Actualités informatiques du 08-06-2012

Ce n'est pas un secret, Futuremark travaille activement à la prochaine version de 3DMark. Nous avons pu en avoir un aperçu chez MSI qui avait reçu l'autorisation d'exposer une version beta en exclusivité. En voici deux clichés :

C'est malheureusement tout ce que nous avons le droit de vous montrer aujourd'hui, Futuremark nous ayant demandé de ne pas prendre de photos d'autres détails. Attendez-vous à des scènes beaucoup plus vivantes que dans 3DMark 11, ville et espace étant représentés.

Le prochain 3DMark proposera des tests DirectX 9, DirectX 10.1 et DirectX 11.1 (avec compatibilité sur tout le matériel DirectX 11). Futuremark avait annoncé fin 2011 être en train de développer un 3DMark pour les périphériques Windows 8, compatible avec Metro en précisant que les SoC ARM et Windows RT seront supportés.

Ce n'est pas tout et nous pouvons vous dire que Futuremark a porté le test DirectX 9 sous OpenGL ES 2.0 de manière à pouvoir supporter Android et iOS ! Durant un petit déjeuner, entre du bacon et des omelettes, nous avons d'ailleurs pu observer le même test tourner sur l'Asus Transformer Prime, l'iPad 2 et un Ultrabook. Futuremark précise qu'étant donné le changement d'API, il y a de légères différence dans le code mais qui ont une influence négligeable, d'autant plus lorsqu'il s'agit de vérifier les performances graphiques d'un SoC annoncé 4x plus rapide qu'un autre…

Futuremark nous a indiqué que de nombreux nouveaux membres étaient entrés dans le groupe de développement du benchmark et que d'autres étaient en cours d'entrée, avec bien entendu de nombreux concepteurs de SoC. L'influence traditionnelle d'AMD, Intel et Nvidia va ainsi être diluée ce qui facilitera la vie de ses ingénieurs, les pressions extérieures étant énormes lorsque quelques acteurs seulement tentent de tirer la couverture de leur côté.

Futuremark précise enfin avoir investi énormément de temps, en plus de l'expérience accumulée par le passé, de manière à s'assurer qu'il ne soit pas possible pour ces fabricants de SoC de tricher dans ce futur 3DMark, certaines architectures de GPU, basée sur un rendu différé, ouvrant la porte à de nouvelles opportunités d'abus.

Sur le plan technique nous ne pouvons pas encore vous donner de détails, mais dans le cas du test DirectX 11, attendez-vous à une utilisation beaucoup plus avancée de la tessellation. Futuremark nous explique à ce sujet prendre le point de vue d'un développeur de jeux vidéo "non subventionné" qui est de ne pas utiliser massivement de technique qui casse les performances sur une partie des produits disponibles. Les performances en tessellation des Radeon ayant progressé fortement, elle pourra être utilisée d'une manière plus poussée.

Futuremark ne donne pas encore de date précise pour ces nouveaux benchmarks, mais ils devraient être introduits entre la rentrée et la fin de l'année.

Asrock semble avoir décidé de revoir ses prétentions à la hausse et expose au Computex deux futurs cartes-mères développées dans ce sens. La première se nomme Z77 OC Formula et a été développée avec un célèbre overclockeur : Nick Shih. Pour ce modèle l'approche est similaire à celle de MSI pour sa gamme MPower : fournir un excellent rapport qualité prix aux utilisateurs avancés.

Le but n'est donc pas de multiplier la présence de contrôleurs et autres switches PCI Express mais d'aller à l'essentiel : un étage d'alimentation costaud, et une connectique principale en nombre suffisant. 6 SATA 6 Gbps sont proposés et 8 ports USB 3.0 dont 6 en façade arrière, mais le Firewire passe à la trappe, tout comme l'eSATA et un seul port Ethernet est intégré.

Orientation overclocking oblige, Asrock a particulièrement travaillé l'étage d'alimentation notamment en faisant appel à des MOSFET empilés, ce qui permet d'en utiliser de meilleure qualité dans une surface limitée. Ils sont surmontés par un imposant radiateur qui accueille un petit ventilateur mais qui est également prévu pour le watercooling. Asrock a poussé le détail jusque dans les connecteurs d'alimentation qui utilisent des pins massifs pour assurer la délivrance d'intensités importantes. Asrock pense commercialiser la Z77 OC Formula cet été à un tarif qui devrait tourner autour de 180€.

La plateforme Z79 n'a pas été oubliée avec un nouveau modèle "full option" : la Z79 Extreme11 dont nous vous avions déjà parlée et qui sera disponible cet été, sans plus de précisions.

Cette fois Asrock n'a pas regardé à la dépense et a voulu intégrer un maximum de possibilités. Pas moins de deux switches PCI Express 3.0 PLX 8747 prennent place sur le PCB de manière à pouvoir proposer 4 ports PCI Express 3.0 câblés en 16x et connectés au CPU à travers ces composants, une première ! Au total ce sont 7 ports PCI Express qui sont proposés, les 3 derniers étant câbles en 8x, partageant les lignes des premiers lorsqu'ils sont utilisés.


Que faire des lignes PCI Express restantes du CPU et du chipset ? Certaines sont exploitées par différents contrôleurs classiques alors que les 8 lignes PCI Express 3.0 du CPU le sont par un récent contrôleur SAS/RAID 2308 de LSI qui offre jusqu'à 8 ports SATA/SAS 6 Gbps de plus. La X79 Extreme11 propose ainsi un total de 10 ports SATA 6 gbps et de 4 ports SATA 2 Gbps !

L'étage d'alimentation n'a pas été négligé, il intègre 24+2 phases avec des MOSFET empilés comme sur le Z77 OC Formula, et la carte propose 8 emplacements DIMM pour une mémoire totale supportée de 64 Go. Le tarif n'est pas dévoilé mais il ne fait aucun doute qu'il sera lui aussi extrême !

Si Silverstone entend bien continuer la course à la puissance pour les grosses alimentations, le fabricant nous a indiqué également essayer de lancer une dynamique vers des alimentations plus compactes pour les puissances moyennes, pour revenir au format traditionnel ATX avec des alimentations de 140mm de profondeur. Ceci bien entendu sans réduire la qualité des alimentations.

Dans un premier temps des modèles 550W et 650W 80+ Gold sont prévus, accompagnés par un modèle 600W 80+ Silver meilleur marché. Une alimentation de qualité au format SFX, destinée aux mini-PC, sera également commercialisée sous peu avec une puissance de 450W et une certification 80+ Gold, qui sera selon Silverstone le seul produit à disposer de ces caractéristiques sur ce segment.

Pour améliorer le ratio refroidissement/bruit de ses boîtiers, Silverstone a constaté qu'il existait un levier important trop peu exploité : développer des filtres plus performants. Ceux-ci sont nécessaires pour retenir un maximum de poussières en entrée du système mais ont le désavantage de réduire le débit d'air et donc de demander plus de ventilateurs ou des modèles plus véloces pour compenser la perte de rendement.


A gauche un filtre en nylon traditionnel, à droite le nouveau filtre HiFlow.
Silverstone a ainsi mis au point une nouvelle structure en nylon qui permet de conserver les mêmes propriétés filtrantes tout en facilitant la circulation d'air. Dénommée HiFlow cette technologie permettrait de produire avec 2 ventilateurs le même débit d'air qu'avec 3 ventilateurs équipés de filtres en nylon classiques. Il suffit d'ailleurs de souffler à travers les filtres pour constater une nette différence.


Silverstone compte bien entendu exploiter ces filtres dans un maximum de ses futurs boîtiers, mais probablement pas dans tous, leur coût étant supérieur et surtout leur fixation quelque peu plus complexe, probablement parce qu'ils sont plus fragiles.

Après le Tranquillo et le GX-7, Gelid prépare un ventirad CPU plus costaud dont le projet est actuellement dénommé Black Edition Gamer CPU Cooler mais devrait évoluer vers un nom commercial différent à l'approche de sa commercialisation.

Ce futur ventirad est une évolution du GX-7 vers un format de type double tour. Le radiateur est séparé en 2 parties et un ventilateur de 120x25mm fourni prend place entre les deux, comme le font de nombreux concurrents. Gelid a par ailleurs développé un nouveau ventilateur de 120x15mm qui sera également livré avec ce ventirad et qui permet de réduire l'encombrement total pour conserver la compatibilité avec un maximum de cartes-mères.

Si la base de ce ventirad peut sembler similaire à celle du GK7, avec 5+2 caloducs, elle évolue en réalité pour augmenter sa capacité de transfert. Ainsi, les 3 caloducs centraux passent de 6 à 8mm de diamètre. La compatibilité est assurée avec tous les sockets actuels. Ce ventirad est attendu pour la rentrée à un prix qui devrait être de 70€.


Gelid commercialisera également à la pièce ce nouveau ventilateur de 120x15mm. Ses caractéristiques détaillées n'ont cependant pas encore été fixées si ce n'est qu'il dispose d'un petit interrupteur pour allumer ou éteindre les LED. Enfin, pour les amateurs d'overclockings et de montages/démontages de leur machine, dont la consommation de pâte thermique peut être importante, Gelid commercialisera sous peu son modèle le plus avancé, la GC-Extreme, en petits pots de 10g.