Ryzen était le sujet principal de la conférence d'AMD qui a eu lieu ce matin à Taipei et il était bien entendu questions des déclinaisons Mobile et Threadripper.

Comme prévu, AMD s'apprête à décliner Ryzen dans le monde mobile, tout d'abord sur base de la même puce que pour les processeurs de bureau actuels mais en BGA. Asus est le premier partenaire à l'exploiter dans un portable ROG avec le GL702ZC qui l'associe à une RX 580 mobile et à un écran FreeSync.

Evidemment c'est surtout la version APU qui est attendue pour les portables et elle devrait débarquer à la fin de l'année avec un GPU intégré de génération Vega. Par rapport aux APU de 7ème génération, AMD parle d'un gain de performances de 50% niveau CPU et de 40% niveau GPU, le tout associé avec une consommation qui aurait été divisée par 2. Des objectifs ambitieux qui pourraient annoncer le retour d'AMD dans le monde mobile s'ils sont réellement atteints.

AMD a ensuite reparlé de l'arrivée de la plateforme X399 avec Ryzen Threadripper qui proposera dès cet été des CPU de plus de 8 coeurs qui monteront jusqu'à 16 coeurs et 32 threads. Pour se démarquer de la plateforme Core X d'Intel, AMD a précisé que de son côté tous les Ryzen Threadripper proposeraient 64 lignes PCI Express et 4 canaux mémoire. Pour la majorité des utilisateurs disposer d'autant de lignes PCI Express n'aura pas réellement d'utilité (dans le cadre du multi-GPU le résultat sera probablement optimal avec les 32 lignes d'un même die), mais pour l'utilisateur qui veut multiplier les supports de stockage PCI Express par exemple, il y aura de quoi faire.

Enfin terminons par une petite photo du (très) gros et du petit Ryzen :

Lors de sa traditionnelle conférence du Computex, AMD s'est principalement intéressé aux déclinaisons à venir de Ryzen et n'a au final que très peu parlé des Radeon Vega. Nous avons cependant eu droit à une démonstration de 2 Radeon RX Vega en CrossFire sur plateforme Ryzen Threadripper mais surtout à quelques informations de plus sur le timing des lancements.

Lisa Su a tout d'abord confirmé que la Radeon Vega Frontier Edition 16 Go sera disponible à partir du 27 juin avant de mentionner que le lancement de la Radeon RX Vega, destinée aux joueurs, serait lancée à l'occasion du Siggraph 2017 qui prendra place du 30 juillet ou 3 août à Los Angeles. Encore 2 mois de patience donc !

Nvidia profite du Computex pour lancer de nouvelles cartes graphiques mobiles optimisées pour un rendement énergétique supérieur : les GTX 1080, 1070 et 1060 (M) Max-Q.

L'été dernier, Nvidia a lancé une première déclinaison mobile des GeForce GTX 1080, 1070 et 1060, avec un objectif : proposer des performances similaires à celles des versions desktops. Comme nous avons pu le vérifier récemment cet objectif a bel et bien été atteint, une petite révolution dans le monde mobile qui a longtemps souffert de versions "M" nettement moins véloces, voire carrément trompeuses pour le consommateur.

De ce fait, si Nvidia a exploité tout le potentiel de ses GPU Pascal en termes de performances, il restait pas mal de marge sur le plan de l'efficacité énergétique. D'où l'idée de remettre en place, parallèlement, une gamme de GeForce GTX 1080M, 1070M, 1060M. Etant donné le côté presque péjoratif de ces déclinaisons et pour créer de la valeur supplémentaire pour ces cartes graphiques, Nvidia a travaillé son projet plus en profondeur en visant spécifiquement des portables gamers plus fins et légers sous les marques GTX 1080 Max-Q, GTX 1070 Max-Q et GTX 1060 Max-Q.

 

 

Nvidia a notamment travaillé au développement d'un système de refroidissement mobile de référence spécifique, lui aussi compact et performance et que ses partenaires peuvent intégrer dans leurs machines. Les GPU ont été qualifiés différemment et l'accent a été mis encore un peu plus sur le rendement de l'étage d'alimentation. De quoi pouvoir réduire significativement l'enveloppe thermique… mais également la fréquence GPU. Rappelons que les dernières centaines de MHz sont atteintes via une augmentation rapide de la tension et même si les GPU Pascal sont particulièrement efficaces, cela s'applique également à eux.

Voici les spécifications de ces nouvelles déclinaisons :

Comme vous pouvez le voir, Nvidia a prévu la possibilité de s'accommoder de différentes enveloppes thermiques suivant les designs en réduisant plus ou moins la fréquence GPU (nous avons pris le turbo du bas de la fourchette pour la puissance de calcul).

Au final, une GTX 1080 Max-Q devrait être légèrement plus performances qu'une GTX 1070 mobile avec une enveloppe thermique inférieure de 25% ! Pour une même enveloppe thermique que la GTX 1060 mobile, la GTX 1070 Max-Q sera à peu près 25% plus performante. Et la GTX 1060 Max-Q permettra de proposer une solution graphique mobile adaptée au jeu dans des machines compactes.

Nous avons par exemple pu observer un design Asus, le ROG Zephyrus, qui embarque une GTX 1080 Max-Q dans un châssis qui ne dépasse pas les 2cm et semble nettement moins bruyant que le G701VI que nous avons pu avoir entre nos mains récemment. Reste bien entendu à voir comment ces GeForce "éco" seront positionnées en termes de prix.

Intel profite du Computex pour annoncer l'arrivée prochaine de sa nouvelle plateforme desktop haut de gamme. Comme nous l'avions évoqué, elle requiert un nouveau socket LGA 2066, tout en conservant la compatibilité des radiateurs, et de nouvelles cartes mères utilisant le chipset X299.

Les processeurs utiliseront une nouvelle nomenclature "X-Series", qui fait écho aux noms de codes des puces (Kaby Lake-X et Skylake-X) mais surtout aux processeurs Extreme Edition qui utilisaient la lettre X en fin de dénomination.

Comme nous vous l'indiquions, Kaby Lake-X sera représenté par deux modèles, les Core i5-7640X et Core i7-7740X. Comme leurs pendants LGA 1151, ils sont limités à quatre coeurs, deux canaux mémoires, 16 lignes PCIe et seul le Core i7 disposera de l'HyperThreading. Pour un prix identique leur fréquence est par contre légèrement supérieure, mais les cartes mères seront plus chères, avec des ports PCIe et des slots DIMM qui ne seront pas tous utilisables.

Skylake-X est le véritable successeur de Broadwell-E, et en plus des apports liés à la microarchitecture Skylake que nous avons déjà vu à l'oeuvre sur LGA 1151 il apporte la gestion de l'AVX-512 et un changement important au niveau des cache le L2 passe de 256 Ko à 1 Mo par coeur. En contrepartie la taille du L3 est revue à la baisse, 1.375 Mo au lieu de 2.5 Mo, mais ce dernier est désormais non-inclusif. Un changement qui devrait être bénéfique en pratique.

Le gros de la gamme sera représenté par ces Skylake-X qui seront au choix des Core i7... ou des Core i9. On retrouvera deux i7, les 7800X et 7820X avec 6 et 8 coeurs. Au delà, on passe au Core i9 qui démarre à 10 coeurs. Comme la rumeur le supposait, on verra bien également un modèle douze coeurs, mais Intel ne s'est pas arrêté là.

Des modèles 14, 16 et 18 (!) coeurs ont également été ajoutés à la gamme d'Intel qui ne souhaite pas céder le titre du plus grand nombre de coeurs à son concurrent (AMD a confirmé pour rappel ses puces 16 coeurs, les Threadripper il y a quelques jours de cela). Même si Intel s'en défend, on ne pourra pas s'empêcher de penser qu'il s'agit avant tout d'un ajout de dernière minute, toutes les roadmaps du constructeurs indiquant jusqu'ici 10, voir ces dernières semaines 12 coeurs au maximum. Lors de la Keynote de présentation du Computex, on notera d'ailleurs que les démos d'Intel se limitaient aux modèles 12 coeurs.

Qui plus est pour ce qui est des caractéristiques et de la disponibilité de ces puces, Intel est muet. Pas un mot sur les fréquences ou le TDP par exemple, seul le prix est évoqué. On atteint sans surprise un nouveau pallier, puisque l'on passe de 1723$ pour le 6950X à 1999$.

Le passage - d'un coup - à 18 coeurs fera grincer des dents étant donné le temps qu'il aura fallu attendre pour avoir ne serait-ce que 8 coeurs (en 2014 avec Haswell-E...). Le passage soudain de 10 à 18 est l'illustration la plus criante du fait qu'Intel, sans concurrence, se contente bien souvent du minimum.

Et si l'on se réjouit de voir Intel en faire plus, on restera assez circonspect sur l'intérêt de ces puces de la même manière que l'on pouvait l'être avec Threadripper d'AMD. Ces puces brilleront bien entendu sous certaines tâches très threadées, mais la fréquence à laquelle elles tourneront sera limitante dans les autres cas. Sur ce point, Intel ne communique pas encore sur les fréquences que ses puces utiliseront qui dépendront aussi du TDP annoncé. Nous avons posé la question du TDP à Intel durant sa présentation à la presse, et ce dernier nous a répondu que tous les modèles au delà de 12 coeurs (18 inclus) disposeraient d'un TDP de 165 watts.

Pour se faire une petite idée d'à quoi ressemblerait cette puce, on peut regarder du côté des Xeon fraîchement annoncés. En 18 coeurs on retrouve le E7-8867V4  disposant d'une fréquence de base de 2.4 GHz et d'une fréquence Turbo maximale de 3.3 GHz, pour un TDP de 165 watts (et un prix de 4672 dollars, un prix en partie justifié par le fait qu'il s'agisse d'une puce supportant des cartes mères 8 sockets).

On fera un dernier aparté sur la question de la segmentation puisque comme vous pouvez le voir sur ce tableau, en plus des coeurs, Intel segmente à la fois sur le nombre de lignes PCI Express mais aussi sur la présence ou non du Turbo Boost 3.0. La gestion de ce dernier va d'ailleurs être directement intégrée dans Windows 10, et deux coeurs seront validés à une haute fréquence au lieu d'un précédemment.

L'annonce d'Intel ce jour est incomplète, et cela nous empêche de nous faire un avis concret sur ce que proposera réellement le constructeur d'ici quelques semaines. La date de lancement précise de ces produits n'est d'ailleurs pas connue, il était question de fin juin/début juillet jusqu'ici dans les roadmaps du constructeur, et il n'est pas improbable que les puces 12 coeurs et au-delà soient disponibles un peu plus tard que les autres. Dans tous les cas leur arrivée fait descendre les modèles 8 et 10 coeurs à des tarifs plus raisonnables, une bonne chose, même si le 7980XE atteint de nouveaux sommets tarifaires.

Pour le reste la stratégie d'Intel reste confuse ces derniers temps, et semble être plus réactive qu'autre chose. L'arrivée de concurrence, avec ses défauts et ses qualités, est une chose à laquelle Intel n'est plus habitué depuis longtemps, et cela se voit dans la manière dont la firme de Santa Clara communique. Le flou entretenu auprès des investisseurs autour de sa "8ème génération" de Core lors de son dernier Technology and Manufacturing Day en était un exemple et le lancement, un peu forcé, de modèles 18 coeurs en est un autre.