'abord un rappel sur l'importance des SoC et Modems pour TSMC. Si tous les segments sont en hausse, la fabrication de SoC représente 54% du chiffre d'affaire sur le second trimestre. Une dépendance forte à des sociétés comme Qualcomm et Mediatek (et selon les rumeurs sur le 20nm, Apple) qui pourrait poser problème à l'avenir au fondeur taiwanais : Qualcomm ayant selon les rumeurs récentes choisi Samsung/GlobalFoundries pour le 16nm (tout comme Apple). A titre indicatif, la part « informatique » qui inclut les SoC x86 et les GPU est en baisse, passant de 13% à 11% du mix de produits fabriqués par TSMC.

Concernant le 20nm, Morris Chang a confirmé que les livraisons en volume ont commencé en juin, réitérant que le ramp-up (la montée des yields, massivement importante pour déterminer le cout final des puces) aura atteint un nouveau record. Selon les rumeurs, Qualcomm et Apple se sont accaparé la majorité de la production 20nm de TSMC pour les trimestres à venir pour la production de leurs SoC.

Le 16 nm devrait cependant être légèrement en retard si l'on en croit les commentaires légèrement cryptiques donnés durant la conférence. La production en volume ne débuterait que fin 2015, alors que TSMC laissait entendre plus tôt que le délai entre la production 20 et 16nm serait de 12 mois. Cela a valu au fondeur d'indiquer qu'il estime qu'un de ses concurrents (non nommé explicitement, mais il s'agit de Samsung) disposera d'une part de marché supérieure sur le 16nm en 2015, quelque chose de justifié en grande partie par le fait que Samsung ait choisi de passer directement au 16nm laissant de côté le 20nm. La perte de part de marché venant du fait que « certains clients » ait souhaité profiter du 16nm avant qu'il ne soit disponible chez TSMC, quelque chose qui semble aller dans le sens des rumeurs concernant Qualcomm et Apple.

TSMC estime que la situation s'équilibrera en 2016. L'allocation 16nm devrait être beaucoup moins problématique que celle en 20nm pour les acteurs du marché GPU dans tous les cas.

On notera que le 10nm a été évoqué et que l'EUV a - chose rare - été évoqué comme une possibilité pour une voir deux couches durant le process de fabrication. Les premiers tape-out seraient attendus sur la seconde moitié de 2015. La production en volume n'étant pas encore évoquée.

Le lancement de la plateforme AM1 par AMD n'était pas sans poser quelques interrogations, notamment sur le délai qui s'est écoulé entre la version mobile de Kabini et cette version socket. Nous avons cependant obtenu une partie de la réponse en notant la présence de la traditionnelle mention « DIFFUSED IN GERMANY » sur le capot des SoC AM1. Pour rappel, par diffusion, AMD entend une des étapes préalables au traitement des wafers qui seront utilisés par la suite pour la fabrication des puces. Une seconde mention indique « MADE IN TAIWAN » sur les échantillons que nous avons eus entre les mains, une mention qui peut prêter à confusion sachant qu'il ne s'agit pas de la fabrication de la puce, mais bel et bien de l'assemblage final du die sur son support. On peut d'ailleurs trouver également la mention « MADE IN MALAYSIA » sur d'autres processeurs AMD fabriqués par GlobalFoundries (les circuits de fabrications étant relativement complexes, en grande partie pour des raisons fiscales).

Reste un problème, jusqu'ici les processeurs Kabini ont été fabriqués par TSMC, quelque chose qui ne semble pas compatible avec les mentions présentes sur les SoC AM1 : TSMC gère en effet de bout en bout les étapes de fabrication dans ses usines à Taiwan. Interrogé sur le sujet, AMD nous a indiqué que contrairement aux modèles sortis précédemment, les Kabini en version socket sont fabriqués par GlobalFoundries.

C'est bien entendu une surprise, et un sujet sur lequel AMD reste en général assez peu loquace. Le constructeur nous avait déjà confirmé la semaine dernière que les Beema - les successeurs de Kabini - seraient eux aussi fabriqués chez GlobalFoundries. Stratégiquement, utiliser une déclinaison desktop de Kabini - ou les pressions sur la consommation sont moins importantes que sur des versions mobiles/tablettes – semble une bonne idée pour AMD qui peut, avec des risques faibles, effectuer l'apprentissage du process 28nm de GlobalFoundries dans le cadre d'une utilisation basse consommation, avant d'opter pour une transition complète sur la famille suivante Beema/Mullins avec lesquelles les différences sont qui plus est, minces. Cela explique également le délai entre les versions mobiles et socket qui ne sont donc pas tout à fait identiques.

Sur la raison de cette transition de TSMC à GlobalFoundries, il faut voir avant tout un rééquilibrage. AMD était devenu excessivement dépendant sur le 28nm de TSMC, y fabriquant ses GPU, les SoC Kabini, et également les SoC des Xbox One et Playstation 4. Une situation due en grande partie aux retards très importants de GlobalFoundries sur son process 28nm, il aura fallu attendre le début de l'année pour enfin voir arriver des APU AMD en 28nm fabriquées chez ce constructeur, les Kaveri qui étaient attendus à l'origine pour 2013.

En déportant des puces à haut volume et cout de vente faible (ce que sont les Kabini et les SoC consoles) vers GlobalFoundries, AMD libère de facto de l'allocation auprès de TSMC (une ressource très limitée) pour y fabriquer des puces plus rentables, comme ses GPU haut de gamme dont la disponibilité n'est pas idéale. Il sera intéressant de voir quelle sera la stratégie adoptée sur le 20nm par AMD, TSMC semblant une fois de plus disposer d'une avance importante sur ce node par rapport à GlobalFoundries. On se rappellera enfin que pour le node suivant, le 14nm, GlobalFoundries a signé un accord de partenariat historique avec Samsung pour partager de bout en bout un processus de fabrication commun.

Lors de sa conférence concernant ses résultats financiers, TSMC a donné quelques détails sur ses process de fabrication courants et à venir.

Pour le 20nm tout d'abord, TSMC a confirmé que la production du 20-SoC a bel et bien commencé en janvier. La société a cependant indiqué que le ramp up du process aura été le plus rapide de son histoire sous entendant des yields un peu en avance sur les prévisions, sans plus de détails. La question du coût des wafers est toujours un point important pour les clients du fabricant, le 20nm engendrant une augmentation assez importante de par l'usage du double patterning. Les estimations du cout des wafers chez TSMC parlent d'environ 2200-2600$ pour le 28nm, le 20nm ajoutant un surcout de plus de 20% par wafer (sans prendre en compte les différences de yields qui augmentent significativement la différence sur le cout final par puce fonctionnelle). Pour l'instant, le 20nm n'entre pas encore dans les revenus financiers de TSMC mais devrait entrer pour une petite partie au prochain trimestre.

L'importance des SoC/modems pour smartphones dans les revenus de TSMC (colonne « Communication ») est assez facilement illustrée par ce graphique, par rapport aux revenus informatiques et GPU que l'on retrouve dans la colonne « Computer ».
Concernant le 16nm, le constructeur a annoncé une seconde version de son process. En sus du 16-FinFET déjà annoncé et censé entrer en production en février prochain, TSMC annonce une version « plus » de son process. Il s'agira en quelque sorte d'une version optimisée du 16nm basé sur des optimisations non dévoilées, les règles de design restant les mêmes entre le 16-FinFET et le 16-FinFET plus. La stratégie n'est pas très différente de ce que proposeront Samsung et GlobalFoundries sur ce point avec le 14LPE et le 14LPP qui sera proposé dans un second temps.

Contrairement à Samsung, TSMC livre quelques chiffres sur son process 16-FinFET plus qui apportera, par rapport à la première version, un gain au choix de 15% de vitesse à consommation égale, ou de 30% de gain de consommation à vitesse égale. Des gains qui sont loin d'être négligeables. Côté timing, le constructeur évoque une qualification de son process en septembre de cette année suivis de quelques « tape-outs » (15 en 2014) et une production en volume « courant » 2015.

TSMC a également parlé de son process 10nm, baptisé 10-FinFET, indiquant qu'il est en cours de développement. Le 10-FinFET est qualifié de troisième génération de FinFET par la société sans plus de détails. Quelques chiffres ont été livrés comparant au 16-FinFET plus avec une amélioration de la densité de 2.2x, et 25% de vitesse à consommation égale, ou 45% de gain de consommation à vitesse égale. D'un point de vue implémentation technique, le seul détail donné concerne l'EUV (une source lumineuse avec une longueur d'onde de 13nm, contrairement aux actuelles sources 193nm) qui, sans trop de surprise, ne sera toujours pas prêt pour le 10nm. TSMC laisse la porte ouverte pour l'utilisation de l'EUV plus tard dans la vie du process. TSMC devrait donc utiliser d'une manière plus forte le multiple patterning, augmentant potentiellement les couts. Un point sur lequel il est pour l'instant un peu trop tôt pour se prononcer.

Alors qu'on attendait l'arrivée de GPU 20nm au cours du second semestre, Lisa Su (SVP et General Manager de la division Global Business Units d'AMD) a donné quelques précisions sur l'arrivée de cette nouvelle finesse de gravure au sein des produits AMD lors de la séquence de questions/réponses :

« So what we've said in the past is certainly this year all of our products are in 28-nanometer across both, you know, graphics client and our semi-custom business. We are, you know, actively in the design phase for 20-nanometer and that will come to production. And then clearly we'll go to FinFET. »

A la question d'un analyste sur les process, Lisa Su indique que pour cette année 2014 les GPU sont en 28nm alors que les puces 20nm sont actuellement en cours de mise au point.


Une position réaffirmée lorsqu'un autre analyste financier a clairement demandé s'il y aurait un GPU 20nm cette année ou si il fallait attendre l'année prochaine :

« we are 28 this year, we have 20-nanometer in design, and then FinFET thereafter. »

La réponse n'est pas claire concernant le 20nm, et on peut en déduire qu'il ne faut pas s'attendre à l'arrivée de GPU 20nm en volume chez AMD cette année, alors que le Radeon HD 7970 en 28nm est arrivée en janvier 2012, deux ans et demi après le Radeon HD 4770 lancé en avril 2009.

Si l'absence de GPU 20nm, au moins chez AMD, en 2014 venait à se confirmer c'est probablement du côté de TSMC qu'il faut en chercher la cause. Même si la production a débuté en janvier, c'est surtout au cours du second semestre que le volume sera là. Comme l'indique le nom du process, 20SoC, les GPU ne semblent plus avoir la primeur chez TSMC et la bataille est rude pour réserver les capacités de production entre tous les fabricants de GPU d'une part et les fabricants de SoC d'autre part.

Les roadmaps présentées par Nvidia à la GTC ont semé pas mal de confusion en introduisant de nouveaux noms de codes, le GPU Pascal et le SoC Erista, à la place des anciens GPU Volta et SoC Parker. Nous avons pu confirmer avec Nvidia qu'en réalité les premiers, annoncés auparavant pour 2015, ont en fait été repoussés mais n'ont pas été annulés ou remplacés. Nvidia ne précise pas quelle est la raison de ce retard mais de nouvelles solutions ont dû être mises en place pour occuper le terrain et éviter que ses produits ne stagnent pendant trop longtemps.

Si Nvidia ne précise pas la raison de ce retard, un indice se trouve probablement dans les quelques informations communiquées l'an passé au sujet du SoC Parker. Nvidia parlait alors de l'utilisation d'un procédé de fabrication qui ferait appel aux FinFET, vraisemblablement le 16nm de TSMC. Nous pouvons supposer que c'était également le cas pour le GPU Volta.

La roadmap des SoC Nvidia, version 2013.
Il semblerait donc que ce process 16nm FinFET ait posé problème, que ce soit en termes de timing, de volumes, de tarification et/ou de performances. Avec Pascal et Erista, Nvidia a dans tous les cas décidé d'introduire une génération intermédiaire en 20 nanomètres, ce qui explique ces changements sur les roadmaps.