Actualités informatiques du 24-02-2014

Nos confrères de The Tech Report  poursuivent un test d'endurance de SSD entamé en Août dernier. Le principe est simple, 5 SSD sont soumis à d'importants volumes d'écritures, et le nombre de blocs de Flash réalloués au fil des écritures sont notées.

Les SSD ont désormais atteint les 600 To écris, soit près de 2200 fois leur capacité en Flash, et leur état est le suivant :

Les SSD en MLC sont intacts ou presque, avec aucun bloc réalloué sur le Corsair Neutron GTX, 1 sur l'Intel 335, 10 sur le Kingston HyperX 3K et 28 sur le Samsung 840 Pro. Logiquement le Samsung 840 et sa TLC souffre plus, et c'est ainsi près de 2200 blocs qui ont été remplacés par d'autres ! En soi ça n'a toutefois rien de dramatique puisqu'il intègre 256 Gio de Flash pour une capacité utilisateur de 223,5 Gio, soit 32,5 Go de flash supplémentaire et un peu plus de 21 600 blocs de 1,5 Mo. Seuls 10% ont donc été utilisés.

Après 300 To d'écritures, nos confrères ont également procédé à un test de conservation de données en copiant un fichier de 200 Go puis en vérifiant son intégrité après avoir mis à l'arrêt le SSD pendant une semaine. Ce test à de nouveau été effectué après 600 To, et les 5 SSD n'ont pas eu de problèmes à le passer. On notera par contre que lors du test à 300 To, la copie initiale du fichier sur le Samsung 840 était corrompue, il a donc fallu faire une seconde copie... problème qui ne s'est pas produit lors du test à 600 To ! Bizarre.

Voilà des données très intéressantes et qui confirment la bonne tenue des SSD en MLC même face à un volume très important de données, le 840 en TLC étant de son côté moins à l'aise. Il faut toutefois préciser que le test utilise exclusivement des écritures séquentielles et en laissant une zone libre importante sur le SSD, un cas qui entraine une amplification d'écriture proche de 1 (1 Go écrit en Flash pour 1 Go envoyés au SSD par le système).

Intel profite également du MWC pour annoncer l'arrivée de sa nouvelle génération de SoC destinés aux smartphones . Il s'agit des SoC Merrifield que nous avions rapidement entrevus lors du dernier IDF. D'un point de vue technique, Merrifield est une déclinaison de l'architecture Atom Silvermont que l'on retrouve déjà dans BayTrail. Par rapport à la version tablette (quadruples cœurs que nous avions croisés ici), Merrifield apporte plusieurs changements, le premier étant le nombre de cœurs, réduit à deux. Ensuite côté GPU, là où Intel utilisait un GPU maison dit de génération 7 (Ivy Bridge), Intel revient ici à des blocs PowerVR, plus précisément le PowerVR G6400.

Notez que contrairement aux SoC ARM que nous évoquions précédemment, les SoC Intel n'incluent en effet pas de modem. Intel propose des modems sous la forme de puces séparées, quelque chose qui s'explique par le fait que le constructeur doit les faire fabriquer par… TSMC. Les process de fabrication d'Intel ne sont en effet pas encore en mesure de prendre en charge la fabrication de ces modems, obligeant le constructeur à fabriquer ces puces chez son nouveau concurrent (Intel, pour rappel, a décidé d'ouvrir ses usines à des tiers).

Un prototype de smartphone Merrifield présenté par Intel lors du dernier IDF
Le plus gros intérêt pour Intel de Merrifield est que ce SoC est compatible avec le modem LTE de la marque, à savoir le XMM 7160 lancé en octobre dernier. Cependant, la génération précédente de puces pour Smartphones (Clover Field) ne pouvait pas fonctionner avec ce modem, ce qui limitait fortement l'intérêt que pouvaient porter les constructeurs à la plateforme d'Intel. Deux modèles sont annoncés, les Z3460 et Z3480 avec des fréquences turbo maximales de 1.6 et 2.13 GHz respectivement.

Côté performances, le constructeur avance simplement un chiffre sous WebXPRT, qui mesure les performances (en ligne !) du navigateur et de son moteur Javascript (qui plus est via des filtres assez lourds et pas forcément représentatifs), des scores que l'on prendra donc avec des pincettes. Le constructeur avance des performances doublées par rapport à celles d'un Snapdragon 800, et 16% supérieures à celles d'un A7 d'Apple (utilisé dans l'iPhone 5s, qui n'utilise pas le même navigateur/moteur Javascript). Les puces sont annoncées comme disponibles pour les OEM et Intel espère voir arriver des smartphones basés sur Merrifield au second trimestre.


Le constructeur en profite également pour évoquer Moorefield, une déclinaison quadruple cœur du SoC smartphone Merrifield. Toujours fabriquée en 22 nm, Moorefield est annoncé avec des fréquences Turbo maximales de 1.8 et 2.33 GHz respectivement pour les Z3560 et Z3580. Intel ne propose aucun détail concernant les fréquences de fonctionnement réelles de ses puces bien entendu. On notera qu'Intel adopte également une version un peu plus haut de gamme du GPU PowerVR, le G6430 (celui utilisé par Apple dans son SoC A7) et que la mémoire LPDDR3 est supportée en version 1600 (contre 1066 pour Merrifield).

Notez enfin qu'en parallèle, Intel annonce également un nouveau modem LTE catégorie 6 (300 Mbps/LTE-Advanced), le XMM 7260 (28nm TSMC) qui sera lancé avant la fin de l'année, tout comme Moorefield attendu pour le second semestre.

L'ouverture du Mobile World Congress aujourd'hui à Barcelone nous vaut l'occasion de quelques annonces côté SoC, la mode du moment étant aux versions 64 bits basés sur l'architecture ARMv8. Après l'annonce surprise des A7 64 bits d'Apple en septembre dernier - qui avait pris de court le reste de l'industrie - Qualcomm avait été le second à annoncer un SoC 64 bits, le Snapdragon 410.

Contrairement aux modèles haut de gamme ou le constructeur décline sa propre architecture ARM (Krait), il s'agissait ici d'un design proposé par ARM, le Cortex A53 (en version quatre cœur). Pour rappel, ARM propose à ses partenaires deux cores distincts pour le 64 bits, le Cortex A53 très basse consommation (qui remplace l'actuel Cortex A7 que l'on retrouve dans l'entrée de gamme, et qui n'a rien à voir avec l'A7 d'Apple malgré le nom similaire) et le Cortex A57, haut de gamme et dédié aux smartphones/tablettes, voir un peu plus. Sur l'entrée de gamme, Qualcomm proposait jusqu'ici un mélange de Cortex A7 et de modèles Krait d'entrée de gamme, l'annonce du 410 n'était donc pas une surprise.

Ce qui l'est un peu plus, c'est l'annonce du jour des Snapdragon 610 et 615 , utilisant là aussi des Cortex A53 ! Jusqu'ici, la gamme Snapdragon 600 utilisait exclusivement des designs Krait de Qualcomm que l'on retrouvait par exemple dans les tablettes Nexus 7 ou encore dans le Galaxy S4. Le choix d'un design ARM, qui plus est dans sa version entrée de gamme est pour le moins surprenante. Si la version 64 bits de Krait semble nécessiter plus de temps pour être finalisée, il semble aussi que ce soit le cas du design des Cortex A57 dont les annonces commerciales se font attendre.

Le Snapdragon 600 utilisait l'architecture Krait
Pour compenser cela, Qualcomm emprunte la route de la multiplication des cœurs. Ainsi, si le modèle 610 utilise quatre cœurs Cortex A53, le 615 en compte… huit. Un moyen simple d'annoncer un niveau de performance cumulé (dans les benchs multithreads) élevé alors que le niveau de performances sur un cœur risque d'être assez limité. Côté GPU on retrouvera un Adreno 405, une version allégée de l'Adreno 420 qui avait été annoncé au CES avec le Snapdragon 805. Les Adreno 400 représentent la dernière génération de GPU type DirectX 11.2/OpenGL ES 3.0 de Qualcomm sur laquelle nous auront l'occasion de revenir ultérieurement. Ces SoC intègrent également un modem LTE, un décodage du H.265, et sont annoncés en échantillonnage pour le troisième trimestre, avec une disponibilité dans des appareils annoncée avant la fin de l'année.

Notez que Qualcomm n'est pas le seul à partir sur cette voie, puisque la société chinoise Mediatek a également annoncé un SoC huit cœurs Cortex A53, comme nous le rapportent nos confrères d'Ars. Ces derniers rapportent également les propos du VP de Mediatek qui confirme que l'A53 était prêt, contrairement à l'A57 ce qui vaut le lancement de ce produit. La marque annonce quelques caractéristiques, la partie CPU sera cadencée à 1.5 GHz. Le GPU sera aussi fourni par ARM, un Mali T760. L'échantillonnage est prévu pour septembre, tandis que la disponibilité dans des appareils est annoncée pour début 2015.