La HBM2 4 Go Samsung en production

Samsung vient d'annoncer qu'il avait débuté la production en volume d'une puce HBM2 d'une capacité de 4 Go. Offrant une bande passante de 256 Go /s, elle est composée de 4 die de 1 Go empilés, chacun comprenant environ 5000 trous pour l'interconnexion via TSV. Par rapport à la HBM utilisée sur l'AMD Fury, la capacité est multipliée par 4 et la bande passante par 2. Le tout est gravé en process 20nm, Samsung indique qu'il devrait également produire une version 8 Go via 8 die empilés cette année.