Actualités informatiques du 12-02-2014

Après l'annonce d'un Cortex-A12 au dernier Computex, ARM vient d'annoncer un nouveau design baptisé Cortex-A17 . Comme l'indique son nom, il s'agit non pas d'un design 64 bits (ARMv8 comme le sont les A53/A57) mais bel et bien d'un design 32 bits basé sur l'architecture ARMv7a que l'on connait sur les Cortex-A9, A12 et A15. ARM continuera de proposer les deux architectures en parallèle pour viser différents marchés. L'A17 étant, à l'image de l'A12, destiné au marché du milieu de gamme.

Les similarités avec le Cortex-A12 ne s'arrêtent d'ailleurs pas là et on pourra voir l'A17 comme une nouvelle version de l'A12. Contrairement à ce dernier qui devrait arriver dans la seconde moitié de l'année, l'A17 est prévu pour 2015. L'A17 reprend les bases de l'A12 à savoir une architecture OOO dual issue qui évolue par petites touches pour être 15% plus efficace. ARM donne assez peu de détails sur les changements si ce n'est qu'ils toucheraient principalement le contrôleur mémoire.

Ces 15% de performances permettent d'atteindre un niveau de performance équivalent à ce que proposait le Cortex-A15 avec un budget de transistors inférieur et une meilleure efficacité énergétique, et permettent enfin à ARM sur un plan marketing de tourner la page de l'A15. C'est d'ailleurs probablement ce qui nous vaut l'existence même de cet A17.

On notera que si ARM évoque 2015 pour la disponibilité des puces dans des périphériques, ses partenaires sont un peu plus optimistes. Mediatek a annoncé en parallèle  un A17 pour smartphone baptisé MT6595. Il s'agira d'un quad core avec support de big.LITTLE (l'intégration de quatre cores A7 très peu énergivores pour optimiser la consommation), le GPU étant un PowerVR Series 6. La disponibilité des puces est annoncée pour le second trimestre, les smartphones devraient suivre pour la seconde moitiée de l'année selon la marque chinoise.

Nos confrères d'Anandtech  rapportent le développement de modules mémoires assez originaux par une nouvelle société baptisée Intelligent Memory. Ces derniers finalisent actuellement des modules mémoires DDR3 unregistered (c'est-à-dire de la mémoire DDR3 « classique ») de 16 Go. Actuellement, on ne trouve dans cette catégorie au maximum que des modules de 8 Go, composés de seize dies de 4 Gbit (la capacité maximale proposée actuellement par die sur le marché).

IM contourne le problème en utilisant une technique de die stacking pour transformer deux dies 4 Gbit classiques en un 8 virtuel qui reste malgré tout conforme à la spécification JEDEC. La société compte proposer à la fois ses doubles dies à d'autres constructeurs, mais aussi proposer directement des modules à la vente. Le prix risque cependant d'être prohibitif pour le grand public puisque sauf erreur, nos confrères annoncent environ 320 dollars pour une barrette de 16 Go. Des déclinaisons serveurs (registered/ECC, et versions low profile) seront également proposées.

L'information la plus intéressante de l'article concerne cependant le support des plateformes pour les modules 8 Gbit en général. Si les plateformes AMD (AM3 et FM2) ne posent aucun problème avec ces modules, ce n'est pas le cas des plateformes Intel, et plus particulièrement les Haswell et Baytrail qui ne supportent pas les dies de 8 Gbit. Selon IM, seuls les SoC Avoton et Rangeley (déclinaisons serveur/réseau des Atom Silvermont) supportent effectivement les dies de 8 Gbit. Une information assez étonnante et qui peut expliquer le peu d'intérêt des constructeurs comme Hynix, Micron et Samsung à proposer des dies 8 Gbit aujourd'hui à leur catalogue.

La liquidation de la société OCZ continue, puisqu'après la revente à Toshiba pour 35 millions de $ de la division SSD c'est au tour de la division alimentation d'être revendue à une société dénommée Firepower Technology Inc pour 850 000$.

Cette société enregistrée dans le Delaware, un état connu pour ses largesses fiscales, est récente et le nom de domaine www.firepower-technology.com n'a été enregistré que le 30 janvier 2014. L'url renvoie d'ailleurs vers le site pcpower.com, la société ayant racheté au passage PC Power & Cooling qui avait été rachetée par OCZ en 2007.

Bonne nouvelle pour les clients, Firepower Technology a annoncé au passage qu'il allait honorer la garantie des alimentations vendues jusqu'alors. Le crédit de cette vente devrait principalement être utilisé pour payer les dettes d'OCZ, les fonds n'étant pas suffisant pour effectuer une quelconque redistribution aux actionnaires.

AMD aurait pour projet de lancer deux nouvelles Radeon selon VR-Zone , les R7 265 et R9 280, respectivement basées sur les puces Pitcairn (Radeon HD 7850, 7870, R9 270, R9 270X) et Tahiti (Radeon HD 7950, 7970, R9 280X).

L'intérêt pour AMD de (re)lancer ces déclinaisons est évident, en effet la nouvelle gamme Radeon R9 n'intègre que des références utilisant des GPU "complets", avec toutes leurs unités actives, ce qui empêche tout recyclage de puces partiellement défectueuses.

A l'instar du Radeon HD 7850, le Radeon R7 265 devrait donc utiliser un Pitcairn avec 16 Compute Units actives sur les 20 intégrées sur le GPU. De son côté et comme le Radeon HD 7950, le Radeon R9 280 pourrait être basé sur Tahiti avec 28 CU actives sur total de 32.

En sus des GeForce GTX 750 et 750 Ti, Nvidia devrait lancer une autre carte la semaine prochaine selon nos confrères de Videocardz.com  : la GeForce GTX Titan Black, qui débarquera plus exactement mardi prochain.

En attendant les spécifications officielles les rumeurs font état, comme le GeForce GTX 780 Ti, d'un GK110 complet mais associé à 6 Go de mémoire GDDR5 et sans bridage au niveau des performances de calcul double précision.

Pour rappel sur les GeForce GTX 780/780 Ti les unités de calcul double précision du GK110 sont cadencées à une fréquence 8x moindre que celle des unités de calcul classique. Le prix n'est pas non plus confirmé, même si les rumeurs font état de 999$ comme c'était le cas de la Titan initiale qui ne disposait "que" de 14 SMX actifs sur les 15 sur GK110.

Il parait évident que seuls ceux qui ont besoin de l'aspect double précision, spécifiquement chez Nvidia (pour une application CUDA par exemple) auront un intérêt dans cette carte qui sera bien moins onéreuse - comme quoi tout est relatif - que les cartes Quadro et Tesla basées sur la même puce.