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Si la plate-forme Skylake permet l'overclocking par le bus, les fréquences PCIe et DMI étant complètement découplées de la fréquence BCLK, ce dernier était limité par Intel aux processeurs "K". Ces derniers disposant de coefficients multiplicateurs débloqués, cette fonctionnalité avait donc un intérêt assez limité.

Ce ne devrait bientôt plus être le cas puisque les fabricants de cartes mères ont semble-t-il réussi à contourner la protection mise en place par Intel afin de permettre d'overclocker tous les processeurs Skylake non-K, que ce soit des Pentium, des Core i3, Core i5 ou Core i7.

Début décembre, un overclockeur du nom de Dhenzjhen collaborant avec SuperMicro a pu faire fonctionner sous LN2 un Core i3-6320 à 4.68 GHz puis à 4.95 GHz sur une C7H170-M de la marque, sans même faire appel à un Z170 donc. Les choses depuis s'accélèrent puisque ASRock, ASUS et MSI ont ainsi commencés à fournir des bios beta à des testeurs, cette fois uniquement pour leurs Z170, permettant également d'overclocker par le bus des processeurs non-K. Ces bios devraient prochainement être mis en ligne.

On ne sait pas encore quelle sera la réaction d'Intel, mais si ces overclocking par le bus n'ont pas de contrepartie gênante à l'usage (il est tout de même question d'une désactivation de l'iGPU mais aussi des C-States et donc une hausse de la consommation au repos) ils vont mettre plus qu'à mal une segmentation mise en place depuis 2011… et personne ne s'en plaindra !

Lors d'une conférence  le directeur financier d'AMD, Devinder Kumar, a parlé un peu de Zen. En réponse à une question concernant le retour d'AMD sur les serveurs, il a en effet précisé que Zen était en finalisation et sur le point d'être taped out dans les mois qui viennent, alors qu'on aurait pu penser qu'il faisait partie du lot de puces dont le tape-out avait été annoncé en novembre par GlobalFoundries.

Alors qu'il a précisé qu'il fallait 12 à 14 mois entre le tape-out, c'est-à-dire l'envoi au fondeur du fichier permettant de créer les masques qui seront utilisés pour graver la première révision de la puce, et le lancement commercial d'un produit, Zen serait donc en retard et ne verrais pas le jour avant 2017, 2016 étant réservé aux étapes de validation et aux diverses révisions nécessaires.

Reste une possibilité : vu que la question concernait initialement les serveurs, peut-être qu'il parlait uniquement de la version de la puce destinée à cet usage, l'AMD FX Zen étant prévu avant. Mais il n'a parlé que de Zen sans plus de précision et donc a priori au sens large, l'espoir étant d'autant plus mince qu'au cours des mois précédents plusieurs sources internes à AMD nous ont fait part de leurs doutes quant à l'arrivée de Zen avant 2017. Espérons que l'avenir leur donne tort !

En mai 2015, AMD avait annoncé ces projets pour 2016 côté PC de bureau avec l'arrivée d'un Socket AM4 commun à une nouvelle génération d'AMD FX basés sur l'architecture Zen ainsi qu'à une 7è génération d'APU également déclinée sur mobile sur l'actuel format FP4.

S'il faudra attendre au mieux la fin 2016 pour voir débarquer les AMD FX Zen (Summit Ridge), la 7è génération d'APU pourrait inaugurer le nouveau Socket AM4 dès le second trimestre 2016. Des documents confidentiels d'AMD publiés par Benchlife  nous en apprennent plus sur cette génération dont le nom de code est Bristol Ridge, il faut toutefois garder en tête que ces documents sont un peu anciens puisqu'ils sont datés d'août.


D'après ces documents Bristol Ridge est très proche, pour ne pas dire identique, à Carrizo, puisqu'il intègre jusqu'à 4 cœurs x86 Excavator et 8 CUs GCN 1.3. Ce n'est pas du point de vue des fonctionnalités qu'il faudra chercher les nouveautés mais plutôt côté fréquence puisqu'en FP4 la version la plus rapide fonctionne pourrait atteindre 3.7 GHz côté x86 et 900 MHz côté GPU contre 3.4 GHz et 800 MHz pour Carrizo. Le support de la DDR4, déjà présent sur Carrizo puisque officialisé sur la version Pro, est également de la partie en sus de la DDR3 mais il se limite à la DDR4-2400. AMD démultipliera au passage les versions puisque si Carrizo se contente de quelques modèles avec des TDP configurables entre 12 et 35W il y'aura cette fois des versions 12-15W et d'autres 25-45W.

Côté AM4, seule la DDR4 sera supportée et Bristol Ridge devrait être décliné en versions 35 et 65W, ces dernières ayant un TDP configurable entre 45 et 65W. Les fréquences seront poussées un peu plus loin puisqu'en 35W AMD a pour projet d'avoir au mieux à 3.1 GHz de base, 3.5 GHz en Turbo côté CPU et 900 MHz pour le GPU et en 65W à 3.6 GHz de base, 4.0 GHz en Turbo côté CPU et 948 MHz pour le GPU. Par rapport à Kaveri la fréquence CPU est donc un peu moins haute puisqu'on est à 3.9 / 4.1 GHz sur un 7870K, ce qui devrait être compensé par un IPC plus important, alors que le GPU profite d'un gain de 9.5%. Là encore la DDR4 se limite au mode DDR4-2400 mais il est probable que des modes plus rapides soient accessibles via overclocking.

Vous l'aurez compris, Bristol Ridge semble n'avoir de 7è génération que le nom et n'être qu'un refresh de Carrizo destiné à avoir une cible un peu plus large en termes de fréquence et de TDP. Un tour de passe-passe marketing destiné à dépasser Intel qui en est avec Skylake à sa 6è génération de Core ix (Nehalem, Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell, Broadwell, Skylake) depuis 2008 alors que si on se limite aux APU haut de gamme AMD en est depuis 2011 à sa 4ème génération (Llano, Trinity, Kaveri, Carrizo), ce qui semble être un problème pour le marketing AMD. Certes, il faut occuper le terrain en attendant Zen, mais est-il vraiment nécessaire d'user de tels artifices ?

Le fabricant de ventirad Scythe vient d'annoncer un changement de son système de montage pour le LGA 1151. Il s'agit en fait d'un nouveau jeu de vis exerçant une pression un peu moins forte sur le processeur, Scythe indiquant que la version précédente pouvait entraîner des dommages au processeur et à la carte mère en cas de chocs, par exemple lors du transport de la machine. Il suffit de contacter Scythe par courriel à support@scythe.com pour pouvoir en profiter.

Selon nos confrères de PCGH , la pression exercée par le ventirad qui peut être supportée par un Skylake serait moindre que ces prédécesseurs, pour la simple et bonne raison que le PCB est moins épais, passant d'environ 1,1mm d'épaisseur et 8 couches à environ 0,8mm et 5 couches. La hauteur du CPU complète reste pour sa part identique, l'IHS étant plus haut pour compenser.

Même si aucune hécatombe de processeur n'est à déplorer à ce jour, il est donc plus prudent de ne pas serrer à fond, à fond, à fond.

Mise à jour : Voici quelques informations complémentaires en provenance de chez Scythe (merci à Bruno) : chez le fabricant seuls les radiateurs avec le système de montage dénommé HPMS seraient concernés (Ashura, Mugen 4, Mugen 4 PCGH-Edition, Fuma, Ninja 4, Grand Kama Cross 3, Mugen Max & Kotetsu). Il s'agit d'un système de fixation en 2 points (cf. photo). Les radiateurs plus anciens (Ninja 3, Mugen 3, Mugen 2) ne seraient pas concernés car le radiateur est fixé via 4 points d'encrage.