Les derniers contenus liés au tag AMD

Afficher sous forme de : Titre | Flux Filtrer avec un second tag : AMD A-Series; AMD FX; APU; Catalyst; GCN; Llano; Nvidia; Radeon; Radeon HD 6000; Radeon HD 7000;

Nouvelle baisse pour la R9 295X2

Tags : AMD; R9 295X2; Radeon;
Publié le 28/11/2014 à 16:00 par Marc Prieur

Lorsqu'elle a fait son apparition en avril 2014 (cf. dossier), la Radeon R9 295X2 se trouvait à 1350 € environ, avant de baisser en septembre à 950 €. Le modèle phare d'AMD connait depuis quelques temps une nouvelle baisse de prix en boutique, puisqu'elle est désormais affichée à moins de 700 € chez de nombreux revendeurs !


Derrière cette baisse de prix se cache en fait une promotion d'AMD, a priori temporaire. Sachant que deux R9 290 Custom offrent un niveau de performance similaire, à condition d'avoir un boitier très bien ventilé, il serait toutefois logique que ce nouveau prix perdure.

GDDR5 8 Gbps et HBM 128 Go /s chez Hynix

Tags : AMD; GDDR5; HBM; HMC; Nvidia; SK Hynix;
Publié le 27/11/2014 à 09:41 par Marc Prieur


Dans son dernier catalogue destiné aux mémoires pour les puces graphiques, SK Hynix introduit une nouvelle GDDR5 à 8 Gbps soit 2000 MHz. La puce H5GQ4H24AJR-R4C est disponible en version 512 Mo et 32 bits, et offre seule une bande passante de 32 Go /s. Interfacée en 256 bits elle permet d'atteindre une bande passante de 256 Go /s contre 224 Go /s pour la GDDR5 7 Gbps qui prend place dans les GTX 970/980 par exemple.

Bien entendu une autre possibilité pour augmenter la bande passante mémoire disponible pour un GPU est d'augmenter la taille du bus, comme le fait AMD sur les R9 290/290X qui combinent de la mémoire à 5 Gbps et un bus 512 bits pour atteindre 320 Go /s.

On note également la présence de mémoire HBM (High Bandwith Memory), avec cette fois une puce de... 128 Mo seulement (1 Gbits) ! A l'instar de la mémoire HMC (Hybrid Memory Cube), ce type de mémoire est composé d'un die logique de contrôleurs mémoire avec de multiples dies de mémoire, ici 4, le tout étant relié les uns aux autres par des TSV (Through Silicon Vias). Cette mémoire fonctionne a seulement 1 Gbps mais avec un bus 1024 bits, ce qui lui permet d'atteindre une bande passante pour une seule puce de 128 Go /s, 4 fois plus que la GDDR5 la plus rapide donc.


Si les amateurs de scoops en tout genre voient dans l'arrivée de la HBM au catalogue d'Hynix les prémices d'une association de la HBM avec des GPU AMD dès le 1er trimestre 2015, un minimum de recul permet de temporiser ces ardeurs. Premièrement, la mémoire HBM n'est en fait pas nouvelle dans le catalogue Hynix, elle était déjà présente au troisième trimestre.

De plus, si AMD a effectivement collaboré avec SK Hynix au développement de la HBM, une puce de 128 Mo n'est pas assez dense pour être utilisée sur des GPU qui ont besoin de beaucoup plus de mémoire - il est plus qu'improbable d'avoir 16 à 32 puces HBM 1024 bits intégrées sur le packaging GPU ou sur le PCB !

Si Nvidia a déjà fait une présentation de sa génération de GPU Pascal prévue pour 2016 qui utilisera un type de mémoire proche, on pouvait voir 4 puces intégrées sur le packaging du GPU.

 
AZ 

La capacité annoncée pour cette puce HBM est en fait très étrange, SK Hynix a probablement fait une typo d'autant que la présence d'un "8G" dans la désignation fait penser à une capacité de 1 Go / 8 Gbits. C'est d'ailleurs de la HBM de 1 Go (4 die de 2 Gbits), atteignant également une bande passante de 128 Go /s avec un bus 1024 bits, qui a été qualifiée en septembre 2014 auprès des clients de SK Hynix, avec une production en volume devant débuter au cours du premier trimestre 2015 - on est donc loin de la disponibilité "Now" indiquée dans les catalogues des deux derniers trimestres. Courant 2016, une nouvelle génération de HBM doublera les débits alors que la capacité passera à 4 voir 8 Go (4 ou 8 die de 8 Gbits). Reste à voir comment les fabricants utiliseront ces deux génération de HBM.


Si la puce de 128 Mo HBM qui est au catalogue de SK Hynix existe, elle sera plutôt utile sur des APU en tant que cache externe, comme le fait déjà Intel sur les Haswell GT3e / Iris Pro 5200 qui intègrent sur leur packaging une puce d'eDRAM maison de 128 Mo interfacée en 512 bits et offrant une bande passante de 50 Go /s dans chaque sens, ce qui permet un gain de performance net vu la faible bande passante de la mémoire centrale (25,6 Go /s en DDR3-1600 sur deux canaux).

5 écrans UHD FreeSync chez Samsung... en mars

Publié le 20/11/2014 à 14:32 par Marc Prieur

AMD vient d'annoncer que Samsung allait lancer par moins de 5 modèles d'écrans UHD, soit une résolution de 3840*2160 pixels, dotés de la technologie Adaptive-Sync. Ils seront donc capable d'utiliser le taux de rafraîchissement sur les GPU AMD dotés de FreeSync, soit les GPU Hawaii (R9 290X/290), Tonga (R9 285) et Bonaire (HD 7790, R7 260X/260) et les iGPU des APU Kaveri, Kabini, Temash, Beema et Mullins.


Deux gammes devraient être disponibles, les Samsung UD590 déclinés en versions 23.6 et 28" et les UE850 qui seront cette fois en 23.6, 27 et 31.5". On ne connait pas encore les autres caractéristiques de ces écrans, mais côté disponibilité il faudra par contre attendre… mars !

Si le fait d'avoir des écrans Adaptative-Sync chez un géant tel que Samsung est une excellente nouvelle pour cette technologie, on espère que d'autres constructeurs de taille plus réduite seront plus réactifs, dans la négative les premiers écrans arriveraient donc en toute fin de l'intervalle annoncé en août (4è trimestre 2014 / 1er trimestre 2015).

AMD Carrizo et Carrizo-L pour mi-2015

Tags : AMD; Carrizo; Carrizo-L;
Publié le 20/11/2014 à 11:08 par Marc Prieur

Après la fuite d'hier concernant le nombre de transistors de Carrizo, AMD vient de dévoiler que les Carrizo et Carrizo-L seront lancés au premier semestre 2015. Ces puces sont censées apporter un "saut important dans le domaine de la performance et de l'efficacité énergétique", sans plus de précisions.


Première image de Carrizo, ici en version BGA

AMD confirme que Carrizo sera un SoC intégrant des cœurs x86 Excavator, alors que le petit nouveau Carrizo-L utilisera des cœurs x86 Puma+, comme les Beema annoncés en avril. AMD précise que les deux puces utiliseront un même packaging FP4, ce qui simplifiera la vie des OEMs, et fait mention de la disponibilité des portables et all in one les utilisant pour mi-2015.


Il est ici question des versions BGA, aucune indication n'étant donné pour ce qui est d'éventuelles versions Socket FM2+ ou AM1.

+29% de transistors pour l'APU AMD Carrizo

Tags : AMD; APU; Carrizo; FM2+;
Publié le 19/11/2014 à 14:26 par Marc Prieur

A l'occasion de l'International Solid State Circuits Conference (ISSCC) en février prochain, AMD devrait dévoiler des informations sur futur APU Carrizo. EETimes a pu avoir un résumé des différentes présentations qui seront faites à cette occasion qui dévoile quelques informations sur la puce. Gravée en 28nm, elle devrait mesurer 244.62mm² et intégrer 3,1 milliards de transistors.


Les cœurs Excavator, a priori la dernière évolution de l'architecture CMT introduite avec Bulldozer, seraient 23% plus petits que ceux de Piledriver et consommeraient 40% en moins, un chiffre important qui mérite des précisions. Côté taille un Kaveri intègre 2,41 milliards de transistors, soit +28,6%, toujours dans 245mm². La densité augmente donc fortement alors qu'on reste en 28nm, le surplus de transistors étant dédié à l'intégration d'un FCH allégé (cf. cette actualité) et peut être un nombre plus important de Compute Units GCN ou plus de cache.

Pour rappel Carrizo est attendu pour 2015 et devrait utiliser l'actuel Socket FM2+.


Top articles