IBM, AMD & co avancent sur le 32nm

Alors qu'Intel grave des puces de SRAM en 32nm depuis septembre, IBM et ses partenaires à savoir AMD, Chartered Semiconductor, Freescale, Infineon et Samsung ont annoncé une approche innovatrice pour accélérer l'implémentation d'un matériau important connu sous le nom de "high-k/metal gate" (à ne pas confondre avec les technologies de fabrication Low-K qui ne concernent pas les transistors mais bien les interconnexions) dans la prochaine génération de puces 32nm.

Cette nouvelle "approche" ne sera disponible qu'à partir du second semestre 2009, ce qui laissera à AMD un peu de répit pour se concentrer sur le 45nm mais sans High-K, contrairement à Intel qui l'utilise déjà pour les Penryn. Pour rappel, le père des Athlon prévoit pour cette finesse de gravure l'utilisation d'électrodes de grille (gate) métalliques.

En attendant, IBM et ses partenaires sont parvenus à produire des cellules de SRAM 32nm 'high-k gate-first' d'une taille inférieure à 0.15µm² et avancent quelques chiffres: taille des puces réduites de 50% par rapport à la précédente génération, consommation en baisse de 45% pour des gains de performances pouvant aller jusqu'à 30% d'après les mesures effectuées à l'usine d'IBM située à East Fishkill, dans l'Etat de New York.