Fiji, HBM et interposer, un travail de longue haleine

Lors d'une conférence Hot Chips, AMD a précisé qu'il travaillait depuis 2007, soit peu après le rachat d'ATI, à l'élaboration d'un produit embarquant la mémoire au sein d'un même packaging via un interposer avant de lancer le GPU Fiji il y a quelques semaines.

Le premier projet combinait un CPU et de la DDR3, il fut suivi un peu plus tard d'échantillons combinant un RV365 (utilisé sur la HD 6350) associé à de la GDDR3. En 2011, AMD a ensuite fait un test avec un GPU Cypress (HD 5870) sur un interposer de 500mm², avant de passer à un GPU plus grand de 502mm² sur un interposer de 818mm². Pour se faire AMD aurait utilisé une puce composé de 4 GPU gérant chacun une puce de HBM, des puces qu'Hynix avait encore du mal à produire.

Ce n'est qu'une fois ces soucis résolus côté Hynix mi-2014 qu'AMD a vraiment pu tester jusqu'au bout le concept tout en passant à la vitesse supérieure avec un Fiji qui mesure 592mm² et prends place avec 4 puces HBM sur un interposer de 1011mm², avant le lancement en juillet 2015 des Fury X. Rome ne s'est pas faite en un jour, Fiji non plus, reste à voir si cet important investissement en R&D permettra à AMD de tirer son épingle du jeu.