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AVX3 et PCI Express 4.0 chez Intel
Publié le 04/07/2013 à 18:19 par Marc Prieur
PC Games Hardware a trouvé un extrait de la roadmap Intel Xeon d'Intel apportant quelques (maigres) informations à l'horizon 2015 et au-delà.

Côté Xeon classiques tout d'abord, comme prévu on devrait voir débarquer en 2014 le Haswell, ou plus précisément les Haswell-E, EP et EN, qui apporteront leur lot de nouveautés avec notamment le support de l'AVX2, de la DDR4. L'AVX2 combiné à une augmentation du nombre de cœurs permettra à Intel de doubler le nombre de Gflops annoncé avec jusqu'à environ 500 Gflops.
Contrairement aux LGA 1150 la future plate-forme LGA2011-3 devrait a priori avoir droit au die shrink 14nm de Haswell, Broadwell, qui débarquera du coup en 2015 en version Xeon (il est prévu en 2014 en versions BGA, principalement pour les CPU Mobiles). Skylake arrivera dans un second temps, probablement en 2016 contre 2015 en version Core i7/i5 "classique". Sur la gamme Xeon il apportera entre autre le support de l'AVX3.2, dont on ne connait pas les nouveautés par rapport à l'AVX2, ainsi que du PCI Express 4.0 qui permettra de doubler la bande passante par rapport à la version 3 (soit 2 Go /s dans chaque sens par ligne).
On peut logiquement penser que l'AVX3.2 sera également intégré sur la déclinaison plus grand public de Skylake prévue pour 2015, pour le PCI Express 4.0 cela dépendra probablement de la date à laquelle la spécification finale sera publiée par le PCI-SIG. Pour le moment l'organisme n'est pas plus précis que 2014-2015 quand à cette publication. Cette déclinaison de Skylake devrait également intégrer le support de la DDR4, un an après son support sur les Xeon donc.
Sur la roadmap des Xeon Phi, les accélérateurs pour calculs parallèles dédiées au marché HPC d'Intel, on voit que les les Knights Landing devrait débarquer en 2015. Gravées en 14nm contre 22nm pour la génération actuelle, ils embarqueront un jeu d'instruction AVX3.1 et supporteront la DDR4 comme le PCI Express 3.0 pour une puissance et une efficacité énergétique qui seraient triplée par rapport aux versions actuelles. Intel parle de déclinaison sous forme de carte additionnelle, comme c'est le cas pour les Xeon Phi existantes, mais également de versions "Socket". On peut donc imaginer des cartes mères serveurs intégrant un Socket principal destiné au processeur Xeon classique, et un ou plusieurs Socket destinés à accueillir des Xeon Phi.
be quiet! lance son Shadow Rock 2
Publié le 04/07/2013 à 16:45 par Marc Prieur
Après l'avoir montré lors du CeBIT en mars, be quiet! lance son Shadow Rock 2. Affiché à 42,9 €, il est composé de d'un radiateur de 122x122x60mm intégrant 51 ailettes (chiffre fournit par be quiet!, nous n'avons pas recompté !) en aluminium et une base en cuivre, le tout étant relié par 4 caloducs de 8mm de diamètre.

Le ventilateur est d'une nouvelle série dénommée "quality fan" doté comme les Shadow Wings et Silent Wings Pure d'un roulement de type Rifle bearing. Connecté en 4 pins PWM à la carte mère, il fonctionne au maximum à 1600 tpm pour 51 CFM pour 25.4 dBA annoncés, les nuisances sonores passant à 19.8 dBA à 1250 tpm et 15.3 dBA à 900 tpm.

C'est malheureusement nettement plus qu'un Shadow Rock Pro et son Shadow Wings qui est annoncé, a priori dans les mêmes conditions, pour 7.8, 15.7 et 21.4 dBA à 900, 1250 et 1700 tpm pour un débit d'air de 57 CFM à cette dernière vitesse, un écart qui parait trop élevé et qu'il conviendra de confirmer en pratique.
Le ventirad mesure au total 147x122x160 pour un poids de 1120 grammes, une belle bête ! Le constructeur annonce qu'il peut refroidir des processeur d'un TDP de 180 watts, il est compatible avec les Socket Intel LGA 775 / 1150 / 1155 / 1156 / 1366 / 2011 et AMD 754 / 939 / 940 / AM2(+) / AM3 (+) / FM1 / FM2.

Du côté de l'esthétique, le Shadow Rock 2 abandonne le noir des modèles précédents et une plaque supérieure en aluminium est utilisée afin d'améliorer son apparence. La pratique n'est pas le point fort des ventirads bequiet! et celui-ci n'échappe malheureusement pas à la règle : il faut visser le radiateur à la backplate par le dessous de la carte mère, et si vous compter le placer sur une carte mère déjà montée dans un boitier il faudra donc maintenir le ventirad d'une main et visser de l'autre.


