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Nouveaux Xeon D et Pentium D
Skylake Speed Shift bientôt actif sous Windows 10
Intel booste Braswell via un nouveau stepping
AMD valide le 14nm LPP de GloFo
Carrizo supporte la DDR4
Premiers Xeon + FPGA au prochain trimestre
En 2014, Intel avait annoncé sa volonté de combiner un Xeon et une puce programmable FPGA. Si on attendait ces produits pour les Xeon "Purley" en Skylake prévus pour 2017 d'après cette roadmap, le fabricant a précisé qu'il livrerait les premières puces Xeon + FPGA dès le premier trimestre 2016 à des fournisseurs de services cloud afin qu'ils optimisent leur algorithmes pour tirer parti du FPGA.
Pour rappel, Intel a annoncé en juin dernier le rachat du spécialiste des FPGA Altera avec lequel il avait déjà un partenariat pour l'utilisation de ses usines. Xilinx, autre spécialiste du FPGA, a pour sa part annoncé ces dernières semaines des collaborations avec Qualcomm et IBM afin d'associer des FPGA avec les architectures Power et ARM. Chacun affute donc ses armes pour ce qui semble être une des voies qui sera utilisée pour augmenter la puissance des centres de données dans les années qui viennent !
A noter qu'il ne s'agit pas d'une première pour Intel, qui avait déjà lancé en 2010 l'Atom E600C, qui combinait un Atom et un FPGA Altera (respectivement à droite et à gauche).
Le Pentium 4 fête ses 15 ans
Il y a 15 ans, le 20 novembre 2000, Intel lançait officiellement son Pentium 4 qui inaugurait l'architecture Netburst, notre test de l'époque est encore accessible pour les curieux.
Les premières versions fonctionnaient à 1.4 ou 1.5 GHz et prenaient place sur un Socket 423, la puce gravée en 180nm intégrait 42 millions de transistors sur 217mm². Ils étaient associés à un nouveau chipset Intel i850 qui gérait un type de mémoire rapide mais onéreux, la RDRAM de Rambus.
Intel aura néanmoins réussi un coup marketing avec une architecture sacrifiant l'IPC au profit d'une fréquence plus élevée, une caractéristique qui à l'époque était primordiale pour les acheteurs, ce qui obligea d'ailleurs AMD à implémenter un P-Rating. Reste que si Netburst est ensuite monté en puissance, notamment tel qu'implémenté sur le Northwood 130nm, l'architecture a ensuite montré ses limites face aux Athlon 64 et surtout Athlon 64 X2 d'AMD. Conscient de cet état de fait, Intel lança tardivement le chantier d'une nouvelle architecture plus efficace qui aboutira au lancement des Core 2 Duo en 2006.
76 coeurs sur le die de Knights Landing
Intel a indiqué lors du forum SC15 dédié au HPC que des prototypes de ses Xeon Phi de génération Knights Landing fonctionnaient actuellement dans plusieurs super-ordinateurs. Cray en aurait installé dans les laboratoires de Los Alamos et du NERSC, Atos au CEA et Penguin Computing au sein du laboratoire Sandia. La date de lancement officielle n'est toutefois pas précisée, il était initialement question de mi-2015 et il y a donc un peu de retard.
Pour rappel cette version de Xeon Phi dispose de 8 milliards de transistors gravés en 14nm et offrira jusqu'à 72 coeurs de type Silvermont associés par paire, partageant un cache L2 de 1 Mo et gérant chacun deux grosses unités vectorielles AVX-512. Jusqu'à 16 Go de mémoire à 400 Go /s (et non plus 500) seront intégrés sur le packaging, alors que cette version ne prendra plus la forme d'une carte fille mais d'un Socket : ce n'est plus un simple coprocesseur, il pourra être utilisé seul sur des machines.
Une image du die fournie par Intel montre qu'en fait ce sont 76 coeurs qui sont intégrés, le fondeur se gardant un peu de marge afin d'éviter d'avoir trop de rebut. Un wafer a également été montré, il permet d'estimer une taille qui s'approche des 700mm², soit près du double d'un Haswell-E 8 coeurs 22nm.
Intel annonce au passage Omni-Path Architecture (OPA), un nouveau lien à 100 Gbps pour relier les machines au sein d'un super-ordinateur. Des cartes filles PCIe ainsi que des switchs 24 ou 48 ports sont annoncés, sachant que certaines versions de Knights Landing intégreront directement un à deux contrôleurs OPA directement sur leur packaging.
Quelques détails sur Kaby Lake
Benchlife.info publie quelques extraits de ce qui serait des documents Intel concernant Kaby Lake. Pour rappel, Kaby Lake est attendu pour fin 2016 environ, il s'agit d'une nouvelle génération de produit 14nm en attendant Cannonlake 10nm qui est en retard. Au niveau de la gamme de chipset Serie 200 qui sortira en même temps on apprend que le nombre combiné de lignes PCIe, ports USB 3.0 et ports SATA passera à 30 contre 26 sur Z170 (cf. ici).
On restera "limité" à un maximum de 10 USB 3.0 et 6 SATA, mais dans cette configuration on pourra disposer de 14 lignes PCIe 3.0 sur un total de 24 possibles, contre 10 sur un total de 20 sur Z170… sachant bien sûr qu'in fine le lien avec le CPU est de type DMI 3.0 équivalent à x4 Gen3. Les chipsets Serie 200 supporteront à la fois Kaby Lake-S et les Skylake actuels, le support des futurs SSD Intel Optane en 3D XPoint est également mentionné bien qu'on ne voit pas ce qui empêcherait leur utilisation, d'un point de vue technique tout du moins, sur les plates-formes actuelles.
Au niveau du processeur Kaby Lake, il est précisé que les cœurs CPU seront plus performants, sans que l'on sache par quel biais (IPC et/ou fréquence) et que l'overclocking par le bus sera amélioré. Côté iGPU il sera possible avec un câble DP de piloter un écran 5K à 30 Hz et de passer à 60 Hz avec deux câbles, alors que le décodage du HEVC et du VP9 10-bit sera assuré en hardware. Comme Broadwell-E, Kaby Lake supportera officiellement la DDR4-2400 et il est précisé qu'il sera compatible avec les chipsets actuels Serie 100. Attention toutefois, pour rappel Intel devrait lancer en même temps un "super" Skylake doté d'eDRAM et qui lui ne serait compatible qu'avec les cartes mères en Serie 200 selon les dernières rumeurs !
10 cœurs pour l'i7-6950X ? (MAJ)
Intel pourrait profiter de Broadwell-E, qui est a priori en retard et ne devrait pas débarquer avant le second trimestre 2016, pour augmenter un peu le nombre de cœurs sur la gamme Core i7. Selon XFastest quatre déclinaisons seraient ainsi prévues :
- Core i7-6950X : 10 cœurs, 25 Mo de LLC, 3.0 GHz + Turbo
- Core i7-6900K : 8 cœurs, 20 Mo de LLC, 3.3 GHz + Turbo
- Core i7-6850K : 6 cœurs, 15 Mo de LLC, 3.6 GHz + Turbo
- Core i7-6800K : 6 cœurs, 15 Mo de LLC, 3.4 GHz + Turbo
Pour rappel, la gamme actuelle plafonne au Core i7-5960X doté de 8 cœurs ayant une fréquence de base de 3.0 GHz. On passerait donc à 10 cœurs au maximum alors que les fréquences sont revues à la hausse, les deux étant possible sans faire augmenter la consommation ou les coûts de production grâce au passage au 14nm.
Reste à voir si cette information se vérifiera, et à quel tarif sera proposé notamment l'i7-6900K. Voilà en tout cas qui donnerait un peu d'intérêt aux Broadwell-E pour ceux déjà équipé en LGA 2011-v3 dans le cadre d'une upgrade, ce qui n'a sûrement pas échappé à Intel.
Mise à jour di 16/11/2015 : Benchlife.info publie un tableau qui serait issu d'une présentation Intel qui va dans le même sens, en y ajoutant même la fréquence Turbo. On remarque au passage qu'Intel compte au passage ajouter le support officiel de la DDR4-2400, qui fonctionne déjà en pratique sur Haswell-E.
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