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Samsung vient d'annoncer  le démarrage de sa production en volume de puces 10nm de "seconde génération", connue sous le nom de 10LPP. C'est effectivement la seconde itération 10nm du fondeur qui avait proposé, pour quelques clients restreints (principalement Qualcomm et Samsung lui même) un 10LPE en début d'année.

Le constructeur annonce des gains par rapport à sa première génération d'environ 10% de performances supplémentaires, ou 15% de consommation en moins. Cette annonce est potentiellement importante car le 10LPP peut sur le papier concerner un plus grand nombre de clients.

D'un point de vue stratégie, Samsung a choisi de miser sur l'EUV dès le début de sa production 7nm (contrairement à ses concurrents) ce qui retardera mécaniquement l'introduction de son process et a valu l'annonce d'un 8LPP (la "troisième génération" de 10nm) il y a quelques semaines.

Le communiqué de Samsung indique également que sa nouvelle ligne de production, baptisée S3 est prête pour produire en 10nm et "au delà", incluant également la mention du 7nm avec EUV qui sera produit dans ce site.

Samsung vient d'annoncer par le biais d'un communiqué de presse  que son nouveau process de fabrication 8LPP est désormais "qualifié et prêt pour la production".

Vous vous en souvenez peut être, Samsung avait annoncé une pléthore de process à venir dans une roadmap qui a le mérite de l'originalité (8LPP, 7LPP, 6LPP, 5LPP et 4LPP !).

Derrière la nomenclature 8LPP se cache une version optimisée de son process 10nm. Samsung annonce une réduction qui peut atteindre jusque 10% sur la consommation, et une réduction de la surface pouvant aller jusqu'à 10% poussé par une réduction non précisée du metal pitch. Le process est annoncé comme optimisé pour le mobile et les usages réseaux, même si Samsung tente d'indiquer qu'il est également attractif pour des usages "hautes performances".

Ce node avait pour rappel été introduit par Samsung pour temporiser l'arrivée de son 7nm, le constructeur ayant fait le choix audacieux de l'EUV ce qui place au mieux ce process pour la toute fin 2018 . A l'inverse, TSMC lancera d'abord son 7nm sans EUV et l'introduira par la suite. On notera au passage sur le site du constructeur  la confirmation de deux process séparés, un pour les applications mobiles et le second pour les applications "high performance". Nvidia participerait selon les rumeurs a l'élaboration de cette version hautes performances du process de TSMC. Une version du 7nm de TSMC (probablement la version mobile destinée à Apple) est entrée en production risque en avril dernier pour être complet.

Samsung se félicite d'avoir terminé la qualification de son 8LPP avec trois mois d'avances et s'attend à une mise en production en volume rapide (le passage d'une production risque à une production en volume est généralement plus rapide sur les process "dérivés") même si aucun délai n'est précisé.

GlobalFoundries vient d'annoncer par un communiqué de presse  le lancement à venir d'un nouveau process, baptisé 12LP.

Il s'agit d'une variante de l'actuel 14LPP FinFET du constructeur qui permettra d'améliorer la densité de 15% et d'augmenter les performances de 10%. Il s'agit bien entendu de la réponse de GlobalFoundries au "12nm" de TSMC et au tout frais "11LPP" de Samsung.

La société ne donne pas de date ferme sur la disponibilité, mais le communiqué inclut une citation de Mark Papermaster, CTO d'AMD qui déclare qu'AMD "introduira de nouveaux produits clients et graphiques basés sur le 12nm de GlobalFoundries en 2018".

Les roadmaps d'AMD mentionnaient en effet une version de Zen en "14nm+" avant Zen 2 prévu en 7nm. Côté graphique, les roadmaps d'AMD incluaient aussi une version 14nm+ de Vega (avant Navi en 7nm). Dans tous les cas, AMD dispose désormais de l'option d'utiliser d'autres fondeurs s'il le souhaite pour certains produits, même si la société ne semble pas l'avoir utilisée jusque maintenant.

Pour rappel, le 7nm de GlobalFoundries, assez ambitieux, est prévu au mieux pour fin 2018.

Samsung vient d'annoncer une nouvelle version de son process 14nm, qui fait suite aux 14LPE et 14LPP. Cette nouvelle version porte, c'est dans l'ère du temps, le nom de 11LPP. Il faut bien évidemment faire un parallèle avec le 12nm de TSMC qui est une variante de leur 16nm.

Samsung annonce atteindre une réduction de 10% de la surface des puces avec son 11LPP par rapport au 14LPP (la méthode n'est pas précisée, probablement de nouvelles bibliothèques optimisées) et des performances en hausses de 15% à consommation égale. Le coût et la disponibilité en volume devraient être l'argument principal de cette nouvelle variante de process qui sera disponible pour le premier semestre 2018.

En parallèle, Samsung profite du même communiqué de presse pour indiquer que son 7nm EUV est "à l'heure" et toujours prévu pour une production "initiale" sur le second semestre 2018. ASML avait annoncé cet été des progrès sur les sources lumineuses, Samsung devrait donner plus de détails sans son Samsung Foundry Forum qui se tiendra à Tokyo en fin de semaine.

ASML vient de faire une annonce importante concernant la lithographie EUV puisqu'il a expérimenté avec succès l'installation d'une source lumineuse d'une puissance de 250W sur une machine NXE:3400B, ce qui lui a permis d'atteindre la cadence de 125 wafers par heure qu'ASML cible depuis longtemps.

Un progrès plus que notable par rapport aux 42 wafers/heure de 2015 et aux 85 wafers/heure de 2016. Reste maintenant à travailler sur la disponibilité des machines, elle était comprise entre 70 et 80% en 2016 mais ASML vise 90% pour 2018.

Le constructeur annonce au passage avoir obtenu 8 commandes supplémentaires de systèmes EUV NXE:3400B, portant le nombre de machines précommandées à 27 pour 2,8 milliards d'Euros. Sur le trimestre en cours ASML indique en avoir livré 3. Pour rappel l'EUV est une technologie annoncée comme essentielle pour le passage à 5nm, et qui sera exploitée partiellement sur certains process 7nm.